一种无砟轨道板温度场及其变形模拟装置的制作方法

本实用新型属于轨道测绘技术领域，具体涉及一种无砟轨道板温度场及变形的无砟轨道板温度场及其变形模拟装置。

背景技术：

随着中国高速铁路的发展，无砟轨道结构得到了广泛的应用。因我国广阔的地域，复杂多样的环境，无砟轨道板暴露在复杂的大气环境下，受列车荷载、环境条件等因素的长期影响，在运营阶段出现了大量病害，如轨道板翘曲变形、宽窄接缝拉开或者毁损等，其中，温度荷载是无砟轨道板病害产生的主要因素之一。

所以，对无砟轨道板的温度场研究显得尤为重要，目前，无砟轨道板温度场研究集中在运用数学模拟方法分析实地测绘数值建立温度场数学模型，但该种方法依托的实地测绘数据，因测绘地点局限、测绘成本高、测绘数据局限及需要依赖特定自然环境等缺陷，影响研究的周期、成本、准确度和精确度。

文献号为CN107101674A名称为模拟无砟轨道温度应力作用的实尺实验平台及施工方法，公开了一种桥梁型无砟轨道整体结构模型，该实尺实验平台包括试验台座、两布两膜滑动层、底座板、轨道板和砂浆层，用于研究温度荷载对轨道结构的影响。但是，该模型结构温度变化的实现仍需依赖自然环境，无法在室内完成，且该模型结构数据采集的智能化程度低，使试验操作复杂化，不利于试验的开展。

为了克服实地测绘的缺陷，同时保证测绘数据的真实度，我们提供了一种可模拟多工况、多温度梯度，且准确度和精度高、成本低廉的无砟轨道板温度场室内模拟装置。

技术实现要素：

本实用新型提供一种无砟轨道板温度场及其变形模拟装置，旨在克服实地测绘的缺陷，保证数据的真实度、准确度和精密度，缩短研究周期，降低研究成本。

本实用新型的技术方案是：一种无砟轨道板温度场及其变形模拟装置，包括两个以上的无砟轨道板和一个以上的宽窄接缝，每个宽窄接缝位于相邻的无砟轨道板之间并与两侧的无砟轨道板连接；

还包括温度采集仪、动态信号采集仪和数据处理终端，每个无砟轨道板内一个或多个横向截面上设置有加热电阻层，和/或每个无砟轨道板内设置多个温度传感器，用于测量无砟轨道板内部横向和/或纵向和/或垂向上的温度和/或温度变化；

每个无砟轨道板与宽窄接缝连接处的外端面上设置有一个或多个的位移传感器，所述位移传感器位于与无砟轨道板连接的宽窄接缝的宽接缝和/或窄接缝处；

所述温度传感器连接温度采集仪，所述位移传感器连接动态信号采集仪，温度采集仪和动态信号采集仪连接数据处理终端；

垂向指无砟轨道板的厚度方向，横向指无砟轨道板铺设延伸方向，纵向指与无砟轨道板铺设延伸方向垂直的方向。

无砟轨道板内设置的多个温度传感器既可以单独进行横向、纵向或者垂向方向上的温度或者温度变化，也可以同时进行横向、纵向或者垂向方向中任意两个方向上的温度或者温度变化，还可以同时进行横向、纵向和垂向方向三个方向上的温度或者温度变化。

无砟轨道内设置的加热电阻层，根据模拟的无砟轨道板温度场变化而具体设置，无砟轨道板温度场变化可以是从无砟轨道板上表面至下表面的高-低、低-高或者低-高-低等的多种温度变化情况，加热电阻层可以设置在无砟轨道板内近上表面或者近下表面的位置，可以设置在无砟轨道板内近侧面的位置，可以设置在无砟轨道板的中心位置，还可以设置在从无砟轨道板中心至无砟轨道板的上表面、下表面或侧面之间的位置。

