发光元件检测设备的制作方法

本实用新型涉及一种检测设备，尤其是涉及一种发光元件的检测设备。

背景技术：

为了确保出厂的发光二极管芯片的元件品质，在发光二极管芯片的生产流程中包括许多测试步骤以测试产品的性能是否符合出厂规格，例如亮度测试。以亮度测试而言，会采用破坏性的探针分别接触发光二极管芯片的正负极以点亮发光二极管芯片，进一步获得其亮度的数据。

进行亮度测试时，为了避免探针所产生的推力造成发光二极管芯片移动，会利用夹具来对发光二极管进行固定，使之不会因为探针的推挤而移动。夹具将发光二极管芯片固定后，夹具会直接接触于发光二极管芯片的下层硬性材料以及上层软性材料，夹具经反复操作后，夹具与硬性材料的接触面会有磨耗以及损坏的情形产生，导致夹具与软性材料的接触面积变大，最后造成发光二极管的上层软性材料受到挤压而损坏。因此，如何针对上述问题进行改善，实为本领域相关人员所关注的焦点。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种发光元件检测设备，其可在检测发光元件的过程中，保护发光元件的结构不被破坏。

本实用新型的其他目的和优点可以从本实用新型所公开的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述目的，本实用新型提供一种发光元件检测设备，用于检测发光元件，发光元件包括彼此叠置的第一部分结构与第二部分结构，发光元件检测装置包括载台以及夹具。载台包括承载面以及凹设于承载面的凹槽结构。承载面用以承载发光元件，凹槽结构具有容置空间。夹具可移动地配置于载台的一侧，夹具沿着第一轴向移动而进入容置空间内，进而抵靠发光元件的第一部分结构与第二部分结构的其中之一。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光元件检测装备还包括探针装置，可移动地配置于载台的另一侧，探针装置沿着第二轴向移动而接触于发光元件，用以检测发光元件，其中第二轴向与第一轴向彼此不平行。

在本实用新型的一实施例中，上述的夹具包括朝向发光元件的抵靠面，凹槽结构包括朝向抵靠面的表面，且部分抵靠面抵靠于发光元件，另一部分抵靠面抵靠于表面。

在本实用新型的一实施例中，上述的载台的承载面接触于发光元件的第一部分结构，且第一部分结构的硬度大于第二部分结构的硬度，夹具抵靠于发光元件的第一部分结构。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光元件的第一部分结构包括陶瓷基板，第二部分结构包括发光结构。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光元件检测设备还包括限位件，配置于载台的承载面，发光元件位于限位件与夹具之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光元件包括发光二极管芯片。

本实用新型的优点在于，该发光元件检测设备于载台的承载面凹设有凹槽结构，在这样的结构设计下，当发光元件置于承载面等待进行检测时，夹具移动进入凹槽结构的容置空间内并抵靠于发光元件其中的一部分高硬度材质的结构上，避免夹具同时抵靠在高硬度材质的结构料与低硬度材质的结构上，有效降低夹具受损的机率，提高夹具的使用年限，同时还可进一步确保发光元件的低硬度材质结构不会受到夹具的抵靠而遭受破坏。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型实施例的发光元件检测设备的立体结构示意图；

图2为沿图1所示的AA线段的剖面示意图；

图3为图1所示的发光元件检测设备的俯视示意图；

图4为本实用新型另一实施例的发光元件检测设备的剖面示意图。

符号说明

1、1a：发光元件检测设备

11：载台

12：夹具

13：探针装置

14：限位件

100：发光元件

101：第一部分结构

102：第二部分结构

110：承载面

111：凹槽结构

112：容置空间

113：表面

120：抵靠面

141：第一壁体

142：第二壁体

143：第三壁体

A1：第一轴向

A2：第二轴向

H1、H2：高度

S1：第一侧

S2：第二侧

S3：第三侧

具体实施方式

请参照图1至图3，图1为本实用新型实施例的发光元件检测设备的立体结构示意图。图2为沿图1所示的AA线段的剖面示意图。图3为图1所示的发光元件检测设备的俯视示意图。如图1至图3所示，本实例的发光元件检测设备1用于检测发光元件100。发光元件100包括彼此叠置的第一部分结构101与第二部分结构102，在本实施例中，发光元件100例如是发光二极管芯片，但本实用新型并不以此为限，本实施例的发光元件检测设备1也可以用于检测激光二极管。发光元件检测设备1包括载台11以及夹具12。载台11包括承载面110以及凹设于承载面110的凹槽结构111。载台11的承载面110用以承载发光元件100，且凹槽结构111具有容置空间112。夹具12可移动地配置于载台11的一侧。当发光元件100置于载台11的承载面110时，夹具12沿着第一轴向A1(朝靠近发光元件100的方向)移动而进入到凹槽结构111的容置空间112内，并进而抵靠发光元件100的第一部分结构101，在本实施例中，发光元件100的第一部分结构101的硬度大于第二部分结构102，第一部分结构101例如是硬性材质的陶瓷基板，第二部分结构102例如是软性材质的发光结构，但本实用新型并不以此为限，第一部分结构101与第二部分结构102的材质选用可依照实际情况的需求而有所不同。

