专利名称：Rfid标记器件和制造方法
技术领域：
本发明一般涉及射频识别(RFID)标记和制造这种标记的方法。
背景技术：
典型的射频识别标记的设计反映出它在半导体和印制电路板工业中的起源。虽然是功能性的，但是该设计具有会增加完工制品成本的许多特征。在一种谐振射频识别标记中，天线的电感与一个电容器并联，致使把如此形成的电路的谐振频率调谐到一个规定的值。在更先进的形式中，射频识别标记的电路可以包括在电气和机械上与衬底上的天线结合的集成电路模片，其中，在天线中/上通过读出器信号感应的电压提供电源以操作模片上的集成电路。
天线一般包括在衬底的一个侧面上的金属线圈图案，以及在衬底的第二侧面上横贯天线的金属化，即，把多圈天线线圈的外部连接引回中心处敞开的无图案区域(一般在该处安置和结合模片)。通孔，即，通过衬底的电气连接，把第一侧面金属化连接到第二侧面金属化。一般，在天线的外周界到第二侧面金属化处制造一个连接，而天线线圈内的第二连接使第二侧面金属化与第一(线圈)侧面金属化上的模片结合焊片相接触。
在天线和第二侧面金属化之间结合模片，致使它完成天线终端之间的电路。经常通过激光整理形成在第一表面和第二表面金属化之间的电容器板的区域来调谐天线中心频率。
制造射频识别标记的当前方法存在几个问题。例如，因为在衬底的正和反两个侧面上形成金属化，所以两个侧面之间的对准是决定性的。对准两个侧面受到难于克服和高成本的挑战。此外，当正面和反面的对准不正确时，可能降低制造产量。
发明概要本发明提供高容量、低制造成本的折叠式射频识别(RFID)标记器件以及方法。与现有技术相比，本发明的器件和方法的折叠式结构提供许多优点。例如，本发明通过提供一个面上的电路设计而减少一般具有通过衬底的通孔连接的双面射频识别标记的复杂度。这避免了对于通过衬底的通孔连接、同时还着手于正面到反面的对准问题的需求。
本发明的器件和方法的其它优点是可以通过切断到形成一部分电容器结构的一个或多个调谐电容器板的经选择的连接，形成在本发明的射频识别标记器件上的谐振电路。切断到调谐电容器板的连接改变电路的电容，依次又改变电路的谐振频率。
本发明还可以减少许多射频识别标记中的连接。连接数目的减少可以提高初始可靠性以及制造过程生产量。此外，较少的连接还可以限制由于长期老化条件而引起的潜在失效位置。
本发明的另一个优点是折叠衬底的过程可以同时形成天线环路和电容器结构的端点到端点连接。如果需要的话，还可以使折叠过程自动化。
可以使用本发明的器件和方法来制造不包括集成电路模片的射频识别标记器件作为电子物品监视(EAS)装置使用。这种器件可以通过技术领域中的已知方法来去除激励，诸如把器件暴露在谐振频率处的高强度电磁场中。在器件上的电路中感应的大电压可以通过用于连结连接焊片处的电路而驱动一大到足以破坏所要求电气互连的电流。另一方面，在电路中感应的大电压可以导致在电容器的介电材料中形成导电通路，因此破坏或改变电路的电容。在去除激励之后，所述器件不再与查询系统的工作频率处的电磁场有效地交互作用。反之，如果该器件没有去除激励，它将与检测场交互作用，以指示正在移动物品离开控制区域。
在本发明的某些实施例中，可以把集成电路模片安装到形成一部分电路的模片连接位置，因此形成包括例如存储器等的附加功能或特征的射频识别标记器件。在某些实施例中，模片连接位置可以包括模片连接端子，通过在附加模片之前隔开集成的模片连接焊片来制造所述模片连接端子。如果需要，还可以使用上述去除激励方法对结合集成电路模片的射频识别标记器件去除激励。
可以在一个连续的丝网上形成电路图案，所述连续的丝网可以分开以提供许多独立的射频识别标记器件。可以在分开丝网之前完成电路图案，或可以独立于丝网形成部分电路图案，然后再完成。另一方面，可以在丝网分开成为独立的射频识别标记器件之前或之后，在模片连接位置处附加模片。
