一种集成电路高电压大电流测试装置的制作方法

文档序号:13610699阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种集成电路高电压大电流测试装置,其特征在于,所述测试装置包括:本体(100)、动力机构(200)以及运动机构(300),其中,

所述本体(100)包括底座(101)、第一立柱(102)、第二立柱(103)、桁架(104)、金手指(105)以及测试机构(106);所述第一立柱(102)垂直于所述底座(101)的上表面设置,所述第一立柱(102)的一端与所述底座(101)连接;所述第二立柱(103)垂直于所述底座(101)的上表面设置,所述第二立柱(103)的一端与所述底座(101)连接;所述桁架(104)与所述底座(101)平行设置,且所述桁架(104)的一端与所述第一立柱(102)的另一端连接,所述桁架(104)的另一端与所述第二立柱(103)的另一端连接;所述金手指(105)设置在所述本体(100)内用于与待测集成电路板(400)的金手指接触;所述测试机构(106)用于测试待测集成电路板(400)的电压和电流;

所述动力机构(200)设置在所述桁架(104)上,用于为所述运动机构(300)的运动提供动力;

所述运动机构(300)包括支撑件(301)、夹持件(302)和力学传感器(303);所述支撑件(301)分别与所述运动机构(300)和所述夹持件(302)连接;所述支撑件(301)在所述运动机构(300)的驱动下,可以沿竖直方向运动,从而带动所述夹持件(302)沿竖直方向运动;所述夹持件(302)与所述支撑件(301)连接,用于夹持待测集成电路板(400);所述力学传感器(303)设于所述夹持件(302)上,用于测量待测集成电路板(400)被插入所述本体(100)中的所述金手指(105)时,所述金手指(105)对于待测集成电路板(400)的反作用力的大小,当测量结果超过预设阈值时,所述力学传感器(303)控制所述动力机构(200)停止运动。

2.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述第一立柱(102)和第二立柱(103)均各为两个。

3.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述动力机构(200)为电动机。

4.根据权利要求3所述的测试装置,其特征在于,所述动力机构(200)内具有螺纹,所述运动机构(300)的表面具有与所述动力机构(200)的螺纹相匹配的螺纹,所述动力机构(200)工作时,所述动力机构(200)的螺纹驱使所述运动机构(300)在竖直方向上运动。

5.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述桁架(104)上还设有横向滑轨(107),所述动力机构(200)可以在沿所述横向滑轨(107)横向运动,且所述金手指(105)的横向长度大于所述测量待测集成电路板(400)的横向长度。

6.根据权利要求5所述的测试装置,其特征在于,所述金手指(105)的横向长度为所述测量待测集成电路板(400)的横向长度的整数倍。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1