Ic处理装置的制造方法
【专利摘要】一种IC处理装置(4)，是向具有多个插座的测试头运送多个IC设备的IC处理装置，其中，具备把持多个IC设备并且将多个IC设备相对于多个插座(3)推压的触头(7)；和使触头(7)移动的可动臂(6)，可动臂(6)具有与产生触头(7)的动作的动力的供给源(VS、HS)连接的动力的供给口(VO、HO)，触头(7)具有由动力进行动作的多个动作部(70)；和支承多个动作部(70)，并且可装拆地被安装在可动臂(6)上的支承部(71)，支承部(71)具有可装拆地与供给口(VO、HO)连接的连接口(VC、HC)；和从与供给口(VO、HO)连接的连接口(VC、HC)向多个动作部(70)供给动力的供给路(71a、71d)。
【专利说明】
IC处理装置
技术领域
[0001]本发明涉及向具有多个插座的测试头运送IC设备的IC处理装置。
【背景技术】
[0002]将在IC设备的制造工序中进行IC设备的通电试验的试验装置称为IC测试器。另夕卜，将为了由IC测试器进行的通电试验而运送IC设备的运送装置称为IC处理装置。一般地，IC处理装置具备把持IC设备的触头;使触头移动的机器人手臂。在IC设备的运送工序中，首先，机器人手臂使触头朝向IC测试器的测试头移动。由此，IC设备被装填在插座内。接着，通过触头推压插座内的IC设备，将IC设备与测试头电气性地连接。由此，开始IC设备的通电试验。
[0003]将被装填在测试头的插座内的状态的IC设备称为DUT(DeviCeUnder Test，在试设备)。一般地，测试头具备多个插座，能够同时进行被装填在这些插座内的多个DUT的通电试验。同样，IC处理装置的触头具备多个把持部，以便能够同时向多个插座装填IC设备。由于这些把持部的排列需要与测试头中的DUT的排列相等，所以在DUT的排列变更了的情况下，必须与新的DUT的排列相应地变更把持部的排列。但是，在以往的IC处理装置中，由于各个把持部通过螺纹固定等相对于触头固定，所以要变更把持部的排列，需要进行触头的大规模的改造作业。
[0004]与之相关联，在专利文献I中公开了具备将各个把持部(夹持器)牢固地固定在触头主体的固定台上的楔状的卡合部件的IC处理装置。另外，专利文献I的IC处理装置具备与把手操作部件的动作联动地将卡合部件和固定台的卡合状态解除的更换装配机构，各个把持部可由此更换装配机构按每个IC设备的种类更换。然而，由于在各个把持部连接了各种流体配管及电气配线等，所以为了变更触头中的多个把持部的排列，需要与新的把持部的排列相应地重新设置配管及配线。因此，即使各个把持部可容易地更换，为了变更DUT的排列，也不可避免触头的大规模的改造作业。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:国际公开第2010/109678号小册子
【发明内容】
[0008]发明所要解决的课题
[0009]要求不需要触头的大规模的改造作业即可变更DUT排列的IC处理装置。
[0010]为了解决课题的手段
[0011]根据本发明的一个方式，提供一种IC处理装置，是向具有多个插座的测试头运送多个IC设备的IC处理装置，其特征在于，具备把持多个IC设备并且将多个IC设备相对于前述多个插座推压的触头;和使前述触头移动的可动臂，前述可动臂具有与产生前述触头的动作的动力的供给源连接的前述动力的供给口，前述触头具有由前述动力进行动作的多个动作部;和支承前述多个动作部，并且可装拆地被安装在前述可动臂上的支承部，前述支承部具有可装拆地与前述供给口连接的连接口；和从与前述供给口连接的前述连接口向前述多个动作部供给前述动力的供给路。
[0012]发明的效果
[0013]根据本发明的一个方式，仅通过将被安装在可动臂上的触头更换为其它的触头，其它的触头的连接口就与可动臂侧的供给口连接。因此，根据本发明的一个方式，由于不需要与DUT排列的变更相伴的触头的大规模的改造作业，所以能够容易地对应于各种DUT排列。
【附图说明】
[0014]图1是包括本发明的一个实施方式的IC处理装置的IC试验系统的俯视图。
