集成电路ic测试装置及测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路IC测试领域，特别地涉及一种集成电路IC测试装置及测试方法。
【背景技术】
[0002]测试被测试设备的集成电路IC测试装置包括多个集成电路IC测试。多个集成电路IC测试分别与被测试设备的端子连接，测试该被测试设备。各个集成电路IC测试由具有微处理器等控制电路的测试控制模块进行控制。
[0003]测试控制模块通过对各个集成电路IC测试发送含控制命令的上位机信号，控制该集成电路IC测试。例如，测试控制模块将包含从被测试设备的寄存器读出数据的读取命令的上位机信号、及包含在被测试设备的寄存器中写入数据的写入命令的上位机信号发送到集成电路IC测试。
[0004]但是，当集成电路IC测试装置包括多个不同种类的集成电路IC测试时，测试控制模块有时不能使用单一种类的上位机信号控制全模块集成电路IC测试。例如，在集成电路IC测试装置包括只能接收具有上位机系统I的上位机信号的集成电路IC测试和只能接收具有上位机系统2的上位机信号的集成电路IC测试时，需要对各个集成电路IC测试发送不同种类的上位机信号。其结果，产生驱动测试控制模块的硬件电路或微处理器的程序规模变大的问题。另外，所谓数据包构造，是指对应在上位机信号中存储的信息种类及存储该信息的顺序来决定的上位机信号的形状。
【发明内容】
[0005]为解决上述问题，在本发明的目的之一是提供一种集成电路IC测试装置，为测试被测试设备的集成电路IC测试装置，包括测试被测试设备的集成电路IC测试模块、生成控制集成电路IC测试模块的上位机信号的测试控制模块、从测试控制模块接收上位机信号并发送到集成电路IC测试模块的传输接口 ；集成电路IC测试模块具有:对应上位机系统I的上位机信号而工作的第I集成电路IC测试模块和对应在上位机系统I的上位机信号上追加扩展区域的上位机系统2的上位机信号而工作的第2集成电路IC测试模块；测试控制模块将上位机系统2的上位机信号发送到传输接口 ；传输接口，将从由测试控制模块接收的上位机系统2的上位机信号除去扩展区域的模块分并对第I集成电路IC测试模块发送，将从测试控制模块接收的上位机系统2的上位机信号发送给第2集成电路IC测试模块。
[0006]传输接口例如具有除去扩展区域模块分的转换模块、和存储转换模块除去的扩展区域模块分的存储模块。传输接口在包含在从测试控制模块接收的上位机信号内、表示用于发送所述上位机信号的集成电路IC测试的类别的集成电路IC测试识別信息表示显示第I集成电路IC测试模块的情况下，从上位机信号除去扩展区域模块分并发送给第I集成电路IC测试模块，并且在存储模块存储除去的扩展区域模块分，当集成电路IC测试识別信息显示第2集成电路IC测试模块的情况下，可以将上位机信号发送给第2集成电路IC测试丰旲块。
[0007]另外，传输接口在转换模块中，通过将存储模块存储的扩展区域模块分附加于从第I集成电路IC测试模块接收的上位机系统I的上位机信号，而生成上位机系统2的上位机信号，并将该上位机系统2的上位机信号发送到测试控制模块，也可不借助转换模块将从第2集成电路IC测试模块接收的上位机系统2的上位机信号发送到测试控制模块。
[0008]测试控制模块生成上位机信号，该上位机信号在扩展区域包含第I集成电路IC测试模块不能执行、且第2集成电路IC测试模块可执行的命令。测试控制模块包括在扩展区域以外的区域、第I集成电路IC测试模块及第2集成电路IC测试模块可公共使用的公共命令，也可生成包含多个子命令的上位机信号，该多个子命令指示在扩展区域将公共命令指示的动作细分的多个动作。另外，测试控制模块也可生成包含集成电路IC测试识別信息的上位机系统2的上位机信号，所述集成电路IC测试识別信息显示是发送给第I集成电路IC测试模块的数据包、是发送给第2集成电路IC测试模块的数据包、或者是发送给第I集成电路IC测试模块及第2集成电路IC测试模块的数据包。
[0009]在集成电路IC测试识別信息是表示发送给第I集成电路IC测试模块及第2集成电路IC测试模块的数据包时，传输接口在将上位机信号发送给第2集成电路IC测试模块的同时，还可将具有从上位机信号除去扩展区域模块分的上位机系统I的上位机信号发送到第I集成电路IC测试模块。
