处理装置的制作方法

文档序号:5958414阅读:152来源:国知局
专利名称:处理装置的制作方法
技术领域
本发明涉及对被处理物体进行处理的处理装置。
背景技术
向来,对粉粒体等被处理物体的处理,已知有一边测定温度一边进行处理(加热、混合等)的处理装置。例如,具有以高温、高压使煤炭等的微粉状固体炭原料气化的气化部的压力容器、以及设置贯通压力容器的气化部壁面的温度测量装置的气化炉的提案(参照例如下述专利文献I)。
在这种气化炉中设置的温度测量装置,具备棒状的温度检测器、和插入内筒的温度检测器。温度检测器的前端会从内筒的炉内侧前端上形成的开口向炉内突出。然后,微粉状固体炭原料在气化时,由于内筒的内部流入的惰性气体,会作为气流从开口喷出,微粉状固体炭原料的熔渣附着于温度检测器的前端的情况得以抑制。专利文献1:特开2003-57119号公报

发明内容
发明要解决的问题但是,所述专利文献I中记载的烘干机,由于气流流入炉内,有时候炉内温度会发
生变化。又,由于气流作用于温度检测器前端,温度检测器检测到的会是气流的温度,难于正确检测到炉内的温度。因此,本发明的目的在于,提供能正确测定被处理物体的温度的处理装置。用于解决问题的技术方案为了实现所述目的,权利请求项I记载的发明为处理装置,其特征在于,具备贮存被处理物体的容器、测量所述容器内贮存的被处理物体温度的传感器、以及使所述传感器相对于所述容器可移动的移动结构。如果采用这样的结构,则在测量被处理物体温度时,即使被处理物体附着于传感器,也能够使传感器相对于容器移动,从传感器上剥离附着于传感器的被处理物体。因此,可以避免在被处理物体覆盖于传感器的状态下测量温度,能够正确测量被处理物体的温度。同时,权利要求2记载的发明,其特征在于,在权利要求1记载的发明中还具备控制所述移动结构动作的控制手段,所述控制手段在所述被处理物体的处理过程中可控制所述移动结构,使所述传感器相对于所述容器移动。如果采用这样的结构,在所述被处理物体的处理过程中,能够正确测量被处理物体的温度。再,权利要求3记载的发明,其特征在于,在权利要求1或2记载的发明中,所述容器的壁上开设插通所述传感器的插通孔,所述传感器,可以从所述插通孔进入接近所述容器内所述壁的内表面更内侧的进入位置,和不进入所述壁的内表面更内侧而向所述插通孔退避的退避位置之间移动。如果采用这样的结构,能够使传感器不进入所述壁的内表面更内侧而从插通孔内退避。因此,能够确保与传感器退避的距离相对应的,传感器在容器内的移动距离,更有效地将附着于传感器的被处理物体从传感器上剥离。又,权利要求4记载的发明,其特征在于,在权利要求3所述的发明中,所述容器的壁的所述插通孔的内周面,与所述传感器的外周面保持着在所述传感器向所述退避位置移动时能够限制附着于所述传感器的被处理物体进入所述插通孔的间隔对置。如果采用这样的结构,能够使传感器向退避位置移动时,一边限制被处理物体侵入,一边只使传感器向插通孔退避。在使传感器向退避位置移动时,使附着于传感器的被处理物体与壁的内表面(插通孔的周边部)接触,从而将被处理物体从传感器上刮落。因此,利用插通孔的周边部,能够更可靠地将附着于传感器的被处理物体从传感器上剥离。如果采用权利要求1记载的发明,可避免传感器在被处理物体覆盖的状态下测量温度,能够正确地测量被处理物体的温度。如果采用权利要求2记载的发明,在对所述被处理物体的处理过程中,能够正确测量被处理物体的温度。如果采用权利要求3记载的发明,则能确保与传感器退避距离相对应的,传感器在容器内移动的距离,更有效地将附着于传感器的被处理物体从传感器上剥离。再则,如果采用权利要求4记载的发明,能够利用插通孔的周边部,可靠地将附着于传感器的被处理物体从传感器上剥离。


