专利名称：：用于移动电子装置的温度管理装置与方法
技术领域：
：本发明涉及一种温度管理(thermalmanagement)装置与方法，且特别涉及一种适用于移动电子装置的温度管理装置与方法。
背景技术：
：如一般手机、智能型手机(smartphone)、或笔记型计算机之类的移动电子装置都包括许多元件。传统的温度管理着重于中央处理单元(CPU:centralprocessingunit)或图形处理单元(GPUgraphicsprocessingunit)等最容易发热的元件，例如将硬件设计成便于这些元件散热，或是以降低时钟频率的方式使这些元件降温。传统的温度管理，其目的是避免硬件元件因为过热而当机或损坏，重点在于维护装置本身，而不考虑使用者的感受。移动电子装置经常和使用者的皮肤接触，如果过热，会让使用者感觉不适，甚至烫伤。近几年来，各种硬件元件的操作时钟频率迅速提高，已经能满足绝大多数使用者的需求，一味追求速度而忽视发热问题已经不合时宜。此外，网络、多媒体和通信技术的应用越来越多样化，造成移动电子装置的种类逐渐繁杂。在某些机种，发热最多的元件不再是中央处理单元和图形处理单元，而是其他元件，例如手机的通信模块或电池充电器。具有众多功能的移动电子装置，不同功能通常由不同元件负责，例如蓝牙(Bluetooth)模块负责连通蓝牙耳机，网络模块负责无线上网，3G模块负责电话通信。在不同时间，使用者可能使用不同功能，使不同的元件散发高温。
发明内容如上所述，传统的温度管理机制已经过时。因此，本发明提供一种温度管理装置与方法，以实现更友善、更灵活的温度管理。本发明提出一种温度管理装置，用于移动电子装置，上述温度管理装置包括触摸感应器(touchsensor)、温度感应器(thermalsensor)、以及控制器(thermalcontroller)。触摸感应器检测是否接收到使用者触摸信号，上述使用者触摸信号是由使用者触摸移动电子装置的外壳的一个部位所触发，该部位对应移动电子装置的元件其中之一。温度感应器测量上述元件的温度。控制器耦接触摸感应器与温度感应器。当触摸感应器检测到使用者触摸信号而且上述元件的温度高于一临界值时，则控制器对上述元件进行温度管理，直到上述元件的温度下降到低于临界值或使用者停止触摸上述部位为止。在本发明的一实施例中，上述部位是外壳之中最容易受到上述元件的温度影响而发热之处。在本发明的一实施例中，上述的临界值是在上述部位的温度不高于一预设值的条件下，所能允许的元件温度上限。在本发明的一实施例中，上述的预设值小于或等于人类体温。在本发明的一实施例中，上述的控制器包含一频率控制单元，用来降低元件的操作时钟频率，或暂停元件的操作时钟信号，以对元件进行温度管理。在本发明的一实施例中，上述的元件支持至少一通信协议而且支持多个不同的通信频率。而且上述控制器包含一频率控制单元，用来降低上述元件的通信频率，以对元件进行温度管理。本发明另提出一种温度管理方法，用于移动电子装置，此方法包括下列步骤。检测是否接收到一使用者触摸信号，上述使用者触摸信号是由使用者触摸移动电子装置的外壳的一个部位所触发，此部位对应移动电子装置的元件其中之一。测量上述元件的温度。当检测到使用者触摸信号而且上述元件的温度高于一临界值时，则对上述元件进行温度管理，直到上述元件的温度下降到低于临界值或使用者停止触摸上述部位为止。基于上述，本发明的温度管理装置与方法以使用者的感受为主。可在移动电子装置外壳的一到多个部位检测使用者的触摸，并测量对应上述部位的元件温度。如果使用者触摸的外壳部位温度过高，就进行温度管理，使被触摸的外壳部位降温。因此本发明可达成更灵活的温度管理，提升使用者的感受。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。图1是依照本发明一实施例的一种温度管理装置的示意图。图2是依照本发明第一实施例的一种温度管理装置的方块图。图3是依照本发明第二实施例的一种温度管理装置的方块图。图4是依照本发明一实施例的一种温度管理方法的流程图。图5是依照本发明一实施例的一种温度管理机制的状态图。主要元件符号说明100:移动电子装置110:外壳120控制器131133触摸感应器141143温度感应器150频率控制单元410440流程步骤510传统状态520扫描状态530:降温状态具体实施例方式图1是依照本发明一实施例的一种温度管理装置的示意图，此温度管理装置可用于移动电子装置100。移动电子装置100可以是一般手机、智能型手机、个人数字助理(PDA:personaldigitalassistant)、多媒体互联网装置(MID:multimediaInternetdevice)、平板式电子装置(tabletdevice)、笔记型计算机、或其他便携式电子装置。图1的温度管理装置包括控制器120、触摸感应器131133、以及温度感应器141143。控制器120耦接每一个触摸感应器131133以及每一个温度感应器141143，为了使图1简洁，图1省略了上述的耦接连线。