专利名称：自动调温装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及自动调温装置，尤指一种温度调节范围宽，可使电路板上的微处理芯片始终保持在一适当运作温度，可大幅减少因温度过高或过低而造成停机的自动调温装置。
背景技术：
由于近年来计算机微处理芯片的处理功能愈来愈强大，且运作速度亦愈来愈快，但体积却未见增加，甚致有趋于缩小的趋势，因此，微处理芯片的内部愈来愈精密。由于微处理芯片的精密度非常高，所以该微处理芯片运作时必须维持于一适当的温度内，方可使其能正常运作。然而一般微处理芯片在常温环境使用时，存在因运作速度过高而造成的温度过热问题，目前市面上仅只有针对该过热问题而设置的散热装置，如在微处理芯片上设置散热片、散热风扇等，但是，当该微处理芯片组装于经常处于温度非常低(如雪地等)的室外设备上时，最常用的方式则是将该设备的主机部分，利用一可阻隔散热的材质将其包覆于内，以防止冷空气透入而达保温的效果，以防止微处理芯片因温度过低而停机。
然而，上述利用散热片、散热风扇来散热及利用隔热材料包覆来保温的方式，仅适用于一般常温环境或平均温度保持于高温或低温的环境中，而在一般昼夜温差非常大的环境(如沙漠)中，若仅设有散热片或散热风扇，虽可于白天温度高时达到散热目的，可使微处理芯片正常运作，但是夜晚低温时，该微处理芯片便会因温度过低而发生无法运作的情形；在该昼夜温差大的环境中，若仅包覆隔热材料，虽可于夜晚低温时达到保温的效果，使微处理芯片正常运作，但是在白天高温时，该微处理芯片便会因温度过高而造成停机，甚至烧毁微处理芯片。
而且，由于一般温差大的环境亦不适合人的生存，所以，具有微处理芯片的设备，用于温差大环境中、通常作为侦测、探测使用的设备，而该等侦测、探测用的设备，常依需而要移动至不同的地点，所以不可能时时为其专门设置一间维持适当温度的工作室，而且，如欲于夜晚及白天分别将其包覆或拆下隔热材料，以使其符合散热或保温的目的，则不但须浪费大量拆装隔热材料的时间，而且会增加携带上的麻烦，同时须时时注意温度的变化，一旦未注意到，而忘记包覆或拆下隔热材料时，则必然会造成停机。甚至会将微处理芯片烧毁。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种可于温差大的环境中使用，其微处理芯片始终可保持在一适当运作温度，可大幅减少因温度过高或过低而造成停机的自动调温装置。
一种自动调温装置，装设在一具有微处理芯片的电路板上；其特征在于该自动调温装置主要包括一座片，由导热性佳的材质制成，其底面凸设一贴靠于微处理芯片顶面的导热块；一散热风扇设于座片顶面；一电热片设于座片底面，该电热片设有可产生热量的线圈；一温度传感器设于座片底面的导热块与电热片之间；一控制电路板设于座片上，分别电接于散热风扇、电热片及温度传感器，以自动控制散热风扇或电热片的启闭。
其中；所述电路板顶面四周边设有数个连接器，该连接器可与电路板、主机板或电源供应器电连接。
所述电路板上更包括有数个电子元件，而该座片上对应于电路板较高的电子元件处分别设有缺槽，供较高电子元件凸露于相应的缺槽。
所述电路板的底面设有数个下螺柱。
所述电路板顶面设有数个上螺柱，该上螺柱中设有螺孔，而该座片上设有数个相应的穿孔，数个螺丝穿过相应的穿孔，螺固于相应上螺柱的螺孔中。
所述微处理芯片与导热块间涂设有散热膏。
所述散热风扇设置于座片顶面对应于导热块的位置上，该散热风扇底部四角分别设有一使散热风扇与座片间形成一适当间隙的隔柱；且该散热风扇具有一电接至控制电路板的风扇导线。
所述电热片设置于座片底面导热块的旁边，其设有供各线圈电接电源的电热片导线，该电热片导线于座片顶面电接于控制电路板。
