专利名称：封装体及使用该封装体的振动器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及封装体，以及在该封装体中收纳了振动片的振动器件。
背景技术：
以往，作为信息通信设备或计算机等的OA设备、民生设备等的各种电子设备的电 子电路的时钟源等，广泛使用将振动片接合在封装体内并进行了气密密封的振动器件。特 别是最近，随着电子设备的小型化、薄型化需求的提高，要求振动器件进一步小型化、薄型 化的同时，多采用适合安装到电子设备的电路基板上的表面安装型的封装类型的振动器件 (例如，参照专利文献1)。专利文献1中记载的压电器件(以下，称为振动器件)具有封装体(以下，称为 封装底座)，其具有在例如对生片(green sheet)等的基材进行成型而得到的平板状的底 座基板(第1及第2基板)上，层叠框状的基板(第3基板)，之后通过烧结而形成的凹部； 和压电振动片(以下，称为振动片)，其收纳于封装底座的凹部内。振动片与设在封装底座 的凹部内的安装电极(电极部)对准，通过由导电性粘结剂等的接合部件进行接合，从而电 连接。并且，在封装底座的被开放的上端接合有罩(盖体)，从而构成封装体，并且在通 过罩封闭凹部而形成的封装体的内部空间(内腔)中收纳有振动片。并且，在封装体的底部形成有连通内部空间与外部的贯通孔。该贯通孔的外部侧 的大孔和内部空间侧的小孔以同心的方式连通，并且由于其开口形状的大小不同，因此在 贯通孔的中途形成有阶梯部。振动器件的密封(孔密封)工序例如是在真空室等的内部收纳封装体而进行的。 具体地讲，首先通过进行排真空，将残留在封装体内部的排气(outgas)经由贯通孔排出到 外部。接着，通过在配置在贯通孔的阶梯部的由球状金属形成的密封部件上照射激光等 的方法，使密封部件熔融而封闭贯通孔，从而在排出了内部空间的有害排气的良好状态下， 对接合在封装体内的振动片进行气密密封。专利文献1 日本特开2005-241380号公报但是，在专利文献1中记载的振动器件中存在如下的问题由于为了进行排气及 孔密封而在封装体上设置有贯通孔，因此机械强度降低，由于在振动器件的密封工序中对 内部空间进行减压时施加的压力或掉落等的冲击，可能以贯通孔为开端在封装体上产生裂 纹等。特别是，在实现封装体的小型化时，机械强度有可能会显著降低。
发明内容
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而做出的，可以通过以下的方式或应用 例来实现。[应用例1]本应用例的振动器件具有封装体，其具有内部空间；以及振动片，其收纳在该封装体的所述内部空间中，其特征在于，所述封装体具有由连通孔以及多孔体形 成的多孔部，所述连通孔连通所述内部空间与外部，所述多孔体埋设在所述连通孔内，在所 述多孔部的所述外部侧配置有封闭了所述内部空间的金属膜。根据上述应用例的振动器件，通过从埋设了多孔体的多孔部排出排气后，由金属 膜封闭多孔部，从而可以将振动片气密密封在封装体内。由此，与以往的经由连通内部空间 与外部的贯通孔(密封孔)排出排气并对内部空间进行减压之后，用密封件封闭贯通孔而 进行密封的结构的封装体相比，由于连通内部空间与外部的多孔部的机械强度高，因此可 以避免在封装体上产生裂纹等的问题。[应用例2]上述应用例的振动器件中，其特征在于，所述封装体具有两个平板状 基材层叠而形成的底座基板，所述两个平板状基材中的、所述内部空间侧的所述平板状基 材上形成有所述多孔部，所述外部侧的所述平板状基材上形成有能够从所述外部视觉确认 所述多孔部的连通孔。根据该结构，由于具有两个平板状基材的底座基板的、封闭多孔部的金属膜形成 在内部空间侧的平板状基材的外部侧的面，因此可以避免像在外部侧的平板状基材的外部 侧、即封装体的底面上形成有金属膜时那样，由封装体底面与外部安装基板等接触而在金 属膜上产生缺陷，或金属膜剥离而密封不良等的问题。[应用例3]上述应用例的振动器件中，其特征在于，所述多孔部设在所述封装体 的侧壁上。