图1是表示混合装置的侧剖面图。图2是表示图1所示混合槽的上盖的平面图。图3是图1所示混合槽的锁定构件的说明图,(a)表示锁定构件的结合部,在其上端部嵌合于结合构件的结合槽内,紧固构件螺合于锁定构件的螺合部的上端部的状态,(b)表示锁定构件的结合部,在其下端部嵌合于结合构件的结合槽内,紧固构件螺合于锁定构件的螺合部的上端部的状态,(C)表示锁定构件的结合部,在其下端部嵌合于结合构件的结合槽内,紧固构件从上侧与结合构件邻接地螺合于锁定构件螺合部的下端部的状态。图4是图1所示在混合槽的侧面安装的温度传感器的剖面图,表示温度传感器配置于进入位置的状态。图5是图1所示在混合槽的侧面安装的温度传感器的剖面图,表示温度传感器配置于退避位置的状态。
图6是表示混合槽变形例的侧剖面图。图7是图6所示的切碎机(Chopper)的安装结构用的说明图。附图标记说明4 箱体(容器的一个例子)7 侧壁(壁的一个例子)51 温度传感器(传感器的一个例子)58 插通孔62 气缸(移动结构的一个例子)84 CPU (控制手段的一个例子)
具体实施例方式图1是表示混合装置的侧剖面图。混合装置I (处理装置的一个例子)是将粉粒体或塑料废料等材料(被处理物体的一个例子)加以混合用的垂直轴旋转式混合装置(高速流动型混合机),具备具有混合槽3的装置主体2和控制部87 (参照图4)。混合槽3具备上侧开放,收容材料用的箱体4 (容器的一个例子)、贮存调节箱体4内的温度用的热介质(例如水、油)的套21、以及搅拌材料用的搅拌叶片5。箱体4形成为下端部封闭的大致圆筒状,成一整体地具备在上下方向上延伸的侧壁7(壁的一个例子)和封闭侧壁7的下端部的底壁6。又,在箱体4的下端部设置排出混合材料用的排出部(未图示)。套21比箱体4直径更大,形成为下端部封闭的大致圆筒形状,容纳箱体4,被支撑于装置主体2的上侧。套21成一整体地具备在上下方向上延伸的侧壁23,和将侧壁23的下端部封闭的底壁22。同时,套21的侧壁23成一整体地具备与箱体4的侧壁7外侧保持间隔对置的内壁24,和与内壁24的外侧保持间隔对置的外壁25。而且,在套21内(套21的内壁24、与箱体4的侧壁7之间)贮存热介质。又,套21还具备支持开闭结构12 (后叙)的支持轴18 (后叙)的支持筒30。支持筒30形成为在上下方向上延伸的大致圆筒形状,固定于套21的外壁25。支持筒30的内径形成为与开闭结构12(后叙)的支持轴18(后叙)的外径大致相同的尺寸(略大的直径)。搅拌叶片5设置于混合槽3内,具有套21的底壁22,和在上下方向上贯通箱体4底壁6的中央部的旋转轴8、下叶片9、以及三片的上叶片10。下叶片9,在箱体4的底壁6的上侧保持间隔的配置,形成从旋转轴8向旋转轴8的径向外侧延长的大致平板形状(俯视大致为“S”字形)。此外,下叶片9的前端(旋转轴的径向的外侧端部)沿着底壁6向上侧弯曲的形成。各上叶片10在下叶片9的上侧相互在上下方向上保持间隔的配置,形成从旋转轴8向旋转轴8的径方向外侧延长的大致平板状(俯视大致为“S”字形)。而且,搅拌叶片5,通过将马达(未图示)的驱动力传送到旋转轴8,以旋转轴8的中心轴线作为旋转中心旋转。控制部87,具备控制混合装置I的各部动作的CPU84 (控制手段的一个例子)(参照图4)与将指令输入到CPU84用的控制盘(未图示)。图2是表示图1所示的混合槽的上盖的平面图。图3是图1中所示的混合槽的锁定构件的说明图,(a)表示锁定构件的结合部,在其上端部嵌合于结合构件的结合槽内,紧固构件螺合于锁定构件的螺合部的上端部的状态;(b)表示锁定构件的结合部,在其下端部嵌合于结合构件的结合槽内,紧固构件螺合于锁定构件的螺合部的上端部的状态;(C)表示锁定构件的结合部,在其下端部嵌合于结合构件的结合槽内,紧固构件从上侧与结合构件邻接地螺合于锁定构件螺合部的下端部的状态。接着,对有关混合槽3的上盖11的开闭结构进行说明。混合装置1,具备关闭箱体4的上端部用的上盖11、开闭上盖11的开闭结构12、以及在将上盖11锁定在关闭位置上的锁定构件13。