专利名称：具热导体的液冷式散热水箱结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具热导体的液冷式散热水箱结构。
背景技术：
现今计算机科技发展迅速，随着主机运算速度的提升，芯片发热的问题亦随之产生，所以散热技术也就成为一门重要的课题，而目前气冷式散热已逐渐不敷散热需求，所以为了解决散热问题，各式各样的液冷式散热系统就因应而生。
现有液冷式散热系统，如图1所示，其中液冷散热系统模块系包含一泵1、一散热水箱2’、一风扇3、一冷热交换器4与输入、输出管路24、25，其中散热水箱2’系贴附于芯片5上，且经由输入、输出管路24、25将液体输出及输入至冷热交换器4之后再导入泵1而形成一完整的循环；而于目前现有的散热水箱2’基本上仅将芯片5传来的热量经由此散热水箱2’的液体传至冷热交换器4，最后再经由风扇3作强制散热，而于散热水箱2’本身不太具有散热之热交换效果，其对于现今芯片5所产生的大量热源，必将造成整体系统的散热效果不佳。
于现有结构中，整体液冷散热系统仅单依靠冷热交换器4及风扇3作为整体的散热组件似乎较不充分，若能于接触热源的第一时间(意指散热水箱贴附于芯片的接触)就先作第一部的冷却，之后，再将液体送入热交换器4作第二部分的散热冷却，如此一来必会使散热速度更为迅速，且减少热交换器4散热的负担，使整体液冷散热系统发挥的效率将更为提升。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种具热导体的液冷式散热水箱结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是其包括一由导热性良好的金属材质构成的皿器状的本体，本体内设有一蓄储液体的容置槽，还包括一由导热性良好的金属材质构成的上盖、一加速热交换的风扇，上盖的上部设有复数个上导体，风扇设置于上盖上方，所述本体置于上盖下方。
所述上导体为柱体状的导体，且每一柱体导体间设有以利于散热交换的间距。
所述具有复数个上导体的上盖下方还设有复数个对液体具有热交换，热传递功用，亦对液体具有扰流效果以增加热换功能的下导体，该下导体容置于本体的容置槽中。
所述上、下导体可为柱体状或鳍片状的导体，且每一柱体导体间设有以利于散热交换的间距。所述上导体为柱体状导体，下导体为鳍片状导体，且每一导体间设有以利于散热交换的间距。
与现有技术相比，本实用新型的优点是藉由上盖的上、下导体的设计结合风扇作强制散热，使散热速度更为迅速，且减少热交换器散热的负担，使整体液冷散热系统发挥的效率将更为提升。
图1是现有液冷式散热系统的立体图；图2是含本实用新型的液冷式散热系统的立体图；图3是本实用新型的立体图；图4是沿图3中A-A线的剖视图；图5是本实用新型的另一实施例剖面示意图；图6是本实用新型的再一实施例示意图。
图示说明1 泵2、2’ 散热水箱21、3 风扇 22 上盖221 上导体222下导体23 本体 231容置槽24、25 输入、输出管路4 冷热交换器5 芯片
具体实施方式
实施例1，请参见图2及图3，散热水箱2经由输入、输出管路24、25与另一冷热交换器4、一风扇3、一泵1等构成一完整的用于计算机主机内部的液冷式循环散热系统，其中散热水箱2包含有一风扇21、一本体23及一上盖22，所述上盖22与本体23皆为导热性良好的金属材质构成，其中上盖22系密合于本体23，并于上方设有一风扇21，其中本体23为一皿器而形成有一容置槽231，该容置槽231系供液体所容置，使其底部与芯片5贴附时能将热交换，并藉由输入、输出管路24、25将液体循环。