在一个方面，本发明提供用于制造射频识别标记器件的一种方法。所述方法包括提供具有第一和第二主表面的衬底，其中，衬底的第一部分形成连接器标志。在衬底的第一主表面上提供电路图案，电路图案包括具有第一和第二端子的天线图案；第一连接焊片和第二连接焊片，其中，第一连接焊片位于连接器标志中的衬底的第一主表面上。电路图案还包括与天线图案在电气上耦合的公共电容器板；以及多个调谐电容器板，每个调谐电容器板通过调谐电容器板连接而与天线图案电气耦合。所述方法进一步包括沿连接器标志折叠线折叠连接器标志，致使在连接器标志中的衬底的第一主表面面对连接器标志外的衬底的第一主表面，其中使多个调谐电容器板位于连接器标志上或使公共电容器板位于连接器标志上，致使在折叠之后，多个调谐电容器板和公共电容器板形成电容；其中，在折叠之后，第一连接焊片面对第二连接焊片。
在另一个方面中，本发明提供一种方法，用于在具有第一和第二主表面的衬底上制造射频识别标记器件，其中，衬底的第一部分形成连接器标志。所述方法进一步包括在衬底的第一主表面上提供电路图案。电路图案包括具有第一和第二端子的天线图案；第一连接焊片和第二连接焊片，其中，第一连接焊片位于连接器标志中的衬底的第一主表面上；与天线图案电气耦合的公共电容器板；以及多个调谐电容器板，每个调谐电容器板通过调谐电容器板连接与天线图案电气耦合。所述方法还包括沿连接器标志折叠线折叠连接器标志，致使在连接器标志中的衬底的第一主表面面对连接器标志外的衬底的第一主表面，其中，使多个调谐电容器板位于连接器标志上或使公共电容器板位于连接器标志上，致使在折叠之后，多个调谐电容器板和公共电容器板的位置相互对立；进一步，其中，在折叠之后，第一连接焊片面对第二连接焊片。使介电层位于公共电容器板和调谐电容器板之间，在折叠之后，介电层把公共电容器板和调谐电容器板分开。放置第一连接焊片，使之与第二连接焊片电气耦合；测量器件的谐振频率；选择地切断至少一个调谐电容器板，致使得到所要求的谐振频率。
在另一个方面中，本发明提供包括第一和第二主表面的衬底的一种射频识别标记器件，衬底的第一部分形成连接器标志，其中，沿连接器标志折叠线折叠衬底，致使位于连接器标志中的衬底的第一主表面面对连接器标志外的衬底的第一主表面。所述器件进一步包括位于衬底第一主表面上的天线；位于连接器标志中的衬底的第一主表面上的第一连接焊片；位于连接器标志外的衬底的第一主表面上的第二连接焊片，其中，第一和第二连接焊片相互面对，并且电气相互耦合。所述器件进一步包括电容器，所述电容器具有与天线电气耦合的公共电容器板和通过介电层与公共电容器板隔开的多个调谐电容器板，多个调谐电容器板中的每一个通过调谐电容器板连接与天线电气耦合，其中，只有公共电容器板或多个调谐电容器板中之一位于连接器标志中。
在另一个方面中，本发明提供包括具有第一和第二主表面的衬底的一种射频识别标记器件，衬底的第一部分形成通过连接器标志折叠线和衬底中形成的分隔线定义的连接器标志，其中，沿连接器标志折叠线折叠衬底，致使位于连接器标志中的衬底的第一主表面面对连接器标志外的衬底的第一主表面。所述器件还包括位于衬底第一主表面上的天线；位于连接器标志中的衬底的第一主表面上的第一连接焊片；以及位于连接器标志外的衬底的第一主表面上的第二连接焊片，其中，第一和第二连接焊片相互面对，并且电气相互耦合。还包括在器件中的是一个电容器，所述电容器具有与天线电气耦合的公共电容器板和通过介电层与公共电容器板隔开的多个调谐电容器板，多个调谐电容器板中的每一个通过调谐电容器板连接与天线电气耦合，其中，只有公共电容器板或多个调谐电容器板中之一位于连接器标志中。所述器件进一步包括位置相对于公共电容器板、并通过介电层与公共电容器板隔开的至少一个不连接的调谐电容器板，其中，不连接的调谐电容器板与天线电气不耦合。
下面相对于本发明的示例实施例描述本发明的这些和其它特征和优点。
附图简述