[0015]图2是沿着图1的I1-1I线的剖视图。
[0016]图3是表示图2的III部分的局部放大图。
[0017]图4是与图3同样的局部放大图，表示触头从可动臂拆下了的状态。
[0018]图5是本实施方式的IC处理装置中的可动臂的立体图。
[0019]图6是图5的可动臂的仰视图。
[0020]图7是从斜下方看本实施方式的IC处理装置中的第一触头的立体图。
[0021]图8是从斜下方看本实施方式的IC处理装置中的第一触头的立体图。
[0022]图9是从斜下方看本实施方式的IC处理装置中的第二触头的立体图。
[0023]图10是从斜下方看本实施方式的IC处理装置中的第二触头的立体图。
[0024]图11是从斜下方看本实施方式的IC处理装置中的第三触头的立体图。
[0025]图12是从斜下方看本实施方式的IC处理装置中的第三触头的立体图。
[0026]图13是表示在本实施方式的IC处理装置中，触头7从可动臂6被拆下了的状态的立体图。
[0027]图14是表示在本实施方式的IC处理装置中，触头7被安装在可动臂6上的状态的立体图。
[0028]图15是放大地表示本实施方式的IC处理装置的可动臂中的夹紧手柄近旁的立体图。
[0029]图16是与图15同样的立体图，表示触头被固定在可动臂上的状态。
[0030]图17是用于对本实施方式的IC处理装置的可动臂中的固定机构部的动作进行说明的图。
[0031]图18是本实施方式的IC处理装置中的移位单元的运入部的立体图。
【具体实施方式】
[0032]为了实施发明的优选方式
[0033]下面，参照附图，详细地说明本发明的实施方式。在这些附图中，对同样的构成要素标注同样的符号。另外，下面的记载不是限定记载在权利要求书中的发明的技术范围、用语的意义等的记载。
[0034]参照图1?图18，对本发明的一个实施方式的IC处理装置进行说明。图1是包括本实施方式的例示的IC处理装置4的IC试验系统I的俯视图。如图1所示，IC试验系统I具备工作台状的基台10;实际安装在基台10上的测试头2;和被排列在测试头2上的多个插座3。测试头2是进行被装填在插座3内的IC设备的通电试验的试验装置。各个插座3具有载置各个IC设备的载置面3a，将被载置在载置面3a上的DUT安装在测试头2上。在下面的说明中，存在将被装填在插座3内的状态的IC设备特别地称为DUT的情况。各个插座3的构造也表示在图2中。
[0035]本实施方式的IC处理装置4是为了由IC试验系统I的测试头2进行的通电试验而运送IC设备的运送装置。基于图1的例的IC试验系统I具备一对IC处理装置4、4，这些IC处理装置4、4具备可沿基台10的上面在箭头AlO的方向移动的一对移位单元5、5和被配置在基台10的上方的一对可动臂6、6。另外，在图1的例中，将与移位单元5、5的移动方向平行的方向作为X方向，将在基台10的上面中与X方向正交的方向作为Y方向(在其它的附图中也同样)。基于本例的测试头2具有在Y方向并列的2列插座3，在各列中包括在X方向并列的4个插座。即，在基于本例的测试头2上合计排列了 8个插座3。这些插座3的载置面3a被定向为与X方向及Y方向的双方平行。另外，在测试头2和插座之间，配置了被称为工作特性基板的印刷基板。一般地，测试头2中的DUT的排列是与工作特性基板的回路图案相应地被决定。
[0036]在图1的例中，一对IC处理装置4、4以夹着插座3的方式在Y方向相互对称地排列，各IC处理装置4具有相互同样的结构。为此，下面仅对一方的IC处理装置4进行说明。在图1的例中，IC处理装置4的移位单元5具有在X方向并列地配置的运入部5a及运出部5b，运入部5a及运出部5b由未图示的驱动机构在X方向一体地移动。在这里，运入部5a是载置应向插座3装填的试验前的IC设备的区域。试验前的IC设备由未图示的运入机器人载置在运入部5a。另外，运出部5b是载置从插座3排出的试验后的IC设备的区域。被载置在运出部5b的IC设备由未图示的运出机器人向与通电试验的结果相应的托盘运出。