无砟轨道板加热电阻层连接电源，无砟轨道板内设置的温度传感器与加热电阻层互相不接触。所述数据处理终端为PC终端或者移动终端。

优选地，无砟轨道板温度场及其变形模拟装置结构包括两个无砟轨道板和位于两块无砟轨道板之间的一个宽窄接缝，即一个宽窄接缝连接两个无砟轨道板。

所述加热电阻层位于无砟轨道板内的靠近上表面和/或靠近下表面的水平方向上，与无砟轨道板的上表面或者下表面的最近距离为15～25毫米，优选为20毫米。

每个无砟轨道板的各个侧面与其内设置的最接近的加热电阻层的距离为30～300毫米，优选为100～300毫米。

所述加热电阻层包括多个并联的加热电阻，电源连接加热电阻。加热电阻的个数一般为1～15个，优选为5个。加热电阻间的间距为50～300毫米，优选为100毫米。加热电阻在加热电阻层均匀分布。加热电阻层的多个并联的加热电阻通过共用导线并联。

每个无砟轨道板的各个侧面与其内设置的最接近的温度传感器之间的距离为15～250毫米，优选为50～200毫米。每个无砟轨道板的上表面或下表面与其内设置的最接近的温度传感器之间的距离为3～30毫米，优选为5毫米。

在宽窄接缝的厚度方向上，位于宽接缝处的位移传感器与宽接缝上端面的距离为宽接缝厚度的1/4～3/4，优选位于宽接缝1/2厚度处；位于窄接缝处的位移传感器与窄接缝下端面的距离为窄接缝厚度的1/4～3/4，优选位于窄接缝1/2厚度处。

无砟轨道板为等厚度、1/2宽度的投入使用的无砟轨道板。投入使用的无砟轨道有CRTSⅠ型板式无砟轨道、CRTSⅡ型板式无砟轨道、CRTSⅢ型板式无砟轨道、CRTSⅠ双块式无砟轨道或者CRTSⅡ双块式无砟轨道。

电源与加热电阻层之间，在电源为加热电阻层提供加热电流的回路方向上，依次连接有电源、电源开关、变阻器、过流保护器、电流表、电阻层开关和加热电阻层，加热电阻层最后回连接电源。电阻层开关为单向开关或者双向开关，优选为双向开关。

在距离无砟轨道板上表面3～30毫米处的横向截面上，沿横向和纵向间隔设置多个温度传感器，构成上层温度传感器；沿垂向方向在上层温度传感器正下方重复设置至少一层温度传感器，与上层温度传感器位置排布相对应。

所述上层温度传感器为以所述横向截面的中心或近中心为起点，沿横向和纵向间隔设置的多个温度传感器。

所述上层温度传感器中，沿靠近宽窄接缝的横向方向上间隔设置多个温度传感器。

所述上层温度传感器下方设置多层温度传感器时，上下相邻温度传感器层的间距均相同。

每个无砟轨道板的下表面与其内设置的最接近的所述温度传感器层的距离为3～30毫米。

所述距离无砟轨道板上表面3～30毫米处的横向截面为水平横向截面。

作为本实用新型的一个优选方案，无砟轨道板内的距离上表面20毫米和距离下表面20毫米的水平横向截面上分别设置有加热电阻层，无砟轨道板连接宽接缝的侧面与最接近的加热电阻层的距离为100毫米，无砟轨道板连接窄接缝的侧面与最接近的加热电阻层的距离为200毫米，加热电阻层包括5个并联的加热电阻，加热电阻间的间距为100毫米，加热电阻在加热电阻层均匀分布；

在距离无砟轨道板上表面5毫米的水平横向截面上，设置3个温度传感器，形成上层温度传感器，该上层温度传感器的分布为：一个位于该水平横向截面中心或近中心；另一个，以该水平横向截面中心或近中心为出发点，沿横向方向设置在接近宽窄接缝；再一个，以该水平横向截面中心或近中心为出发点，沿纵向方向设置在接近水平横行截面的周边；

在上层温度传感器正下方沿垂向方向，分别在无砟轨道板1/2厚度和距离无砟轨道板下表面5毫米处重复设置两层温度传感器，与上层温度传感器位置排布相对应。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

为克服实地勘测地点局限、数据局限、依赖特定自然环境及成本高等缺陷，本实用新型提供一种可再现模拟各种工况、并获取可靠性强、精度高的温度和位移数据的无砟轨道板温度场及其变形模拟装置。

该装置可在室内模拟重现无砟轨道板现实运行环境下的多工况变化，模拟精度高，测绘数据丰富多样，测绘数据可靠性强，研究周期短，成本低廉；是一种可行性强、可变性强的模拟装置，不具有局限性和制约性。

