1.一种石墨烯探针感测单元的远程芯片检测系统，其特征在于，包括：半导体驱动单元、触压探针水平驱动单元、触压探针垂直驱动单元、电气检测单元和压力检测单元，还包括远程通信单元，所述远程通信单元将所述电气检测单元的数据传输到远程监控工作站。
2.根据权利要求1所述的石墨烯探针感测单元的远程芯片检测系统，其特征在于，所述半导体驱动单元、所述触压探针水平驱动单元和触压探针垂直驱动单元相互之间被驱动信号线串联连接且被依次驱动，且所述压力检测单元被所述触压探针垂直驱动单元的驱动完毕信号作为驱动的起始信号，所述压力检测单元输出的信号被输入到所述电气检测单元。
3.根据权利要求1所述的石墨烯探针感测单元的远程芯片检测系统，其特征在于，所述压力检测单元包括构成阵列式排布的多个石墨烯感测单元，且所述多个石墨烯单元被设置在柔性材料制成的片状结构内。
4.根据权利要求1所述的石墨烯探针感测单元的远程芯片检测系统，其特征在于，当所述电气检测单元工作时，所述压力检测单元在垂直于所述检测台的方向上设置于所述电气检测单元和所述触压探针之间。
5.根据权利要求1所述的石墨烯探针感测单元的远程芯片检测系统，其特征在于，所述压力检测单元的片状结构包括多个孔，所述多个石墨烯感测单元被一一对应地设置于所述孔的边缘，且所述孔被设置成容纳所述电气检测单元的探针接触所述多个电气信号针且与使所述触压探针和与其接触的所述电气信号针在所述检测台的垂直方向上一一对应。
6.根据权利要求1所述的石墨烯探针感测单元的远程芯片检测系统，其特征在于，所述半导体包括半导体集成芯片。
7.根据权利要求1所述的石墨烯探针感测单元的远程芯片检测系统，其特征在于，所述半导体包括半导体器件。
8.根据权利要求1所述的石墨烯探针感测单元的远程芯片检测系统，其特征在于，所述半导体检测系统还包括信号处理单元，该信号处理单元包括压力信号处理单元和电气信号处理单元。
9.根据权利要求1所述的石墨烯探针感测单元的远程芯片检测系统，其特征在于，所述压力信号处理单元用于接收来自所述压力检测单元输出的表示所述触压探针受到的压力的信号。
10.根据权利要求1所述的石墨烯探针感测单元的远程芯片检测系统，其特征在于，所述电气信号处理单元用于根据所述压力信号处理单元的处理结果处理所述电气检测单元输出的电气信号。