[0037]在图1的例中，由于运入部5a及运出部5b具有相互同样的结构，所以下面仅对运入部5a的结构进行说明。如图1所示，基于本例的运入部5a具备可在X方向移动的板状的基部51;具有收容各个IC设备的凹部的多个收容部52;和支承这些收容部52的板状的收容支承部53。收容支承部53中的多个收容部52的排列与测试头2中的插座3的排列一致。这些收容部52与试验对象的IC设备的种类相应地适宜地更换。为此，各个收容部52被称为替换套件。
[0038]如图1的箭头AlO所示，移位单元5可在运入部5a与插座3邻接的运入位置和运出部5b与插座3邻接的运出位置之间在X方向移动。在图1的例中，处于运出位置的移位单元5由实线表示，处于运入位置的移位单元5由单点点划线表示。基于本例的移位单元5通过从运出位置移动到运入位置，将被载置在运入部5a的IC设备运送到插座3的近旁。而且，被运送到插座3的近旁的IC设备由IC处理装置4的可动臂6向插座3内装填。
[0039]基于图1的例的可动臂6是可由未图示的驱动机构在Y方向及Z方向移动的机器人手臂。基于本例的可动臂6连续地执行将试验前的IC设备向插座3装填的动作和将试验后的IC设备从插座3排出的动作。图2是沿着图1的I1-1I线的剖视图。另外，图2的Z方向是与图1的X方向及Y方向的双方垂直的方向，即，与插座3的载置面垂直的方向(在其它的附图中也同样)。如图2所示，在基于本例的可动臂6的前端部安装了把持IC设备D的触头7。下面，将可动臂6的前端部称为安装部61。
[0040]基于本例的触头7兼具把持IC设备D的功能和相对于插座推压IC设备D的功能，具有以发挥这些功能的方式进行动作的多个动作部70。触头7中的多个动作部70的排列与测试头2中的多个插座3的排列一致。因此，基于本例的触头7具有在Y方向并列的2列动作部70，在各列中包括在X方向并列的4个动作部70。即，基于本例的触头7合计具有8个动作部70。这些动作部70由共同的支承部71支承，支承部71可装拆地被安装在可动臂6的安装部61。另外，在图2中，省略了安装部61、动作部70及支承部71的内部构造。
[0041]图3是将由图2的箭头III表示的部分，S卩I个动作部70的近旁放大来表示的剖视图。如图3所示，基于本例的动作部70具备把持部72和推压部73，把持部72具有把持IC设备D的功能;推压部73具有相对于插座3推压IC设备D的功能。基于本例的把持部72具有通过真空来动作的真空吸嘴721，由从作为动力供给源的真空供给源VS例如真空栗供给的真空，对IC设备D进行真空吸附而把持。基于本例的把持部72由下面说明的真空路径与真空供给源VS连接。下面，将真空路径中的真空供给源VS侧称为上游，将把持部72侧称为下游。
[0042]如图3所示，在真空路径的上游，真空供给源VS和被安装在安装部61的第一接头VJl由第一真空软管VTl连接。接着，安装部61的第一接头VJl和被安装在支承部71的第二接头VJ2由分别贯通安装部61及支承部71的供给路61a、71a连接。在这里，安装部61的供给路61a在Z方向延伸，并且在下游侧的端部近旁具有扩径部61al，在扩径部61al，嵌入了环状的真空垫VP。另外，支承部71的供给路71a具有在Z方向延伸的上游侧的第一部分71al和在Y方向延伸的下游侧的第二部分71a2。接着，支承部71的第二接头VJ2和被安装在把持部72的第三接头VJ3由第二真空软管VT2连接。另外，在把持部72的前端部，可装拆地安装了与IC设备接触的接触部件722。接触部件722与试验对象的IC设备的种类相应地适宜地更换。为此，接触部件722与前述的收容部52同样被称为替换套件。
[0043]如图3所示，基于本例的推压部73具有由流体压进行动作的活塞731，由从作为动力供给源的流体压供给源HS，例如压缩机供给的流体压将IC设备相对于插座3推压。更具体地说，推压部73的活塞731，被插入形成于支承部71的下面上的圆柱状的凹部71b，受到流体压而在Z方向滑动，由此，相对于插座3推压IC设备。基于本例的推压部73由下面说明的流体路径与流体压供给源HS连接。下面，将流体路径中的流体压供给源HS侧称为上游，将推压部73侧称为下游。