根据该结构，由于在封装体的侧壁上设置多孔部，而不是设在构成与外部安装基 板的安装面的底座基板上，因此可以避免封闭多孔部的外部侧与内部空间侧的连通的金属 膜由于与外部安装基板等接触而产生缺陷，或金属膜剥离而密封不良等的问题。并且，与在封装体的底面设置多孔部的情况相比，可以减小振动器件的平面面积。[应用例4]上述应用例的振动器件中，其特征在于，通过溅射或蒸镀形成所述金 属膜。根据该结构，可以在真空室内对振动器件的内部空间进行减压而排出排气并形成 金属膜，从而封闭多孔部，对封装体进行气密密封。[应用例5]上述应用例的振动器件中，其特征在于，所述封装体的所述外部侧的 面的所述多孔部的周边镀有金属。根据该结构，由于可以高效率地形成用于封闭多孔部的金属膜，并且提高金属膜 的密合性，因此可以可靠地对封装体进行气密密封。[应用例6]本应用例的封装体，该封装体能够在内部空间收纳振动片，其特征在 于，该封装体具有由连通孔以及多孔体形成的多孔部，所述连通孔连通所述内部空间与外 部，所述多孔体埋设在所述连通孔内。根据上述结构的封装体，从埋设了多孔体的多孔部排出排气后，例如形成金属膜 而封闭多孔部，从而可以在内部空间将振动片气密密封。由此，与以往的通过用密封件封闭 贯通孔(密封孔)来进行密封的结构的封装体相比，由于连通内部空间与外部的多孔部的 机械强度高，因此可以避免在封装体上产生裂纹等的问题。[应用例7]上述应用例的封装体中，其特征在于，所述封装体具有两个平板状基 材层叠而形成的底座基板，所述两个平板状基材中的、所述内部空间侧的所述平板状基材
4上形成有所述多孔部，所述外部侧的所述平板状基材上形成有能够从所述外部视觉确认所 述多孔部的连通孔。根据该结构，通过将具有两个平板状基材的底座基板的、封闭多孔部的金属膜形 成在内部空间侧的平板状基材的外部侧的面，从而可以避免像例如在外部侧的平板状基材 的外部侧、即封装体的底面上形成有金属膜的结构时那样，由于金属膜与外部安装基板等 接触而在金属膜上产生缺陷，或金属膜剥离而密封不良等的问题。[应用例8]上述应用例的封装体中，其特征在于，所述多孔部设在侧壁上。根据该结构，由于在封装体的侧壁上设置多孔部，而不是设在构成与外部基板的 安装面的底座基板上，因此可以避免封闭多孔部的外部侧与内部空间侧的连通的金属膜由 于与外部安装基板等接触而产生缺陷，或金属膜剥离而密封不良等的问题。并且，与在封装体的底面设置多孔部的情况相比，可以减小封装体的平面面积。[应用例9]上述应用例的封装体中，其特征在于，所述外部侧的面的所述多孔部 的周边镀有金属。根据该结构，由于可以高效率地形成用于封闭多孔部的金属膜，并且提高金属膜 的密合性，因此能够提供可以可靠地进行气密密封的封装体。[应用例10]根据本应用例的电子设备，其特征在于，该电子设备具有应用例1至 5中任一项的振动器件。根据该结构，可以提供具有应用例1 5中任一项中记载的效果的电子设备。
图1中的(a)是从上侧观察作为振动器件的振动陀螺仪的一个实施方式而进行说 明的概略平面图，(b)是示出(a)的A-A线截面的概略截面图。图2是说明振动陀螺仪中的IC搭载部的概略平面图。图3是从底面侧观察振动陀螺仪的一个实施方式的概略平面图。图4中的(a)是说明振动陀螺仪的变形例1的概略截面图，(b)是从底面侧观察 的概略平面图。图5中的(a)是说明振动陀螺仪的变形例2的概略侧面图，(b)是概略截面图。
附图标记说明
1、51、71 作为振动器件的振动陀螺仪
IB IC搭载部
10,60,80 封装体
10a、60a、80a 封装底座
11、61 作为底座基板的第1层基板
12、82 第2层基板
13 第3层基板
14:第4层基板
15 芯片座
16: IC连接端子
17:中继基板连接端子
18 密封圈19:罩20 作为振动片的陀螺仪振动片25、75、105 多孔部25a、75a、105a 连通孔2釙、7釙、10513 多孔体27 接合线29 钎料30: IC 芯片35 多个电极焊盘40:中继基板45、95、125 金属膜49:导电性接合部件59 接合部件61A 内部空间Tl侧的平板状基材61B 外部侧的平板状基材98 外部安装端子
