一种LED测试装置的制作方法

本实用新型属于LED器件检测领域，尤其涉及一种固定测试针遮光面积的LED测试装置。

背景技术：

目前LED芯片在完成制作后，都需要经过测试，测试出准确光、电参数，以对芯片质量进行评估。现业内最常见的测试方式为测试针模式，通过测试针不断的与不同芯片直接接触来获得电性参数，同时通过收光器获得LED芯片的光学参数，由于测试针会遮光，导致收光器获取的光小于实际芯片的出光，需要在收光器获得的光学参数上设定一个补偿值，以提高光学参数准确度。

然而，在这不断地测试过程中，存在多种情况导致测试光学参数中亮度值发生异常，主要分为以下几种情况：1、由于测试针磨损，遮光面积减小，导致增加补偿值后的亮度大于实际亮度。2、由于测试针粘附异物，遮光面积增大，导致增加补偿值后的亮度小于实际亮度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于稳定测试针的遮光面积，以得到准确的光学参数。本实用新型提供一种LED测试装置，具体的技术方案如下：

一种LED测试装置，用于测试LED芯片的光、电参数，由测试针、电性参数采集器、收光器组成，收光器位于LED芯片的上方，收集LED芯片工作时的光学参数，所述测试针最少由两段组成，第一段为与电性参数采集器固定连接的部分，将电流传递给电性参数采集器，第一段为与LED芯片的电极部分相接触的裸露针尖部分，第二段为与一种具备固定遮光面积的治具固定连接的部分，所述治具在芯片上的投影覆盖测试针在芯片上的投影。

优选的，所述治具为圆柱体或者长方体或者两者任意数量的组合。

优选的，测试时，所述治具水平投影边缘到电极边缘的距离d大于0、小于电极的直径。

优选的，测试时，所述治具水平投影的宽度小于电极的直径。

本实用新型具以下有益效果：

本实用新型在测试针模式的基础上加上一个治具，用治具本身固定的遮光面积来代替因测试针不断磨损而不固定的遮光面积，并且即使测试针存在磨损现象，也仅在治具内部与电极区域，不影响光电参数的精确性。治具遮光则由通过测试机台自身的内部修正参数将固定面积的这个光参数补偿回来，此方案可精确芯粒测试的光电性能，且适用于所有需要探针测试的产品。

附图说明

附图构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型LED测试装置的示意图；

图2为本实用新型带有治具的测试针示意图；

图3为测试时，本实用新型在芯片上投影的示意图。

附图标注：100、载片盘，110、芯片，111、电极，200、测试针，210、针尖，220、治具，300、探针台，310、支架，400、收光器。

具体实施方式

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例

参看附图1和附图2，本实用新型采用的一种LED测试装置，用于测试载片片100上的LED芯片110的光、电参数，由测试针200、电性参数采集器（即本实施例的探针台300）、收光器400组成，测试时，收光器400位于LED芯片110的上方，收集LED芯片110工作时的光学参数，其特征在于，所述测试针200最少由两段组成，第一段为与电性参数采集器电性连接的部分，将电极111上电流传递给电性参数采集器，为与LED芯片的电极部分相接触的裸露针尖210部分，第二段为与一种具备固定遮光面积的治具220固定连接的部分，另一方面测试针200和治具220通过支架310固定连接到探针台300，所述治具220在芯片上的投影覆盖测试针在芯片110上的投影，在芯片110上的阴影只看得到治具220阴影，而看不到测试针200阴影，该情况下治具的遮光面覆盖了测试针200的遮光面，消除了测试针200遮光对光学参数的影响。通过具备固定遮光面积的治具220，设定修正参数，更加准确、稳定地测试LED芯片的光学参数。

具体地，治具220外形可以为圆柱体或者任意数量圆柱的组合，也可以是长方体或者任意数量长方体的组合，也可以是其他具有固定遮光面积的形状。

参看附图3，测试时，治具220在芯片110的水平投影为网格状阴影部分，其边缘到电极111边缘的距离d大于0、小于电极111的直径，此条件下，保证了测试针尖210测试时准确落在电极111上。测试时，所述治具220水平投影的宽度w小于电极111的直径，尽量减少不必要的遮光，提高测试准确性。

本实用新型采用的治具220固定在测试针200上，因为降低了测试针200由于磨损或者脏污对光学参数采集造成的影响，一定程度上延长了测试针200的使用寿命和更换周期。

应当理解的是，上述具体实施方案为本实用新型的优选实施例，本实用新型的范围不限于该实施例，凡依本实用新型所做的任何变更，皆属本实用新型的保护范围之内。