[0044]如图3所示，在流体路径的上游，流体压供给源HS和被安装在安装部61的流体吸嘴HN由流体软管HT连接。流体吸嘴HN被嵌入形成于安装部61的Z方向的贯通孔61b。流体吸嘴HN的下游侧的端部从贯通孔61b突出，被插入形成于支承部71的上面上的凹部71c。在流体吸嘴HN的前端部和凹部71c之间，夹装了被嵌入凹部71c的圆环状的衬套BI。另外，在衬套BI的内周面上形成了 O型环用的环状槽，在此环状槽中装配了 O型环0R。接着，在支承部71中的凹部71c及凹部71b的底面之间，形成了以贯通支承部71的方式在Z方向延伸的供给路71d。
[0045]如图3所示，基于本例的推压部73具备上述的活塞731;以在Z方向延伸而夹着活塞731的方式配置的多个引导杆732;和连结活塞731和多个引导杆732的平板状的底部733。在本例中，在支承部71的下面上形成了嵌入圆筒状的衬套B2的多个凹部71e，在这些衬套B2内，在Z方向可滑动地插入了引导杆732。而且，引导杆732通过沿衬套B2的内周面在Z方向滑动，在Z方向引导活塞731。另外，在支承部71的下面上安装了在最下点阻挡活塞731的阻挡部件71f。
[0046]如上所述，基于本例的触头7，在支承部71中可装拆地安装在可动臂6的安装部61。图4是与图3同样的剖视图，表示触头7从可动臂6被拆下了的状态。如图4所示，安装部61的真空垫VP中的下游侧的端部，形成了相对于触头7供给真空的供给口 V0，支承部71的供给路71a中的上游侧的端部形成了与真空的供给口 VO连接的连接口 VC。同样，安装部61的流体吸嘴HN中的下游侧的端部形成了相对于触头7供给流体压的供给口 HO，支承部71的供给路7 Id中的上游侧的端部形成了与流体压的供给口 HO连接的连接口 HC。
[0047]再次参照图2，对基于本例的可动臂6将试验前的IC设备向插座3装填时的动作进行说明。本例的可动臂6通过按照下面的次序移动触头7，将试验前的IC设备D向插座3装填。首先，如由图2的实线所示的那样，在移位单元5处于运入位置时，通过触头7在Y方向及Z方向移动，动作部70(把持部72)与运入部5a上的IC设备D抵接。接着，如果动作部70(把持部72)由真空吸附把持了ID设备D，则如由图2的箭头A21所示的那样，触头7在Z方向移动，由此，IC设备D从运入部5a被抬起。进而，如由图2的箭头A22所示的那样，触头7在Y方向移动，由此，IC设备D在Y方向与插座3整齐排列。接着，如由图2的箭头A23所示，触头7在Z方向移动，由此，IC设备D被载置在插座3的载置面3a上。由此，IC设备D向插座3的装填结束。此时的状态由图2的虚线表示。
[0048]此后，如由图2的箭头A24所示的那样，动作部70(推压部73)在Z方向移动，由此，将插座3内的IC设备D相对于测试头2推压。由此，插座3内的IC设备D与测试头2电气性地连接，开始IC设备D的通电试验。若开始IC设备D的通电试验，则移位单元5从运入位置向运出位置移动。而且，如果在插座3内的IC设备的通电试验结束，则触头7向与图2的箭头A21、A22、A23所不的方向相反方向移动，由此，IC设备D被载置在运出部5b。而且，由动作部70(把持部72)进行的吸附状态被解除，由此，IC设备D从插座3的排出结束。下面，存在将这样的一系列的工序称为IC设备的装填排出工序的情况。
[0049]另外，为了简化说明，在图2中仅表示了一方的IC处理装置4的移位单元5及可动臂6，但另一方的IC处理装置4的移位单元5及可动臂6也能够与它们同样地动作。即，一对IC处理装置4、4中的移位单元5、5及可动臂6、6能够交替地执行上述的IC设备的装填排出工序。由此，由于插座3中的IC设备的更替频度增大，所以能够提高测试头2的运转率。
[0050]如上所述，本实施方式的IC处理装置中的可动臂及触头相互协作，连续地执行IC设备的装填排出工序。但是，在测试头2中的DUT排列伴随着工作特性基板的更换等被变更的情况下，需要与之相应地变更触头7中的动作部70的排列。为此，本实施方式的IC处理装置4能够容易地将被安装在可动臂6上的触头7更换为动作部70的排列不同的其它的触头