上盖11,如图1和图2所示,具备上盖主体14、结合于锁定构件13的三个结合构件15、以及支持于开闭结构12的支持轴18 (下面叙述)的被支持部16。上盖主体14形成在上下方向上具有厚度的大致为圆板的形状。各结合构件15在上盖主体14的径向外侧周边部的上侧,在上盖主体14的周方向上相互保持约120°的间隔配置,利用焊接等方法进行固定。又,结合构件15形成为在上盖主体14的径向上延长的俯视大致为矩形的形状,其径向外侧端部(上盖主体14的径向的外侧端部)比上盖主体14的径向外侧端缘更向径向外侧突出。又,在各结合构件15的径向外侧端部,在比上盖主体14的径向外侧端缘更往径向外侧的地方形成与锁定构件13结合的结合槽17。结合槽17从结合构件15的径向外侧端缘向径向内侧开槽地形成径向外侧开放的俯视大致为“U”字形的形状。被支持部16在上盖主体14的径向外侧周边部的上侧避开结合构件15配置,利用焊接等方法固定。又,被支持部16形成为具有朝着上盖主体14的径向外侧的顶部的俯视大致为三角形的平板状,其径向外侧端部(上盖主体14的径向的外侧端部)比上盖主体14的径向外侧端缘更向径向外侧突出。又,在被支持部16的径向外侧端部,比上盖主体14的径向外侧端缘更往径向外侧的地方,形成嵌合于开闭结构12的支持轴18 (后叙)的嵌合部19。嵌合部19在上下方向上延伸,形成为上端部封闭的大致圆筒状。嵌合部19的内径形成为与开闭结构12的支持轴18 (后叙)的外径大致相同的尺寸(略大的直径)。开闭结构12如图1所示,邻接混合槽3配置。开闭结构12具备支持上盖11的支持轴18、以及使支持轴18在上下方向上进退的气缸32。支持轴18形成为在上下方向上延伸的圆柱形状。支持轴18可滑动地插通于套21的侧壁23的支持筒30内,同时在其上端部,可相对旋转地嵌在上盖11的被支持部16内。气缸32其活塞杆31连接于支持轴18的下端部地配置于支持轴18的下侧,支持于装置主体2。又,气缸32借助于CPU84进行控制,使支持轴18在上下方向上进退。锁定构件13如图1和图3所示,对应于各结合构件15设置3个,分别具备结合轴33和紧固构件34。结合轴33形成为在规定方向上延伸的大致圆柱状。结合轴33在套21的外壁25的外表面上,通过铰链35,以其规定方向的一端部为支点,其规定方向的另一端部在上下方向上摇动地支持着。又,结合轴33具备与结合构件15结合的结合部37以及拧着紧固构件34的螺合部38。结合部37是结合轴33的规定方向一侧的一半,形成为具有与结合槽17的沟宽大致相同长度(略短)的外径的大致圆柱状。螺合部38连接于结合部37的规定方向的另一侧,形成为比结合部37直径小的大致圆柱状。螺合部38的外周面上形成与紧固构件34螺合的螺纹牙36。紧固构件34成一整体地具备主体部41和2个把手42。主体部41形成为规定方向一端部封闭的大致圆筒状。主体部41的内径比结合部37的外径大。又,主体部41的规定方向一侧壁上形成螺合结合轴33的螺合部38的螺丝孔43。螺丝孔43与主体部41共有中心轴线地沿着规定方向贯通。各把手42在主体部41的规定方向一端部相隔约180°间隔配置。又,各把手42形成为从主体部41的规定方向一端部向主体部41的径向外侧延伸的大致圆柱状。图4是在图1所示的混合槽的侧面安装的温度传感器的剖面图,表示温度传感器配置于进入位置的状态。图5是在图1所示的混合槽的侧面安装的温度传感器的剖面图,表示温度传感器配置于退避位置的状态。接着,参照图4和图5对涉及测量混合槽3内的材料的温度的温度传感器51 (传感器的一个例子)的安装的结构进行说明。又,在以下的说明中,温度传感器51就是传感器部52(后叙)水平延伸着安装的传感器,以传感器部52 (后叙)的前端侧作为一侧,传感器部52 (后叙)的基端侧作为另一侧。混合槽3具备传感器支持部54和隔板53。传感器支持部54具备传感器收容筒57和气缸62 (移动结构的一个例子)。传感器收容筒57形成为在水平方向延伸的大致圆筒状。