专利名称：温度保护开关的寿命测试方法
温度保护开关的寿命测试方法
技术领域：
本发明涉及开关寿命测试方法，尤其涉及一种温度保护开关的寿命测试方法。背景技术：
温度保护开关作为一种电子元器件的保护神，其发展越来越迅速，运用的场合越来越广泛。温度保护开关一般采用双金属片作为感温组件的温控器，电子元器件正常工作时，双金属片处于自由状态，触点处于闭合状态，当温度达到动作温度时，双金属片受热产生内应力而迅速动作，打开触点，切断电路，从而起到控温作用。当电子元器件冷却到复位温度时，触点自动闭合，恢复正常工作状态。随着温度保护开关的广泛应用，在短时间内筛选出合格的温度保护开关对产品的快速投入市场显得尤其重要。温度保护开关的使用寿命是衡量其质量的重要指标，但是传统的温度保护开关的寿命测试方法是在运用于电子元器件正常使用状态下进行长期寿命测试，直至温度保护开关寿命终结；正常温度保护开关的使用次数可达到上万次，这样测试效率低下，增长了产品的研发周期，而且浪费大量的人力物力。
发明内容基于此，有必要提供一种测试简单、效率高的温度保护开关的寿命测试方法。一种温度保护开关的寿命测试方法，包括以下步骤:将温度保护开关与电子 元器件串联，温度保护开关贴附在电子元器件上面；将所述串联电子元器件的温度保护开关置于温度箱内，通额定的电流并记录温度保护开关正常工作断开总次数所用的时间T及温度保护开关断开额定次数η所用的时间t;其中所述温度箱内的测试温度设为温度保护开关断开次数最多的温度；根据公式N = n*T/t计算温度保护开关的寿命，其中，N为温度保护开关正常工作断开的总次数，T为温度保护开关正常工作断开总次数所用的时间，t为温度保护开关断开额定次数η所用的时间。优选地，所述当温度保护开关正常工作断开的总次数为1000时，对温度保护开关进行功能检查。优选地，所述电子元器件的阻值为30 Ω。优选地，所述温度保护开关与电子元器件串联置于温度箱后，在电子元器件两端通IOA的额定电流。优选地，所述方法还包括:所述温度箱内的温度以额定值递增，并在每个温度点驻留；记录每个温度点温度保护开关断开次数；选择温度保护开关断开次数最多的温度点为测试温度点。优选地，所述温度箱内的温度由20°C开始，以10°C的额定值递增，并在每个温度点驻留60min。
优选地，所述方法还包括计算温度保护开关单次断开电路所用的时间。优选地，所述计算温度保护开关单次断开电路所用的时间的步骤为:将所述温度保护开关与电子元器件串联后置于温度箱内，通额定电流；记录温度保护开关断开电路额定次数η所用的时间t ；根据公式h = n/t计算温度保护开关单次断开电路所用的时间h。优选地，所述温度保护开关失效前的功能检查正常总时间为温度保护开关正常工作时间。优选地，所述电子元器件为水泥电阻。上述温度保护开关的寿命测试方法，在保持温度保护开关失效机理不变的条件下，通过将电子元器件置于温度保护开关断开次数最多的温度下，能够快速实现电子元器件温度变化来控制温度保护开关闭合，达到提高其工作频率的方法来加速失效发现其潜在的缺陷，并根据合理的计算方法推断出其使用寿命，能够在短时间内快速获得温度保护开关的使用寿命。
图1为温度保护开关的寿命测试方法流程图。
具体实施方式如图1所示，为一种温度保护开关的寿命测试方法的流程图，包括以下步骤:步骤S110，将温度保护开关与电子元器件串联，温度保护开关贴附在电子元器件上面。在本实施例中，在温度保护开关与电子元器件贴附的同时紧密相连，这样能够让温度开关更有效的监控电子元器件的温度。在本实施例中，电子元器件在导电情况下能够快速发热。优选地，电子元器件为水泥电阻。电子元器件一般选择阻值较大的，导热性能较好的，这样能够在快速发热的同时将温度传递给温度保护开关，增强温度保护开关的寿命测试电路的灵敏性。优选地，电子元器件的阻值为30 Ω。步骤S120，将所述串联电子元器件的温度保护开关置于温度箱内，通额定的电流并记录温度保护开关正常工作断开总次数所用的时间T及温度保护开关断开额定次数η所用的时间t ;其中所述温度箱内的测试温度设为温度保护开关断开次数最多的温度。在本实施例中，所述温度保护开关与电子元器件串联置于温度箱后，在电子元器件两端通IOA的额定电流。在本实施例中，所述温度保护开关失效前的功能检查正常总时间为温度保护开关正常工作时间。
在本实施例中，当温度保护开关正常工作断开的总次数为1000时，对温度保护开关进行功能检查。在本实施例中，记录温度保护开关断开额定次数η所用的时间t是为了获取温度保护开关断开单次所用的时间，从而能够在获得温度保护开关断开总次数所用的时间时获得温度保护开关断开的总次数。一般情况，记录温度保护开关断开10次所用的时间。