70。下面，对这些详细地进行说明。
[0051]图5是仅表示本实施方式的例示的IC处理装置的可动臂6的立体图，图6是图5的可动臂6中的安装部61的仰视图。如图5及图6所示，基于本例的可动臂6的安装部61具备可绕与X方向平行的旋转轴线的夹紧手柄81;和可与夹紧手柄81的旋转运动联动地在Z方向进行直线运动的夹紧轴82。夹紧手柄81及夹紧轴82构成了将触头7相对于安装部61固定的固定机构部8的一部分。另外，夹紧轴82具有被插入形成于触头7的支承部71的贯通孔71g的法兰部82a。
[0052]如图6所示，基于本例的安装部61具有向触头7供给真空的合计16个供给口V0;和向触头7供给流体压的合计8个供给口 HO。更具体地说，本例的安装部61具有在Y方向并列的2列供给口 VO，在各列中包括在X方向并列的2组供给口 VO。而且，在各组中包括在X方向并列的4个供给口 VO。另外，本例的安装部61具有在Y方向并列的2列供给口 HO，在各列中包括在X方向并列的4个供给口 HO。下面，将图6所示的16个真空的供给口 VO分别称为供给口 VOl?V016，并且将8个流体压的供给口 HO分别称为供给口 HOl?H08。另外，本例的安装部61还可以具备用于确认触头7的安装状态的接近传感器PS;及用于与触头7侧的各种控制传感器交换电气信号的电气端子EC1。电气端子ECl例如可以是D-sub(D_subminiature，D字形模拟信号接口)端子。
[0053]图7及图8是表示本实施方式的IC处理装置4的触头7的一例的立体图。下面，将本例的触头7称为第一触头7。图7是从斜下方看第一触头7的立体图，图8是从斜上方看第一触头7的立体图。这里所说的上方是指触头7的支承部71侧，下方是指触头7的动作部70侧。如图7所示，基于本例的第一触头7具有由共同的支承部71支承的16个动作部70。另外，如图8所示，在基于本例的第一触头7的支承部71，形成了插入可动臂6侧的夹紧轴82的贯通孔71g，在贯通孔71g的内周面上，形成了保持夹紧轴82的法兰部82a的C字状的夹紧轴保持部71h。如图8所示，第一触头7的支承部71具有被配置成与可动臂6侧的真空的供给口 VO连接的16个连接口 VC;和被配置成与可动臂6侧的流体压的供给口 HO连接的8个连接口 HC。下面，将图8所示的16个连接口 VC分别称为连接口 VCl?VC16，并且将8个连接口 HC分别称为连接口 H CI?H C 8。在图8的例中，真空的连接口 V CI?V C16被配置成分别与可动臂6侧的供给口VOl?V016连接，流体压的连接口 HOl?H08被配置成分别与可动臂6侧的供给口 HOl?H8连接。如图8所示，第一触头7的支承部71具有与可动臂6侧的电气端子El连接的触头7侧的电气端子E2。另外，在图7及图8中，省略了第二真空软管VT2。
[0054]图9及图10是表示可与图7及图8所示的第一触头7更换的第二触头7的一例的立体图。图9是从斜下方看第二触头7的立体图，图10是从斜上方看第二触头的立体图。如图9所示，基于本例的第二触头7具有由共同的支承部71支承的8个动作部70。另外，如图10所示，在基于本例的第二触头7的支承部71，形成了插入可动臂6侧的夹紧轴82的贯通孔71g，在贯通孔71g的内周面上，形成了保持夹紧轴82的法兰部82a的C字状的夹紧轴保持部71h。
[0055]如图10所示，第二触头7的支承部71具有被配置成与可动臂6侧的真空的供给口VO连接的8个连接口 VC;和被配置成与可动臂6侧的流体压的供给口 HO连接的8个连接口 HC。下面，将图10所示的8个连接口 VC分别称为连接口 VCl?VC8，并且将8个连接口 HC分别称为连接口 HCI?HC8。在图1O的例中，真空的连接口 VC1、VC2、VC3、VC4、VC5、VC6、VC7、VC8被配置成分别与可动臂6侧的供给口￥03、￥04、￥05、￥06、￥011、￥012、￥013、￥014连接，流体压的连接口HCl?HC8被配置成分别与可动臂6侧的供给口 HOl?H08连接。而且，图10的第二触头7中的真空的连接口 VC1、VC2、VC3、VC4、VC5、VC6、VC7、VC8的配置分别与图8的第一触头7中的真空的连接口￥03、￥04、￥05、￥06、￥(:11、￥(:12、￥(:13、￥(:14的配置一致。同样，图10的第二触头7中的流体压的连接口 HCI?HC8的配置分别与图8的第一触头7中的流体压的连接口 HCl?HC8的配置一致。如图10所示，第二触头7的支承部71具有与可动臂6侧的电气端子El连接的触头7侧的电气端子E2。另外，在图9及图10中，省略了第二真空软管VT2。
