一种表面贴装产品用大电流耐久测试基板的制作方法

技术总结
本实用新型公开一种表面贴装产品用大电流耐久测试基板，包括扁平且绝缘的基板本体，该基板本体的正面及背面均设有表面覆铜箔，从而使整个结构可以承载的电流增大至120A，而不需要通过采用提高基板表面铜箔厚度的方式来增加承载电流，使产品实验测试出的性能对其实际应用更有参考价值。

技术研发人员：刘明龙
受保护的技术使用者：南京萨特科技发展有限公司
文档号码：201620871061
技术研发日：2016.08.11
技术公布日：2017.05.03