专利名称：芯片模块封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，特别涉及一种芯片模块封装结构。
背景技术：
随着电子产业的快速发展与进步，各种电子产品已广泛地应用于日常生活中，并 提供使用者更加多样化的功能性选择。这些电子产品的功能性选择，常须借由电子产品的 周边输入装置(如鼠标、键盘、遥控器等)来实现。例如在计算机系统中，常需通过鼠标装置来完成指令的输入与操作，一般在鼠标 的种类上大致可区分为机械式鼠标与光学式鼠标两种，机械式鼠标主要利用设置于其底部 的轨迹球的转动，带动设于鼠标内的感测组件而计算出鼠标的移动距离。然而，由于轨迹球 在转动的过程中，容易因为鼠标所放置的操作平面(如桌面、鼠标垫等)而产生磨损，并容 易将操作平面上的灰尘、棉絮等杂质夹带至鼠标内部中，使机械式鼠标在经过长时间的使 用后，容易产生精确度下降的问题。 光学鼠标是利用光学原理，将光源照射于一表面上，并于一定时间内撷取传回的 反射光束，靠着快速的扫描撷取，经由比对而算出光学鼠标移动的方向及距离。光学鼠标是 以光学技术取代轨迹球的设置，进而解决机械式鼠标的轨迹球容易磨损及机械式鼠标内部 容易堆积杂质的问题。一般在光学鼠标的结构设置上，主要由一上壳体及一下壳体所组成， 并于上、下壳体所形成的容置空间内设置一透镜组及一电路板，透镜组设置于下壳体，电路 板上插设有一发光二极管(light emitting diode, LED)及一传感器(Sensor)，发光二极 管及传感器的底侧即与透镜组相对应。使用时借由发光二极管发出一光线信号穿透透镜组 的第一透镜，并经由反射镜折射至一表面(如桌面)，再经由该表面反射至透镜组的第二透 镜而被传感器接收。然而，在现有光学鼠标的主要结构中，由于必需在电路板上分别设置发光二极管 及传感器，并且需准确的对应调整发光二极管及传感器的相关位置，导致现有光学鼠标需 花费较长的时间进行组装，而存在有制造及生产成本过高的问题。
实用新型内容鉴于以上的问题，本实用新型提供一种芯片模块封装结构，借以改进现有光学鼠 标在生产与组装上，需分别于电路板上设置并调整发光二极管及传感器的位置，导致发光 二极管及传感器的组装时间过长，进而影响光学输入装置的生产效率的问题。本实用新型揭露一种芯片模块封装结构，应用于一光学输入装置，该芯片模块封 装结构包括有一盖体，具有一第一结合区及一第二结合区；一第一芯片模块，结合于该第一结合区，该第一芯片模块相对该盖体的一侧具有 一第一容置空间及一光源，该光源设置于该第一容置空间内；以及一第二芯片模块，结合于该第二结合区，该第二芯片模块相对该盖体的另一侧具有一第二容置空间及一光传感器，该光传感器设置于该第二容置空间内；其中，该第一芯片模块、该第二芯片模块与该盖体结合时，该光源与该光传感器形 成一预定的空间相对位置关系，部分该光源所发射的光经至少一次反射后，为该光传感器 所接收。上述的芯片模块封装结构，其中，该盖体还具有用以隔离该第一芯片模块及该第 二芯片模块的至少一分隔结构，该分隔结构设置于该第一结合区及该第二结合区之间。上述的芯片模块封装结构，其中，该盖体还具有一侧墙，该侧墙环设于该盖体上。上述的芯片模块封装结构，其中，该盖体还具有一第一穿孔及一第二穿孔，该第一 穿孔及该第二穿孔分别设置于该第一结合区及该第二结合区，并分别对应该光源及该光传 感器。上述的芯片模块封装结构，其中，该盖体还具有一侧墙，该侧墙环设于该盖体上。上述的芯片模块封装结构，其中，该第一芯片模块及该第二芯片模块分别具有多 个电气引脚，该第一芯片模块的该多个电气引脚连接该光源，该第二芯片模块的该多个电 气引脚连接该光传感器。上述的芯片模块封装结构，其中，该盖体还具有一第一穿孔及一第二穿孔，该第一 穿孔及该第二穿孔分别设置于该第一结合区及该第二结合区，并分别对应该光源及该光传 感器。上述的芯片模块封装结构，其中，该光源为红外线、激光二极管、发光二极管或面 射型激光光源。上述的芯片模块封装结构，其中，该第一芯片模块及该第二芯片模块为能够拆卸 的关系分别结合于该盖体上，且该第一芯片模块及该第二芯片模块为分别地安装或卸除于 该盖体。上述的芯片模块封装结构，其中，该第一芯片模块及该第二芯片模块为点胶连接 或扣合连接方式结合于该盖体上。