[0056]图11及图12是表示可与图7及图8所示的第一触头7更换的第三触头7的一例的立体图。图11是从斜下方看第三触头7的立体图，图12是从斜上方看第三触头的立体图。如图11所示，基于本例的第三触头7具有由支承部71支承的4个动作部70。另外，如图12所示，在基于本例的第三触头7的支承部71，形成了插入可动臂6侧的夹紧轴82的贯通孔71g，在贯通孔71g的内周面上，形成了保持夹紧轴82的法兰部82a的C字状的夹紧轴保持部71h。
[0057]如图12所示，第三触头7的支承部71具有被配置成与可动臂6侧的真空的供给口VO连接的4个连接口 VC;和被配置成与可动臂6侧的流体压的供给口 HO连接的4个连接口 HC。下面，将图12所示的4个连接口 VC分别称为连接口 VCl?VC4，并且将4个连接口 HC分别称为连接口 HCI?HC4。在图12的例中，真空的连接口 VC1、VC2、VC3、VC4被配置成分别与可动臂6侧的供给口 V04、V05、VO12、VO13连接，流体压的连接口 HC1、HC2、HC3、HC4被配置成分别与可动臂6侧的供给口 H02、H03、H06、H07连接。而且，图12的第三触头7中的真空的连接口 VC1、VC2、VC3、VC4的配置分别与图8的第一触头7中的真空的连接口 VC4、VC5、VCl 2、VCl 3的配置一致。同样，图12的第三触头7中的流体压的连接口 HC1、HC2、HC3、HC4的配置分别与图8的第一触头7中的流体压的连接口 HC2、HC3、HC6、HC7的配置一致。如图12所示，第三触头7的支承部71具有与可动臂6侧的电气端子El连接的触头7侧的电气端子E2。另外，在图11及图12中，省略了第二真空软管VT2。
[0058]如上所述，支承部71中的连接口 VC及连接口 HC的配置在所有的第一?第三触头7中是共同的。因此，根据本实施方式的IC处理装置4，仅通过将被安装在可动臂6上的触头7更换为其它的触头7，就将其它的触头7的连接口 VC及连接口 HC分别与可动臂6侧的供给口VO及供给口HO连接。因此，根据本实施方式的IC处理装置4，由于不需要与DUT排列的变更相伴的触头7的大规模的改造作业，所以能够容易地对应于各种DUT排列。
[0059]接着，对本实施方式的IC处理装置4中的触头7的装拆方法进行说明。图13是表示在本实施方式的例示的IC处理装置4中，触头7从可动臂6被拆下了的状态的立体图，图14是表示触头7被安装在可动臂6上的状态的立体图。在触头7向可动臂6安装时，首先，通过触头7向图13的箭头A131的方向移动，可动臂6的夹紧轴82被插入触头7中的支承部71的贯通孔71g(参照图8、图10及图12)。接着，若触头7向图13的箭头A132的方向移动，则夹紧轴82的法兰部82a由支承部71的夹紧轴保持部71h保持(参照图8、图10及图12)。由此，将触头7相对于可动臂6临时固定。在此时刻，触头7没有相对于可动臂6固定，触头7的连接口 VC及连接口 HC没有与可动臂6侧的供给口 VO及HO连接。此后，通过可动臂6的夹紧手柄81旋转，触头7相对于可动臂6被固定。