该装置智能化程度高，能同时采集和处理大批量多样性的数据，且处理结果准确可靠，缩短数据处理时间，缩短研究周期，节约研究成本。

附图说明

图1为本实用新型无砟轨道板温度场及其变形模拟装置的系统装配图。

图2为本实用新型无砟轨道板温度场及其变形模拟装置的俯视透视图。

图3为本实用新型无砟轨道板温度场及其变形模拟装置的侧面透视图。

图4为本实用新型无砟轨道板温度场及其变形模拟装置中加热电阻层A1的加热电阻布置图。

图中：1-板中上表面温度传感器，2-板接缝上表面温度传感器，21-板接缝中层温度传感器，22-板接缝下表面温度传感器，3-板边上表面温度传感器，31-板边中层温度传感器，32-板边下表面温度传感器，4-宽窄接缝，5-无砟轨道板，C1-左侧无砟轨道板，C2-右侧无砟轨道板，6-位移传感器，7-宽窄接缝与无砟轨道板连接处的外端面，A1-左侧无砟轨道板上表面加热电阻层，A11-第一加热电阻，A12-第二加热电阻，A13-第三加热电阻，A14—第四加热电阻，A15-第五加热电阻，A2-左侧无砟轨道板下表面加热电阻层，B1-宽接缝位移传感器，B2-窄接缝位移传感器，D1-右侧无砟轨道板上表面加热电阻层，D2-右侧无砟轨道板下表面加热电阻层，E-左侧无砟轨道板上表面加热电阻层连接导线，E 1-流入导线，E 2-流出导线，F-左侧无砟轨道板下表面加热电阻层连接导线，G-右侧无砟轨道板上表面加热电阻层连接导线，H-右侧无砟轨道板下表面加热电阻层连接导线。

具体实施方式

下面结合具体实施例进一步示例性地详细说明本实用新型。需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。

为克服实地勘测地点局限、数据局限、依赖特定自然环境及成本高等缺陷，本实用新型提供一种可再现模拟各种工况、并获取可靠性强、精度高的温度和位移数据的无砟轨道板温度场及其变形模拟装置。

下述实施例根据模拟无砟轨道板横向、纵向和垂向温度变化的其中一种情况而设置无砟轨道板温度场与变形模拟装置，并结合其构建工艺具体阐述该装置原理。

一种用于检测横向、纵向和垂向温度变化的无砟轨道板温度场及其变形模拟装置，如图2所示，包括无砟轨道板5和宽窄接缝4，无砟轨道板5包括左侧无砟轨道板C1和右侧无砟轨道板C2，宽窄接缝4位于左侧无砟轨道板C1和右侧无砟轨道板C2之间，连接左侧无砟轨道板C1和右侧无砟轨道板C2。

左侧无砟轨道板C1和右侧无砟轨道板C2的高度(即厚度)均为200mm，上表面的长、宽均为600mm×1275mm，下表面的长、宽均为700mm×1275mm；宽窄接缝4为上宽下窄的“T”形结构，且对称，宽窄接缝4的宽接缝上端面的长、宽为400mm×1275mm，高(即厚度)为100mm；窄接缝下端面的长、宽为200mm×1275mm，高(即厚度)为100mm。

无砟轨道板上的“长”和宽窄接缝上的“长”指无砟轨道板铺设延伸方向上的长度，无砟轨道板上的“宽”和宽窄接缝上的“宽”指与无砟轨道板铺设延伸方向相垂直方向上的长度。

无砟轨道板5为以CRTSII型无砟轨道板为现实基准构建的等厚度、1/2宽度的无砟轨道板，通过钢筋结构铺设，并预留宽窄接缝4(如图3所示的无砟轨道板与宽窄接缝的位置连接关系)，无砟轨道板5和宽窄接缝4作为整体的长、宽、高为(1600mm×1275mm×200mm)。构建无砟轨道板模型的现实基准也可以是已应用的其它无砟轨道板，例如，CRTS I型板式无砟轨道、CRTS III型板式无砟轨道、CRTS I双块式无砟轨道或者CRTSII双块式无砟轨道等。

