技术总结
本发明提供一种透射电镜样品的制作方法，属于半导体制造技术领域，包括：在待观测层上设置复数个位置标记；微透镜层上方的第一平面电镀铂金保护层；沿垂直于第一平面的方向对失效芯片切割得到具有失效点以及位置标记的待检测样品；将待检测样品上与第一平面相垂直的第二平面粘贴于第一承载基体上；沿垂直于第二平面的方向对待检测样品及第一承载基体进行切割得到具有失效点以及位置标记且底部附着有第一承载基体切割后剩余部分的立体透射电镜样品；将立体透射电镜样品粘贴于第二承载基体上并进行减薄操作，得到具有失效点以及位置标记的平面透射电镜样品并染色。本发明的有益效果：解决BSI芯片的透射电镜样品无法有效染色的问题。
技术研发人员：卢勤;张顺勇;高慧敏;汤光敏
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
文档号码：201610975312
技术研发日：2016.11.07
技术公布日：2017.03.22