步骤S130，根据公式N = n*T/t计算温度保护开关的寿命，其中，N为温度保护开关正常工作断开的总次数，T为温度保护开关正常工作断开总次数所用的时间T，t为温度保护开关断开额定次数η所用的时间。在本实施例中，所述温度保护开关的寿命测试方法还包括:①所述温度箱内的温度以额定值递增，并在每个温度点驻留。②记录每个温度点温度保护开关断开次数。③选择温度保护开关断开次数最多的温度点为测试温度点。在本实施例中，所述温度箱内的温度由20°C开始，以10°C的额定值递增，并在每个温度点驻留60min。在本实施例中，所述温度保护开关的寿命测试方法还包括计算温度保护开关单次断开电路所用的时间。在本实施例中，所述计算温度保护开关单次断开电路所用的时间的步骤为:①将所述温度保护开关与电子元器件串联后置于温度箱内，通额定电流；②记录温度保护开关断开电路额定次数η所用的时间t。③根据公式h = n/t计算温度保护开关单次断开电路所用的时间h。在本实施例中，温度箱测试温度设为温度保护开关断开次数最多的温度。将温度保护开关和电子元器件放置于温度箱内，通IOA电流，记录温度保护开关断开电路10次总时间，然后计算温度保护开关单次断开电路的时间。在温度保护开关动作满1000次时对温度保护开关进行功能检查，确认温度保护开关是否正常工作，并且规定温度保护开关失效前一次功能检查正常总时间为温度保护开关正常工作时间。基于上述所有实施例，某温度保护开关的寿命测试方法如下:某温度保护开关在测试环境30°C时，温度保护开关闭合次数最多，在此温度进行测试，通过记录温度保护开关闭合/断开10次总时间T = 50s，计算每次闭合/断开时间t=T/10 = 50/10s = 5s。温度保护开关寿命测试功能检查间隔时间Tra= IOOOt = 1000*5s=5000s。测试进行至温度保护开关闭合/断开16Tra (第16次功能检查时)发现温度保护开关失效，确定温度保护开关在本次寿命测试中正常工作总时间T,6= 15Tfs]= 15*5000s=75000s，计算出温度开关使用寿命η = T总/t = 75000/5 = 15000次。采用温度保护开关寿命测试方法，可以比传统的设计和试验以快得多的速度得出温度保护开关的使用寿命，在新产品设计中，采用合格的温度保护开关能使镇流器等电子元器件避免由于持续的高温导致失效，从而影响整个系统产品的使用寿命。温度保护开关寿命测试方法在短时间内筛选出合格的温度保护开关运用于产品，降低测试成本，缩短产品研制的总时间，提高产品的可靠度，使产品得以早日投放市场。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种温度保护开关的寿命测试方法，包括以下步骤: 将温度保护开关与电子元器件串联，所述温度保护开关贴附在电子元器件上面； 将所述串联电子元器件的温度保护开关置于温度箱内，通额定的电流并记录温度保护开关正常工作断开总次数所用的时间T及温度保护开关断开额定次数η所用的时间t ;其中，所述温度箱内的测试温度设为温度保护开关断开次数最多的温度； 根据公式N = n*T/t计算温度保护开关的寿命，其中，N为温度保护开关正常工作断开的总次数，T为温度保护开关正常工作断开总次数所用的时间，t为温度保护开关断开额定次数η所用的时间。
2.根据权利要求1所述的温度保护开关的寿命测试方法，其特征在于，当温度保护开关正常工作断开的总次数为1000时，对温度保护开关进行功能检查。
3.根据权利要求1所述的温度保护开关的寿命测试方法，其特征在于，所述电子元器件的阻值为30 Ω。
4.根据权利要求1所述的温度保护开关的寿命测试方法，其特征在于，所述温度保护开关与电子元器件串联置于温度箱后，在电子元器件两端通IOA的额定电流。
5.根据权利要求1所述的温度保护开关的寿命测试方法，其特征在于，所述方法还包括: 所述温度箱内的温度以额定值递增，并在每个温度点驻留； 记录每个温度点温度保护开关断开次数； 选择温度保护开关断开次数最多的温度点为测试温度点。
6.根据权利要求5所述的温度保护开关的寿命测试方法，其特征在于，所述温度箱内的温度由20°C开始，以10°C的额定值递增，并在每个温度点驻留60min。
7.根据权利要求1所述的温度保护开关的寿命测试方法，其特征在于，所述方法还包括计算温度保护开关单次断开电路所用的时间。
8.根据权利要求7所述的温度保护开关的寿命测试方法，其特征在于，所述计算温度保护开关单次断开电路所用的时间的步骤为: 将所述温度保护开关与电子元器件串联后置于温度箱内，通额定电流； 记录温度保护开关断开电路额定次数η所用的时间t ； 根据公式h = n/t计算温度保护开关单次断开电路所用的时间h。
9.根据权利要求1所述的温度保护开关的寿命测试方法，其特征在于，所述温度保护开关失效前的功能检查正常总时间为温度保护开关正常工作时间。
10.根据权利要求1至9任一项所述的温度保护开关的寿命测试方法，其特征在于，所述电子元器件为水泥电阻。
全文摘要
一种温度保护开关的寿命测试方法，包括以下步骤将温度保护开关与电子元器件串联，所述温度保护开关贴附在电子元器件上面；将所述串联电子元器件的温度保护开关置于温度箱内，通额定的电流并记录温度保护开关正常工作断开总次数所用的时间T及温度保护开关断开额定次数n所用的时间t；其中所述温度箱内的测试温度设为温度保护开关断开次数最多的温度；根据公式N＝n*T/t计算温度保护开关的寿命，其中，N为温度保护开关正常工作断开的总次数，T为温度保护开关正常工作断开总次数所用的时间，t为温度保护开关断开额定次数n所用的时间。上述方法能够在短时间内快速获得温度保护开关的使用寿命。
文档编号G01R31/327GK103163455SQ20111042135
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者周明杰, 王永清 申请人:海洋王照明科技股份有限公司, 深圳市海洋王照明工程有限公司