传感器收容筒57的一端部固定于箱体4的侧壁7的外周面。传感器收容筒57的另一端部贯通套21的内壁24和外壁25,比套21的外壁更多地露出于另一侧。传感器收容筒57的另一端部的外周面上形成螺纹牙56。又,在箱体4的侧壁7上,在传感器收容筒57的内径区域内贯通形成比传感器收容筒57更小直径的插通孔58 (开口)。而且,传感器收容筒57的内周面与插通孔58的内周面其全部被胶木等热传导性差的材料构成的隔热构件55所覆盖。隔热构件55的内径形成为与温度传感器51的传感器部52 (后叙)直径大致相同(略大的直径)。气缸62具备缸体63、插通缸体63内的活塞杆64、法兰65。缸体63形成为沿水平方向延伸,另一端部封闭的大致圆筒状。又,在缸体63的另一端部形成能够插通活塞杆64的插通口 66。又,在缸体63的另一端部设有注入来自空气压缩机81的压缩空气的第I端口 67。又,在缸体63的一端部设置注入来自空气压缩机81的压缩空气的第2端口 68。活塞杆64形成为在水平方向延伸的大致圆柱状。又,活塞杆64的水平方向中央部直径加大,能够与缸体63的内周面摩擦。而且,活塞杆64从缸体63的插通口 66向另一侧突出地被容纳于缸体63内。在活塞杆64的径向中央贯通形成插通温度传感器51的传感器部52 (后叙)的传感器插通孔60。又,传感器插通孔60的直径形成为比温度传感器51的传感器部52 (后叙)更大的直径。在活塞杆64的径向中央形成从其另一端面向一侧凹入的螺丝孔69。又,螺丝孔69形成比传感器插通孔60大的直径,与传感器插通孔60连通。法兰65连接于缸体63的一端部,并将缸体63的一端部封闭。法兰65形成为大致圆板形状,在其径向中央,从其一端面向另一侧凹入地形成与传感器支持部54的另一端部的螺纹牙56螺合的螺丝孔71。又,在法兰65的径向中央,从其另一端部向一侧凹入地形成能够使活塞杆64进退的接受活塞杆64的接受孔77。而且法兰65的螺丝孔71与接受孔77通过传感器插通孔70连通。传感器插通孔70的直径比螺丝孔71和接受孔77的直径小,形成比温度传感器51的传感器部52 (后叙)大的直径。而且,气缸62通过将法兰65的螺丝孔71与传感器支持部54的另一端部的螺纹牙56螺合,固定于传感器支持部54的另一侧。这时,法兰65的传感器插通孔70与传感器收容筒57的隔热构件55的内周面连通。隔板53设置为将传感器收容筒57的周围的从其一端部到长度方向中途的部分加以覆盖。隔板53从箱体4的侧壁7向另一侧延伸,形成直径比传感器支持部54大的大致圆筒状。隔板53的另一端部贯通套21的内壁24,配置于套21的内壁24与外壁25之间。又,隔板53的一端缘与箱体4的侧壁之间、以及隔板53的外周面与套21的内壁24之间利用焊接等方法进行密封,使得热介质不泄漏。温度传感器51具备传感器部52和连接器61。传感器部52形成为在水平方向上延伸的圆柱状,内部具备热电偶(未图示)。连接器61连接于传感器部52的另一端部。连接器61的一端部的外周面上形成螺合于活塞杆64的螺丝孔69的螺纹牙72。连接器61电气连接于传感器部52内的热电偶(未图示),同时电气连接于控制器87。而且,温度传感器51中,传感器部52插通于活塞杆64的传感器插通孔60、法兰65的传感器插通孔70及接受孔77、传感器收容筒57、以及侧壁7的插通孔58内,连接器61的螺纹牙72螺合于活塞杆64的螺丝孔69。借助于此,温度传感器51固定于活塞杆64。这时,插通孔58的内周面与传感器部52的外周面保持着微小间隔相对,以便能够使材料不进入传感器收容筒57内。又,缸体63上连接气压供给线路73。气压供给线路73是为了将来自压缩机81的压缩空气提供给缸体63而设置的配管,由橡胶管等形成。气压供给线路73的供给方向上游侧端部连接于压缩机81。又,气压供给线路73在其供给方向中途具备电磁阀74,在电磁阀74的供给方向下游侧,该线路73分叉为第I气压供给线路75和第2气压供给线路76。