图1是根据本发明的一个器件的平面图；图2是图1的器件的平面图，具有经折叠的连接器标志；图3是沿图2中直线3-3取得的图2所示器件的截面图；图3a是可以与本发明连接使用的一个电容器结构的截面图3b是一种技术的截面图，所述技术用于在根据本发明的器件中电气连接连接器焊片；图4是根据本发明的器件的另一个实施例的平面图；图5是根据本发明的器件的另一个实施例的平面图；图6是根据本发明的器件的另一个实施例的平面图；图7是根据本发明的器件的另一个实施例的平面图；图8是根据本发明的器件的另一个实施例的平面图；图9是根据本发明的器件的另一个实施例的平面图；图10是根据本发明的器件的另一个实施例的平面图；以及图11是根据本发明的器件的另一个实施例的平面图。
本发明的示例实施例的详细说明参考图1-3，将描述根据本发明的一种射频识别(RFID)标记器件，以及制造根据本发明的器件的一种方法。虽然所示出的器件可能最好是谐振射频识别标记，但是可以理解，可以使用本发明来制造包括天线和电容器的任何射频识别标记，如这里所述。
器件10包括在衬底12的一个主表面上的电路图案。电路图案包括天线20、与天线20的一个端子电气耦合的任选的模片连接位置30、与天线20的相对端子电气耦合的第一连接焊片60以及与模片连接位置30电气耦合的第二连接焊片62(如下面更完整的描述，当在模片连接位置30处提供集成电路模片时，这将使第二连接焊片62与天线的相对端子电气耦合)。如果电路图案不包括模片连接位置30，则第二连接焊片62将直接与天线20的相对端子电气耦合。
电路图案还包括公共电容器板40以及分别通过调谐电容器板连接54和56与天线电气耦合的两个或多个调谐电容器板50和52。
电路图案的所有部件都位于衬底12的同一主表面上。结果，电路图案的不同部件之间的电气连接就不需要通过衬底12形成的通孔。而是，通过折叠12而形成把图案转换成电路所需要的连接，如下更详细地描述。
可以从任何合适的材料或一些材料来制造衬底12。衬底12的合适材料最好呈现某些特征。例如，最好衬底12在电路图案的各个部件之间是不导电的，以防止它们之间的短路。最好衬底12和至少一部分电路图案是柔性的，致使可以使衬底12的各部分相互折叠而不使任何需要的电气连接恶化和/或使衬底12破裂。合适的衬底材料的例子包括(但是不限于)纸、高分子材料(例如，聚乙烯、聚丙烯、聚酯(例如，PEN、PET等)、聚酰亚胺、聚丙烯酸树脂、聚苯乙烯等)等材料。此外，虽然作为同质结构(见图3)来描绘衬底12，但是应该理解，衬底12可以由提供作为不同层或其它的两种或多种不同材料构成。
利用形成电气导电图案的多种技术可以制造器件10上的电路图案。例如，使用标准印制电路方法可以形成电路图案，其中，用蚀刻耐腐蚀印剂把原始的模版图案丝网印刷到金属层上，并接着把没有印剂涂覆的部分蚀刻掉。可以相似地利用适合于提供电气连接图案的其它技术，诸如通过光刻胶/蚀刻技术、激光烧蚀等形成金属箔图案。例如，其它合适的技术可以包括把导电墨水通过模版印刷或印刷到衬底12上。在再有的其它技术中，可以通过电镀到(例如)金属箔、颗粒(seed)层、导电墨水层等上的图案方式而制造电路图案。
此外，通过一种技术可以制造所有电路图案的不同部件，或者另一方面，可以使用两种或多种不同的制造技术来完成单个电路图案，所述技术是根据所产生的电气特征、分辨率等选择的。
天线20是位于衬底12的第一主表面上的电路图案的一个部件。对于本发明，天线20的特定设计是不严格的。例如，在天线20中形成的圈数、圈与圈之间的间隔、线圈的厚度/宽度以及其它设计参数可以按需要而变化，以得到所要求的电气特征。
与天线20电气耦合的是一个任选的模片连接位置30，包括模片连接端子30a和30b。应该注意，只有与集成电路模片一起使用的那些器件10才需要包括模片连接位置30作为电路图案的一部分。