图2是图1的温度管理装置的方块图，如图2所示，控制器120耦接触摸感应器131133以及温度感应器141143。每一个触摸感应器131133检测是否接收到一个使用者触摸信号，此使用者触摸信号是由使用者触摸移动电子装置100的外壳110的一个部位所触发，此部位对应移动电子装置100的元件其中之一。每一个温度感应器141143测量上述元件其中之一的温度。以上的触摸感应器和温度感应器都可以采用现有的种类，其本身的细节不在此赘述。本实施例的触摸感应器、使用者触摸信号、温度感应器、以及移动电子装置100的外壳部位和元件之间有一对一的对应关系。移动电子装置100的上述元件可以是任何在操作时会发热的元件，例如3G通信模块、WiFi模块、蓝牙模块、调频收音机(FMRadio)模块、全球定位系统(GPS:globalpositioningsystem)模块、液晶显示器(LCD:liquidcrystaldisplay)、发光二极管(LEDlight-emittingdiode)、电池充电器、中央处理单元、图形处理单元、以及核心逻辑元件。上述元件的数量不限，可以只有一个，也可以有多个。每一个上述元件都有一个对应的温度感应器以测量其温度，也有一个对应的外壳部位，使用者触摸对应的该外壳部位时会触发一个对应的使用者触摸信号，还有一个对应的触摸感应器以检测是否接收到对应的使用者触摸信号。每一个上述元件所对应的外壳部位是移动电子装置100的外壳110之中，最容易受到该元件的温度影响而发热之处。本实施例中，触摸感应器131133分别对应温度感应器141143。为了简略起见，图1和图2并未绘示上述元件。在本实施例中，每一个触摸感应器131133分别配置于其所对应的外壳部位，每一个温度感应器141143分别与其对应的元件配置在相同位置。不过本发明并不以此为限，只要触摸感应器能准确检测使用者的触摸，并不限制一定要配置在对应的外壳部位。同理，只要温度感应器能准确测量对应的元件温度，并不限制一定要与其对应元件配置在同一位置。每当使用者接触上述的外壳部位，例如用手拿起移动电子装置100，或将移动电子装置100贴身置放，就会有触摸感应器检测到使用者所触发的使用者触摸信号。如果触摸感应器有足够的敏感度，甚至不需要实际的皮肤接触，只要使用者和外壳接近到一定距离以内，即使隔着衣物，触摸感应器依然会接收到使用者触摸信号。当触摸感应器131133接收到使用者触摸信号，可以用发出中断的方式通知控制器120。如果使用者触摸至少一个上述的外壳部位而触发对应的使用者触摸信号，而且被触摸的外壳部位所对应的元件之中，至少有一个元件的温度高于预设的临界值，控制器120会对符合上述条件的元件进行温度管理，直到上述元件的温度全部下降到低于各自对应的临界值，或使用者停止触摸上述的外壳部位为止。控制器120可以包括一个表格，用此表格存储每一个上述元件所对应的临界值。对每一个元件而言，其对应的临界值是在其对应的外壳部位的温度不高于一个预设值的条件下，所能允许的该元件的温度上限。为了使用者的感受，外壳110的温度不应超出人类体温，否则使用者会感觉不适，甚至烫伤。所以在本实施例中，上述的预设值必须小于或等于人类体温。控制器120对元件进行的温度管理是指运用各种技术，使元件温度降到对应的临界值以下。例如图3所示，在图3的实施例中，控制器120包含一个频率控制单元150。对于依照时钟信号操作的元件，频率控制单元150可降低元件的操作时钟频率，以对元件进行温度管理，使元件降温；频率控制单元150也可以暂停元件的操作时钟信号，以对元件进行温度管理，使元件降温。如果有元件支持至少一种通信协议，而且支持多个不同的通信频率，则频率控制单元150可降低元件的通信频率，以对元件进行温度管理，使元件降温。例如支持3G通信协议的通信模块必然向下相容2G通信协议，如果其温度超过对应的临界值，频率控制单元150可控制此通信模块改用2G通信协议来收发讯息或数据。由于2G的通信频率低于3G的通信频率，这可以使元件进入低频操作，降低元件温度。图4是依照本发明一实施例的一种温度管理方法的流程图。图4的温度管理方法可用于移动电子装置，可由图1的温度管理装置执行，或由其他装置执行，本发明并不限定。图4流程包括下列步骤。检测是否接收到使用者触摸信号，上述使用者触摸信号是由使用者触摸移动电子装置的外壳的预设部位所触发(步骤410)，这些部位分别对应移动电子装置的一个元件。测量上述元件的温度(步骤420)。然后，检查是否检测到使用者触摸信号而且元件本身的温度高于对应的临界值(步骤430)。如果没有这样的元件，则流程返回步骤410。如果有元件符合步骤430的条件，则对符合条件的元件进行温度管理，直到每一个符合条件的元件温度都下降到低于各自对应的临界值，或使用者停止触摸上述的外壳部位为止(步骤440)，然后流程返回步骤410。至在步骤440进行的温度控制，其细节可参考上述的频率控制单元150所进行的温度控制。图5是依照本发明一实施例的一种温度管理机制的状态图。