专利名称：丛集式led芯片的检测系统及检测方法
技术领域：
本发明涉及一种丛集式LED芯片的检测系统，尤其涉及ー种用以检验丛集式LED芯片的工作状态的检测系统。
背景技术：
随着发光二极管(Light Emitting Diode ；LED)技术的成熟,LED已经被广泛的使用在照明领域中，而为了提供更多样化的照明方式，集中多颗LED于单ー芯片上的丛集式LED芯片也受到许多厂商的重视。然而相较于只具有单ー LED单元的LED芯片，丛集式LED芯片在检测上一直存在有盲点，请參照图1，图I为丛集式LED芯片的示意图，一个丛集式LED芯片100会包括多个LED单元11，当丛集式LED芯片100中有少数LED单元11异常时，可能会造成丛集式LED芯片100于点亮时有部分区域亮度较低，而现有技术中所使用的电性检测方式，会有相当大的机率检测不出这样的异常状况，这是因为少数LED単元11异常可能只会导致总电流非常微量的下降，并且使得总电流落在检测的合格范围之内。除此之外，现有技术也会利用光谱仪来检测LED芯片的光学特性，然而这样的光学检测仅能检查丛集式LED芯片100发出光线的整体颜色及亮度是否正确，仍旧无法检测出丛集式LED芯片100上小范围的暗区。
发明内容
本发明所欲解决的技术问题与目的缘此，本发明的主要目的在于提供ー种用以检验丛集式LED芯片的工作状态的检测系统以及检测方法，该检测系统与检测方法能够检测丛集式LED芯片于点亮时的工作状态，以判别丛集式LED芯片实际使用时是否有缺陷。本发明解决问题的技术手段ー种丛集式发光二极管(Light Emitting Diode ;LED)芯片的检测系统,用以检测一丛集式LED芯片的工作状态，该检测系统包含承载单元、电源供应器以及光学检测机；承载单元用以承载该丛集式LED芯片；电源供应器用以提供该丛集式LED芯片ー额定工作电流，藉以使该丛集式LED芯片发出一工作光束；光学检测机用以接收该工作光束，并据以判断该工作状态。于本发明的一较佳实施例中，该光学检测机为ー自动光学检测机(AutomatedOptical Inspection ；A0I)。
于本发明的一较佳实施例中，该光学检测机包含影像撷取单元与判断单元，影像撷取单元用以接收该工作光束以得到一工作影像，并发送该工作影像；判断単元用以自该影像撷取单元接收该工作影像，并据以判断该工作状态；而此实施例中的较佳者，该判断単元可以为ーエ业计算机。于本发明的一较佳实施例中，该判断単元将该工作影像区分为多个比对区间，并对该些比对区间的亮度进行判别。于本发明的一较佳实施例中，丛集式LED芯片的检测系统还可以包含ー衰减片，该衰减片设置于该光学检测机之前，藉以衰减该工作光束。于本发明的一较佳实施例中，丛集式LED芯片的检测系统还可以包含一电流调整単元，该电流调整单元电性连结于该电源供应器与该丛集式LED芯片之间，藉以调整该额定工作电流。本发明还揭露ー种丛集式LED芯片的检测方法，包含以下步骤(a)提供一额定エ作电流至一丛集式LED芯片,藉以使该丛集式LED芯片发出一工作光束；(b)以一光学检测机接收该工作光束，以得到一工作影像；(c)利用该光学检测机对该工作影像进行判別，以得到一工作状态。本发明对照现有技术的功效相较于现有利用电性或光谱仪检测丛集式LED芯片的检测方式，本发明的丛集式LED芯片的检测系统与检测方法能够于丛集式LED芯片点亮时，判别出丛集式LED芯片是否有不正常的暗区产生，因此能够有效提升检测丛集式LED芯片的可靠度。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图I为丛集式LED芯片的不意图；图2为本发明的检测系统的第一较佳实施例示意图；图3为本发明的检测系统的第二较佳实施例示意图；图4为工作影像的分区比对示意图；以及图5为本发明的检测方法流程图。