[0029]在第I命令区域，例如存储有命令读出被测试设备10-1内的寄存器的数据的读取命令、及命令向被测试设备10-1内的寄存器写入数据的写入命令。在地址区域上，存储有确定被测试设备10-1的寄存器的地址的地址信息。在数据区域存储有为了向该地址信息指定的第I集成电路IC测试模块122的寄存器内写入的数据。
[0030]第2集成电路IC测试模块124对应于在上位机系统I的上位机信号追加了扩展区域的上位机系统2的上位机信号工作。扩展区域，例如是存储尽管第2集成电路IC测试模块124可执行，但也是存储第I集成电路IC测试模块122不能执行的命令的第2命令区±或。作为一例，第2集成电路IC测试模块124从测试控制模块130-2接收具有包含第I命令区域、第2命令区域、地址区域、及数据区域的上位机系统2的上位机信号。另外，第2集成电路IC测试模块124向测试控制模块130-2发送具有上位机系统2的上位机信号。
[0031]测试控制模块130生成控制集成电路IC测试模块120的上位机信号。测试控制模块130-1及测试控制模块130-2，可分别对应于作为集成电路IC测试装置100的测试对象即被测试设备10中的任一个I或多个被测试设备10。多个测试控制模块130，分别对应于来自系统控制模块110的控制命令及测试程序等控制第I集成电路IC测试模块122及第2集成电路IC测试模块124。
[0032]传输接口 140将从测试控制模块130-1或测试控制模块130_2接收的上位机信号发送到第I集成电路IC测试模块122-1、第I集成电路IC测试模块122-2、第2集成电路IC测试模块124-1、及第2集成电路IC测试模块124-2中的任一个。另外，传输接口 140将从第I集成电路IC测试模块122-1、第I集成电路IC测试模块122-2、第2集成电路IC测试模块124-1、及第2集成电路IC测试模块124-2的任一个接收的上位机信号发送到测试控制模块130-1或测试控制模块130-2。
[0033]测试控制模块130将上位机系统2的上位机信号发送到传输接口 140。例如，测试控制模块130将包含第I命令区域、第2命令区域、地址区域及数据区域的上位机系统2的上位机信号发送到传输接口 140。
[0034]传输接口 140将从由测试控制模块130接收的上位机系统2的上位机信号除去扩展区域的模块分对第I集成电路IC测试模块122发送。具体而言，传输接口 140生成从上位机系统2的上位机信号包含的第I命令区域、第2命令区域、地址区域及数据区域中除去第2命令区域的上位机信号。即，传输接口 140将从测试控制模块130接收的上位机系统2的上位机信号转换为包含第I命令区域、地址区域、及数据区域的上位机系统I的上位机信号。传输接口 140将该上位机系统I的上位机信号发送到第I集成电路IC测试模块122。
[0035]传输接口 140向第2集成电路IC测试模块124发送从测试控制模块130接收的上位机系统2的上位机信号。即，传输接口 140不除去或变更从测试控制模块130接收的上位机系统2的上位机信号包含的第I命令区域、第2命令区域、地址区域及数据区域所包含的信息，将其发送到第2集成电路IC测试模块124。
[0036]如上所述，测试控制模块130通过发送具有上位机系统2的上位机信号，能够控制不能接收具有上位机系统2的上位机信号的第I集成电路IC测试模块122。S卩，集成电路IC测试装置100通过对应于不同种类的数据包构造的上位机信号而工作的多个种类的第I集成电路IC测试模块122及第2集成电路IC测试模块124，可测试被测试设备10_1及被测试设备10-2。
[0037]图2表示测试控制模块130生成的具有上位机系统I的上位机信号的构成例。该上位机信号具有起始码区域、第I命令区域、地址区域、数据区域、校验码区域及结束码区域。
[0038]在起始码区域存储具有表示上位机信号开始位置的确定值的起始码。例如，测试控制模块130作为该确定的代码存储16进制的0x12。此时，第I集成电路IC测试模块122在接收的数据内一检出0x12，就识别为接收了上位机信号。
[0039]第I命令区域存储有控制第I集成电路IC测试模块122的命令、及识別是针对第I集成电路IC测试模块122-1和第I集成电路IC测试模块122-2中的哪一个的数据包的信息。控制第I集成电路IC测试模块122的命令，例如，是命令将在数据区域存储的数据写入被测试设备10内的寄存器的写入命令。