模片连接位置30的连接端子30a和30b最好足够大，并且在正确的位置上，以便与器件10一起使用的集成电路模片上的端子接触。虽然所描绘的模片连接位置30包括两个端子，但是应该理解，模片连接位置30可以包括要安装到位置30的集成电路模片要求的任何需要数目的端子。
也是电路图案的一部分的公共电容器板40也位于衬底12的第一主表面上，并且与天线20电气耦合。使公共电容器板40位于形成连接器标志14的一部分衬底12上。在所描绘的实施例中，通过分隔线80和折叠线70来定义连接器标志14。
公共电容器板40越过折叠线70连接到天线20，结果，至少该部分电路图案有足够的柔性来承受与折叠相关联的弯曲(致使在折叠之后仍保持公共电容器板40和天线20之间的电气连接)。
许多调谐电容器板50和52也位于衬底12的相同主表面上，并且通过调谐电容器板连接54和56与天线20电气耦合。通过选择地切断调谐电容器板连接54和56，调谐电容器板50和52允许对器件10的谐振频率进行调谐，如下更详细地描述。
调谐电容器板50和52位于连接器标志14的外面，致使折叠(如下所述)把公共电容器板40放置到调谐电容器板50和52对面的位置上而形成一个电容器。另一方面，可以理解，位置也可以反过来，即，调谐电容器板位于连接器标志上而公共电容器板位于连接器标志的外面。
公共电容器板的区域最好比每个调谐电容器板50和52的区域更长。更好的是，公共电容器板40大到足以在折叠衬底之后在所有调谐电容器板50和52的对面提供导电表面，如下所述。虽然在所描绘的实施例中只提供两个调谐电容器板50和52，但是可以理解，较佳的是提供三个或多个调谐电容器板，以提供额外的调谐灵活性。此外，仍是为了更具有灵活性，调谐电容器板可以按需要具有相同的大小或不同的大小。
此外，虽然如联系本示例实施例所描绘的，只提供单个的公共电容器板40可能是较佳的，但是可能提供一个以上的公共电容器板，每个公共电容器板位于一个或多个调谐电容器板的对面(在一个完成的器件中)。
电路图案还包括位于衬底12上的连接器标志14中的第一连接焊片60，以及位于衬底12上的连接器标志14外的第二连接焊片62。在制造本发明的器件的期间，可以沿折叠线70折叠作为衬底12的一部分而形成的连接器标志14，致使可以使第一连接焊片60放置得与第二连接焊片62电气耦合。该制造过程还需要在衬底12上形成分隔线80。可以通过任何合适的技术或一些技术的组合来形成分隔线80，例如，切割、穿孔、撕裂、刻痕等。
选择折叠线70和分隔线80的长度和/或起点，致使在折叠之后，出现在连接器标志14上的部件与连接器标志14外面的衬底12上的电路图案中所选择的部件对准。在所描绘的实施例中，折叠线70与分隔线80形成约135°的夹角，虽然只要电路部件正确地对准，所选择的角度是可以变化的。例如，在某些实施例中，对衬底12刻痕有助于沿折叠线70的折叠。
图2描绘在沿折叠线70折叠连接器标志14之后的图1的器件10，其中，电容器板40、50和52、以及连接焊片60和62都隐藏在连接器标志14的后面。折叠连接器标志14使包括连接器标志14中的电路图案部件的衬底12的主表面部分处于面对连接器标志14外面的衬底12的相同主表面的位置。最好，折叠连接器标志14还由于使公共电容器板40和调谐电容器板50和52处于相互面对的位置而导致电容器的形成。最好，作为折叠连接器标志14的结果而使连接焊片60和62也对准，以完成它们的连接。
图3是沿图2中的线3-3取得的图2的器件10的截面图。在该视图中，描绘公共电容器板40和每个调谐电容器板50和52之间的介电层90。所描绘的介电层90是连续的，虽然可以理解，可以只在调谐电容器板50和52位于公共电容器板40对面的那些区域中提供介电层90。
