技术总结
本实用新型实施例提供了一种集成电路高电压大电流测试装置,所述测试装置包括:本体(100)、动力机构(200)以及运动机构(300),其中,所述本体(100)包括底座(101)、第一立柱(102)、第二立柱(103)、桁架(104)、金手指(105)以及测试机构(106);所述动力机构(200)设置在所述桁架(104)上,用于为所述运动机构(300)的运动提供动力;所述运动机构(300)包括支撑件(301)、夹持件(302)和力学传感器(303);应用本实用新型实施例,可以保护集成电路不受损坏。
技术研发人员:周学志;谢清冬
受保护的技术使用者:信丰明新电子科技有限公司
文档号码:201720426059
技术研发日:2017.04.21
技术公布日:2018.02.02