具体实施例方式以下，参照
本发明的优选实施方式。图1是说明振动器件的一个实施方式的图，(a)是从上侧观察的概略平面图，(b) 是示出(a)的A-A线截面的概略截面图。另外，在图1(a)中，为了方便说明振动陀螺仪的 内部结构，示出了将设在振动器件上方的罩(19)拆卸后的状态。并且，图2是说明本实施 方式的振动陀螺仪的IC搭载部的概略平面图。并且，图3是从底面侧观察振动陀螺仪的概 略平面图。另外，以下说明的振动器件示出了构成为具有陀螺仪功能的陀螺仪传感器(以 下，称为振动陀螺仪)的例子。图1中，振动陀螺仪1具有封装体10，该封装体10包括封装底座IOa和覆盖封装 底座IOa的罩19，该封装底座IOa设有具有阶梯差的凹部，与封装底座IOa的凹部的凹底部 分接合的IC芯片30、与通过中继基板40接合在封装底座IOa内的IC芯片30上方的作为 振动片的陀螺仪振动片20通过在封装底座IOa上接合罩19而被气密密封。(陀螺仪振动片)陀螺仪振动片20例如具有，通过加工石英等的压电体材料而一体形成的激励用 振动部、检测用振动部、以及用于对激励用振动部进行激励的激励电极、用于检测从检测用 振动部产生的电荷的检测用电极(都未图示)等，例如可以使用外形呈音叉形的音叉型石 英振动片等。对于这样的陀螺仪振动片20的外形形状，例如可以通过对石英晶片等的压电 基板材料进行基于氢氟酸溶液等的湿蚀刻、或干蚀刻而精密地形成。另外，作为陀螺仪振动片20的材质，在石英以外的压电体材料中，例如例举有钽 酸锂、铌酸锂等，并且在压电体材料以外，还可以例举有硅等的半导体。
并且，对于弯曲振动的驱动方法，除了基于压电体的压电效应的驱动以外，还可以 是基于库仑力的静电驱动。陀螺仪振动片20中，在施加了角速度时检测用振动部振动，在检测用电极上产生 电荷。通过检测用电极检测该电荷，并作为检测信号，经由中继基板40的配线图案、连接端 子以及电极，输出到振动陀螺仪1的外部，并可以通过未图示的处理装置，识别施加在陀螺 仪振动片20上的旋转角速度的大小。(封装体)接着，顺着附图详细说明本实施方式的振动陀螺仪1中使用的封装体10。在图1 3中，封装体10具有封装底座10a、罩19。并且，封装体10具有通过由 罩19覆盖(闭塞、封闭)封装底座IOa的凹部而形成的内部空间Tl。封装底座IOa是通过在由一个平板状基材形成的作为底座基板的第1层基板11 上，依次层叠构成开口部的大小不同的作为框状基板的第2层基板12、第3层基板13、以及 第4层基板14，从而形成在上面侧具有开口部并且在内部设有阶梯差的凹部，并可以在该 凹部内收纳陀螺仪振动片20及IC芯片30。另外，作为封装底座IOa的材质，例如可以使用 陶瓷、玻璃等。如图1 (b)及图2所示，构成封装底座IOa的凹部的凹底部分的第1层基板11上， 设有配置有IC芯片30的芯片座(die pad) 15。并且，构成封装底座IOa的外底面的第1层 基板11的底面(设有芯片座15的面的相反面)上，设有用于与外部基板接合的多个外部 安装端子98。进而，在形成封装底座IOa的底部的第1层基板11上具有由连通孔2 和多孔体 25b形成的多孔部25，该连通孔25a以连通封装体10的外部和内部空间Tl的方式设置，该 多孔体25b埋设在连通孔25a内。多孔体2 是例如通过对陶瓷等实施特殊的加工，而具有微米尺寸的多个细孔 (气孔)的部件，由此，在制作封装体10的阶段中，通过具有多个细孔的多孔体25b，成为连 通封装体10的内部空间Tl与外部的状态。另外，作为多孔体2 所使用的材料，例如可以
