压力传感器测试校准工装的制作方法

文档序号:12114465阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型提供一种压力传感器测试校准工装,包括底板、固定在底板上方的产品限位板、位于产品限位板上方的压头限位板、位于在压头限位板上方的温度传感器限位板;在产品限位板上设置有排列分布的产品限位槽,在产品限位板靠近底板的一侧设置有测试PCB,测试PCB与待测压力传感器导通;在压头限位板上设置有与产品限位槽位置对应的测试压头,在温度传感器限位板上设置有压力进气口以及与测试压头位置对应的温度传感器,温度传感器用于采集待测压力传感器的温度信息;压力进气口通过测试压头对待测压力传感器施加压力,测试PCB用于采集待测压力传感器的测试压力信号。利用上述实用新型能够确保压力传感器的测试精度高、适用范围广。

技术研发人员:闫文明
受保护的技术使用者:歌尔股份有限公司
文档号码:201621006826
技术研发日:2016.08.31
技术公布日:2017.03.22

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