一种集成电路高电压大电流测试装置的制作方法

文档序号:13610699阅读:161来源:国知局
一种集成电路高电压大电流测试装置的制作方法

本实用新型涉及集成电路测试技术领域,特别是涉及一种集成电路高电压大电流测试装置。



背景技术:

随着电子技术的发展,集成电路越来越多的得到广泛的应用,但是在实际生产过程中,并不是所有的集成电路都是合格的,有的集成电路存在漏电的问题,若集成电路存在漏电的问题,则该集成电路是不合格的,不能投入使用,因此对集成电路进行电流电压测试是十分必要的。

目前,人们使用的集成电路进行电流电压测试时一般都是直接将待测集成电路插入测试设备的金手指内,由于测试设备都是将待测集成电路自动化插入的,若测试设备长期使用后发生磨损,可能会导致插入待测集成电路时插入的力过大,损坏待测集成电路。



技术实现要素:

本实用新型实施例的目的在于提供一种集成电路高电压大电流测试装置,以实现保护待测集成电路的目的。具体技术方案如下:

为达到上述目的,本实用新型实施例提供了一种集成电路高电压大电流测试装置,所述测试装置包括:本体(100)、动力机构(200)以及运动机构(300),其中,

所述本体(100)包括底座(101)、第一立柱(102)、第二立柱(103)、桁架(104)、金手指(105)以及测试机构(106);所述第一立柱(102)垂直于所述底座(101)的上表面设置,所述第一立柱(102)的一端与所述底座(101)连接;所述第二立柱(103)垂直于所述底座(101)的上表面设置,所述第二立柱(103)的一端与所述底座(101)连接;所述桁架(104)与所述底座(101)平行设置,且所述桁架(104)的一端与所述第一立柱(102)的另一端连接,所述桁架(104)的另一端与所述第二立柱(103)的另一端连接;所述金手指(105)设置在所述本体(100)内用于与待测集成电路板(400)的金手指接触;所述测试机构(106)用于测试待测集成电路板(400)的电压和电流;

所述动力机构(200)设置在所述桁架(104)上,用于为所述运动机构(300)的运动提供动力;

所述运动机构(300)包括支撑件(301)、夹持件(302)和力学传感器(303);所述支撑件(301)分别与所述运动机构(300)和所述夹持件(302)连接;所述支撑件(301)在所述运动机构(300)的驱动下,可以沿竖直方向运动,从而带动所述夹持件(302)沿竖直方向运动;所述夹持件(302)与所述支撑件(301)连接,用于夹持待测集成电路板(400);所述力学传感器(303)设于所述夹持件(302)上,用于测量待测集成电路板(400)被插入所述本体(100)中的所述金手指(105)时,所述金手指(105)对于待测集成电路板(400)的反作用力的大小,当测量结果超过预设阈值时,所述力学传感器(303)控制所述动力机构(200)停止运动。

其中,所述第一立柱(102)和第二立柱(103)均各为两个。

其中,所述动力机构(200)为电动机。

其中,所述动力机构(200)内具有螺纹,所述运动机构(300)的表面具有与所述动力机构(200)的螺纹相匹配的螺纹,所述动力机构(200)工作时,所述动力机构(200)的螺纹驱使所述运动机构(300)在竖直方向上运动。

其中,所述桁架(104)上还设有横向滑轨(107),所述动力机构(200)可以在沿所述横向滑轨(107)横向运动,且所述金手指(105)的横向长度大于所述测量待测集成电路板(400)的横向长度。

其中,所述金手指(105)的横向长度为所述测量待测集成电路板(400)的横向长度的整数倍。

本实用新型实施例提供了一种集成电路高电压大电流测试装置,所述测试装置包括:本体(100)、动力机构(200)以及运动机构(300),其中,所述本体(100)包括底座(101)、第一立柱(102)、第二立柱(103)、桁架(104)、金手指(105)以及测试机构(106);所述第一立柱(102)垂直于所述底座(101)的上表面设置,所述第一立柱(102)的一端与所述底座(101)连接;所述第二立柱(103)垂直于所述底座(101)的上表面设置,所述第二立柱(103)的一端与所述底座(101)连接;所述桁架(104)与所述底座(101)平行设置,且所述桁架(104)的一端与所述第一立柱(102)的另一端连接,所述桁架(104)的另一端与所述第二立柱(103)的另一端连接;所述金手指(105)设置在所述本体(100)内用于与待测集成电路板(400)的金手指接触;所述测试机构(106)用于测试待测集成电路板(400)的电压和电流;所述动力机构(200)设置在所述桁架(104)上,用于为所述运动机构(300)的运动提供动力;所述运动机构(300)包括支撑件(301)、夹持件(302)和力学传感器(303);所述支撑件(301)分别与所述运动机构(300)和所述夹持件(302)连接;所述支撑件(301)在所述运动机构(300)的驱动下,可以沿竖直方向运动,从而带动所述夹持件(302)沿竖直方向运动;所述夹持件(302)与所述支撑件(301)连接,用于夹持待测集成电路板(400);所述力学传感器(303)设于所述夹持件(302)上,用于测量待测集成电路板(400)被插入所述本体(100)中的所述金手指(105)时,所述金手指(105)对于待测集成电路板(400)的反作用力的大小,当测量结果超过预设阈值时,所述力学传感器(303)控制所述动力机构(200)停止运动。