如图3所示，左侧无砟轨道板C1内距离其上表面20毫米处的水平横向截面上设置有左侧无砟轨道板上表面加热电阻层A1，A1距离左侧无砟轨道板C1连接宽接缝的侧面的距离为100毫米；距离其下表面20毫米处的水平横向截面上设置有左侧无砟轨道板下表面加热电阻层A2，A2距离左侧无砟轨道板C1连接窄接缝的侧面的距离为200毫米；右侧无砟轨道板C2内距离其上表面20毫米处的水平横向截面上设置有右侧无砟轨道板上表面加热电阻层D1，D1距离右侧无砟轨道板C2连接宽接缝的侧面的距离为100毫米；距离其下表面20毫米处的水平横向截面上设置有右侧无砟轨道板下表面加热电阻层D2，D2距离右侧无砟轨道板C2连接窄接缝的侧面的距离为200毫米；依照国标用塑料绳或钢丝将A1、A2、D1、D2固定在铺设的无砟轨道板5的钢筋结构上。

A1、A2、D1、D2均由与电源连接的并联的5根ΠHCB-1.2加热电阻组成，左侧无砟轨道板上表面加热电阻层A1通过左侧无砟轨道板上表面加热电阻层连接导线E连通电源，左侧无砟轨道板下表面加热电阻层A2通过左侧无砟轨道板下表面加热电阻层连接导线F连通电源，右侧无砟轨道板上表面加热电阻层D1通过右侧无砟轨道板上表面加热电阻层连接导线G连通电源，右侧无砟轨道板下表面加热电阻层D2通过右侧无砟轨道板下表面加热电阻层连接导线H连通电源。为了防止导线过热或者钢筋绑扎过紧而导致加热电阻接触点的短路，应做局部绝缘。

左侧无砟轨道板上表面加热电阻层连接导线E，左侧无砟轨道板下表面加热电阻层连接导线F，右侧无砟轨道板上表面加热电阻层连接导线G，右侧无砟轨道板下表面加热电阻层连接导线H，均采用绝缘、防短路功能良好的铝芯绝缘导线或铜芯绝缘导线。同时还要做好导线节点处的绝缘工作，另外，为减少节点个数，可以选择三根电阻一个节点，剩下两根电阻一个节点。在混凝土浇筑之前用万能表检测导线是否短路，损坏的部分应该撤除或者使其绝缘。

如图4所示的左侧无砟轨道板上表面加热电阻层A1的加热电阻的并联排列方式，左侧无砟轨道板上表面加热电阻层A1上的5根ΠHCB-1.2型第一加热电阻A11、第二加热电阻A12、第三加热电阻A13、第四加热电阻A14、第五加热电阻A15以与无砟轨道板宽度方向平行的方式排列，第一加热电阻A11、第二加热电阻A12、第三加热电阻A13、第四加热电阻A14、第五加热电阻A15相互之间的间距为100毫米。左侧无砟轨道板上表面加热电阻层A1的左侧无砟轨道板上表面加热电阻层连接导线E包括流入导线E1和流出导线E2，具体为，A11、A12、A13、A14、A15位于同一侧的一端上通过共用流入导线E1连接电源，A11、A12、A13、A14、A15位于同一侧的另一端上通过共用流出导线E2回连接电源，形成电流回路。与电源连通的左侧无砟轨道板下表面加热电阻层A2、右侧无砟轨道板上表面加热电阻层D1、右侧无砟轨道板下表面加热电阻层D2的加热电阻的并联排列方式同左侧无砟轨道板上表面加热电阻层A1。

ΠHCB-1.2型加热电阻长均为1275mm，加热电阻的类型除了ΠHCB-1.2外，还可以使用型号为TXLP/1的加热电阻，以及其它具有相同或者相似功能的加热电阻。ΠHCB-1.2型加热电阻，欧姆阻力0.14，容许温度80℃，外直径2.8；TXLP/1型加热电阻，常温电阻18.5Ω，外直径6.5mm。

无砟轨道板5和无砟轨道板5上的加热电阻层A1、A2、D1、D2铺设完成后，浇筑成型。浇筑成型过程中，先对宽窄接缝4两边的无砟轨道板5进行浇筑，待宽窄接缝4两边无砟轨道板5浇筑完成且凝固后，再将宽窄接缝4处预留钢筋纵连，再对宽窄接缝4进行浇筑，完成无砟轨道模型浇筑成型。

无砟轨道模型浇筑成型后立即用薄膜覆盖其表面，20±5℃温度条件下，静置24～48小时后，拆模。拆模后的无砟轨道板模型在保持表面潮湿的情况下，养护7天，保持无砟轨道板表面潮湿，但并不被水直接冲淋，养护时限(7天)从搅拌加水开始计时。