图5可表示图1的控制器120的状态，或执行图4方法的装置的状态。如果使用者未触摸移动电子装置的外壳的任一部位，则处于传统状态510，对移动电子装置进行传统的温度管理。如果有外壳部位被使用者触摸而触发使用者触摸信号，则进入扫描状态520，逐一扫描每一个外壳部位所对应的触摸感应器，以确定是哪个或哪些外壳部位被触摸，并检查被触摸的外壳部位所对应的每一个元件的温度。如果移动电子装置中仅有一个元件可能发热，就只有一个需要检测的外壳部位，也就只有一个触摸感应器，不必逐一扫描。扫描之后，如果有元件所对应的外壳部位被使用者触摸而触发使用者触摸信号，而且元件本身的温度高于对应的临界值，则进入降温状态530，对符合上述条件的元件进行温度管理，使其降温。等到每一个符合上述条件的元件温度都下降到低于对应的临界值，就返回扫描状态520。无论在扫描状态520或降温状态530，只要使用者停止触摸移动电子装置，都会返回传统状态510。综上所述，本发明的温度管理装置和方法可以在使用者触摸移动电子装置的外壳时，控制被触摸的外壳部位的温度，让使用者感觉舒适。本发明的温度管理以元件为单位，只有被触摸的部位所对应的元件会被降温而牺牲效能，其余元件依然可发挥最大效能。所以本发明的温度管理可将降温所造成的效能缩减降到最低。虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视所附权利要求书所界定者为准。权利要求1.一种温度管理装置，用于一移动电子装置，该温度管理装置包括一触摸感应器，用来检测是否接收到一使用者触摸信号，其中该使用者触摸信号是由一使用者触摸该移动电子装置的外壳的一部位所触发，该部位对应该移动电子装置的元件其中之一；一温度感应器，用来测量该元件的温度；以及一控制器，耦接该触摸感应器与该温度感应器，其中当该触摸感应器检测到该使用者触摸信号且该元件的温度高于一临界值时，则该控制器对该元件进行温度管理，直到该元件的温度下降到低于该临界值或该使用者停止触摸该部位为止。2.如权利要求1所述的温度管理装置，其中该部位是该外壳之中最容易受到该元件的温度影响而发热之处。3.如权利要求1所述的温度管理装置，其中当该触摸感应器检测到该使用者触摸信号时，则该触摸感应器以发出中断的方式通知该控制器。4.如权利要求1所述的温度管理装置，其中该控制器包括一表格，该表格存储该临界值。5.如权利要求1所述的温度管理装置，其中该临界值是在该部位的温度不高于一预设值的条件下，所能允许的该元件的温度上限。6.如权利要求5所述的温度管理装置，其中该预设值小于或等于人类体温。7.如权利要求1所述的温度管理装置，其中该控制器包含一频率控制单元，用来降低该元件的操作时钟频率，以对该元件进行温度管理。8.如权利要求1所述的温度管理装置，其中该控制器包含一频率控制单元，用来暂停该元件的操作时钟信号，以对该元件进行温度管理。9.如权利要求1所述的温度管理装置，其中该元件支持至少一通信协议而且支持多个不同的通信频率，以及该控制器包含一频率控制单元，用来降低该元件的通信频率，以对该元件进行温度管理。10.一种温度管理方法，用于一移动电子装置，该温度管理方法包括检测是否接收到一使用者触摸信号，其中该使用者触摸信号是由一使用者触摸该移动电子装置的外壳的一部位所触发，该部位对应该移动电子装置的元件其中之一；测量该元件的温度；以及当检测到该使用者触摸信号且该元件的温度高于一临界值时，则对该元件进行温度管理，直到该元件的温度下降到低于该临界值或该使用者停止触摸该部位为止。11.如权利要求10所述的温度管理方法，其中该部位是该外壳之中最容易受到该元件的温度影响而发热之处。12.如权利要求10所述的温度管理方法，其中该临界值是在该部位的温度不高于一预设值的条件下，所能允许的该元件的温度上限。13.如权利要求12所述的温度管理方法，其中该预设值小于或等于人类体温。14.如权利要求10所述的温度管理方法，其中对该元件进行温度管理的步骤包括降低该元件的操作时钟频率，以对该元件进行温度管理。15.如权利要求10所述的温度管理方法，其中对该元件进行温度管理的步骤包括暂停该元件的操作时钟信号，以对该元件进行温度管理。16.如权利要求10所述的温度管理方法，其中该元件支持至少一通信协议而且支持多个不同的通信频率，而且对该元件进行温度管理的步骤包括降低该元件的通信频率，以对该元件进行温度管理。全文摘要一种用于移动电子装置的温度管理装置与方法。上述方法包括下列步骤。检测使用者是否触摸移动电子装置的外壳的一个部位，此部位对应移动电子装置的元件其中之一。测量上述元件的温度。如果使用者触摸上述部位而且上述元件的温度高于一临界值，则对上述元件进行温度管理，直到上述元件的温度下降到低于临界值或使用者停止触摸上述部位为止。文档编号G05D23/19GK102541112SQ201110038768公开日2012年7月4日申请日期2011年2月16日优先权日2010年12月29日发明者聂剑扬申请人:宏碁股份有限公司