以下再针对本实用新型实施例的发光元件检测设备的细部结构做进一步的描述。

如图1至图3所示，本实施例的夹具12包括朝向发光元件100的抵靠面120。载台11的凹槽结构111包括朝向抵靠面120且位于容置空间112内的表面113。在本实施例中，夹具12的抵靠面120的高度H1例如是大于凹槽结构111的表面113的高度H2，使得夹具12沿着第一轴向A1移动进入到凹槽结构111的容置空间112后可顺利的抵靠于发光元件100的第一部分结构101，进而将发光元件100固定于载台11的承载面110上。

如图1至图3所示，本实施例的发光元件检测设备1还包括探针装置13。探针装置13可移动地配置于载台11的另一侧，具体而言，探针装置1配置于载台11的下方，也就是配置于载台11远离发光元件100的一侧。当发光元件100置于载台11的承载面110且夹具12沿第一轴向A1移动抵靠于发光元件100的第一部分结构101时，探针装置13沿着第二轴向A2(朝靠近发光元件100的方向)移动穿过载台11而接触于发光元件100，并进而对发光元件100进行电压以及亮度的检测。在本实施例中，探针装置13的移动轴向(第二轴向A2)大致垂直于夹具12移动轴向(第一轴向A1)，但本实用新型并不以此为限，在第一轴向A1与第二轴向A2彼此不平行的原则下，第一轴向A1与第二轴向A2之间的夹角大小可因应发光元件100配置位置的不同而有所增减。此外，本实施例的载台11还包括至少一贯穿孔(未绘示出)，当发光元件100置于载台11的承载面110上时，发光元件100对应于此贯穿孔，使得探针装置13能够穿过此贯穿孔而接触到发光元件100并进而对发光元件100进行电压以及亮度的检测。

如图1至图3所示，本实施例的发光元件检测设备1还包括限位件14。限位件14配置于载台11的承载面110，且当发光元件100置于载台11的承载面110时，发光元件100位于限位件14与夹具12之间。本实施例的限位件14的功效在于将发光元件100限制在适当的位置上，使得探针装置13能够穿过载台11而接触于发光元件100并进而对发光元件100进行电压以及亮度的检测。具体而言，本实施例的限位件14包括第一壁体141、第二壁体142以及第三壁体143，第一壁体141连接于第二壁体142与第三壁体143之间，且第二壁体142与第三壁体143分别朝靠近夹具的方向延伸。在本实施例中，限位件14的第一壁体141抵靠于发光元件100的第一侧S1，限位件14的第二壁体142抵靠于发光元件100与第一侧S1相邻接的第二侧S2，而夹具12沿着第一轴向A1移动进入到凹槽结构111的容置空间112而抵靠于发光元件100与第一侧S1相对的第三侧S3，进而将发光元件100固定于载台11的承载面110上。

如图4所示，其为本实用新型另一实施例的发光元件检测设备的剖面示意图。如图4所示，本实施例的发光元件检测设备1a与图1至图3所示的发光元件检测设备1类似，不同点在于，本实施例的载台11的凹槽结构111的表面113与发光元件100的侧面S3为共平面。在这样的结构设计下，夹具12沿着第一轴向A1移动进入到凹槽结构111的容置空间112后，夹具12的部分抵靠面120抵靠于发光元件100的第一部分结构101上，而夹具12的另一部分抵靠面120抵靠于凹槽结构111的表面113。由于夹具12的抵靠面120同时抵靠于发光元件100的第三侧S3与凹槽结构111的表面113，因此夹具12所施加的力量会平均分散于发光元件100与载台11上，避免夹具12所施加的力量全部集中在发光元件100上，造成发光元件100的损坏。

综上所述，本实用新型实施例的发光元件检测设备，于载台的承载面凹设有凹槽结构，在这样的结构设计下，当发光元件置于承载面等待进行检测时，夹具移动进入凹槽结构的容置空间内并抵靠于发光元件其中的一部分高硬度材质的结构上，避免夹具同时抵靠在高硬度材质的结构料与低硬度材质的结构上，有效降低夹具受损的机率，提高夹具的使用年限，同时更可进一步确保发光元件的低硬度材质结构不会受到夹具的抵靠而遭受破坏。