如图2和图3所示，左侧无砟轨道板C1内距离其上表面5毫米的水平横向截面内设置有三个温度传感器，分别位于该横向截面近中心(宽度方向上位于1/2宽度、长度方向上距离左侧无砟轨道板C1连接宽接缝的侧面350mm)的板中上表面温度传感器1、以该水平横向截面近中心为起点沿纵向方向设置的距离无砟轨道板周边200毫米处的板边上表面温度传感器3及以该横向截面近中心为起点沿横向方向设置的距离左侧无砟轨道板C1连接宽接缝的侧面50毫米处的板接缝上表面温度传感器2。其中，横向指无砟轨道板铺设延伸方向，纵向指与无砟轨道板铺设延伸方向相垂直的方向，即无砟轨道板宽度方向。

在左侧无砟轨道板C1厚度方向上，上述设置有三个温度传感器的水平横向截面同时重复平移设置在左侧无砟轨道板C1内的1/2厚度处(距离无砟轨道板上表面100毫米)和左侧无砟轨道板C1内距离其下表面5毫米(距离无砟轨道板上表面195毫米)的位置处。

如图3所示的无砟轨道板温度场及其变形模拟装置的侧面透视图，板边上表面温度传感器3所在的厚度方向上，在左侧无砟轨道板C1的1/2厚度处的板边中层温度传感器31，在距离左侧无砟轨道板C1下表面5毫米处的板边下表面温度传感器32。

板接缝上表面温度传感器2所在的厚度方向上，在左侧无砟轨道板C1的1/2厚度处的板接缝中层温度传感器21，在距离左侧无砟轨道板C1下表面5毫米处的板接缝下表面温度传感器22。

板中上表面温度传感器1所在的厚度方向上，左侧无砟轨道板C1的1/2厚度处的板中中层温度传感器与板边中层温度传感器31的位置相同，相重叠；距离左侧无砟轨道C1下表面5毫米位置处的板中下表面温度传感器与板边下表面温度传感器32的位置相同，相重叠。

为测量横向(无砟轨道板铺设延伸方向)、纵向(与无砟轨道板铺设延伸方向相垂直的方向，即无砟轨道板宽度方向)和垂向(无砟轨道板厚度方向)的温度变化，共设置9个温度传感器。该设置既能准确测量横向、纵向和垂向的温度变化，又兼顾结构的可实现性及稳定性，同时又节约成本。

无砟轨道板模型养护至模型强度达到80％后，如图2、3所示，选用30mm钻头在左侧无砟轨道板C1上表面上与板中上表面温度传感器1、板接缝上表面温度传感器2、板边上表面温度传感器3位置相同的分布点处分别垂向打孔至195毫米的深度，形成3个195毫米深的垂向孔，然后分别在3个垂向孔的孔深5mm(近无砟轨道板上表面)、100mm(无砟轨道板中层)和195mm(近无砟轨道板下表面)处埋入PT-100温度传感器，留出预接线；

为了扩大数据采集量，进一步提高准确度和精密度，也可以在上述设置的9个温度传感器的基础上，在横向、纵向或者垂向方向上，各自适当的增加温度传感器。

温度传感器还可以使用具有相同或者相近似功能的型号为PT-1000、Cu50等的温度传感器。

如图3所示，在宽窄接缝与无砟轨道板连接处的外端面7设置有位移传感器6，位移传感器6包括设置在宽窄接缝4的宽接缝的1/2厚度处的型号为PI-5-100的宽接缝位移传感器B1和设置在窄接缝的1/2厚度处的型号为PI-5-100的窄接缝位移传感器B2，利用膨胀丝将B1的一端固定在无砟轨道板上，另一端固定在宽接缝处；将B2的一端固定在无砟轨道板上，另一端固定在窄接缝处。位移传感器还可以采用具有相同或相似功能的型号为ZLDS102等的位移计，位移/裂缝计量程±5mm。

位移传感器除了上述的设置位置和设置数量外，还可以根据位移数据采集的多样化，而具体设置位移传感器的位置和数量，例如，位移传感器可以设置在宽窄接缝的宽接缝的1/4～3/4厚度范围内的任意位置，也可以设置在宽窄接缝的窄接缝的1/4～3/4厚度范围内的任意位置，也可以在与无砟轨道板连接的同一侧外端面的宽窄接缝的两侧或者与无砟轨道连接的两侧外端面的宽窄接缝上均设置位移计，该位移传感器设置可以是对称设置，也可以是不对称设置。

