提供的第二种检测电子整流器的焊接缺陷方法的实现流程，为了便于描述，仅示出了与本发明实施例相关的部分。需要说明的是，第二种检测电子整流器的焊接缺陷方法是基于第一种检测电子整流器的焊接缺陷方法进行的优化。
[0042]在本实施例中，所述将处于工作状态的电子整流器置于恒温恒压箱内，为所述高温老化测试设置第一测试条件，对所述电子整流器进行高温老化测试的步骤之前，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法还包括:
[0043]步骤S13，对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷。
[0044]具体地，在对所述电子整流器进行高温老化测试的步骤之前，对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，筛除掉已存在焊接缺陷的电子镇流器。从而，避免浪费用于高温老化测试的资源。
[0045]作为本发明一实施例，图3示出了本实施例提供的第三种检测电子整流器的焊接缺陷方法的实现流程，为了便于描述，仅示出了与本发明实施例相关的部分。需要说明的是，第三种检测电子整流器的焊接缺陷方法是对第二种检测电子整流器的焊接缺陷方法进行的优化。
[0046]在本实施例中，所述对所述电子整流器进行高温老化测试的步骤之后，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法还包括:
[0047]步骤S14，当完成所述高温老化测试之后，将所述电子整流器在常温下放置第二预设时间，对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷。
[0048]需要说明的是，所述第二预设时间，可以根据测试需要以及电子镇流器的特性而设定；但是，所述第二预设时间的设定，必须保证能够将电子镇流器冷却至常温。
[0049]在本实施例中，待对电子镇流器完成高温老化测试之后，在进行震动测试之前，将所述电子整流器在常温下放置第二预设时间，待将电子镇流器冷却至常温后，对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，筛选出已暴漏焊接缺陷的电子镇流器。然后，对高温老化测试后的、不存在焊接缺陷的电子镇流器进行震动测试，以进一步筛选出已暴漏焊接缺陷的电子镇流器，保留不存在焊接缺陷的电子镇流器。
[0050]本实施例的一种实施方式为:待对电子镇流器完成高温老化测试之后，具体在进行外观检测和电性检测时，将电子镇流器拆开，检查电子镇流器中的元器件，以及检测焊接点是否存在开裂、脱落异常，如发现已暴漏焊接缺陷的电子镇流器，则对该电子镇流器进行重焊。
[0051]优选的是，所述第二预设时间大于或等于2小时。通常情况下，将电子镇流器在常温下放置2个小时，即可将电子镇流器降至常温。
[0052]作为本发明一实施例，图4示出了本实施例提供的第四种检测电子整流器的焊接缺陷方法的实现流程，为了便于描述，仅示出了与本发明实施例相关的部分。需要说明的是，第四种检测电子整流器的焊接缺陷方法是对第三种检测电子整流器的焊接缺陷方法进行的优化。
[0053]在本实施例中，所述对所述电子整流器进行震动测试的步骤之后，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法还包括:
[0054]步骤S15，当完成所述震动测试之后，对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷。
[0055]在本实施例中，待完成所述震动测试之后，采用外观检测和/或电性检测，进一步筛选出已暴漏焊接缺陷的电子镇流器，保留不存在焊接缺陷的电子镇流器。
[0056]本实施例的一种实施方式为:待完成所述震动测试之后，将电子镇流器拆卸下来，放置在检测平台，对该电子镇流器进行外观检测和电性检测；检测出:经过振动测试后，可能出现的元器件焊接缺陷、零部件异常等，比如:焊接点断开、焊接点开裂、电性能失效、零部件损坏等会导致电子镇流器不能工作的异常，并记录下来。
[0057]在本发明实施例中，对所述电子整流器进行高温老化测试，以暴露出电子镇流器在经过长期使用后可能产生的接触不良或者零部件损坏；另外，可以进一步对所述电子整流器进行震动测试，以进一步暴露出电子镇流器在经过长期使用后可能产生的接触不良或者零部件损坏；以保证焊接出优质电子镇流器。从而，该电子镇流器经过长期使用后，仍具有较高的品质水准，满足客户长期使用的需求，同时也有益于提高产品的可靠度，提高品牌的知名度，使产品具有更高的市场竞争力。
[0058]本领域普通技术人员还可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可以在存储于一计算机可读取存储介质中，所述的存储介质，包括R0M/RAM、磁盘、光盘等。
[0059]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
【主权项】
1.一种检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法包括: 将处于工作状态的电子整流器置于恒温恒压箱内，为所述高温老化测试设置第一测试条件，对所述电子整流器进行高温老化测试，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷，所述第一测试条件包括:温度以及测试时间； 将电子镇流器固定在振动测试平台上，为所述震动测试设置第二测试条件，对所述电子整流器进行震动测试，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷，所述第二测试条件包括:加速度、振动频率以及振动测试时间。
2.如权利要求1所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述第一测试条件包括的温度，根据实际使用电子镇流器的环境温度而预先设定。
3.如权利要求1所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述对所述电子整流器进行高温老化测试的步骤，还包括: 每隔第一预设时间，对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷。
4.如权利要求1所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述第二测试条件包括的加速度为2.0G，所述第二测试条件包括的振动频率为100HZ。
5.如权利要求1或4所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述对所述电子整流器进行震动测试的步骤之前，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法还包括: 为所述震动测试设置第三测试条件，所述第三测试条件包括:至少一个振动轴向。
6.如权利要求5所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述第三测试条件为:三个相互垂直的所述振动轴向。
7.如权利要求1所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述将处于工作状态的电子整流器置于恒温恒压箱内，为所述高温老化测试设置第一测试条件，对所述电子整流器进行高温老化测试的步骤之前，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法还包括: 对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷。
8.如权利要求1所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述对所述电子整流器进行高温老化测试的步骤之后，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法还包括: 当完成所述高温老化测试之后，将所述电子整流器在常温下放置第二预设时间，对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷。
9.如权利要求7所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述第二预设时间大于或等于2小时。
10.如权利要求1所述的检测电子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述对所述电子整流器进行震动测试的步骤之后，所述检测电子整流器的焊接缺陷方法还包括: 当完成所述震动测试之后，对所述电子整流器进行外观检测和/或电性检测，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷。
【专利摘要】本发明适用于电子整流器的测试领域，提供了一种检测电子整流器的焊接缺陷方法；将处于工作状态的电子整流器置于恒温恒压箱内，为所述高温老化测试设置第一测试条件，对所述电子整流器进行高温老化测试，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷；将电子镇流器固定在振动测试平台上，为所述震动测试设置第二测试条件，对所述电子整流器进行震动测试，以检测所述电子整流器是否具有焊接缺陷；筛选掉已暴漏焊接缺陷的电子镇流器电源，保留不存在焊接缺陷的电子镇流器电源，保证经过检测后的电子镇流器，能够维持长期的正常工作。
【IPC分类】G01R31-00
【公开号】CN104655950
【申请号】CN201310591003
【发明人】周明杰, 王永清
【申请人】海洋王（东莞）照明科技有限公司, 海洋王照明科技股份有限公司, 深圳市海洋王照明工程有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月20日