本发明涉及一种制备方法，具体涉及一种纸类物质的显微ct样品制备方法。
背景技术：
显微ct（micro-computedtomography），也称为x射线微断层摄影术。是指空间分辨率能够达到lum左右的ct。显微ct的主要组成包括x射线源、旋转样品台和高分辨率探测器三个部分。x射线源和探测器固定，样品在x射线源和探测器之间旋转，由x射线源连续产生锥形的x射线束穿透待测样品，在x射线检测器上成像。通过以一定的角度速率对样品进行旋转，获得样品在不同角度时的x射线投影图。通过相应的计算机软件，将每个角度的投影图像进行重构，还原成在电脑中可分析的3d图像。样品离光源越近，分辨率越高，所以为了达到较高的分辨率，样品与光源的距离非常近，比如布鲁克2211型显微ct，当分辨率为100nm时，样品中心到光源的距离约为0.5mm。此时，为了使样品在旋转时不触碰光源的铍窗，必须保证样品的直径小于1mm，同时为了配合高分辨率，样品的旋转步长也必须很小，即旋转速度很慢，扫描时间很长，通常扫描一个100nm分辨率的样品需要15小时左右，即使是1μm分辨率的扫描也需要3小时左右。
为了达到理想的显微ct测试效果，样品在扫描过程中除了随样品台旋转外，不能有其它任何变化，否则就不能重构出样品的形貌或组织结构，造成测试失败。由于纸张等较柔软样品受外力或环境条件（温度、湿度、空气流动等）变化后非常容易变形，如果不经过处理，直接将又薄又窄的小纸条放到样品台上进行长时间的扫描，样品一定会变形，得不到好的结果。所以，急需寻找一种样品制备方法，使其即能保持纸类柔软样品不变形，又不影响射线对样品的穿透效果。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术不足，提供一种纸类物质的显微ct样品制备方法，通过该方法制备的样品在测试过程中不变形，测试得到的重构效果好，测试后样品无损伤。
发明详述
本发明提供一种纸类物质的显微ct样品制备方法，该方法利用石蜡基封口膜parafilm将样品包裹，然后用粘性石蜡将其固定到样品杆上，具体步骤如下：
1.据显微ct测试需要，将纸类物质样品加工成合适大小；
2.取合适大小的石蜡基封口膜parafilm，沿中线对折后再打开；
3.将样品放到石蜡基封口膜parafilm上，使样品的一边与封口膜中线重合；
4.将石蜡基封口膜parafilm对折，将样品夹到两层石蜡基封口膜parafilm中间，轻轻施压，使样品与石蜡基封口膜parafilm尽量接触；
5.用壁纸刀片的刀背沿样品边缘外侧垂直按压石蜡基封口膜parafilm（中线一侧可以不压），使受挤压处的两层封口膜结合到一起；
6.用壁纸刀片沿刀背压痕外侧将多余石蜡基封口膜parafilm切除；
7.用石蜡将步骤6制得的样品固定（粘接）到样品杆上。
有益效果
本发明所用到的石蜡基封口膜parafilm是一种可模压、韧性好的特制自封口薄膜产品，可以快速有效地密封实验室的各种器皿，能够与各种物质紧密贴合；具备防水防湿功能，既能有效地阻止实验样品的挥发和污染，又能有效地保护无水物质；可以重复折叠使用，缠绕在尖锐外形物体上也不会被撕裂。本发明采用两层石蜡基封口膜parafilm夹住纸类易变形样品，由于纸类样品与石蜡基封口膜parafilm贴合到一起，形成了一种夹心结构复合材料，使其强度和刚性增强，能够直立到样品杆上，并且提高了抵抗空气流动等微小外力的能力；由于样品被封到封口膜内，也大大阻止了外界条件对样品组织结构的影响，使样品不会因结构变化而变形；石蜡基封口膜parafilm主要由碳氢等轻元素组成，密度较小，x射线吸收极易穿透，不影响纸类样品的测试，在结果中与纸类样品对比明显，通过图像处理容易过滤掉；石蜡基封口膜parafilm能够与纸类物质很好的贴合，但其粘性较差，不向样品内部渗透物质，测试完毕，能够轻松将其去除，保持样品完好。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步阐述，但本发明所保护范围不限于此。
本发明实施例提供一种普通滤纸的显微ct（700nm分辨率）样品制备方法，该方法利用美国parafilm®m封口膜将样品包裹，然后用石蜡将其固定到样品杆上，具体步骤如下：
1.根据一种普通滤纸700nm分辨率显微ct测试需要，将滤纸样品加工成4mm*8mm大小；
2.截取约40mm*40mm大小的parafilm®m封口膜，沿中线对折后再打开；
3.将滤纸样品放到封口膜上，使样品的一边与封口膜中线重合；
4.将封口膜对折，将滤纸样品夹到两层封口膜中间，轻轻施压，使样品与封口膜尽量接触；
5.用壁纸刀片的刀背沿样品边缘外侧垂直按压封口膜（中线一侧不压），使受挤压处的两层封口膜结合到一起。
6.用壁纸刀片沿刀背压痕外侧将多余封口膜切除。
7.用粘性石蜡（正畸蜡）将步骤6制得的样品固定（粘接）到样品杆上。
以上实例仅用于说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求所限定。