[0060]图15是将图13的可动臂6中的夹紧手柄81近旁放大来表示的立体图，表示触头7被临时固定在可动臂6上的状态，S卩，触头7相对于可动臂6被固定前的状态。下面，将图15所示的夹紧手柄81的位置称为固定解除位置。另外，图16是与图15同样的立体图，表示触头7相对于可动臂6被固定后的状态。下面，将图16所示的夹紧手柄的位置称为固定位置。从图15及图16可知，基于本例的夹紧手柄81通过绕与X方向平行的旋转轴线R旋转，可在固定解除位置和固定位置之间移动。而且，若夹紧手柄在由图15的箭头A150所示的方向旋转而向固定位置移动，则通过上述的固定机构部8的动作，触头7相对于可动臂6被固定。另一方面，若夹紧手柄81在由图16的箭头A161所示的方向旋转而向固定解除位置移动，则由固定机构部8进行的触头7的固定状态被解除。另外，基于本例的安装部61具备可释放地将处于固定位置的夹紧手柄81进行闩锁固定的闩锁部件9。图16所示的夹紧手柄81由于由闩锁部件9进行了闩锁固定，所以不会向固定解除位置移动。为了使处于固定位置的夹紧手柄81向固定解除位置移动，需要通过使闩锁部件9在图16的箭头A162的方向移动，将夹紧手柄81从由闩锁部件9进行的闩锁固定状态释放。[0061 ]接着，对可动臂6的安装部61中的固定机构部8的动作进行说明。图17是表示图16所示的可动臂6及触头7的沿着YZ平面的截面的图。图17与图16同样，表示触头7相对于可动臂6被固定后的状态。在图17中，为了方便，由实线表示固定机构部8及触头7的各部分，并且由虚线表示安装部61的外形。如图17所示，基于本例的固定机构部8在前述的夹紧手柄81及夹紧轴82的基础上还具备水平轴83和连杆部件84，该水平轴83被固定在夹紧手柄81上，在X方向延伸；该连杆部件84被固定在水平轴83上，与水平轴83垂直地延伸。在图17的例中，水平轴83由被固定在安装部61的轴承85可绕旋转轴线R旋转地支承，夹紧轴82由被固定在安装部61的轴承86可在Z方向进行直线运动地支承。另外，在连杆部件84的前端部形成了具有与X方向平行的中心线的圆柱状的凸轮部84a，在夹紧轴82上形成了在X方向延伸的槽部82b以便容纳连杆部件84的凸轮部84a。进而，在夹紧轴82的延伸方向上的槽部82b和法兰部82a之间，形成了与夹紧轴保持部71h对应的形状的阶梯差部82c。
[0062]根据本例的固定机构部8，夹紧手柄81及水平轴83的绕旋转轴线R的旋转运动经连杆部件84转换为夹紧轴82的Z方向的直线运动。更具体地说，由于若夹紧手柄81从固定解除位置向固定位置移动，则水平轴83在图17的箭头A171的方向旋转，所以连杆部件84的凸轮部84a—面与夹紧轴82的凹部82b进行滚动接触，一面使夹紧轴82向Z方向的上方向移动。由此，由于夹紧轴82的法兰部82a向上推压支承部71的夹紧轴保持部71h，所以支承部71相对于安装部61被固定。此后，夹紧手柄81由闩锁部件9进行闩锁固定，由此，触头7的安装工序结束。另外，在图17的例中，在夹紧轴82的法兰部82a，内置了蝶形弹簧DS，触头7由蝶形弹簧DS的弹性的复原力相对于安装部61稳定地固定。
[0063]另一方面，由于若夹紧手柄81从固定位置向固定解除位置移动，则水平轴83在图17的箭头A172的方向旋转，所以连杆部件84的凸轮部84a—面与夹紧轴82的凹部82b滚动接触，一面使夹紧轴82向Z方向的下方向移动。由此，由于夹紧轴82的阶梯差部82c向下推压支承部71的夹紧轴保持部71h，所以支承部71在Z方向从安装部61离开。其结果，触头7从由固定机构部8进行的固定的状态释放，成为临时固定状态。此后，通过触头7向与由图13的箭头A131及箭头A132所示的方向相反方向移动，触头7从可动臂6被拆下。这样，在本例的IC处理装置4中，通过没有与触头7直接接触的夹紧手柄81的旋转运动，将触头拆下。因此，即使在触头7因IC设备的高温试验而被加热了的情况下，也可以将触头7容易且迅速地拆下。
[0064]如上所述，IC处理装置4的触头7由固定机构部8可装拆地安装在可动臂6上。与此同样，移位单元5中的收容支承部53由固定机构部54可装拆地安装在基部51(参照图1)。图18是仅将图1的移位单元5中的运入部5a放大来表示的立体图。如图18所示，本例的运入部5a除上述的基部51、多个收容部52及收容支承部53以外，还具备将收容支承部53可装拆地安装在基部51的固定机构部54。而且，固定机构部54具备被安装在基部51的夹紧手柄541;夹装在夹紧手柄541和收容支承部53之间，将收容支承部53相对于基部51推压的夹紧块542。