所述温度传感器的感测头延伸至座片底部的导热块与电热片之间，该温度传感器具有一供电接电源的传感器导线。
所述控制电路板底部设有数个将其顶高于座片上方适当距离的顶柱。
所述控制电路板设有一供电接电源的电源导线；该电源导线电接至电路板上的电源连接器。
所述缺槽之一的一侧边设有一嵌槽，而温度传感器嵌固于该嵌槽上。
所述座片上设有一上、下贯通的通孔，而电热片导线穿过该通孔，延伸至座片顶面电接于控制电路板。
本实用新型的优点在于1、由于本实用新型可由温度传感器感测微处理芯片附近的温度，并依所感测到的温度，自动启闭散热风扇或电热片，使微处理芯片的温度始终保持在最佳的运作温度范围内，所以，本实用新型应用于冷热温差大的设备中，可大幅减少因温度过高或过低而造成的停机故障。
2、由于本实用新型直接组装于电路板上，所以可增加携带、使用上的方便性。
图1、为本实用新型的立体分解图。
图2、为本实用新型的立体图。
图3、为本实用新型底部的立体图。
图4、为本实用新型的俯视图。
图5、为图4的A-A剖视图。
具体实施方式
为了对本实用新型的结构、特征及其功效，能有更进一步的了解和认识，兹举一较佳实施例，并配合附图详细说明如下参见图1-5所示，一种自动调温装置，是一种温度调节范围宽的自动调温装置，主要在冷热温差大的环境中，用以使电路板1上的微处理芯片10能维持在一适当的运作温度；主要包括电路板1及装置于电路板1上的自动调温装置2，该电路板1顶面的四周边设有数个连接器11，该连接器11可供电连接其它电路板、主机板或电源供应器，连接器11所围设的内部空间中设有一微处理芯片10及数个电子元件12，其中该电路板1底面四角处分别设有一可将电路板1固定于适当位置的下螺柱13，该电路板1顶面的连接器11所围设的空间内设有四个上螺柱14，该上螺柱14上设有一螺孔15；该自动调温装置2，主要包括一座片20、一散热风扇30、一电热片40、一温度传感器50及一控制电路板60；座片20，由导热性佳的材质制成，座片20四角处分别设有一穿孔21，一螺丝22分别穿过相应的穿孔21，而螺固于相应的上螺柱14的螺孔15中，该座片20对应于电路板1上较高的电子元件12处分别设有缺槽23，该电子元件12凸露于相应的缺槽23中，其中一缺槽23的一侧边上设有一嵌槽26(如图1所示)；该座片20底面凸设有一导热性较佳的导热块24(如图3所示)，该导热块24的底面贴靠于微处理芯片10的顶面，且微处理芯片10与导热块24间可涂设散热膏，以提高导热效果(图中未示)，该座片20适当处设有一上、下贯通的通孔25；该散热风扇30，设于座片20顶面对应于导热块23的位置上，且底部四角分别设有一使散热风扇30与座片20间形成一适当间隙的隔柱31，另外，该散热风扇30具有一可供电接于电源的风扇导线32(如图1、5所示)；该电热片40，设于座片20底面导热块24的旁边，该电热片40中设有数个可产生热量的线圈41及供各线圈41电接电源的电热片导线42，该电热片导线42穿过座片20的通孔25延伸至座片20的顶面(如图3所示)；该温度传感器50，嵌固于座片20的嵌槽26上，其感测头51延伸至座片20底部的导热块24与电热片40之间，以感测微处理芯片10附近的温度(如图3所示)，该温度传感器50具有一供电接电源的传感器导线52(如图1、4所示)；该控制电路板60，设于座片20上，其底部设有将其顶高于座片20上方适当距离的顶柱61(如图5所示)；该控制电路板60分别电接于风扇导线32、电热片导线42及传感器导线52，以便该控制电路板60可依据温度传感器50感测的结果，分别控制散热风扇30或电热片40的启闭；另外，该控制电路板60设有一电源导线，该电源导线62可电接至电源，或者，电路板1上的电源连接器11(如图1、4所示)。