电磁阀74电气连接于控制部87的CPU84,由CPU84进行控制,能够切换到将压缩空气提供给第I气压供给线路75的第I位置和将压缩空气提供给第2气压供给线路76的第2位置。第I气压供给线路75其供给方向上游侧端部连接于电磁阀74,其供给方向下游侧端部连接于缸体63的第I端口 67。第2气压供给线路76其供给方向上游侧端部连接于电磁阀74,其供给方向下游侧端部连接于缸体63的第2端口 68。而且,活塞杆64在电磁阀74被切换到第I位置,来自压缩机81的压缩空气向缸体63的第I端口 67注入时向一侧滑动,在电磁阀74被切换到第2位置,来自压缩机81的压缩空气向缸体63的第2端口 68注入时向另一侧滑动。这时,温度传感器51由于活塞杆64向一侧滑动,其传感器部52向从插通孔58进入箱体4的侧壁7的内表面的内侧的进入位置(参照图4)移动,由于活塞杆64向另一侧的滑动,向往插通孔58内退避,使传感器部52不进入箱体4的侧壁7的内表面内侧的退避位置(参照图5)移动。下面对混合装置I实施材料混合处理过程中材料温度的测量动作进行说明。为了用混合装置I进行材料的混合,首先将材料投入混合槽3的箱体4内。将材料投入箱体4内,如图1所示,首先,在将各锁定构件13从上盖11的各结合构件15上取下的状态下(参照假想线所示的锁定构件13),操作控制部87的控制盘(未图示),利用气缸32使支持轴18向上侧前进,使混合槽3的上盖11从混合槽3向上离开。接着,如图2所示,以支持轴18为中心,使上盖11在水平方向旋转,将箱体4的上端部打开(参照图2的假想线),将材料投入箱体4。然后,为了混合材料,将箱体4的上端部关闭。为了关闭箱体4的上端部,首先,在与打开箱体4的上端部时相反的方向上使上盖11旋转,使上盖11与箱体4的上侧对向配置(参照图2的实线)。如图1和图3(a)所示,使各锁定构件13与各结合构件15结合,将结合部37嵌合于结合槽17内。借助于此,将上盖11在水平方向上相对箱体4定位。而后,操作控制部87的控制盘(未图示),利用气缸32使支持轴18下降。于是,如图3(b)所示,上盖11,在各结合构件15利用各锁定构件13的结合部37引导,维持其水平方向上的相对配置不变的情况下,下降到与混合槽3的上端缘邻接为止。而且,如图3(c)所示,一旦将各锁定构件13的紧固构件34紧固到与各结合构件15接触的状态,用上盖11关闭箱体4的操作即告完成。接着,为了将材料加以混合,操作控制部87的控制盘(未图示),使搅拌叶片5旋转。于是,对箱体4内的材料进行搅拌、混合。这时,温度传感器51通常被配置于进入位置,连续测量箱体4内的材料的温度。因此,箱体4内的材料中含有的粉体附着于温度传感器51的前端(一端部)。如图4所示,在对箱体4内的材料进行混合的期间,CPU84每一定的时间将电磁阀74暂时切换到第2位置后再切换到第I位置。借助于此,温度传感器51暂时配置与退避位置后,再配置于进入位置。于是,如图5所示,温度传感器51从进入位置移动到退避位置途中,温度传感器51的前端上附着的粉体接触到箱体4的侧壁7的内表面,从温度传感器51的前端脱落。借助于此,能够清理温度传感器51的前端。然后,温度传感器51再配置于进入位置后,接着连续测量箱体4内的材料温度。
这样,在混合装置I中,一边测量温度,一边实施材料的混合处理。如果采用这种混合装置1,如图5所示,在测量材料的温度时,即使材料中含有的粉体附着于温度传感器51前端,也能够使温度传感器51相对于箱体4移动,将温度传感器51上附着的粉体从温度传感器51上剥离。因此,能够避免温度传感器51在粉体覆盖的状态下测量温度,能够正确测量材料的温度。又,如果采用这种混合装置1,CPU84在材料的混合处理过程中使温度传感器51进退。因此,在材料混合处理过程中能够正确测量材料的温度。如果采用这种混合装置1,如图5所示,可以使温度传感器51不进入箱体4的侧壁7的内表面一侧(内侧)地使其向插通孔58内退避。