1.一种压力传感器测试校准工装，其特征在于，包括底板、固定在所述底板上方的产品限位板、位于所述产品限位板上方的压头限位板、位于所述压头限位板上方的温度传感器限位板；其中，
在所述产品限位板上设置有排列分布的产品限位槽，待测压力传感器限位固定在所述产品限位槽内，在所述产品限位板靠近所述底板的一侧设置有测试PCB，所述测试PCB与所述待测压力传感器导通；
在所述压头限位板上设置有与所述产品限位槽位置对应的测试压头，在所述温度传感器限位板上设置有压力进气口以及与所述测试压头位置对应的温度传感器，所述温度传感器用于采集所述待测压力传感器的温度信息；
所述压力进气口通过所述测试压头对所述待测压力传感器施加压力，所述测试PCB用于采集所述待测压力传感器的测试压力信号。
2.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，
在所述底板与所述产品限位板之间、所述产品限位板与所述压头限位板之间、所述压头限位板与所述温度传感器限位板之间均设置有密封圈。
3.如权利要求2所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，
所述待测压力传感器密封在所述底板、密封圈、产品限位板、压头限位板以及温度传感器限位板之间。
4.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，
在所述压头限位板上设置有与所述压力进气口对应的通孔，所述压力进气口提供的气压通过所述通孔施加在所述待测压力传感器上。
5.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，
在所述产品限位槽内设置有与所述测试PCB导通的探针，所述待测压力传感器与所述探针接触导通。
6.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，
所述温度传感器、所述测试压头、所述待测压力传感器以及所述产品限位槽在竖直方向上位置对应。
7.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，
所述产品限位槽与所述产品限位板之间为活动连接，所述产品限位槽的结构与所述待测压力传感器的结构相适配。
8.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，
在所述测试压头内嵌设有弹性缓冲件，所述弹性缓冲件压紧所述待测压力传感器。
9.如权利要求8所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，
所述弹性缓冲件为弹簧、弹片或者泡棉。
10.如权利要求1所述的压力传感器测试校准工装，其特征在于，
所述测试PCB与外部终端设备导通，通过所述测试PCB对所述待测压力传感器进行供电；
所述终端设备对所述测试PCB采集到的测试压力信号进行校准。