因此，当温度传感器50感测到微处理芯片10附近的温度过高时，则控制电路板60将自动启动散热风扇30运作，以将微处理芯片10产生的热量及时排出，直至使微处理芯片10降温至最佳的运作温度；当该温度传感器感测到微处理芯片10附近的温度过低时，则该控制电路板50将自动关闭散热风扇30，并开启散热片40加热，直至微处理芯片10的温度上升至微处理芯片10的最佳运作温度。
以上所述，并非以此限制本实用新型的实施范围，举凡熟悉此项技艺者，运用本实用新型的原则及技术特征，所作的各种变更及装饰，皆应涵盖于本权利要求书所保护的范畴之内。
权利要求1.一种自动调温装置，装设在一具有微处理芯片的电路板上；其特征在于其主要包括一座片，由导热性佳的材质制成，其底面凸设一贴靠于微处理芯片顶面的导热块；一散热风扇，设于座片顶面；一电热片，设于座片底面，该电热片设有可产生热量的线圈；一温度传感器，设于座片底面的导热块与电热片之间；一控制电路板，设于座片上，分别电接于散热风扇、电热片及温度传感器，以自动控制散热风扇或电热片的启闭。
2.根据权利要求1所述的自动调温装置，其特征在于所述电路板顶面四周边设有数个连接器，该连接器可与电路板、主机板或电源供应器电连接。
3.根据权利要求1所述的自动调温装置，其特征在于所述电路板上更包括有数个电子元件，而该座片上对应于电路板较高的电子元件处分别设有缺槽，供较高电子元件凸露于相应的缺槽。
4.根据权利要求1所述的自动调温装置，其特征在于所述电路板的底面设有数个下螺柱。
5.根据权利要求1所述的自动调温装置，其特征在于所述电路板顶面设有数个上螺柱，该上螺柱中设有螺孔，而该座片上设有数个相应的穿孔，数个螺丝穿过相应的穿孔，螺固于相应上螺柱的螺孔中。
6.根据权利要求1所述的自动调温装置，其特征在于所述微处理芯片与导热块间涂设有散热膏。
7.根据权利要求1所述的自动调温装置，其特征在于所述散热风扇设置于座片顶面对应于导热块的位置上，该散热风扇底部四角分别设有一使散热风扇与座片间形成一适当间隙的隔柱；且该散热风扇具有一电接至控制电路板的风扇导线。
8.根据权利要求1所述的自动调温装置，其特征在于所述电热片设置于座片底面导热块的旁边，其设有供各线圈电接电源的电热片导线，该电热片导线于座片顶面电接于控制电路板。
9.根据权利要求1所述的自动调温装置，其特征在于所述温度传感器的感测头延伸至座片底部的导热块与电热片之间，该温度传感器具有一供电接电源的传感器导线。
10.根据权利要求1所述的自动调温装置，其特征在于所述控制电路板底部设有数个将其顶高于座片上方适当距离的顶柱。
11.根据权利要求1所述的自动调温装置，其特征在于所述控制电路板设有一供电接电源的电源导线；该电源导线电接至电路板上的电源连接器。
12.根据权利要求3或9所述的自动调温装置，其特征在于所述缺槽之一的一侧边设有一嵌槽，而温度传感器嵌固于该嵌槽上。
13.根据权利要求8所述的自动调温装置，其特征在于所述座片上设有一上、下贯通的通孔，而电热片导线穿过该通孔，延伸至座片顶面电接于控制电路板。
专利摘要一种自动调温装置，主要包括一座片，由导热性佳的材质制成，其底面凸设一贴靠于微处理芯片顶面的导热块；一散热风扇设于座片顶面；一电热片设于座片底面，该电热片设有可产生热量的线圈；一温度传感器设于座片底面的导热块与电热片之间；一控制电路板设于座片上，分别电接于散热风扇、电热片及温度传感器，自动控制散热风扇或电热片的启闭。可在冷热温差大的环境中使用，微处理芯片可始终保持在一适当运作温度，可大幅减少因温度过高或过低而造成的停机。
文档编号G05D23/19GK2739684SQ20042008505
公开日2005年11月9日 申请日期2004年8月2日 优先权日2004年8月2日
发明者黄季中 申请人:研华股份有限公司