[0010]在本发明的目的之二是提供一种集成电路IC测试方法，是通过具有第I集成电路IC测试模块和第2集成电路IC测试模块的集成电路IC测试模块测试被测试信号设备的方法，所述第I集成电路IC测试模块对应上位机系统I的上位机信号而工作，所述第2集成电路IC测试模块对应在上位机系统I的上位机信号上追加了扩展区域的上位机系统2的上位机信号而工作；生成控制集成电路IC测试模块的上位机系统2的上位机信号，针对第I集成电路IC测试模块，发送从上位机系统2的上位机信号除去扩展区域的模块分，针对第2集成电路IC测试模块，发送上位机系统2的上位机信号。
[0011]所述集成电路IC测试装置包括测试被测试设备的集成电路IC测试模块、生成控制集成电路IC测试模块的上位机信号的测试控制模块、从测试控制模块接收上位机信号并发送到集成电路IC测试模块的传输接口 ；该系统通过程序进行下述工作:在计算机上，让集成电路IC测试模块作为对应上位机系统I的上位机信号而工作的第I集成电路IC测试模块和对应在上位机系统I的上位机信号追加扩展区域的上位机系统2的上位机信号工作的第2集成电路IC测试模块发挥功能；在测试控制模块将上位机系统2的上位机信号发送到传输接口 ；在传输接口，针对第I集成电路IC测试模块发送从自测试控制模块接收的上位机系统2的上位机信号除去扩展区域的模块分的上位机信号，针对第2集成电路IC测试模块发送从测试控制模块接收的上位机系统2的上位机信号。
[0012]上述发明的概要并未列举本发明的全模块必要特征的，所述特征群的子结合也可构成发明。
【附图说明】
[0013]图1表示本实施方式相关的集成电路IC测试装置100的结构。
[0014]图2表示测试控制模块130生成的具有上位机系统I的上位机信号的结构。
[0015]图3表示测试控制模块130生成的具有上位机系统I的上位机信号的结构的另一例。
[0016]图4表示测试控制模块130生成的具有上位机系统2的上位机信号的结构。
[0017]图5表示在第I命令区域存储的命令和在第2命令区域存储的子命令的结构。
[0018]图6表示传输接口 140的结构。
[0019]图7表示在测试控制模块130和第I集成电路IC测试模块122之间，发送接收上位机信号情况的数据流程。
[0020]图8表示在测试控制模块130和第2集成电路IC测试模块124之间包发送接收控制数据情况下的数据流。
[0021]图9表示传输接口 140的结构的另一例。
[0022]图10表示构成其他实施方式的集成电路IC测试装置100的计算机1900的硬件结构的一例。
【具体实施方式】
[0023]以下通过发明的实施方式说明本发明，以下的实施方式并非限定权利要求范围的发明。另外，实施方式中说明的特征的组合并非全模块是发明的解決手段所必须的。
[0024]图1表示本实施方式相关的集成电路IC测试装置100的结构。作为一例，集成电路IC测试装置100测试多个被测试设备10 (被测试设备10-1、被测试设备10-2)。集成电路IC测试装置100包括系统控制模块110、集成电路IC测试模块120、测试控制模块130及传输接口 140。作为一例，测试控制模块130具有测试控制模块130-1及测试控制模块130-2。
[0025]作为一例，系统控制模块110具有对应于包含在程序中的命令而工作的微处理器。系统控制模块I1通过控制对应于被测试设备10-1及被测试设备10-2的测试控制模块130-1及测试控制模块130-2，来控制被测试设备10-1及被测试设备10_2的测试。
[0026]集成电路IC测试模块120测试被测试设备10-1及被测试设备10_2。例如，集成电路IC测试模块120将具有规定的逻辑值图案的测试信号输入到被测试设备10-1及被测试设备10-2。集成电路IC测试模块120通过将对应于该测试信号、被测试设备10-1及被测试设备10-2输出的应答信号，与对应测试信号的逻辑值图案的期待值进行比较，判定被测试设备10-1及被测试设备10-2是否良好。
[0027]集成电路IC测试模块120具有第I集成电路IC测试模块122及第2集成电路IC测试模块124。作为一例，集成电路IC测试模块120具有第I集成电路IC测试模块122-1、第I集成电路IC测试模块122-2、第2集成电路IC测试模块124-1、及第2集成电路IC测试模块124-2。
[0028]第I集成电路IC测试模块122对应于具有上位机系统I的上位机信号工作。作为一例，第I集成电路IC测试模块122从测试控制模块130-1接收具有包含第I命令区域、地址区域及数据区域的上位机系统I的上位机信号。另外，第I集成电路IC测试模块122向测试控制模块130-1发送具有上位机系统I的上位机信号。