工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统的制作方法_2

文档序号:8380297阅读:来源:国知局
的,在所述工艺流程控制系统中,所述工艺机台为炉管机台。
[0030]与现有技术相比,本发明提供的工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统具有以下优点:
[0031]在本发明提供的工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统中,所述批量处理模块判断所述待处理的产品晶圆组中是否含有需执行特殊工艺流程的产品晶圆组,与现有技术相比,如果所述待处理的产品晶圆组中有需执行特殊工艺流程的晶圆组,将所述公共档控片的程式设置为所述特殊工艺流程中的所述工艺机台的程式,使用所述公共档控片工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理,从而实现自动化执行特殊工艺流程,确保了集成电路生产制造过程的准确性、安全性和高效率。
【附图说明】
[0032]图1为本发明一实施例中工艺流程控制方法的流程图;
[0033]图2为本发明一实施例中工艺流程控制系统的示意图;
[0034]图3为本发明一实施例中广品晶圆的广品流程图。
【具体实施方式】
[0035]下面将结合示意图对本发明的工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统进行更详细的描述,其中表示了本发明的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明,而仍然实现本发明的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本发明的限制。
[0036]为了清楚,不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中,必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例。另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0037]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0038]本发明的核心思想在于,提供一种工艺流程控制方法,包括以下步骤:
[0039]步骤一:判断所述待处理的产品晶圆组中是否含有需执行特殊工艺流程的产品晶圆组,如果没有需执行特殊工艺流程的晶圆组,则进行步骤二 ;如果有需执行特殊工艺流程的晶圆组,则进行步骤三;
[0040]步骤二:按照正常工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理;
[0041]步骤三:将所述公共档控片的程式设置为所述特殊工艺流程中的所述工艺机台的程式,使用所述公共档控片工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理。
[0042]进一步,结合上述工艺流程控制方法,本发明还提供了一种工艺流程控制系统,包括:工艺流程存储模块、公共档控片工艺流程设置模块以及批量处理模块,从而实现自动化执行特殊工艺流程。
[0043]以下结合图1和图2具体说明本实施例中的工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统。其中,图1为本发明一实施例中工艺流程控制方法的流程图,图2为本发明一实施例中工艺流程控制系统的示意图。
[0044]在本实施例中,以炉管机台对特殊工艺流程的批量处理为例,具体说明本实施例中的工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统。所述工艺流程控制系统用于对待处理的产品晶圆组在工艺机台上进行批量处理,包括工艺流程存储模块101、公共档控片工艺流程设置模块102以及批量处理模块103,如图2所示。所述工艺流程存储模块101存储有预先设置的特殊工艺流程、正常工艺流程,所述公共档控片工艺流程设置模块102用于设置公共档控片工艺流程,所述批量处理模块103用于判断所述待处理的产品晶圆组中是否含有需执行特殊工艺流程的产品晶圆组。
[0045]在本实施例中,待处理的产品晶圆(product wafer)需要依次进行三道工序:第一工序、第二工序以及第三工序,如图3所示,其中,第二工序需要在炉管机台进行。其中,在本实施例中,在第二工序需要执行特殊工艺流程。预先在第一工序和第二工序之间的流程(flow)中,建立一个hold,并在第二工序和第三工序之间的流程(flow)中,建立一个hold。
[0046]较佳的,在进行步骤一前,对所述产品晶圆进行工艺参数的设定。较佳的,在本发明的所述工艺流程控制系统中,还包括特殊工艺流程配置模块11和特殊工艺流程执行模块12,所述特殊工艺流程配置模块11用于设置所述待处理的产品晶圆在每一工序的工艺参数。所述工艺流程存储模块101存储有预先设置的特殊工艺流程和正常工艺流程。工程师使用所述公共档控片工艺流程设置模块102用于设置公共档控片工艺流程,所述公共档控片工艺流程中具有用于批量处理的公共档控片。
[0047]所述产品晶圆先进行第一工序,第一工序完成后,被hold在第二工序之前。操作员根据工程师的要求,建立runcard。在本实施例中,所述特殊工艺流程执行模块12将所述待处理的产品晶圆从所述正常工艺流程变更到所述特殊工艺流程上。
[0048]在进行第二工序时,首先,进行步骤一,判断所述待处理的产品晶圆组中是否含有需执行特殊工艺流程的产品晶圆组,如图1所示。
[0049]在本实施例中,所述批量处理模块103对待处理的产品晶圆组进行判断,如果没有需执行特殊工艺流程的晶圆组,则进行步骤二;如果有需执行特殊工艺流程的晶圆组,则进行步骤三。在本实施例中,由于第二工序中具有runcard,有需执行特殊工艺流程的晶圆组,所以进行步骤三。
[0050]在本实施例中,在进行步骤三之前,还可以进行所述特殊工艺流程的产品晶圆组中的是否具有正常的产品晶圆的判断。所述批量处理模块103判断所述特殊工艺流程的产品晶圆组中的是否具有正常的产品晶圆,如果有正常的产品晶圆,则进行步骤二 ;如果没有正常的产品晶圆,则进行步骤三。由于在本实施例中,通过所述待处理的产品晶圆组的属性值来判断所述特殊工艺流程的产品晶圆组中的是否具有正常的产品晶圆。但并不限于通过判断所述待处理的产品晶圆组的属性值是否相同的方式,来判断所述特殊工艺流程的产品晶圆组中的是否具有正常的产品晶圆,只要可以判断所述特殊工艺流程的产品晶圆组中的是否具有正常的产品晶圆,亦在本发明的思想范围之内。
[0051]假如,当所述待处理的产品晶圆组的属性值与正常工艺流程的产品的属性值相同时,所述待处理的产品晶圆组按照正常工艺流程进行批量处理。
[0052]假如,当所述待处理的产品晶圆组的属性值与正常工艺流程的产品的属性值不相同时,所述待处理的产品晶圆组进行步骤三,将所述公共档控片的recipe设置为所述特殊工艺流程中的所述工艺机台的程式,使用所述公共档控片工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理。具体的,把所述公共档控片和所述待处理的产品晶圆组的晶圆放入炉管机台,以进行批量处理,使得所述公共档控片的recipe和所述待处理的产品晶圆组的工艺recipe相同,从而使得每种工艺类别只需要建立一个公共控档片
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