本发明涉及一种测试装置，特别是一种吸附式测试装置。
背景技术：
随着科技的进步，半导体元件的功能也同样日新月异，且搭载的功能越来越多样化。传统上，半导体元件在出厂前，往往会借由测试程序，以确定半导体元件中的各项功能均正常。
一般而言，是将具有集成电路的半导体元件设置于承载台上进行测试。详细来说，承载台上配置有多个测试用电路板以及多个可伸缩式电性连接端子(pogopin)。此外，承载台上还会设有载板，并且载板上设有电性接点，以与半导体元件电性连接。在进行半导体电路的测试前，需要先将载板组装在承载台上，以便通过载板电性连接测试用电路板与半导体元件。为了确保载板与电性连接端子能有良好电性接触，目前发展出通过真空吸附的方式以将不同尺寸的载板固设于承载台。
在现有技术使用真空吸附的测试装置中，整个真空区位于载板与装载有可伸缩式电性连接端子(pogopin)的架体之间，故架体与每一个可伸缩式电性连接端子(pogopin)的加工与组装品质皆会影响真空区的气密品质。也就是说，在使用测试装置前，需额外对架体与每一个可伸缩式电性连接端子(pogopin)进行较精密的气密测试，以确保架体与可伸缩式电性连接端子(pogopin)实装后能符合所需的真空需求。但前述额外的气密测试不但会额外增加检测成本外亦会增加检测时间。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种吸附式测试装置，借以解决架体与电性连接端子实装前需额外进行精密的气密测试才能够降低吸附式测试装置漏气的机率。
为了实现上述目的，本发明提供了一种吸附式测试装置，用以承载一载板。吸附式测试装置包含一承载台、一电传导件、一第一密封环及一导电探针。承载台具有一顶面、一背面及一穿槽。背面相对于顶面。穿槽自顶面延伸至背面。电传导件包含一板体及多个导电弹臂。板体位于穿槽并嵌设于承载台，以区分出一吸附区及一容置区。这些导电弹臂贯穿板体。第一密封环设置于顶面，并围绕吸附区。第一密封环用以承载载板。这些电传导件的一端位于吸附区并用以电性连接载板。导电探针位于穿槽。导电探针包含一架体及多个探针头。架体固定于承载台。这些导电弹臂的另一端位于容置区并分别电性连接于这些探针头。
本发明的技术效果在于：
根据上述实施例的吸附式测试装置，通过电传导件的板体在穿槽中隔离出抽真空用的吸附区与供导电探针摆放的容置区，借以将导电探针排除于吸附区之外。如此一来，吸附区的抽真空品质仅和板体与承载台间的气密品质有关，将并不会受到导电探针的加工与组装品质的影响。也就是说，导电探针实装前无需额外进行精密的气密测试亦能够降低吸附区漏气的机率，进而降低吸附式测试装置的测试时间与成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例所述的吸附式测试装置的剖面示意图；
图2为图1的分解示意图；
图3为图2的局部放大示意图；
图4为根据本发明第二实施例所述的吸附式测试装置的局部放大示意图。
其中，附图标记
10吸附式测试装置
20载板
100承载台
110环形座体
111顶面
112背面
113穿槽
114内壁面
115组装槽
120环形凸缘
121环形凹槽
130组装凸块
140嵌设槽
200电传导件
210板体
220导电弹臂
221第一端
222第二端
300第一密封环
400导电探针
410架体
420探针头
500第二密封环
a1吸附区
a2容置区
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图1至图3。图1为根据本发明第一实施例所述的吸附式测试装置的剖面示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图2的局部放大示意图。
本实施例的吸附式测试装置10，用以承载一载板20。吸附式测试装置10包含一承载台100、一电传导件200、一第一密封环300及一导电探针400。
承载台100包含一环形座体110及一环形凸缘120。环形座体110具有一顶面111、一背面112、一穿槽113及形成穿槽113的一内壁面114。穿槽113自顶面111延伸至背面112。环形凸缘120凸出于内壁面114，且环形凸缘120背向导电探针400的表面与顶面111共平面。
值得注意的是，本实施例的环形凸缘120背向导电探针400的表面与顶面111共平面，但并不以此为限，在其他实施例中，环形凸缘120背向导电探针400的表面与顶面111不共平面。
电传导件200包含一板体210及多个导电弹臂220。板体210位于穿槽113并嵌设于承载台100，以在板体210的相对两侧并离出一吸附区a1及一容置区a2，且令吸附区a1与容置区a2的气体不相连通。这些导电弹臂220贯穿板体210。这些导电弹臂220具有相对的一第一端221及一第二端222，且第一端221位于吸附区a1，第二端222位于容置区a2。
在本实施例中，板体210嵌设于承载台100的具体作法例如但不限于为，环形座体110具有一组装槽115。组装槽115位于内壁面114，并介于环形凸缘120与背面112之间。承载台100还包含一组装凸块130，组装凸块130可分离地嵌设于组装槽115，以令环形座体110、环形凸缘120及组装凸块130形成一嵌设槽140。板体210的部分嵌设于嵌设槽140。
在本实施例中，吸附式测试装置10还包含一第二密封环500。环形凸缘120还具有一环形凹槽121。第二密封环500位于环形凹槽121，并夹设于环形凸缘120与板体210，以提升吸附区a1的气密品质。
值得注意的是，上述实施例的环形凸缘120具有环形凹槽121，以供第二密封环500定位。但并不以此为限，在其他实施例中，环形凸缘120也可以无环形凹槽121定位。
第一密封环300，设置于顶面111，并围绕吸附区a1。第一密封环300用以承载载板20，且这些导电弹臂220的第一端221并电性连接载板20的各电路。
导电探针400位于穿槽113的容置区a2。导电探针400包含一架体410及多个探针头420。架体410固定于承载台100。这些探针头420接触并电性连接于导电弹臂220的第二端222。本实施例的探针头420为实心，有助于降低导电探针400的加工难度，与提升导电探针400的加工品质。
本实施例的吸附式测试装置10通过电传导件200的板体210在穿槽113中隔离出抽真空用的吸附区a1与供导电探针400摆放的容置区a2，借以将导电探针400排除于吸附区a1之外。如此一来，吸附区a1的抽真空品质仅和板体210与承载台100间的气密品质有关，将并不会受到导电探针400的加工与组装品质的影响。也就是说，导电探针400实装前无需额外进行精密的气密测试亦能够降低吸附区a1漏气的机率，进而降低吸附式测试装置10的测试时间与成本。
在本实施例中，组装凸块130介于环形凸缘120与导电探针400之间。但并不以此为限，请参阅图4。图4为根据本发明第二实施例所述的吸附式测试装置的局部放大示意图。
在本实施例中，环形凸缘120介于组装凸块130与导电探针400之间，借以让组装人员能从承载台100上方组装电传导件200。
根据上述实施例的吸附式测试装置，通过电传导件的板体在穿槽中隔离出抽真空用的吸附区与供导电探针摆放的容置区，借以将导电探针排除于吸附区之外。如此一来，吸附区的抽真空品质仅和板体与承载台间的气密品质有关，将并不会受到导电探针的加工与组装品质的影响。也就是说，导电探针实装前无需额外进行精密的气密测试亦能够降低吸附区漏气的机率，进而降低吸附式测试装置的测试时间与成本。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。