工艺流程，减小工程师的负担；不必将档控片晶圆设置在动态的特殊工艺流程中，进一步减少了工程师的负担；能够实现在动态的特殊工艺流程自动化系统中对炉管机台批量处理的全自动化处理，确保了集成电路生产制造过程的准确性、安全性和高效率。
[0053]较佳的，在本实施例中，所述工艺流程控制系统还包括合并模块，在进行第二工序之后，所述待处理的产品晶圆组被hold中，工程师检查特殊工艺流程的执行是否正确，如果执行正确，则所述特殊工艺流程执行模块12将所述待处理的产品晶圆从所述特殊工艺流程变更到所述正常工艺流程的指定步骤。
[0054]当所述待处理的产品晶圆从所述特殊工艺流程变更到所述正常工艺流程的指定步骤之后，接着进行第三工序，完成flow。
[0055]本发明并不限于上述实施例，所述工艺流程控制系统还可以包括显示模块，用于显示所述特殊工艺流程的执行过程；并且，所述工艺流程控制系统还可以包括存储模块，用于存储所述特殊工艺流程在执行过程中的各种信息，方便对产品晶圆组的信息进行查询。
[0056]综上所述，本发明提供一种工艺流程控制方法，包括:提出程式变动请求，所述程式变动请求包含程式组的权限信息；对所述程式变动请求的权限信息进行判断，如果所述程式变动请求的权限符合要求，执行程式变动请求；如果所述程式变动请求的权限不符合要求，程式变动不成功。与现有技术相比，本发明具有以下优点:
[0057]在本发明提供的工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统中，所述批量处理模块判断所述待处理的产品晶圆组中是否含有需执行特殊工艺流程的产品晶圆组，与现有技术相比，如果所述待处理的产品晶圆组中有需执行特殊工艺流程的晶圆组，将所述公共档控片的程式设置为所述特殊工艺流程中的所述工艺机台的程式，使用所述公共档控片工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理，从而实现自动化执行特殊工艺流程，确保了集成电路生产制造过程的准确性、安全性和高效率。
[0058]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种工艺流程控制方法，用于对待处理的产品晶圆组在工艺机台上进行批量处理，预先设置特殊工艺流程、正常工艺流程和公共档控片工艺流程，所述工艺流程控制方法包括: 步骤一:判断所述待处理的产品晶圆组中是否含有需执行特殊工艺流程的产品晶圆组，如果没有需执行特殊工艺流程的晶圆组，则进行步骤二 ；如果有需执行特殊工艺流程的晶圆组，则进行步骤三； 步骤二:按照正常工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理； 步骤三:将所述公共档控片的程式设置为所述特殊工艺流程中的所述工艺机台的程式，使用所述公共档控片工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理。
2.如权利要求1所述的工艺流程控制方法，其特征在于，如果有需执行特殊工艺流程的晶圆组，所述工艺流程控制方法还包括: 判断所述特殊工艺流程的产品晶圆组中的是否具有正常的产品晶圆，如果有正常的产品晶圆，则进行步骤二 ；如果没有正常的产品晶圆，则进行步骤三。
3.如权利要求2所述的工艺流程控制方法，其特征在于，通过所述待处理的产品晶圆组的属性值来判断所述特殊工艺流程的产品晶圆组中的是否具有正常的产品晶圆。
4.如权利要求1-3中任意一项所述的工艺流程控制方法，其特征在于，所述工艺流程控制方法还包括: 在进行步骤一之前，将所述待处理的产品晶圆组预先停留在需进行批量处理的工序； 在进行对所述待执行晶圆组进行批量处理之后，所述待处理的晶圆组依照各自的工艺流程进入到下一步工序，并等待后续处理。
5.一种工艺流程控制系统，用于对待处理的产品晶圆组在工艺机台上进行批量处理，包括: 工艺流程存储模块，存储有预先设置的特殊工艺流程、正常工艺流程； 公共档控片工艺流程设置模块，用于设置公共档控片工艺流程； 批量处理模块，用于判断一待处理的产品晶圆组中是否含有需执行特殊工艺流程的产品晶圆组，当所述待处理的产品晶圆组中没有需执行特殊工艺流程的晶圆组，所述批量处理模块按照正常工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理；当所述待处理的产品晶圆组中具有需执行特殊工艺流程的晶圆组，所述批量处理模块将所述公共档控片的程式设置为所述特殊工艺流程中的所述工艺机台的程式，使用所述公共档控片工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理。
6.如权利要求5所述的工艺流程控制系统，其特征在于，所述批量处理模块还用于判断所述特殊工艺流程的产品晶圆组中的是否具有正常的产品晶圆: 如果有需执行特殊工艺流程的晶圆组，所述批量处理模块判断所述特殊工艺流程的产品晶圆组中的是否具有正常的产品晶圆，如果有正常的产品晶圆，所述批量处理模块按照正常工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理；如果没有正常的产品晶圆，所述批量处理模块将所述公共档控片的程式设置为所述特殊工艺流程中的所述工艺机台的程式，使用所述公共档控片工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理。
7.如权利要求6所述的工艺流程控制系统，其特征在于，所述批量处理模块通过所述待处理的产品晶圆组的属性值来判断所述特殊工艺流程的产品晶圆组中的是否具有正常的广品晶圆。
8.如权利要求5-7中任意一项所述的工艺流程控制系统，其特征在于，所述工艺流程控制系统还包括特殊工艺流程配置模块和特殊工艺流程执行模块，所述特殊工艺流程配置模块用于设置待处理的产品晶圆在每一工序的工艺参数，所述特殊工艺流程执行模块对所述待处理的产品晶圆进行工艺流程变更的动作，将所述待处理的产品晶圆从所述正常工艺流程变更到所述特殊工艺流程上；当特殊流程的所有步骤执行完毕后，所述特殊工艺流程执行模块将所述待处理的产品晶圆从所述特殊工艺流程变更到所述正常工艺流程的指定步骤。
9.如权利要求5所述的工艺流程控制方法，其特征在于，所述工艺机台为炉管机台。
【专利摘要】本发明揭示了一种工艺流程控制方法，包括：判断所述待处理的产品晶圆组中是否含有需执行特殊工艺流程的产品晶圆组，如果没有需执行特殊工艺流程的晶圆组，则按照正常工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理；如果有需执行特殊工艺流程的晶圆组，则将所述公共档控片的程式设置为所述特殊工艺流程中的所述工艺机台的程式，使用所述公共档控片工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理。本发明还揭示了一种应用该方法的工艺流程控制系统。本发明的工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统，能够提高半导体制造自动化的控制效率，降低误操作，提高生产效率。
【IPC分类】G05B19-418
【公开号】CN104699025
【申请号】CN201310665173
【发明人】史晓霖, 王伦国, 隋云飞, 罗志林, 姜罡
【申请人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月9日