一种关于产品装载状态的检测方法与流程

文档序号:33468300发布日期:2023-03-15 07:27阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种关于产品装载状态的检测方法,所述检测方法所用到的关于产品装载状态的检测设备包括载具平台(1)、dut检测平台(2)、激光检测模组(3)、产品载板(4)、激光高度校对模组(5)、上位机以及mcu模块,所述dut检测平台(2)可上下移动设置在所述载具平台(1)上方,所述dut检测平台(2)上设置有驱动组件(21),所述激光检测模组(3)设置在所述驱动组件(21)的活动端,其特征在于:所述产品载板(4)和所述激光高度校对模组(5)均设置在所述载具平台(1)上;所述检测方法包括以下步骤:s1、将装有dut产品的所述产品载板(4)放置到所述载具平台(1)上;s2、由所述上位机发送控制指令控制所述dut检测平台(2)上的所述dut检测平台(2)带动所述激光检测模组(3)向下移动并靠近所述激光高度校对模组(5),所述激光高度校对模组(5)对所述激光检测模组(3)的位置进行检测校对,并将校对信息发送至所述mcu模块,反馈位置信息误差超过规定范围,则所述上位机自动控制驱动所述dut检测平台(2)带动所述激光检测模组(3)上下移动,重新调整位置至规定范围内,再进行下一步骤;s3、所述上位机发送测试指令控制所述激光检测模组(3)进行信号测试,所述激光检测模组(3)反馈高电平信号至所述mcu模块,则处于正常状态,若所述激光检测模组(3)反馈低电平信号至所述mcu模块,所述上位机发送指令优先进行自我调试,所述上位机驱动所述驱动组件(21)的信号接收端单独进行左右移动的对位调整,若通过一次调整后所述激光检测模组(3)继续处于低电平信号状态,则所述mcu模块报警,由人工干预进行对位调整,所述激光检测模组(3)工作正常后,再进行下一步骤;s4、由所述上位机发送指令控制所述驱动组件(21)带动所述激光检测模组(3)从左至右或从右至左进行扫描,若所述激光检测模组(3)反馈信号至所述mcu模块一直处于高电平状态,则产品全部摆放正常,若所述激光检测模组(3)在移动过程中反馈信号至所述mcu模块间断性处于高电平状态,则标明产品未全部摆放正常,此时所述mcu模块报警,并需要人工进行重新摆放,循环本步骤的工作,当所述激光检测模组(3)在重新摆放后反馈信号至所述mcu模块一直处于高电平状态,再进行下一步骤;s5、由所述上位机发送指令控制所述dut检测平台(2)向下移动,所述dut检测平台(2)对所述产品载板(4)上的产品进行检测,完成工作后,所述dut检测平台(2)上升复位;s6、重复步骤s1-s6,实现检测产品装载状态是否正常,并完成dut检测的工作。2.根据权利要求1所述的一种关于产品装载状态的检测方法,其特征在于,所述dut检测平台(2)底部设置有探针检测板,所述探针检测板与所述载板治具上的产品相配合。3.根据权利要求1所述的一种关于产品装载状态的检测方法,其特征在于,所述驱动组件(21)包括设置在所述dut检测平台(2)两侧的驱动电机以及同步带组件(22),所述同步带组件(22)与所述驱动电机的输出端传动连接,所述同步带组件(22)的活动端设置有安装支架(23),所述激光检测模组(3)包括两组分别设置不同所述安装支架(23)上的激光传感器(31),两组所述激光传感器(31)对射配合。4.根据权利要求1所述的一种关于产品装载状态的检测方法,其特征在于,所述激光高度校对模组(5)包括两组高度自检垫块和若干垫片,所述高度自检垫块设置在所述载具平台(1)上,若干所述垫片设置在所述高度自检垫块和所述载具平台(1)之间,通过设置所述垫片的数目调节所述高度自检垫块的高度,所述高度自检垫块设置有位置比对突起,所述
位置比对突起便于参考所述激光检测模组(3)调节位置高度。5.根据权利要求1所述的一种关于产品装载状态的检测方法,其特征在于,所述激光检测模组(3)的信号端光线与所述产品载板(4)上表面之间竖直距离设置在1mm-2mm之间。

技术总结
本发明旨在提供了一种检测效率高、准确度高以及十分便捷的关于产品装载状态的检测方法。本发明中,通过所述载具平台、所述DUT检测平台、所述激光检测模组、所述产品载板、所述激光高度校对模组、所述上位机以及所述MCU模块相互配合,所述DUT检测平台可上下移动设置在所述载具平台上方,所述DUT检测平台上设置有驱动组件,所述激光检测模组设置在所述驱动组件的活动端,所述产品载板和所述激光高度校对模组均设置在所述载具平台上,本发明可自动化地实现对产品装载状态的检测,可有效降低压坏产品的风险,并降低人力成本。本发明涉及产品装载状态检测的技术领域。装载状态检测的技术领域。装载状态检测的技术领域。


技术研发人员:李世杰 谢泽杨 陈威 王江 冯磊
受保护的技术使用者:珠海市运泰利自动化设备有限公司
技术研发日:2022.11.10
技术公布日:2023/3/14
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