介电层90最好还向折叠线70延伸，致使可以防止连接公共电容器板40和天线20的轨迹线不致沿连接器标志14交叉的每个线圈而在电气上短路。例如，最好，在折叠之后，实质上在所有连接器标志14和衬底12的相对部分之间提供介电层90(如下所述，只要不妨碍连接焊片60和62的电气连接)。另一方面，可以提供不同的绝缘材料来防止折叠连接器标志14之后的天线20的短路。
例如，介电层90可以包括(但是不限于)非导电的粘合薄膜、在介电衬垫上的双面粘合带、涂覆层(例如，油漆、环氧物、焊料屏蔽等)等。最好，介电层90具有所需要的介电常数，以得到所要求的电路电容量。介电层90还可以呈现足够的粘合性，使连接器标志14保持在折叠位置上。
图3a描绘包括衬垫192的介电层190的一个实施例，所述衬垫192的两个主表面上有黏合剂194。衬垫192可以提供所要求的电气和/或结构特性，而黏合剂可以提供所要求的电气和/或粘合特性。可以以在衬垫192的双面上具有压敏黏合剂194的双面粘合带的形式来提供介电层190，例如，在PET衬垫上的压敏丙烯酸黏合剂。在其它替换方案中，衬垫192可以是聚酰亚胺薄膜，例如，包括层叠到衬垫192的两个主表面上的热固性粘合薄膜194。
回到图3，最好折叠连接器标志14还使第一连接焊片60的位置在第二连接焊片62位置的对面，致使在焊片60和62之间可以进行电气连接。在所描绘的实施例中，例如，通过导电媒体64可以完成第一和第二连接焊片60和62之间的电气连接。导电媒体64可以采用多种形式中的任何数目的形式，包括(但是不限于)导电黏合剂(例如，可从Epoxy Technology，Inc.，Billerica得到的EPOTEK E3116；可从MN的St.Paul的3M公司得到的3M 5303R Z-Axis粘合薄膜)、导电粘合带(例如，可从3M公司得到的3M 9703电气导电带)、焊料等。
在图3b中部分地描绘的另一个射频识别标记器件的替换方案中，可以使连接焊片160和162相互直接接触，并通过能量辅助的机械结合(诸如用超声波或热声波(thermosonic)探头)使两者在电气上和机械上结合。
如在图4中所示，本发明的另一个实施例包括器件110，其中，电路图案包括不包含独立的模片连接端子的集成模片连接焊片130形式的模片连接位置。提供集成模片连接焊片130使之与天线120在电气上耦合。当提供模片连接位置作为集成模片连接焊片130时，必须使焊片130分开成为所要求数目的独立的和有区别的模片连接端子。
另一方面，当形成电路图案时，通过提供没有分开成为独立的和有区别的端子的集成模片连接焊片130形式的模片连接位置，如下所述，如果要把集成电路模片安装到器件110时，用户具有以后把集成焊片130分开成为端子的选择权。
另一方面，如果要把器件110制造成不包括集成电路模片的射频识别标记，则可以保留集成模片连接焊片如图4所示。因为不把集成模片连接焊片分开成为端子，所以没有断开电路的连续性，而可以在不存在任何集成电路模片时形成器件110。
图5描绘已经把集成模片连接焊片130分开成为许多模片连接端子130a和130b之后的图4的器件110。虽然只描绘了两个模片连接端子130a和130b，但是可以理解，可以按需要形成任何要求数目的端子。
把集成的模片连接焊片130分开成为模片连接端子130a和130b的过程可以提供使模片连接端子130a和130b之间的间隙小的优点，因此允许使用具有小互连端子的小的(较低成本的)模片。例如，可以通过例如印刷之类低分辨率过程来制造集成模片连接焊片130(见图4)，这种过程不能提供模片连接端子130a和130b之间所要求的小间隙。通过使用高分辨率技术(例如，激光烧蚀、电子束装置、水喷射切割等)从集成的模片连接焊片130形成模片连接端子130a和130b，然而，可以用所要求的高分辨率特征(例如，窄间隙等)正确地形成模片连接端子130a和130b。没有高分辨率端子到端子的间隔，模片连接端子130a和130b将处于与其余电路相同的低分辨率，而将需要增大集成电路模片本身来跨过端子到端子的间隙。