[0065]基于图18的例的夹紧手柄541通过绕与Z方向平行的旋转轴线旋转，可在将夹紧块542固定的固定位置和将夹紧块542释放的释放位置之间移动。在图18中表示了处于固定位置的夹紧手柄541。而且，若夹紧手柄541向释放位置移动，则夹紧块542从夹紧手柄541被释放，能够在X方向移动。因此，通过使夹紧块542在X方向从收容支承部53离开，能够将收容支承部53从基部51拆下。此后，在将其它的收容支承部53配置在基部51后，通过使夹紧手柄541再次向固定位置移动，能够将其它的收容支承部53安装在基部51。这样，本实施方式的IC处理装置4不仅能够与DUT排列的变更相应地容易地更换触头7，还能够容易地更换收容支承部53。
[0066]本发明不是仅限于上述的实施方式的发明，能够在权利要求书记载的范围内进行各种改变。另外，上述的各部分的尺寸、形状、材质等仅是一例，为了达到本发明的效果，能够采用各种各样的尺寸、形状、材质等。
[0067]符号的说明
[0068]I: IC试验系统；10:基台；2:测试头；3:插座；3a:载置面;4: IC处理装置;5:移位单元;5a:运入部；5b:运出部；51:基部;52:收容部；53:收容支承部；54:固定机构部;6:可动臂;61:安装部;7:触头;70:动作部;71:支承部;71a:供给路;71d:供给路;72:把持部;73:推压部;8:固定机构部；81:夹紧手柄；82:夹紧轴；83:水平轴；84:连杆部件;9:闩锁部件；VO:供给口 ;VC:连接口 ;HO:供给口 ;HC:连接口。
【主权项】
1.一种IC处理装置，是向具有多个插座的测试头运送多个IC设备的IC处理装置，其特征在于，具备把持多个IC设备并且将多个IC设备相对于前述多个插座推压的触头;和使前述触头移动的可动臂， 前述可动臂具有与产生前述触头的动作的动力的供给源连接的前述动力的供给口， 前述触头具有由前述动力进行动作的多个动作部;和支承前述多个动作部，并且可装拆地被安装在前述可动臂上的支承部， 前述支承部具有可装拆地与前述供给口连接的连接口 ；和从与前述供给口连接的前述连接口向前述多个动作部供给前述动力的供给路。2.如权利要求1所述的IC处理装置，其特征在于，前述触头可更换为在前述支承部中的前述多个动作部的配置不同的其它的触头，前述触头及前述其它的触头的在前述支承部中的前述连接口的配置相互一致。3.如权利要求1所述的IC处理装置，其特征在于，前述多个动作部的每一个具有把持前述多个IC设备的每一个的把持部。4.如权利要求1所述的IC处理装置，其特征在于，前述多个动作部的每一个具有将前述多个IC设备的每一个相对于前述多个插座的每一个推压的推压部。5.如权利要求1所述的IC处理装置，其特征在于， 前述可动臂具有可旋转的手柄部件;可进行直线运动的活塞部件；和将前述手柄部件的旋转移动转换为前述活塞部件的直线移动的连杆部件， 前述活塞部件通过前述直线移动推压前述支承部而使之从前述可动臂离开。6.如权利要求1所述的IC处理装置，其特征在于， 前述IC处理装置还具备相对于前述可动臂移送前述多个IC设备的移送单元， 前述移送单元具备相对于前述可动臂可移动的基部;支承分别收容前述多个IC设备的每一个的多个收容部，并且可装拆地被安装在前述基部的收容支承部， 由前述收容支承部支承的前述多个收容部的排列和由前述支承部支承的前述多个动作部的排列相互一致。7.如权利要求1所述的IC处理装置，其特征在于， 前述IC处理装置作为前述触头具有可相互更换的第一及第二触头， 前述第一及第二触头的在各自的前述支承部中的前述多个动作部的配置相互不同，前述第一及第二触头的在各自的前述支承部中的前述连接口的配置相互一致。
【文档编号】G01R31/26GK105992955SQ201380081369
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2013年12月3日
【发明人】松本祥平, 荒井义则, 上野聪, 原田启太郎, 横尾政好
【申请人】株式会社幸福日本