使用碳化硅、堇青石、氧化铝、氧化锆等。在封装底座IOa的凹部中，在由第2层基板12形成的阶梯差上，设有用于与IC芯 片30电连接的多个IC连接端子16。进而，在封装底座IOa的凹部中，在由第3层基板13形成的阶梯差上，设有多个中 继基板连接端子17，该多个中继基板连接端子17上接合有搭载了陀螺仪振动片20的中继 基板40。这样，设在封装底座IOa上的上述各种端子中，对应的端子彼此通过未图示的引 绕配线或通孔等的层内配线而连接。IC芯片30包含用于使陀螺仪振动片20驱动振动的驱动电路、和检测在施加了角 速度时在陀螺仪振动片20上产生的检测振动的检测电路。具体地讲，IC芯片30具有的驱动电路向形成在陀螺仪振动片20的驱动用振动片 上的激励电极供给驱动信号。并且，IC芯片30具有的检测电路对形成在陀螺仪振动片20 的检测用振动部中的检测用电极上产生的检测信号进行放大而生成放大信号，并根据该放 大信号检测物理量、例如角速度。
在图2所示的振动陀螺仪1的IC搭载部IB中，IC芯片30例如通过钎料四而粘 接/固定在设于封装底座IOa的凹部的凹底部分的芯片座15上。并且，在本实施方式中，IC芯片30与封装底座IOa使用弓丨线接合法来电连接。即、 通过接合线27来连接设在IC芯片30上的多个电极焊盘35与封装底座IOa的对应的IC 连接端子16。封装底座IOa的凹部中，IC芯片30的上方配置有中继基板40，该中继基板40上 接合有陀螺仪振动片20。详细说明的话，使陀螺仪振动片20的外部连接端子(未图示)与设在中继基板40 的一个主面上的未图示的振动片连接端子对准，例如在通过银膏等的具有导电性的接合部 件59来接合的同时进行电连接(参照图1)。中继基板40的另一个主面侧的至少两端部上设有未图示的连接端子，该连接端 子与设在封装底座IOa的凹部的由第3层基板13形成的阶梯差上的中继基板连接端子17 对准，例如在通过银膏等的导电性的接合部件49接合的同时进行电连接。在本实施方式中，在中继基板40的长度方向上相对的两边(两端部)侧固定在封 装底座IOa的设有中继基板连接端子17的阶梯差上。由此，搭载有陀螺仪振动片20的中 继基板40与封装底座IOa的凹部的凹底部分之间空出间隙并在其间配置IC芯片30而架 起。如图1(b)所示，在凹部内接合有IC芯片30及陀螺仪振动片20的封装底座IOa 上，配置有作为盖体的罩19，闭塞(封闭)封装底座IOa的开口。作为罩19的材质，例如可 以使用42合金(在铁中含有42%镍的合金)或科瓦合金(铁、镍及钴的合金)等的金属、 陶瓷、或玻璃等。例如，隔着科瓦合金等成型为矩形环状而成的密封圈18，对由金属形成的罩19进 行缝焊，从而与封装底座IOa接合。通过封装底座IOa的凹部及罩19形成的内部空间Tl成为用于使陀螺仪振动片20 工作的空间。该空间可以密闭密封成减压空间或惰性气体氛围。例如，在将内部空间Tl作为减压空间来进行密闭密封时，是通过在真空室等的内 部收容完成了到罩19的接合为止的工序的封装体10来进行的。具体地讲，通过将封装体10放入到真空室内后，减压到规定的真空度，从而将由 于前一工序中的加热而生成的封装体10的内部空间Tl的气体从多孔部25的多孔体2 排 出到外部。即，在硬化在接合封装底座IOa与中继基板40、和将陀螺仪振动片20接合到中 继基板40上时使用的银膏等接合部件59的过程中产生的有害气体(排气)、和封装体10 的内部空间Tl的水分蒸发后的气体，在该脱气过程中排出到外部。并且，在将这样的有害气体和水分蒸发后的气体等的排气充分地排出之后，通过 溅射或蒸镀，在多孔部25的外部侧(第1层基板11的底面侧)的多孔体2 及其周边的 区域形成金属膜45，从而封闭由多孔体2 实现的内部空间Tl与外部之间的连通而进行密 封。另外，如果在封装体10 (封装底座IOa)的外部侧的面的多孔体2 周边预先实施 金属化处理，则可以高效率地形成用于封闭多孔部25的金属膜45，并且由于提高了金属膜 45与封装底座IOa之间的密合性，因此是优选的。