图4和图5还描绘对根据本发明的射频识别标记器件进行调谐的一种方法。如在图4中所描绘，在制造器件110之后，可以连接所有调谐电容器板而测量如此形成的电路的谐振频率。如在图5中所描绘，在测量谐振频率时，可以切断调谐电容器板连接154和156中至少一根，以断开相关联的电容器板，致使剩下的电容量和线圈电感在合适的频率处谐振。当提供三个或多个电容器板时，可以切断一个以上的调谐电容器板的调谐板连接，以得到所要求的谐振频率。
应该注意，在调谐过程期间，调谐电容器板(未示出)的区域或大小最好保持不变。而是只切断调谐电容器板连接154和156来减少电容量，从而对标记110的谐振频率进行调谐。然而，在某些方法中，有可能通过调节一个或多个调谐电容器板或公共电容器板的大小来调谐器件110的谐振频率。
对于结合集成电路模片的一种器件，在使用相同技术的单个途径中，电路的正确物理布局可以允许切断所选择的调谐板连接154和156，并把集成模片连接焊片130分开成为模片连接端子130a和130b。例如，使用激光能量、电子束装置、蚀刻或使用工具或其它技术(例如，水喷射、刀等)物理地除去材料，可以完成把模片连接焊片分开成为模片连接端子以及切断至少一个调谐板连接。
图6示出具有模片132安装到集成模片连接焊片130的图5的器件110。把模片132安装到集成模片连接焊片130上可以利用任何合适的技术来完成；然而，所利用的任何技术必须与本发明中描述的模片连接端子兼容。例如，使用各向异性导电黏合剂可以连接集成电路模片，在集成电路模片132上的连接和下面的模片连接端子132之间形成垂直的连接，而保持模片连接端子之间的电绝缘。在另一个替换方案中，可以向集成电路模片132提供导电的凸缘来穿过不导电黏合剂，并与下面的模片连接焊片发生电接触。黏合剂提供模片132和衬垫112之间的机械连接。在再另一个替换方案中，可以向模片132提供在它焊片上的焊料凸缘。通过使焊料再流过而把模片焊片结合到相应的模片连接端子上而产生电气和机械连接。
图7示出本发明的另一个实施例。这里，衬底网200包括沿网200的长度隔开的许多相邻的电路图案210a、210b和210c(一般称为图案210)。电路图案210最好可以包括与上述独立电路图案相同的部件。可以在相邻电路图案210之间分割网200，以提供独立的射频识别标记器件。在从网200分割之前可以完整地形成电路图案210的每一个。另一方面，在从网200分割之前可以只部分地形成电路图案210(在从网200分割之后接着完成电路图案210)。例如，最好在从网200分割电路图案210之前或之后把任何集成模片连接焊片分开成为模片连接端子。并且最好，在从网200分割之前，在每个电路图案210上进行集成电路模片的定位和安装。
在衬底网200上的电路图案210之间的起点和间隔只是作为示例。例如，可以从图7中描绘的起点使电路图案210旋转90度(这会有利于网形式中的成卷切割和折叠)，可以提供它们为衬底网200上的两个向上的配置，等等。
图8和9示出根据本发明的射频识别标记器件的另外的实施例。虽然在图1-7中描绘的器件一般具有统一的形状，但是还存在许多另外的实施例。例如，图8描绘包括沿折叠线370连接到器件310的剩余部分的连接器标志314的射频识别标记器件310的另外的形状。图9描绘射频识别标记器件410的另一个替代形状，其中，沿折叠线470把连接器标志414连接到器件410的剩余部分。此外，虽然作为直线形状来描述，但是应该理解，本发明的器件可以采用任何合适的形状。
在再另一个另外的实施例中，在图10中描绘射频识别标记器件510，它包括具有连接器标志514和介电标志516两者的衬底512。连接器标志514具有与上述各种连接器标志的结构相似的结构，即，把它沿折叠线570连接到衬底512上，并进一步通过分隔线580来定义，所述分隔线允许沿折叠线折叠连接器标志514使之接近电路和形成电容器。
