一种剥离力专用测试装置的制作方法

本发明涉及机械技术领域，具体涉及到了一种剥离力专用测试装置。

背景技术：

剥离力测试装置是用于检测胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、保护膜、离型纸、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、纸张等相关产品的剥离、剪切、拉断等性能剥离力测试仪，也可检测食品包装用复合膜层与层间的粘接强度。现有的剥离力测试装置结构设计不合理，在装置进行测试时，机体底部承受强度不佳，极易导致底部底板断裂或者损坏，影响装置的正常使用；装置散热性能不佳，容易导致装置内部结构损坏，存在安全隐患。

技术实现要素：

本发明要解决的问题是提供了一种结构设计简单合理，散热性能极佳，底板强度极佳的剥离力专用测试装置。

为了解决上述问题，本发明提供了一种剥离力专用测试装置，包括机体、支撑块、传动轴、侧板、散热开孔、过渡板、测力计和固定块，所述机体由不锈钢铸造为一体成型结构，所述机体上端装设有手轮，所述机体内对称装设有支撑块，所述支撑块间对称装设有导轨轴，所述导轨轴间装设有传动轴，所述手轮贯穿于支撑块内并与传动轴相连接，所述机体上设有侧板，所述侧板上均匀分布有散热开孔，所述侧板上开设有插槽，所述侧板上固定连接有过渡板，所述测力计卡接于过渡板上并与其相适配，所述测力计一端装设有传感载体，所述传感载体贯穿于插槽内并套设于传动轴上，所述机体底端装设有固定块，所述固定块固定装设于底板上，所述固定块和底板均由不锈钢铸或者钛合金铸造为一体成型结构，所述底板下装设有底角。

作为本发明的进一步改进，所述手轮上装设有摇手柄。

作为本发明的进一步改进，所述测力计底端装设有测力夹。

作为本发明的进一步改进，所述底脚由橡胶浇注为一体成型结构。

采用上述结构，其有益效果在于：

本发明机体底端装设有固定块，固定块固定装设于底板上，固定块能够承载大部分装置进行测试时所产生的缓冲力，能够减少底板所受的冲击力；固定块和底板均由不锈钢铸或者钛合金铸造为一体成型结构，不锈钢或者钛合金防腐性极佳，强度高，能够进一步有效的避免装置进行测试时，机体底部承受强度不佳，极易导致底部底板断裂或者损坏，影响装置的正常使用的问题。

本发明侧板上均匀分布有散热开孔，散热开孔能够对装置进行大面积的散热，能够有效的解决装置散热性能不佳，容易导致装置内部结构损坏，存在安全隐患的问题；机体由不锈钢铸造为一体成型结构，不锈钢机体能够增加机体本身的强度，防腐性能极佳。

附图说明

图1为本发明剥离力专用测试装置的结构示意图。

图中：1-机体，2-手轮，3-支撑块，4-传动轴，5-导轨轴，6-侧板，7-散热开孔，8-传感载体，9-过渡板，10-测力计，11-测力夹，12-固定块，13-底板，14-橡胶底脚，15-插槽，16-摇手柄。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的解释说明。

如图1所示，一种剥离力专用测试装置，包括机体1、支撑块3、传动轴4、侧板6、散热开孔7、过渡板9、测力计10和固定块12，所述机体1由不锈钢铸造为一体成型结构，所述机体1上端装设有手轮2，所述机体1内对称装设有支撑块3，所述支撑块3间对称装设有导轨轴5，所述导轨轴5间装设有传动轴4，所述手轮2贯穿于支撑块3内并与传动轴4相连接，所述机体1上设有侧板6，所述侧板6上均匀分布有散热开孔7，所述侧板6上开设有插槽15，所述侧板6上固定连接有过渡板9，所述测力计10卡接于过渡板9上并与其相适配，所述测力计10一端装设有传感载体8，所述传感载体8贯穿于插槽15内并套设于传动轴4上，所述机体1底端装设有固定块12，所述固定块12固定装设于底板13上，所述固定块12和底板13均由不锈钢铸或者钛合金铸造为一体成型结构，所述底板13下装设有底角14。

手轮2上装设有摇手柄16，测力计10底端装设有测力夹11，底脚14由橡胶浇注为一体成型结构。

上述内容为本发明的示例及说明，但不意味着本发明可取得的优点受此限制，凡是本发明实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本技术的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种剥离力专用测试装置，包括机体、支撑块、传动轴、侧板、散热开孔、过渡板、测力计和固定块，机体由不锈钢铸造为一体成型结构，机体上端装设有手轮，机体内对称装设有支撑块，导轨轴间装设有传动轴，手轮贯穿于支撑块内并与传动轴相连接，机体上设有侧板，侧板上均匀分布有散热开孔，侧板上开设有插槽，侧板上固定连接有过渡板，测力计卡接于过渡板上并与其相适配，测力计一端装设有传感载体，传感载体贯穿于插槽内并套设于传动轴上，机体底端装设有固定块，固定块固定装设于底板上，固定块和底板均由不锈钢铸或者钛合金铸造为一体成型结构，底板下装设有底角。本发明结构设计简单合理，散热性能极佳，底板强度极佳。

技术研发人员：施晓进
受保护的技术使用者：泰州市科美伦机电有限公司
技术研发日：2017.06.29
技术公布日：2019.01.15