[0040]在地址区域存储有根据写入命令控制的被测试设备10内的寄存器的地址。在数据区域存储有通过写入命令在被测试设备10应写入的数据。
[0041]在校验码区域存储用于检出在第I命令区域、地址区域及数据区域是否发生数据错误的CRC(Cyclic Redundancy Check)代码。在结束码区域存储有表示上位机信号结束的结束码。结束码可与起始码相同。
[0042]图3表示测试控制模块130生成的具有上位机系统I的上位机信号的结构的另一例。该上位机信号与图2所示的上位机信号相比不同的是没有数据区域。该上位机信号的数据包构造，例如，在从被测试设备10读出数据的读取数据包中使用。
[0043]图4表示测试控制模块130生成的具有上位机系统2的上位机信号的结构。该上位机信号与图2及图3所示的上位机信号相比，不同点为具有第2命令区域作为扩展区域。即，上位机系统2的上位机信号具有第I命令区域及第2命令区域。
[0044]在第I命令区域中，包含可由第I集成电路IC测试模块122及第2集成电路IC测试模块124公共使用的公共命令。例如，第2集成电路IC测试模块124在可使用第I集成电路IC测试模块122可使用的读取命令及写入命令时，该读取命令及写入命令作为公共命令被存储在第I命令区域。
[0045]在第2命令区域包含指示多个动作的多个子命令，该多个子命令指示在扩展区域，将公共命令指示的动作进行细分化而成多个动作。例如，第2命令区域包含集成电路IC测试识別信息区域、第I子命令区域和第2子命令区域。在第I子命令区域及第2子命令区域存储有将读取命令及写入命令细分化的子命令。例如，读取命令被细分化的子命令是连续从多个地址读出数据的命令、及从多个模块同时读出数据的命令。第I子命令区域及第2子命令区域包含的命令为第I集成电路IC测试模块122不能执行且第2集成电路IC测试模块124可执行的命令。
[0046]在集成电路IC测试识別信息区域存储表示该上位机信号是发送给第I集成电路IC测试模块122的数据包、发送给第2集成电路IC测试模块124的数据包、或发送给第I集成电路IC测试模块122及第2集成电路IC测试模块124的数据包的信息。例如，测试控制模块130在向第I集成电路IC测试模块122发送上位机信号时，在集成电路IC测试识別信息区域存储2比特的数据「01」。测试控制模块130在向第2集成电路IC测试模块124发送上位机信号时，在集成电路IC测试识別信息区域存储2比特的数据「10」。测试控制模块130在向第I集成电路IC测试模块122及第2集成电路IC测试模块124发送上位机信号时，在集成电路IC测试识別信息区域存储2比特的数据「11」。
[0047]图5表示在第I命令区域存储的命令和在第2命令区域存储的子命令的构成例。在第I集成电路IC测试模块122及第2集成电路IC测试模块124公共使用的第I命令区域存储用于确定各个命令的16进制的代码(CODE)。测试控制模块130生成该代码在第I命令区域存储的、具有上位机系统2的上位机信号。
[0048]例如，测试控制模块130在使第I集成电路IC测试模块122及第2集成电路IC测试模块124处于空闲状态时，在第I命令区域存储0x00。测试控制模块130在将第I集成电路IC测试模块122及第2集成电路IC测试模块124复位时，在第I命令区域存储0x01。测试控制模块130在从第I集成电路IC测试模块122及第2集成电路IC测试模块124读出数据时，在第I命令区域存储0x02。
[0049]测试控制模块130在从连接在第2集成电路IC测试模块124的被测试设备10_2读出数据时，发送对应于子命令的子代码(SUB_C0DE)在第2命令区域存储的上位机信号。例如，测试控制模块130在想从确定的第2集成电路IC测试模块124读出数据时，在第2命令区域存储对应于单一读出命令的子命令0x01。测试控制模块130在想从多个第2集成电路IC测试模块124同时读出数据时，在第2命令区域存储对应于多个读出命令的子命令0x02 ο
[0050]测试控制模块I30可生成在第I子命令区域及第2子命令区域存储了自己的识別信息的、上位机系统2的上位机信号。第2集成电路IC测试模块124通过接收该上位机信号，可确定发送该数据包的测试控制模块130。所以第2集成电路IC测试模块124对应于从测试控制模块130-1及测试控制模块130-2的任一个接收的读出数据包，可将包含从被测试设备10读出的数据的上位机信号发送到发送了该读出数据包的测试控制模块130。
[0051]图6表示传输接口 140的结构。传输接口 140具有识別模块142、转换模块144