1.一种非隔离型的可控硅调温电路，其特征在于，包括发热体电阻、单片机、光耦、第一双向可控硅和第二双向可控硅，所述发热体电阻的两端分别连接第一双向可控硅的T2极和第二双向可控硅的T2极，所述第一双向可控硅的T1极连接零线，所述第二双向可控硅的T1极连接火线；
所述第一双向可控硅的控制极连接第一电阻，所述第一电阻的另一端连接单片机的IO接口；
所述第二双向可控硅的控制极连接所述光耦的第六引脚，所述第二双向可控硅的T2极连接第二电阻，所述第二电阻的另一端连接所述光耦的第四引脚，所述光耦的第二引脚连接第三电阻，所述第三电阻的另一端连接所述单片机的IO接口，所述光耦的第一引脚连接电源。
2.根据权利要求1所述的非隔离型的可控硅调温电路，其特征在于，所述单片机的芯片型号为MC32p7311。
3.根据权利要求1所述的非隔离型的可控硅调温电路，其特征在于，所述光耦的型号为MOC3023。
4.根据权利要求1所述的非隔离型的可控硅调温电路，其特征在于，所述第一双向可控硅和第二双向可控硅的型号均为BT131。
5.根据权利要求1所述的非隔离型的可控硅调温电路，其特征在于，所述光耦的第一引脚连接5V直流电源。
6.一种温控器，其特征在于，所述温控器包括如权利要求1至5任一权利要求所述的非隔离型的可控硅调温电路。