技术总结
本实用新型属于测温元件技术领域，具体涉及一种高温胶封装热电偶，具体由热电偶正极丝和热电偶负极丝组成，所述热电偶正极丝的一端点与所述热电偶负极丝的一端点焊接形成外露焊接点，所述热电偶正极丝还包括正极丝封装段和正极丝伸长预留段，所述热电偶负极丝还包括负极丝封装段和负极丝伸长预留段，所述正极丝封装段与负极丝封装段的夹角α为锐角或直角，所述外露焊接点、正极丝封装段、负极丝封装段均封装在高温胶中。本实用新型所述高温胶封装热电偶外露焊接点表面胶层厚度一致，响应时间稳定一致，对操作人员技能水平要求低；S型伸长预留段可有效防止被测温物体受热膨胀导致热电偶拉伸断裂。
技术研发人员：王琦;谢宗蕻
受保护的技术使用者：常熟正昊电子科技有限公司
技术研发日：2018.11.21
技术公布日：2019.06.04