如图1所示，板中上表面温度传感器1及在板中上表面温度传感器1所在厚度方向上设置的板中中层温度传感器和板中下表面温度传感器；板接缝上表面温度传感器2及在板接缝上表面温度传感器2所在厚度方向上设置的板接缝中层温度传感器21和板接缝下表面温度传感器22，板边上表面温度传感器3及在板边上表面温度传感器3所在厚度方向上设置的板边中层温度传感器31和板边下表面温度传感器32，即左侧无砟轨道板C1设置的9个温度传感器均导线连接温度采集仪；宽接缝位移传感器B1和窄接缝位移传感器B2导线连接DH5902动态信号采集仪；温度采集仪和DH5902动态信号采集仪连接到装载有处理数据的PC终端，温度采集仪和DH5902动态信号采集仪导线连接电源为其供电。与温度采集仪和DH5902动态信号采集仪连接的终端还可以是装载有处理数据的移动终端。

按照图1所示的电流回路进行元器件的线路连接工作，各元器件在电流回路方向上的先后顺序为：电源、电源变阻器、过流保护器、电流表、加热电阻，加热电阻最后连接回电源形成电流回路。电源与电源变阻器之间设置有开关，电流表与左侧无砟轨道板C1的左侧无砟轨道板上表面加热电阻层A1、左侧无砟轨道板下表面加热电阻层A2之间设置有双向开关，双向开关分别与左侧无砟轨道板上表面加热电阻层A1、左侧无砟轨道板下表面加热电阻层A2的预留导线连接；右侧无砟轨道板C2的右侧无砟轨道板上表面加热电阻层D1、右侧无砟轨道板下表面加热电阻层D2采用与左侧无砟轨道板C1相同的搭建方法搭建。

装置搭建完毕后，进入检测环节，以便后续试验与测试的顺利进行，检测的具体操作为：调节变阻器，使电流回路处于低电流状态，使用万能表对线路进行检测；线路正常的情况下，提升电流对轨道板模型加热，同时开启温度采集仪和动态信号采集仪；通过基于PC的数据处理软件检测是否有数据采集以及数据采集是否正常。

检测完毕后，进行试验与测试。本实用新型的试验与测试方法灵活多样，根据自己的需求可以设计不同的测试方法。现给出一种模拟外部升温环境和持续高温下的无砟轨道板温度场变化与变形的数据收集方法。打开基于PC的数据处理系统，将温度采集仪与DH5902动态信号采集仪接通电源，采集无砟轨道板初始状态下的温度场；设定上表面附近最高气温值40℃。将变阻器调到最大值，闭合电路总开关，与左侧无砟轨道板C1的左侧无砟轨道板上表面加热电阻层A1和右侧无砟轨道板C2的右侧无砟轨道板上表面加热电阻层D1分别形成闭合电流回路，检查线路，然后闭合，将线路电流调节至适当值。升温速度与加热电阻功率成正比。

V∝P＝RI²

通过无砟轨道板内设置的近上表面的温度传感器来监测无砟轨道板上表面的温度值，在升温同时对无砟轨道板与宽窄接缝连接处的位移变化和无砟轨道板的温度场变化进行数据采集，采集频率均为1次/10min。当无砟轨道板上表面温度接近40℃时，将线路调节至低电流状态下，平衡板表温度40℃状态。继续观察和采集高温状态下无砟轨道板模型的位移变化和温度场变化数据，可选地，该数据采集可持续进行1小时。

数据采集完毕后，将变阻器调节至最大值，断开电源，断开所有开关即可。

本实用新型的使用不局限于上述升温和持续高温工况，例如，可以通过给轨道表面洒水、控制加热电阻电压、吹风和空调降温等措施模拟突然降温、夜间降温等多工况，而且试验与测试的数据精度高，成本低廉，另外也是一种可行性强、可变性强的模拟方法。

此技术不仅可以为无砟轨道板温度场研究领域提供有效的、可靠的数据，而且还可以使研究人员的整个试验与测试过程在室内完成。

最后有必要在此说明的是：以上实施例只用于本实用新型的技术方案的详细说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限制，本领域的技术人员根据本实用新型的上述内容做出的一些非本质的改进和调整均属于本实用新型的保护范围。