专利名称：模组化弹力针组装置结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种模组化弹力针组装置，特别是一种可依不同种类的IC更换弹力针组装置，达到测试机构通用目的的弹力针组装置模组。
背景技术：
由于去年(2001)年底，国家奈米实验室在工业技术研究院成立后，我国正式进入集成电路的新时代，这意味着集成电路(Integrated Circuit，IC)的生命周期变化愈来愈大且正朝向轻、薄、短、小省空间及脚数(pin)密集化的多功能方面迈进。以现况来说，目前全球IC的封装技术大部分均以阵列封装方式(Ball Grid Array，BGA)为主，此种封装方式的优点在于一、在相同面积之下，以BGA方式封装所能占的脚数(pin)较传统封装方式多，也就是说功能多；二、在相同脚数(pin)的需求下，以BGA方式封装的接脚所占的空间及重量都比较小，以缩小IC整体的体积，这就是为何手机愈来愈轻便的原因。当然早在1997年中期，Intel公司便成功地完成以BGA方式封装的元件的可靠性测试，并以此为快闪存储器(Flash Memory)的量产方式。此外，在1999年初至今，有愈来愈多的DRAM(Dynamic Random Access Memory)或Direct Rambus DRAM都采用BGA封装方式来生产。
但经封装后的IC是否作动均符合原先的设计，此即需经过测试后才能明白。若要进行这方面的测试，就必须依靠专门测试这种封装方式的IC用的测试机构。
请参阅图1，传统IC元件的测试机构为配合电路的设计，因此，均作成固定式的方式，故而没有办法取代，例如，其是将中央处理器(CPU)及存储器(Memory)等元件直接焊在电路板上的固定方式，相同地，对作测试的IC而言，该测试机构与IC作接触的接点亦直接成型于测试机构内，而且测试机构亦被设计成整组固定的方式而不能拆开，因此，若要测同种封装方式但排列方式、间距不同或锡球数目不同的IC就要另行再重新设计一测试机构；也就是说其“共容性”差，并无法以更换的方式继续使用该测试机构，故而造成不便及浪费成本的情形。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种模组化弹力针组装置结构，利用该装置二端弹性凸出的上探针及下探针，以分别与IC锡球及电路板接触而作测试，由于该弹力针组装置的弹力针可因需要而为不同的排列形状、间距或数目，因此，在测试不同锡球数或不同的排列形状、间距的IC时，只须在测试机构上更换不同的弹力针组装置即可， 以达到测试机构通用的目的。
本发明的另一目的是提供一种模组化弹力针组装置结构，其中，该弹力针组装置的上探针、下探针及弹性压缩元件可一体成型或为分开的元件组装。
本发明的模组化弹力针组装置结构包括一上盖、一下盖及若干弹力针，其中，该上盖轴向具有若干个中空的第一定位孔，而一下盖则结合于上盖下方，且于与第一定位孔的相对位置处亦轴向具有中空的第二定位孔，此外，该弹力针于一上探针及一下探针间具有一弹性压缩元件，并将该弹力针置于上盖及下盖间，使上探针及下探针受到第一定位孔及第二定位孔的限制定位且凸伸于该第一定位孔及第二定位孔外，而弹簧则固定于该第一定位孔及第二定位孔中，藉此，该上探针及下探针分别与IC的锡球及电路板的接点接触而作测试，而该弹力针组装置则可依IC锡球脚数不同或不同位置而作不同的排列，当欲测试不同锡球数或锡球于不同位置的IC时，只须于该测试机构中更换不同的弹力针组装置即可，以达到测试机构通用的目的。
下面结合附图以具体实例对本发明进行详细说明。
图1是传统技术的立体图；图2是本发明的立体图；图3是本发明的组合剖面示意图；图4是本发明的实施例图；图5是本发明的使用示意图；图6是本发明另一实施例排列的立体图；图7是本发明又一实施例排列的立体图；图8是本发明再一实施例排列的立体图；图9是本发明第二种结构的剖面示意图。
附图标记说明上盖1；第一定位孔11；探针定位孔111；弹簧槽112；下盖2；第二定位孔21；弹簧槽211；探针定位孔212；弹力针3；上探针31；抵掣块311；下探针32；抵掣块321；弹簧33；IC4；锡球41；电路板5；壳体6；测试机构7。
具体实施例方式
请参阅图2、3，本发明包括一上盖1、一下盖2及若干弹力针3，其中，该上盖1是轴向具有若干中空的第一定位孔11，且于该第一定位孔11上端部具有一探针定位孔111，而下端部具有一与探针定位孔111连通的弹簧槽112，该弹簧槽112的孔径大于探针定位孔111的孔径。
该下盖2位于与第一定位孔11的相对位置处，且轴向具有中空的第二定位孔21，且于该第二定位孔21上端部具有一弹簧槽211，而下端部则具有一与弹簧槽211连通的探针定位孔212，该弹簧槽211的孔径大于探针定位孔212的孔径。
若干弹力针3，具有一上探针31、一下探针32及一弹性压缩元件，该弹性压缩元件为一弹簧33，而该弹簧33可固定于该上探针31及下探针32间，或者为一体成型，另外，该上探针31顶端为一为凹弧状。