能够确保箱体4内的温度传感器51有相应于温度传感器51后退距离的移动距离,更有效地将附着于温度传感器51的粉体从温度传感器51上剥离。如果采用这种混合装置1,如图5所示,使温度传感器51向退避位置移动时,能够一边限制粉体的进入,一边只让温度传感器51向插通孔58退避。使温度传感器51向退避位置移动时,能够使附着于温度传感器51的粉体与插通孔58的周边部接触,将粉体从温度传感器51上刮落。因此,利用插通孔58的周边部,能够更可靠地将附着于温度传感器51的粉体从温度传感器51上剥离。(变形例6)图6是表示混合槽的变形例的侧剖面图。图7是说明图6所示的切碎机的安装结构用的说明图。所述实施形态中,箱体4的底壁6的上侧设有水平旋转的搅拌叶片5。但是,也可以在箱体4的侧壁7的内侧再设置垂直旋转的切碎机91。切碎机91如图6和图7所示,具备在水平方向贯通套21的侧壁23 (外壁25和内壁24)和箱体4的侧壁7的旋转轴94、3片切碎机刀片95、以及向旋转轴94输入驱动力的马达92。各切碎机叶片95大致形成为平板状,被固定于旋转轴94的前端,向水平方向投影时(参照图7)相互形成约60°的角度。而且,切碎机91通过将马达92的驱动力传递到旋转轴94,以旋转轴94的中心轴线Al为旋转中心旋转。又,切碎机91通过水平方向上具有厚度的大致圆板状的法兰93安装于箱体4的侧壁7。切碎机91支持于法兰93,其旋转轴94的中心轴线Al比法兰93的中心轴线A2更偏向径向。如果采用这一变形例,对利用搅拌叶片5在水平方向搅拌的材料,可以借助于切碎机91在垂直方向上搅拌,能够更有效地对材料进行搅拌。如果以其中心轴线A2为中心使法兰93旋转,则能够容易地改变切碎机91相对于混合槽3的相对配置(参照图7假想线)。
在该变形例中,也可以得到与所述实施形态相同的作用效果。所述实施形态中,使温度传感器51从进入位置暂时向退避位置移动后,再度使其向进入位置移动,以此进行清洁工作。但是,温度传感器51的进退动作没有特别限定,例如也可以使温度传感器51从进入位置出发,再进入箱体4的内侧后,再度配置于进入位置,又可以使温度传感器51从进入位置出发,再进入箱体4的内侧后,经过进入位置向退避位置移动,然后配置于进入位置。
权利要求
1.一种处理装置,其特征在于,具备贮存被处理物体的容器、测量所述容器内贮存的被处理物体温度的传感器、以及使所述传感器相对于所述容器可移动的移动结构。
2.权利要求1所述的处理装置,其特征在于,还具备控制所述移动结构动作的控制手段,所述控制手段在所述被处理物体的处理过程中可控制所述移动结构,使所述传感器相对于所述容器移动。
3.权利要求1或2所述的处理装置,其特征在于,所述容器的壁上开设插通所述传感器的插通孔,所述传感器,可以从所述插通孔进入接近所述容器内所述壁的内表面更内侧的进入位置,和不进入所述壁的内表面更内侧而向所述插通孔退避的退避位置之间移动。
4.权利要求3所述的处理装置,其特征在于,所述容器的壁的所述插通孔的内周面,与所述传感器的外周面保持着在所述传感器向所述退避位置移动时能够限制附着于所述传感器的被处理物体进入所述插通孔的间隔对
全文摘要
本发明的课题为提供一种能够正确测量被处理物体温度的处理装置。本发明的解决手段是,在对材料进行混合处理的混合装置(1)中,使测量贮存于箱体(4)内的材料温度的温度传感器(51)相对于箱体(4)移动,将附着于温度传感器(51)的粉体从温度传感器(51)上剥离。
文档编号G01K1/14GK103017918SQ20121036233
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月19日 优先权日2011年9月20日
发明者濑尾健二 申请人:株式会社川田
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