本实用新型实施例提供的一种集成电路高电压大电流测试装置,当将集成电路插入本体的金手指时,力学传感器测量金手指对于待测集成电路板的反作用力的大小,当测量结果超过预设阈值时,力学传感器控制所述动力机构停止运动,可以保护集成电路不受损坏。当然,实施本实用新型的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的集成电路高电压大电流测试装置的第一种结构示意图;

图2为本实用新型实施例提供的集成电路高电压大电流测试装置的第二种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

为解决现有技术问题,本实用新型实施例提供了一种集成电路高电压大电流测试装置。

图1为本实用新型实施例提供的集成电路高电压大电流测试装置的第一种结构示意图;如图1所示,所述测试装置包括:本体(100)、动力机构(200)以及运动机构(300),其中,

所述本体(100)包括底座(101)、第一立柱(102)、第二立柱(103)、桁架(104)、金手指(105)以及测试机构(106);所述第一立柱(102)垂直于所述底座(101)的上表面设置,所述第一立柱(102)的一端与所述底座(101)连接;所述第二立柱(103)垂直于所述底座(101)的上表面设置,所述第二立柱(103)的一端与所述底座(101)连接;所述桁架(104)与所述底座(101)平行设置,且所述桁架(104)的一端与所述第一立柱(102)的另一端连接,所述桁架(104)的另一端与所述第二立柱(103)的另一端连接;所述金手指(105)设置在所述本体(100)内用于与待测集成电路板(400)的金手指接触;所述测试机构(106)用于测试待测集成电路板(400)的电压和电流;

所述动力机构(200)设置在所述桁架(104)上,用于为所述运动机构(300)的运动提供动力;

所述运动机构(300)包括支撑件(301)、夹持件(302)和力学传感器(303);所述支撑件(301)分别与所述运动机构(300)和所述夹持件(302)连接;所述支撑件(301)在所述运动机构(300)的驱动下,可以沿竖直方向运动,从而带动所述夹持件(302)沿竖直方向运动;所述夹持件(302)与所述支撑件(301)连接,用于夹持待测集成电路板(400);所述力学传感器(303)设于所述夹持件(302)上,用于测量待测集成电路板(400)被插入所述本体(100)中的所述金手指(105)时,所述金手指(105)对于待测集成电路板(400)的反作用力的大小,当测量结果超过预设阈值时,所述力学传感器(303)控制所述动力机构(200)停止运动。

可选的,在本实用新型的一种具体实施方式中,所述第一立柱(102)和第二立柱(103)均各为两个。

应用本实用新型实施例,可以同时测试多个待测电路板。

可选的,在本实用新型的一种具体实施方式中,所述动力机构(200)为电动机。

可选的,在本实用新型的一种具体实施方式中,所述动力机构(200)内具有螺纹,所述运动机构(300)的表面具有与所述动力机构(200)的螺纹相匹配的螺纹,所述动力机构(200)工作时,所述动力机构(200)的螺纹驱使所述运动机构(300)在竖直方向上运动。

在用户使用本实用新型图1所示实施例提供的一种集成电路高电压大电流测试装置时,首先,使运动机构(300)驱动支撑件(301)向上运动,为安装待测集成电路板(400)留出足够的空间。然后,将待测集成电路板(400)固定在夹持件(302)上,运动机构(300)驱动支撑件(301)向下运动,以使待测集成电路板(400)的金手指插入本体(100)的金手指(105)内。当待测集成电路板(400)的金手指插入到本体(100)的金手指(105)内最深的位置后,待测集成电路板(400)的金手指无法继续插入,运动机构(300)就无法继续驱动支撑件(301)向下运动,力学传感器(303)测量到金手指(105)对于待测集成电路板(400)的反作用力持续增大,当测量结果超过预设阈值时,力学传感器(303)向动力机构(200)发送停止运动的指令,以使动力机构(200)暂停驱动支撑件(301)运动。

应用本实用新型图1所示实施例提供的一种集成电路高电压大电流测试装置,当将集成电路插入本体的金手指时,力学传感器测量金手指对于待测集成电路板的反作用力的大小,当测量结果超过预设阈值时,力学传感器控制所述动力机构停止运动,可以保护集成电路不受损坏。

图2为本实用新型实施例提供的集成电路高电压大电流测试装置的第二种结构示意图,如图2所示,图2所示实施例在图1所示实施例的基础上,所述桁架(104)上还设有横向滑轨(107),所述动力机构(200)可以在沿所述横向滑轨(107)横向运动,且所述金手指(105)的横向长度大于所述测量待测集成电路板(400)的横向长度。

可选的,在本实用新型的一种具体实施方式中,所述金手指(105)的横向长度为所述测量待测集成电路板(400)的横向长度的整数倍。

当用户使用本实用新型图2所示实施例提供的一种集成电路高电压大电流测试装置时,由于金手指(105)的横向长度大于所述测量待测集成电路板(400)的横向长度,所以在插入金手指(105)时,只需金手指(105)的横向的两个端点位于测量待测集成电路板(400)的横向的两个端点的范围内即可,相对于金手指(105)的横向长度等于所述测量待测集成电路板(400)的横向长度的情况下,插入金手指(105)更方便。

应用本实用新型图2所示实施例提供的一种集成电路高电压大电流测试装置,动力机构可以沿桁架上的横向滑轨作横向运动,用户在使用时,插入金手指(105)更方便。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本实用新型的保护范围内。

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