在所描绘的器件510中，沿折叠线572把介电标志516连接到衬底512，并可以进一步通过分隔线582来定义。结果，可以沿介电标志516的折叠线572折叠介电标志516，以提供按公共电容器板540和调谐电容器板550、552和554之间的衬底材料形式的介电层。在这种结构中，将首先折叠介电标志516，接着折叠连接器标志514。可以使用，例如，黏合剂、热焊接等，任何合适的技术和/或材料使标志514和516保持到位。
可能需要除去一部分介电标志516，以允许连接焊片560和562之间的连接接近天线520，或另一方面，可以使用一种连接技术，所述连接技术可以穿透介电标志516而制造焊片560和562之间的必需连接，例如形成本技术领域中众知的绝缘位移通孔(IDV)。
在图11中描绘的另一个另外的器件610中，可以提供沿折叠线672安装到连接器标志614的介电标志616。在如此的实施例中，在沿连接器标志614自己的折叠线670折叠连接器标志614之前，可以把介电标志616折叠到连接器标志614上(在沿分隔线680从衬底612分离之前)。
熟悉本技术领域的人员会明白本发明的各种修改和变更不偏离本发明的范围。相应地，应该理解，本发明不限于这里陈述的示例实施例，而是由下列权利要求书和其任何等效物所述的限制进行控制。
权利要求
1.一种制造射频识别标记器件的方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤提供包括第一和第二主表面的衬底，其中，所述第一部分的衬底包括连接器标志；在所述衬底的第一主表面上提供电路图案，所述电路图案包括包括第一和第二端子的天线图案；第一连接焊片和第二连接焊片，其中，所述第一连接焊片位于连接器标志中的衬底的第一主表面上；与所述天线电气耦合的公共电容器板；以及多个调谐电容器板，每个所述调谐电容器板通过调谐电容器板连接与天线电气耦合；沿连接器标志折叠线折叠所述连接器标志，致使所述连接器标志中衬底的第一主表面面对所述连接器标志外面的衬底的第一主表面；其中，多个调谐电容器板位于连接器标志上，或者所述公共电容器板位于所述连接器标志上，致使在折叠之后所述多个调谐电容器板和公共电容器板形成电容器；并且其中，在折叠之后所述第一连接焊片面对所述第二连接焊片。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，它还包括下列步骤测量所述器件的谐振频率；以及有选择地切断至少一根调谐电容器板连接。
3.如权利要求1-2中任何一条所述的方法，其特征在于，它还包括在折叠所述连接器标志之前，在所述衬底上形成分隔线，其中，通过所述连接器标志折叠线和所述分隔线来定义所述连接器标志。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，形成所述分隔线包括切入所述衬底。
5.如权利要求1-4中任何一条所述的方法，其特征在于，它还包括将所述介电层定位在所述公共电容器板和每个所述调谐电容器板之间。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述介电层包括黏合剂。
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述介电层包括衬垫和位于所述衬垫的两个主表面的每一个主表面上的黏合剂。
8.如权利要求1-7中任何一条所述的方法，其特征在于，它还包括使所述第一连接焊片放置得与所述第二连接焊片电气耦合。
9.如权利要求1-8中任何一条所述的方法，其特征在于，所述电路图案还包括在所述衬底的第一主表面上的模片连接位置，所述模片连接位置与所述天线图案电气耦合。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，它还包括把模片安装在所述模片连接位置上。