其中，附图标记丛集式LED芯片100LED 单元 11承载单元21电源供应器22光学检测机23影像撷取单元231判断单元232衰减片24电流调整单元25工作影像Pl比对区间Z1、Z2 检测方法流程图SlOl S10具体实施例方式本发明关于ー种丛集式LED芯片的检测系统，尤指一种用以检验丛集式LED芯片的工作状态的检测系统。以下兹列举一较佳实施例以说明本发明，然本领域技术人员均知此仅为ー举例，而并非用以限定发明本身。有关此较佳实施例的内容详述如下。请參阅图2与图3，图2为本发明的检测系统的第一较佳实施例示意图，图3为本发明的检测系统的第二较佳实施例示意图。本发明的丛集式LED芯片100的检测系统，用以检测一丛集式LED芯片100的工作状态，该检测系统包含承载单元21、电源供应器22以及光学检测机23。承载单元21是用以承载该丛集式LED芯片100 ；电源供应器22是用以提供该丛集式LED芯片100 —额定工作电流，藉以使该丛集式LED芯片100发出ー工作光束。光学检测机23是用以接收该工作光束，并据以判断该工作状态；其中，于本实施例的一较佳实施例，光学检测机可以是ー自动光学检测机(Automated Optical Inspection ;A0I)，然而在现有技术中，AOI机台是用以检测待测物的外观是否有瑕疵，其检测方式是以外置光源照亮待测物，其后再判断待测物的表面是否有瑕疵，AOI机台的优点在于检测外观时能够同时判断瑕疵的位置，然而若待测物外观的亮度太高，AOI机台就无法正确判断待测物外观是否有瑕疵以及瑕疵的位置。因此若使用AOI机台作为本发明中的光学检测机23，那么于本实施例中的较佳者，检测系统可以还包含一衰减片24，该衰减片24是设置于该光学检测机23之前，藉以衰减该工作光束；又或者检测系统可以包含一电流调整単元25，该电流调整单元25是电性连结于该电源供应器22与该丛集式LED芯片100之间，藉以调整该额定工作电流；上述两种方式都可以降低光学检测机23所接收到的光线的亮度，以使光学检测机23能够正确无误的判断出丛集式LED芯片100的工作状态。 为了让检测的效率更高，衰减片24可以是由至少ー个衰减滤镜所构成，并针对一或多个波长的光线进行过滤，而最理想的状况是让光学检测机23于丛集式LED芯片100正常工作时所接收的光线亮度差异小于I %，且光学检测机23接收工作光束所需的曝光时间能够控制在5ms之内，而当丛集式LED芯片100有暗区产生吋，暗区的亮度仅有正常亮度的10% 80% ;若是使用电流调整単元25来降低工作光束的亮度，将额定工作电流调低为原有的50%，那么工作光束的亮度就会降低至60%，因此额定工作电流调低的幅度必须让光学检测机23所需的曝光时间能够控制在5ms之内较为理想。请參阅图4，图4为工作影像的分区比对示意图。于本实施例中的较佳者，光学检测机23可以是包含影像撷取单元231与判断単元232，影像撷取单元231是用以接收该エ作光束以得到一工作影像Pl，并发送该工作影像Pl，判断単元232是用以自该影像撷取单元231接收该工作影像P1，并据以判断该工作状态；而于本实施例中的较佳者，判断単元可以是ーエ业计算机；此外，该判断単元232可以将该工作影像Pl区分为多个比对区间Zl与Z2，并对该些比对区间Zl与Z2的亮度进行判別，即可得知丛集式LED芯片100是否有暗区产生；要强调的是，比对区间Zl与Z2可以依照丛集式LED芯片100上LED单元11的分布位置做设计，但当然也可以是以任意形状与大小做设计。请同时參阅图5，图5是为本发明的检测方法流程图。本发明的丛集式LED芯片的检测方法包含以下步骤SlOl :点亮丛集式LED芯片100，使丛集式LED芯片100发射工作光束；S103 :当光学检测机23是AOI机台时，可以透过衰减片24衰减工作光束，或是透过电流调整单元25降低额定工作电流，藉以降低光学检测机23所接收到的光线强度；