上盖22顶部设有复数个上导体221，且于下底部则设有复数个下导体222，并可容置于本体23的容置槽231中，且每一导体间保持间距以利于散热的交换。其下导体222主要系将芯片5所发出的热经由与散热水箱2的贴合接触；而将热导入容置槽231内的液体，受热的液体于第一时间与下导体222接触，而将一部分的热经由上盖22表面的上导体221藉由风扇21加速散热；另一部分则经由下导体222将热传予液体，该液体系藉由泵循环，经由输入、输出管路24、25而将液体送至冷热交换器4作热交换。
本实施例中，上、下导体221、222系为柱体结构主要系有效的将热量传导。然该导体系可为柱状或鳍片结构。其中下导体除了对液体具有热交换，热传递功用外，亦对液体具有扰流的效果，以增加热换功能。
呈上述，请同时参阅图4所示，当系统开始动作时芯片5所发出的热经由与散热水箱2的贴合接触而导入容置槽231内的液体，受热的液体于第一时间与下导体222接触，该下导体222紧临水箱底部使芯片传至水箱底部的热，能有效的传至下导体222，之后一部分的热经由上盖22表面的上导体221藉由风扇21予以散热；另一部分则经由下导体222将热传予液体，该液体系藉由泵循环，经由输入、输出管路24、25而将液体送至冷热交换器4作热交换。
散热水箱2在整体液冷散热系统中，除了蓄存传递的液体至冷热交换器4散热外，散热水箱2藉由上盖22的上、下导体221、222的设计及风扇21作强制散热，能于接触热源的第一时间就先作冷却，之后，再将液体送入热交换器4作第二部分的散热冷却，如此一来必会使散热速度更为迅速，且减少热交换器4散热的负担，使整体液冷散热系统发挥的效率将更为提升。
实施例2，如图5所示，散热水箱2的上盖22可单独设置上导体221，使液体直接接触上盖22底部，让热能直接经由上盖22底部导入上导体221再藉由风扇21加速散热。
实施例3，如图6所示，为本实用新型的再一实施例示意图，其中下导体222可为鳍片状，且每一鳍片间保持适当的间距，以利于液体于每一鳍片间窜流进行热交换。
权利要求1.一种具热导体的液冷式散热水箱结构，其包括一由导热性良好的金属材质构成的皿器状的本体，本体内设有一蓄储液体的容置槽，其特征在于还包括一由导热性良好的金属材质构成的上盖、一加速热交换的风扇，上盖的上部设有复数个上导体，风扇设置于上盖上方，所述本体置于上盖下方。
2.根据权利要求1所述的具热导体的液冷式散热水箱结构，其特征在于所述上导体为柱体状的导体，且每一柱体导体间设有以利于散热交换的间距。
3.根据权利要求1所述的具热导体的液冷式散热水箱结构，其特征在于所述具有复数个上导体的上盖下方还设有复数个对液体具有热交换，热传递功用，亦对液体具有扰流效果以增加热换功能的下导体，该下导体容置于本体的容置槽中。
4.根据权利要求3所述的具热导体的液冷式散热水箱结构，其特征在于所述上、下导体可为柱体状的导体，且每一柱体导体间设有以利于散热交换的间距。
5.根据权利要求3所述的具热导体的液冷式散热水箱结构，其特征在于所述上、下导体可为鳍片状导体，且每一鳍片导体间设有以利于散热交换的间距
6.根据权利要求3所述的具热导体的液冷式散热水箱结构，其特征在于所述上导体为柱体状导体，下导体为鳍片状导体，且每一导体间设有以利于散热交换的间距。
专利摘要本实用新型公开了一种具热导体的液冷式散热水箱结构，尤指用于计算机主机芯片的液冷散热系统的散热水箱所用，该散热水箱包含有一上盖、一本体及一风扇，其中于上盖之上、下两侧系设有多数的导体作为热交换的导引，下导体系容设于本体容置槽中，使散热水箱中的液体具有扰流，而能将芯片传来的热导引至上盖经由风扇加以散热，其同时并将部分的热由热导体传予液体，再藉由液体循环的流动将热带至热交换器作热交换，使整体液冷散热系统发挥的效率更为提升。
文档编号G06F1/20GK2726113SQ200420068618
公开日2005年9月14日 申请日期2004年9月3日 优先权日2004年9月3日
发明者黄维诚 申请人:黄维诚, 许松林