并且，作为封闭由多孔部25的多孔体2 实现的内部空间Tl与外部的连通的金 属膜45的材料，期望其熔点高于将完成后的振动陀螺仪1安装到外部安装基板上时的回流 温度，例如，可以使用金与锡(Sn)的合金、或金与锗(Ge)的合金等。根据上述实施方式的振动陀螺仪1，通过从封装体10的埋设有多孔体25b的多孔 部25排出排气后，由金属膜45封闭多孔部25，可以形成对收纳在封装体10的内部空间Tl 的陀螺仪振动片20和IC芯片30进行了气密密封的振动陀螺仪1。由此，与以往的通过用密封件封闭贯通孔(密封孔)而进行密封的结构的封装体 相比，由于确保了连通内部空间与外部的多孔部25的机械强度的提高，因此可以避免例如 由于在封装底座IOa的上端侧对罩19进行缝焊时辊的压力等，在封装底座IOa上产生裂纹 等的问题。并且，在上述实施方式的封装体10中，由于不需要像以往的通过球状金属密封部 件对封装体的由贯通孔实现的密封孔进行密封的情况那样，对于封装体的底座基板(本实 施方式中为第1层基板11)，层叠两个平板状基材而在密封孔的内部形成阶梯部，因此底座 基板可以只是作为一个平板状基材的第1层基板11。另外，封装体还可以由平板状的封装底座和具有凹部的罩等构成。并且，封装体也 可以在封装底座及罩的两方具有凹部。这些结构还可以应用于以下的变形例。在上述实施方式中说明的振动陀螺仪(振动器件)还可以作为以下的变形例来实 施。(变形例1)在上述实施方式中，作为封装底座IOa的底座基板的第1层基板11由一个平板状 基材形成。但并不限于此，通过设为以往的层叠两个平板状基材的底座基板，可以提供能够 实现可靠性高的密封的封装体、及使用该封装体的振动陀螺仪(振动器件)。图4是说明封装体及使用了该封装体的振动陀螺仪的变形例1的图，(a)是概略 截面图、(b)是从底面侧观察的概略平面图。另外，在图4所示的振动陀螺仪的变形例中， 对于与上述实施方式的振动陀螺仪1相同的结构附上相同的符号并省略说明。在图4中，本变形例的振动陀螺仪51中，在封装体60的、设有具有阶梯差的凹部 的封装底座60a内，气密密封有经由中继基板40接合的陀螺仪振动片20、和通过引线接合 方式接合的IC芯片30。封装体60除了作为底座基板的第1层基板61以外，与上述实施方式的封装体10 具有相同的结构。与上述实施方式的封装10不同结构的第1层基板61是两个平板状基材 61A、61B层叠而成的。在本变形例中，通过由罩19封闭封装底座60a的凹部而形成的内部空间Tl侧为 一方的平板状基材61A，第1层基板61的外部侧(封装体60的底面侧)为另一方的平板状 基材61B。第1层基板61的两个平板状基材61A、61B中，在平面图中重叠的位置上分别设有 连通内部空间Tl和外部的、例如同心圆的连通孔75a。并且，在第1层基板61的两个平板 状基材61A、6IB中的、内部空间Tl侧的平板状基材6IA中埋设有多孔体75b，形成有由连通 孔7 和多孔体75b实现的多孔部75。S卩、如果从封装体60的底面的外部观察，可以经由 外部侧的平板状基材61B的连通孔7 视觉确认多孔体75b。
可以通过与使用上述实施方式的封装体10的密封相同的方法，进行具有多孔部 75的本变形例的封装体60的密封。S卩、在凹部内接合有IC芯片30及陀螺仪振动片20的 封装底座60a上，经由密封圈18接合罩19，并将该封装体60放入到真空室内，且减压到规 定的真空度，从而将内部空间Tl内的排气从多孔部75的多孔体7 排出到外部。并且，在将排气充分排出之后，通过溅射或蒸镀在多孔部75的多孔体75b的外部 侧形成金属膜95，从而通过封闭由多孔体75b实现的内部空间Tl与外部的连通，密封封装 体60。此时，形成在多孔部75上的金属膜95形成在构成第1层基板61的两个平板状基 材61A、61B中的、外部侧的平板状基材61B的连通孔75a内，且覆盖埋设在内部空间Tl侧 的平板状基材61A的连通孔75a中的多孔体75b的外部侧的表面。另外，虽然在图4中例示了在两个平板状基材61A、61B上设置有平面图中呈同心 圆且相同形状的连通孔75a的结构，但如果将设在各平板状基材61A、61B上的连通孔7 设置在平面图中重叠的位置上，则平面形状也可以不同。此时，为了通过金属膜95覆盖多孔体7 而形成气密状态，优选将外部侧的平板 状基材61B的连通孔7 形成为比埋设多孔体75b的内部空间Tl侧的平板状基材61A的 连通孔7 大。