S105 :光学检测机23接收丛集式LED芯片100所发出的工作光束；以及 S107 :光学检测机23接收到工作光束的后得到工作影像P1，并对工作影像Pl进行判別。相较于现有利用电性或光谱仪检测丛集式LED芯片100的检测方式，本发明的丛集式LED芯片100的检测系统与检测方法能够于丛集式LED芯片100点亮时，判别出丛集式LED芯片100是否有不正常的暗区产生，且若应用AOI机台于本发明的检测系统与检测方法中，也可以克服现有AOI机台仅能检测被动发光的待测物的缺点，综合以上优点，可知本发明能够非常有效的提升检测丛集式LED芯片100的可靠度。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种丛集式LED芯片的检测系统，用以检测一丛集式LED芯片的一工作状态，其特征在于，该检测系统包含 一承载单元，用以承载该丛集式LED芯片； 一电源供应器，用以提供该丛集式LED芯片ー额定工作电流，藉以使该丛集式LED芯片发出ー工作光束；以及 一光学检测机，用以接收该工作光束，并据以判断该工作状态。
2.根据权利要求I所述的丛集式LED芯片的检测系统，其特征在干，该光学检测机为ー自动光学检测机。
3.根据权利要求I所述的丛集式LED芯片的检测系统，其特征在于，该光学检测机包含 一影像撷取单元，用以接收该工作光束以得到一工作影像，并发送该工作影像；以及 一判断単元，用以自该影像撷取单元接收该工作影像，并据以判断该工作状态。
4.根据权利要求3所述的丛集式LED芯片的检测系统，其特征在干，该判断単元为ーエ业计算机。
5.根据权利要求3所述的丛集式LED芯片的检测系统，其特征在干，该判断単元将该エ作影像区分为多个比对区间，并对该些比对区间的亮度进行判別。
6.根据权利要求I所述的丛集式LED芯片的检测系统，其特征在于，还包含ー衰减片，该衰减片设置于该光学检测机之前，藉以衰减该工作光束。
7.根据权利要求I所述的丛集式LED芯片的检测系统，其特征在于，还包含一电流调整単元，该电流调整单元电性连结于该电源供应器与该丛集式LED芯片之间，藉以调整该额定工作电流。
8.一种丛集式LED芯片的检测方法，其特征在于，包含 (a)提供ー额定工作电流至一丛集式LED芯片，藉以使该丛集式LED芯片发出一工作光束； (b)以ー光学检测机接收该工作光束，以得到一工作影像；以及 (c)利用该光学检测机对该工作影像进行判別，以得到一工作状态。
9.根据权利要求8所述的丛集式LED芯片的检测方法，其特征在干，于步骤(b)之前，还包含提供ー衰减片于该光学检测机之前，藉以衰减该工作光束。
10.根据权利要求8所述的丛集式LED芯片的检测方法，其特征在干，于步骤(a)中，还包含提供一电流调整単元，使该电流调整单元电性连结于该电源供应器与该丛集式LED芯片之间，藉以调整该额定工作电流。
全文摘要
一种丛集式LED芯片的检测系统，用以检测一丛集式LED芯片的工作状态，该检测系统包含承载单元、电源供应器以及光学检测机；承载单元用以承载该丛集式LED芯片；电源供应器用以提供该丛集式LED芯片一额定工作电流，藉以使该丛集式LED芯片发出一工作光束；光学检测机用以接收该工作光束，并据以判断该工作状态；此外于本发明还揭露一种丛集式LED芯片的检测方法。
文档编号G01M11/02GK102650567SQ20111018905
公开日2012年8月29日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年2月23日
发明者翁思渊, 陈正雄 申请人:致茂电子股份有限公司