11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述模片连接位置包括一集成的模片连接焊片，其中，所述方法进一步包括把所述模片连接位置分开成为多个模片连接端子。
12.如权利要求1-11中任何一条所述的方法，其特征在于，第二部分的所述衬底形成介电标志，并且其中，所述方法包括沿介电标志折叠线折叠所述介电标志，并且其中，在折叠所述介电标志和所述连接器标志之后，使所述介电标志位于所述公共电容器板和多个调谐电容器板之间。
13.如权利要求1-12中任何一条所述的方法，其特征在于，提供衬底进一步包括提供衬底网，所述衬底网包括多个第一部分，每个所述第一部分包括连接器标志，并且其中，所述衬底网包括多个电路图案。
14.一种射频识别标记器件，其特征在于，它包括衬底，所述衬底包括第一和第二主表面，第一部分的所述衬底形成连接器标志，其中，沿连接器标志折叠线折叠所述衬底，以致位于所述连接器标志中的衬底的第一主表面面对所述连接器标志外面的衬底的第一主表面上；天线，所述天线位于所述衬底的第一主表面上；第一连接焊片，所述第一连接焊片位于所述连接器标志中的所述衬底的第一主表面上；第二连接焊片，所述第二连接焊片位于所述连接器标志外面的所述衬底的第一主表面上，其中，所述第一和第二连接焊片相互面对，并且电气相互耦合；以及电容器，所述电容器包括与天线电气耦合的公共电容器板和通过所述介电层与所述公共电容器板分开的多个调谐电容器板，所述多个调谐电容器板中的每一个通过调谐电容器板连接与所述天线电气耦合，其中，只有所述公共电容器板或多个调谐电容器板中之一位于所述连接器标志中。
15.如权利要求14所述的器件，其特征在于，通过在所述衬底上形成的所述连接器标志折叠线和分隔线来定义所述连接器标志。
16.如权利要求14-15中任何一条所述的器件，其特征在于，第二部分的所述衬底形成介电标志，并且其中，沿介电标志折叠线折叠所述介电标志，并且其中，所述介电标志形成至少一部分所述电容器的介电层。
17.如权利要求14-16中任何一条所述的器件，其特征在于，它还包括位于所述公共电容器板和每个所述调谐电容器板之间的黏合剂。
18.如权利要求17所述的器件，其特征在于，所述电容器包括介电层，所述介电层包括衬垫和位于所述衬垫的两个主表面中的每一个上的黏合剂。
19.如权利要求14-18中任何一条所述的器件，其特征在于，它还包括位于所述衬底的第一主表面上的模片连接位置，所述模片连接位置与所述天线电气耦合。
20.如权利要求19所述的器件，其特征在于，它还包括安装在所述模片连接位置的模片。
21.如权利要求14-20中任何一条所述的器件，其特征在于，它还包括位置与所述公共电容器板相对、并且与所述公共电容器板由所述介电层隔开的至少一个断开的调谐电容器板，其中，所述断开的调谐电容器板与天线没有电气耦合。
全文摘要
揭示了用于高容量、低成本制造的折叠式射频识别标记器件和方法。本发明的器件和方法的折叠式结构通过单面电路设计而减小射频识别标记(RFID)的复杂度。通过切断到所选择的一个或多个调谐电容器板50、52的连接可以调谐在器件上形成的电路的谐振频率，所述一个或多个调谐电容器板形成电容器结构的一部分。切断到调谐电容器板的连接改变电路的电容量，依次改变电路的谐振频率。在折叠之后，经由连接焊片60、62把平面天线线圈的外部端子连接到线圈的内部部分，其中可以安置3C芯片。
文档编号G06K19/07GK1488122SQ01822447
公开日2004年4月7日 申请日期2001年11月6日 优先权日2001年2月2日
发明者K·A·布朗, J·S·赫伊津哈, G·F·金, J·N·多布斯, W·C·埃格伯特, L·E·埃里克森, K A 布朗, 埃格伯特, 埃里克森, 多布斯, 赫伊津哈, 金 申请人:3M创新有限公司