并且，如上所述，通过使外部侧的平板状基材61B的连通孔7 形成得大， 还可以进行使用了以往的由球状金属形成的密封部件的密封。根据上述变形例1的振动陀螺仪51的结构，在由两个平板状基材61A、61B构成的 第1层基板(底座基板)61中，封闭多孔部75的金属膜95形成在外部侧的平板状基材61B 的连通孔75a内，且形成在内部空间Tl侧的平板状基材61A的连通孔75a中埋设的多孔体 75b的外部侧的表面上。由此，可以避免像在外部侧的平板状基材61B的外部侧的面、即封装体60的底面 上形成金属膜95时那样，由于封装体60的底面与外部接触而在金属膜95中产生缺陷，或 者金属膜95剥离而密封不良等的问题。(变形例2)上述实施方式及变形例1的结构为，在作为封装体10、60的底座基板的第1层基 板11、61的外部侧的面、即封装体10、60的外底面侧设有多孔部25、75的结构。但并不限 于此，还可以是在封装体的侧面(侧壁)上设置多孔部的结构。图5是说明在封装体的侧壁上具有多孔部的振动陀螺仪的变形例2的图，(a)是 侧面图、(b)是概略截面图。另外，在图5所示的振动陀螺仪的变形例2中，对于与上述实 施方式的振动陀螺仪1相同的结构，附上相同的符号并省略说明。在图5中，本变形例的振动陀螺仪71在封装体80的、设有具有阶梯差的凹部的封 装底座80a内，气密密封有经由中继基板40接合的陀螺仪振动片20、和通过引线接合方式 接合的IC芯片30。封装体80除了作为第1层基板11 (底座基板)上层叠的框状基板中的一个的第 2层基板82以外，具有与上述实施方式的封装体10相同的结构。层叠在第1层基板11上的框状的第2层基板82形成具有凹部的封装底座80a的 侧壁的一部分。在由第2层基板82形成的封装底座80a的侧壁中的、一方的侧壁上，形成 有由连通封装体80的内部空间Tl与外部的连通孔105a、和埋设在该连通孔10 中的多孔体10 构成的多孔部105。另外，封装体80 (封装底座80a)的侧壁与内部空间Tl相接。可以通过与使用了上述实施方式及变形例1的封装体10、60的密封相同的方法， 进行具有多孔部105的本变形例的封装体80的密封。S卩、在凹部内接合有IC芯片30及陀螺仪振动片20的封装底座80a上，经由密封 圈18接合罩19，并将该封装体80放入到真空室内，并减压到规定的真空度，从而将内部空 间Tl内的排气从多孔部105的多孔体10 排出到外部。并且，在将充分排出排气之后，通 过溅射或蒸镀在多孔部105的多孔体10 的外部侧形成金属膜125，从而通过封闭由多孔 体10 实现的内部空间Tl与外部的连通，从而密封封装体80。另外，在图5所示的本变形例中，说明了在形成封装体80的侧壁的框状基板中、在 作为底座基板的第1层基板11的紧上方层叠的第2层基板82上设置有多孔部105的例子。 但并不限于此，可以构成为在形成封装体80的侧壁的其他的作为框状基板的第3层基板13 或第4层基板14上设置多孔部，或在跨着各框状基板的范围内设置多孔部。根据上述变形例2的振动陀螺仪71的结构，由于例如是在封装体80的侧壁设置 多孔部105，而不在构成与外部安装基板的安装面的第1层基板11上，因此可以避免封闭由 多孔部105的多孔体10 实现的外部侧与内部空间Tl侧之间的连通的金属膜125由于与 外部安装基板等接触而产生缺陷，或金属膜125剥离而密封不良等的问题。并且，与将多孔部设在封装体的外底面相比，可以减小振动陀螺仪71的平面面 积。以上，虽然具体说明了由发明人实施的本发明的实施方式，但本发明并不限于上 述的实施方式及其变形例，在不脱离其要旨的范围内可以施加各种变更。例如，在上述实施方式中，作为各电极、配线、端子等的形成用金属材料，说明了使 用依次层叠了铬、金的材料等的结构。但并不限于此，还可以使用将依次层叠了镍、铬的材料作为底层，并在该底层上通 过蒸镀或溅射例如形成由金构成的电极层，或者可以使用钛、钽、钨、铝等的金属材料。并 且，也可以使用镁等。并且，在上述实施方式及变形例中说明的特定的方式、例如陀螺仪振动片20等的 形状，并不限于上述形状。