一种芯片焊接结合力测量装置的制作方法

本实用新型涉及芯片结合力测量领域，特别涉及一种芯片焊接结合力测量装置。

背景技术：

随着电子工业的飞速发展，印刷电路板的集成度不断的提高，对印刷电路板的加工工艺提出了更高的要求。为保障安全和利益，产品从研发、生产到使用都需要引入失效分析工作，失效分析在产品的可靠性质量保证和提高中发挥着重要作用。

传统结合力测试方法是，先用尖嘴钳使检测的元器件的四个角与印刷电路板分离，再使用撬离治具，从之前四个角与印刷电路板产生的缝隙处着手，分离元器件与印刷电路板，通过人工感觉判断检测的元器件与印刷电路板之间的结合力；这种测试方法容易受操作手法标准度影响，无法控制分离速度，不规范的操作导致误差大而无法准确评估其焊接状况，并且，无法使元器件从印刷电路板上垂直分离，不能得出芯片与印刷电路板结合力强度数值大小等信息。

技术实现要素：

为解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供一种芯片焊接结合力测量装置，包括固定块、压力计和下压装置，其中：

所述压力计设置在所述下压装置上，所述下压装置控制所述压力计向上或向下移动；所述压力计下设有所述固定块；所述固定块设有卡槽；测试时，所述卡槽内插入焊接板，焊接板的板面平行于所述压力计运动方向。

进一步地，所述压力计下设有压块；所述压块设于滑竿上；所述滑竿固定在滑竿定位块上；所述滑竿定位块与基座通过螺栓连接。

进一步地，所述卡槽设置于所述固定块侧壁上；所述固定块包括第一固定块和第二固定块；所述第一固定块和第二固定块上的所述卡槽相对设置。

进一步地，所述第二固定块固定于基座一侧，所述基座另一侧设有定位槽，所述定位槽内设有所述第一固定块；所述第一固定块和第二固定块通过弹簧固定。

进一步地，所述下压装置固定在底座上；所述下压装置包括螺旋棒、手轮和支架；所述螺旋棒一端穿过所述支架上的通孔与所述手轮连接，另一端插入底座上的凹槽内。

本实用新型提供的芯片焊接结合力测量装置，通过下压装置匀速向下移动带动压力计向芯片施加压力使芯片从焊接板上分离，测量出压力计与芯片之间压力，由力的相互作用得出芯片与焊接板的结合力的数值大小；同时，压力计向芯片均匀施压，使测试结果更加准确。本实用新型提供的芯片焊接结合力测量装置，结构简单，设计巧妙，测试结果精准，解决了现有技术中芯片与焊接板分离时无法控制分离速度的问题，将传统的手动分离转变为机械自动化分离，提高了测试效率，节省了测试时间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的芯片焊接结合力测量装置立体示意图；

图2为芯片焊接结合力测量装置测试时部分剖面示意图。

附图标记：

11 第一固定块 12 第二固定块 13 卡槽

20 压块 31 滑竿 32 滑竿定位块

40 基座 41 定位槽 50 弹簧

60 压力计 71 螺旋棒 72 手轮

73 支架 80 底座 90 焊接板

91 芯片

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1所示，本实用新型实施例提供的一种芯片焊接结合力测量装置，包括固定块、压力计60和下压装置，其中：

所述压力计60设置在所述下压装置上，所述下压装置控制所述压力计60向上或向下移动；所述压力计60下设有所述固定块；所述固定块设有卡槽13；测试时，所述卡槽13内插入焊接板90，焊接板90的板面平行于所述压力计60运动方向。

具体实施时，压力计60设置在下压装置上，下压装置控制压力计60向上或向下移动，压力计60下设有带卡槽13的固定块；如图2所示，测试时，焊接板90插入卡槽13内，卡槽13的方向与压力计60运动方向相同，芯片91焊接在焊接板90上，从而将芯片91的焊脚垂直设置；压力计60在下压装置的控制下向下匀速运动，压力计60测试端顶住芯片91侧壁后继续向下作匀速运动，直至芯片91与焊接板90分离，从而测量出压力计60用于使芯片91与焊接板90分离的压力，压力数值显示在压力计60的显示屏上；由力的相互作用可知，压力计60分离芯片91与焊接板90时的压力同芯片91与焊接板90的结合力相等，所以，压力计60显示的压力数值大小即芯片91与焊接板90的结合力大小，从而测量出芯片91与焊接板90的结合力。

本实用新型提供的芯片焊接结合力测量装置，通过下压装置匀速向下移动带动压力计向芯片施加压力使芯片从焊接板上分离，测量出压力计与芯片之间压力，由力的相互作用得出芯片与焊接板的结合力的数值大小；同时，压力计向芯片均匀施压，使测试结果更加准确。本实用新型提供的芯片焊接结合力测量装置，结构简单，设计巧妙，测试结果精准，解决了现有技术中芯片与焊接板分离时无法控制分离速度的问题，将传统的手动分离转变为机械自动化分离，提高了测试效率，节省了测试时间。

优选地，所述压力计60下设有压块20；所述压块20设于滑竿31上；所述滑竿31固定在滑竿定位块32上；所述滑竿定位块32与基座40通过螺栓连接。

具体实施时，压力计60下设有压块20，压块20位“7”形，压块20的一端设有通孔，通孔内设有滑竿31，滑竿31固定在滑竿定位块32，滑竿定位块32与基座40通过螺栓连接；滑竿31的表面光滑，测试时，压块20端部顶住芯片91，等待压力计60的到来。

本实用新型提高的芯片焊接结合力测量装置，通过设置压块和滑竿，测试时，压块顶住芯片侧壁，压块的受力面积比芯片大，便于压力计在下压装置的控制下精准地对芯片施压，提高了测试的精度。

优选地，所述卡槽13设置于所述固定块侧壁上；所述固定块包括第一固定块11和第二固定块12；所述第一固定块11和第二固定块12上的所述卡槽13相对设置。

优选地，所述第二固定块12固定于基座40一侧，所述基座40另一侧设有定位槽41，所述定位槽41内设有所述第一固定块11；所述第一固定块11和第二固定块12通过弹簧50固定。

具体实施时，基座40的一侧通过螺栓固定有第二固定块12，基座40的另一侧设有定位槽41，第一固定块11设置在定位槽41，通过调节第一固定块11在定位槽41内的位置控制第一固定块11与第二固定块12之间的距离；第一固定块11和第二固定块12上均设有用于固定连接弹簧50的圆柱；弹簧50两端分别与两个圆柱连接，从而将第一固定块11和第二固定块12固定。

优选地，所述下压装置固定在底座80上；所述下压装置包括螺旋棒71、手轮72和支架73；所述螺旋棒71一端穿过所述支架73上的通孔与所述手轮72连接，另一端插入底座80上的凹槽内。

具体实施时，螺旋棒71棒身分布有外螺纹，压力计60固定在固定板上，固定板上有三个通孔，中间的通孔设有内螺纹，螺旋棒71一端穿过中间的螺纹通孔与手轮72连接，另一端插入底座80的凹槽内固定位置；其余两通孔的内壁光滑，支架73上的两支柱穿过两光滑的通孔，测试时，控制手轮72的转动，通过螺纹与螺栓的结构使固定板在螺旋棒71向下移动，从而控制压力计60向下移动。

尽管本文中较多的使用了诸如固定块、卡槽、压块、滑竿、滑竿定位块、基座、定位槽、螺旋棒、支架、底座、焊接板等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。