组合时，将该上探针31由上盖1的弹簧槽112往探针定位孔111方向穿出，使该上探针31受到第一定位孔11的探针定位孔111的限制定位，而该下探针32则由下盖2的弹簧槽211往第二定位孔21的探针定位孔212方向穿出，使下探针32受到第二定位孔21探针定位孔212的限制定位，而弹簧33则受限置于第一定位孔11的弹簧槽112及第二定位孔21的弹簧槽211所构成的空间中，当上盖1与下盖2以定位销贯穿结合时，即可使上盖1与下盖2固定结合，成为一弹力针组装置，而该弹力针组装置的二端则分别具有凸伸出的上探针31及下探针32。
请参阅图4、5，使用时，由于该上、下探针31、32间具有一弹簧33，因此，上、下探针可受压而往内缩，亦可释压而向外凸伸于第一定位孔11的探针定位孔111和第二定位孔21的探针定位孔212外，以利用上探针31与IC4的锡球41接触，而下探针32则与测试机构7上的电路板5接点接触，藉由弹力针的传递，即可传送锡球41与电路板5间的电气信号，另外，由于该上探针31顶端为凹弧状，因此，可以包覆方式与IC4的锡球41接触，而减少端部对锡球的伤害或卡住锡球的情形。
请参阅图6、7、8，该弹力针3的排列形状、间距及数目，可依照IC锡球的排列形状、间距及数目而作调整，以符合各种不同种类的IC，当欲对不同种类的IC作测试时，只须对测试机构更换不同的弹力针组装置，即可适用于不同种类的IC。
请参阅图9，本发明的上探针31、下探针32及弹簧33可为分开的元件，该上探针31及下探针32于一端各成型出一抵掣块311、321，以抵掣于弹簧33的二端，并组装于一壳体6中，使上探针31及下探针32可分别凸出于该壳体6二端；组合时，将该上、下探针31、32分别置入第一定位孔11的探针定位孔111及第二定位孔21的探针定位孔212中，并受限制而定位，而壳体6则置于弹簧槽112及211中，当上盖1与下盖2以定位销贯穿固定时，即可使上盖1与下盖2结合，并使上探针31及下探针32受到第一定位孔11的探针定位孔111及第二定位孔21的探针定位针孔212限制定位且凸伸于外。
在上述结构中，由于弹簧能够吸收或补偿因平面不良而造成的接触不良的问题，故而能降低接触阻抗，而该弹簧则可为任何一种具有弹性的元件或结构。
藉由上述的结构，本发明能产生以下优点1、由于本发明弹力针组装置的上探针及下探针间具有一弹性压缩元件，因此可减少接触时的阻抗，而该上探针端部又因设计为凹弧状，因此，与IC的接脚锡球接触时，可将锡球包覆于内，以解决卡住伤害锡球的问题。
2、由于本发明弹力针组装置的弹力针排列可变化为不同形状、间距或不同数目，因此，当欲测试锡球为不同排列或间距的IC或锡球数目不同的IC时，仅须于测试机构上更换不同的弹力针组装置，即可符合测试不同IC的需求。
3、由于本发明弹力针组装置的弹力针为导电的材质，因此，可传递IC锡球与电路板间的电气信号。
权利要求
1.一种模组化弹力针组装置结构，其特征在于至少包括一上盖，其轴向具有一个或一个以上中空的第一定位孔；一下盖，结合于上盖下方，且于与第一定位孔的相对位置处亦轴向具有中空的第二定位孔；一个或一个以上的弹力针，在其上探针及下探针间具有一弹性压缩元件，且将该弹力针置于上盖及下盖间，该上探针及下探针受第一定位孔及第二定位的限制定位并凸伸于第一定位孔及第二定位孔外。
2.如权利要求1所述的模组化弹力针组装置结构，其中，该上盖与下盖以定位销贯穿结合。
3.如权利要求1所述的模组化弹力针组装置结构，其中，该上盖的第一定位孔于上端部具有一探针定位孔，而下端部则具有一与探针定位孔连通的弹簧槽，该弹簧槽的孔径大于探针定位孔的孔径。
4.如权利要求1所述的模组化弹力针组装置结构，其中，该下盖第二定位孔于上端部具有一与弹簧槽，而下端部则具有一与弹簧槽连通的探针定位孔，该弹簧槽的孔径大于探针定位孔的孔径。
5.如权利要求1所述的模组化弹力针组装置结构，其中，该弹力针的上探针顶端为凹弧状。
6.如权利要求1所述的模组化弹力针组装置结构，其中，该上探针、下探针及弹性压缩元件为一体成型。
7.如权利要求1所述的模组化弹力针组装置结构，其中，该上探针、下探针及弹性压缩元件为分开的元件，并组装于一壳体中，以使该壳体的二端分别凸出上探针及下探针，而该上探针及下探针则于置入上盖及下盖时受到第一定位孔及第二定位孔的限制定位且凸伸于该第一定位孔及第二定位孔外。
8.如权利要求1所述的模组化弹力针组装置结构，其中，该弹性压缩元件为一具有弹性的元件。
全文摘要
本发明是有关一种模组化弹力针组装置结构，其是包括一上盖、一下盖及一个或一个以上的弹力针，其中，该上盖是轴向具有一个或一个以上中空的第一定位孔，而一下盖则结合于上盖下方，且于与第一定位孔的相对位置处亦轴向具有中空的第二定位孔，另，该一个或一个以上的弹力针是于一上探针及一下探针间具有一弹性压缩元件，并将该弹力针置于上盖及下盖间，使上探针及下探针受到第一定位孔及第二定位孔的限制定位且凸伸于该第一定位孔及第二定位孔外，藉此，即可利用该上探针及下探针分别与IC的锡球及电路板的接点接触而作测试，当欲测试不同锡球数或锡球于不同位置的IC时，只须更换不同的弹力针组装置即可，以达到测试机构通用的目的。
文档编号G01R31/28GK1566973SQ0314820
公开日2005年1月19日 申请日期2003年7月1日 优先权日2003年7月1日
发明者范伟芳, 周万全, 陈精一 申请人:范伟芳, 周万全, 陈精一