同样地，对于各电极、配线、端子等的位置和形状也不限于上述实施方式。并且，在上述实施方式及变形例中，说明了作为振动器件的振动陀螺仪1、51、71。 但并不限于此，本发明的对象包括对收纳在封装体的内部空间内的振动片进行气密密封的 结构的振动器件，例如振荡器或振动陀螺仪以外的使用了振动元件的传感器等。(电子设备)上述振动陀螺仪、振荡器等的振动器件可以作为感测器件或定时器件应用于具备 数码相机、摄像机、导航装置、定点装置、游戏控制器、便携电话、电子书、个人电脑、电视、录 像机、寻呼机、电子记事本、计算器、文字处理器、工作站、视频电话、POS终端、触摸面板的设 备等的电子设备，并且均可提供具有上述实施方式及变形例中说明的效果的电子设备。
权利要求
1.一种振动器件，该器件具有封装体，其具有内部空间；以及振动片，其收纳在该封 装体的所述内部空间中，其特征在于，所述封装体具有由连通孔以及多孔体形成的多孔部，所述连通孔连通所述内部空间与 外部，所述多孔体埋设在所述连通孔内，在所述多孔部的所述外部侧配置有封闭了所述内部空间的金属膜。
2.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，所述封装体具有两个平板状基材层叠而形成的底座基板，所述两个平板状基材中的、 所述内部空间侧的所述平板状基材上形成有所述多孔部，所述外部侧的所述平板状基材上 形成有能够从所述外部视觉确认所述多孔部的连通孔。
3.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，所述多孔部设在所述封装体的侧壁上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的振动器件，其特征在于，通过溅射或蒸镀形成所述金属膜。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的振动器件，其特征在于，所述封装体的所述外部侧的面的所述多孔部的周边镀有金属。
6.一种封装体，该封装体能够在内部空间收纳振动片，其特征在于，该封装体具有由连 通孔以及多孔体形成的多孔部，所述连通孔连通所述内部空间与外部，所述多孔体埋设在 所述连通孔内。
7.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于，所述封装体具有两个平板状基材层叠而形成的底座基板，所述两个平板状基材中的、 所述内部空间侧的所述平板状基材上形成有所述多孔部，所述外部侧的所述平板状基材上 形成有能够从所述外部视觉确认所述多孔部的连通孔。
8.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于，所述多孔部设在侧壁上。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的封装体，其特征在于，所述外部侧的面的所述多孔部的周边镀有金属。
10.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有根据权利要求1至5中任一项所述的 振动器件。
全文摘要
本发明提供一种机械强度高的封装体及使用该封装体的振动器件。作为振动器件的振动陀螺仪具有封装底座，其具有通过在第1层基板上层叠第2层基板、第3层基板以及第4层基板而形成的凹部；封装体，其具有通过封装底座的凹部、和接合于封装底座的上端的罩形成的内部空间；以及收纳在内部空间中的陀螺仪振动片及IC芯片。封装体具有由连通孔和多孔体形成的多孔部，该连通孔连通内部空间与外部，该多孔体埋设在连通孔内，并且在多孔部的外部侧以封闭多孔部的外部与内部空间的方式形成有金属膜，并且封装体内部被气密密封。
文档编号G01C19/56GK102095418SQ20101057259
公开日2011年6月15日 申请日期2010年12月3日 优先权日2009年12月4日
发明者小仓诚一郎, 菊池尊行 申请人:精工爱普生株式会社