一种微型贴片式无极血氧饱和二极管传感器的制作方法

本实用新型涉及医疗器械领域，具体涉及一种微型贴片式无极血氧饱和二极管传感器。

背景技术：

血氧饱和度是人体最重要的生理体征参数之一，在临床医学、医疗监护、医学研究等领域有极为重要的参考价值。目前检测血氧饱和度的主要手段是利用血氧检测仪，其中，非入侵式血氧传感器具有对人体无损、可连续测量的特点，其产生的临床效应已经被广泛认同。

非入侵式柔性可延展血氧传感器具有便携性、实时监测、探测机体部位广等特点，可以及时评价血氧饱和状态，了解机体氧和功能，目前已经成为血氧传感器领域的研究热点。

基于光电特性的非入侵式血氧检测是以Lambert-Beer定律为理论基础，利用吸光光度法测定原理来实现的。两束波长不同的光交替点亮，产生的光波穿过检测部位组织后，到达光电探测器，通过对随着脉搏变化的光强进行分析和计算，从而获得脉搏和血氧饱和度值。

已有技术存在的缺陷：

已有设备的体积过大，占间多，不适用于小体积的穿戴产品；

PCB板排版数量少，生产效率低，PCB板导电孔为钻孔结构，模压时容易溢胶，良率不好控制；

直插式的只能手工焊接，焊接效率低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种易于安装，生产效率高，外观小巧、美观的微型贴片式无极血氧饱和二极管传感器。

本实用新型的技术方案如下：

一种微型贴片式无极血氧饱和二极管传感器，包括PCB板，所述PCB板上依次层叠有接收端线路层和发送端线路层，所述接收端线路层包括第一镀金线路和第二镀金线路，所述第一镀金线路上设置有接收芯片，所述第二镀金线路位于所述接收芯片的一侧且通过金线相连，所述发送端线路层包括第三镀金线路和第四镀金线路，所述第三镀金线路上设置有微型红光发射芯片，所述第四镀金线路上设置有微型红外光发射芯片，所述微型红光发射芯片与所述微型红外光发射芯片通过金线相连，所述PCB板的底部设置有镀金双焊脚结构，其包括对称设置的第五镀金线路和第六镀金线路，所述第二镀金线路、第三镀金线路、第五镀金线路之间开设有贯穿所述PCB板的第一导电孔，所述第一镀金线路、第四镀金线路、第六镀金线路之间开设有贯穿所述PCB板的第二导电孔。

进一步地，所述微型红光发射芯片和所述微型红外光发射芯片位于所述接收芯片的中间位置。

进一步地，所述接收端线路层、发送端线路层通过环氧树脂胶模压式封装。

进一步地，所述第一导电孔、第二导电孔内填充有树脂胶。

进一步地，该微型贴片式无极血氧饱和二极管传感器外形为4.0*3.0*1.1MM的长方形。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的尺寸较小，封装生产效率可提高2倍，降低人工成本；

体积较小，应用范围更加广泛，如：手环，电话手表，等小体积穿戴产品；

为PCB系列，可以上贴片机贴片，不需要人手动焊接，保证了产品焊接后不再受损伤，同时更加美观，正面不再出现任何锡点；

由于PCB板所有导电孔都塞了树脂胶，使得焊盘上不会再出现有溢胶现象导致无法上锡的情况。

附图说明

图1为本实用新型的正面示意图；

图2为本实用新型中接收端线路层的正面示意图；

图3为本实用新型中发送端线路层的正面示意图；

图4为本实用新型的侧面示意图；

图5为本实用新型的底面示意图；

图6为本实用新型发送端线路层的原理图；

图7为本实用新型接收端线路层的原理图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供的一种微型贴片式无极血氧饱和二极管传感器，相对于传统的直插式无极血氧饱和二极管更加实用，其结构设计使得尺寸大大减小，可以使用在更加精细的穿戴产品上，避免像以前产品过大不够空间的情况，如图1～7，该微型贴片式无极血氧饱和二极管传感器包括PCB板1，PCB板1上依次层叠有接收端线路层和发送端线路层，接收端线路层包括第一镀金线路21和第二镀金线路22，第一镀金线路21上设置有接收芯片4，第二镀金线路22位于接收芯4片的一侧且通过金线相连，发送端线路层包括第三镀金线路31和第四镀金线路32，第三镀金线路31上设置有微型红光发射芯片5，第四镀金线路32上设置有微型红外光发射芯片6，微型红光发射芯片5与微型红外光发射芯片6通过金线相连，微型红光发射芯片5和微型红外光发射芯片6位于接收芯片4的中间位置，PCB板1的底部设置有镀金双焊脚结构，其包括对称设置的第五镀金线路71和第六镀金线路72，第二镀金线路22、第三镀金线路31、第五镀金线路71之间开设有贯穿PCB板1的第一导电孔8，第一镀金线路21、第四镀金线路32、第六镀金线路72之间开设有贯穿PCB板1的第二导电孔9。

进一步地，所述接收端线路层、发送端线路层通过环氧树脂胶10模压式封装。利用模压式封装结构，防水性更好。

该微型贴片式无极血氧饱和二极管传感器采用PCB板1为载体，接收端线路层和发送端线路层叠层在PCB板1上，接收端线路层上设有接收芯片4，发送端线路层采用微型红光发射芯片5和微型红外光发射芯片6组合成无极性，环氧树脂胶10封装保护芯片，底部为镀金双焊脚结构，正反面线路由第一导电孔5和第二导电孔6连接形成回路。通过该结构设计，其尺寸大小可做到4.0*3.0*1.1MM的长方状，使得体积大大减少，应用范围更加广泛，可应用于手环，电话手表，等小体积穿戴产品；且其可以上贴片机贴片，不需要人手动焊接，保证产品焊接后不再受损伤，同时更加美观，正面不再出现任何锡点。

较佳的，在所述第一导电孔5、第二导电孔内6填充有树脂胶。使得焊盘上不会再出现有溢胶现象导致无法上锡的情况。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。