本实用新型的功效在于，所揭露的芯片模块封装结构，将一第一芯片模块及一第 二芯片模块整合于一盖体上。当芯片模块封装结构设置于光学输入装置时，于单一次操作 过程中即可同时完成第一芯片模块及第二芯片模块的设置，进而节省芯片模块封装结构于 光学输入装置内的组装时间。同时，由于第一芯片模块与第二芯片模块是分别结合于盖体 上，因此，当第一芯片模块及第二芯片模块其中之一损坏时，仅需更换受损的第一芯片模块 或第二芯片模块，而不需更换整个芯片模块封装结构，因此能有效节省芯片模块封装结构 的制造及生产成本。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型 的限定。
图1为本实用新型一实施例的分解示意图；图2为本实用新型一实施例的组合示意图；以及图3为本实用新型一实施例另一视角的组合示意图。其中，附图标记[0027]10盖体[0028]110结合面[0029]111第一结合区[0030]112第二结合区[0031]120分隔结构[0032]130侧墙[0033]140第一穿孔[0034]150第二穿孔[0035]20第一芯片模块[0036]210电气引脚[0037]220第一容置空间[0038]230光源[0039]240外侧面[0040]30第二芯片模块[0041]310电气引脚[0042]320第二容置空间[0043]330光传感器[0044]340外侧面
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述如图1至图3所示，本实用新型的一实施例所揭露的芯片模块封装结构是应用于 一光学输入装置(如光学鼠标)上，此芯片模块封装结构包括有一盖体10、一第一芯片模块 20及一第二芯片模块30。盖体10具有一结合面110、一分隔结构120、一侧墙130、一第一 穿孔140及一第二穿孔150，结合面110具有一第一结合区111及一第二结合区112，分隔 结构120设置于结合面110上并竖立于第一结合区111与第二结合区112之间，侧墙130 是环设于结合面120的周缘。第一穿孔140及第二穿孔150分别设置于结合面110的第一 结合区111及第二结合区112，且第一穿孔140及第二穿孔150分别贯穿第一结合区111及 第二结合区112。第一芯片模块20是为一发光芯片模块，第一芯片模块20具有多个电气引脚210、 一第一容置空间220及一光源230，多个电气引脚210分别设置于第一芯片模块20相对的 二外侧面240上并与光源230相连接，借以提供光源230与外部电路组件间的电性导通。第 一容置空间220设置于二外侧面240之间，且第一容置空间220与结合面110的第一结合 区111相对应。光源230电性设置于第一容置空间220内，此光源230可为红外线、激光二 极管(laser diode, LD)、发光二极管(light emitting diode, LED)或一面射型激光光源 (vertical cavitysurface emitting laser，VCSEL)等。尽管图中未示，光源 230 与多个 电气引脚210之间呈电性导通。第二芯片模块30是为一光感测芯片模块，第二芯片模块30具有多个电气引脚 310、一第二容置空间320及一光传感器330，多个电气引脚310分别设置于第二芯片模块30相对的二外侧面340上并连接于光传感器330，借以提供光传感器330与外部电路组件 间的电性导通，且多个电气引脚310亦与光传感器330呈电性导通(图中未示)。第二容置 空间320设置于二外侧面340之间，且第二容置空间320与结合面110的第二结合区112 相对应。光传感器330则电性设置于第二容置空间320内。第一芯片模块20及第二芯片模块30分别结合于结合面110的第一结合区111及 第二结合区112，并受到分隔结构120的阻隔而分别位于盖体10两端，分隔结构120除可用 以分隔第一结合区111及第二结合区112外，亦可阻挡不必要的光线从第一芯片模块20泄 漏至第二芯片模块30。其中，结合面110的第一结合区111的长度与宽度分别匹配于第一 容置空间220的长度与宽度，第二结合区112的长度与宽度则分别匹配于第二容置空间320 的长度与宽度。因此，当第一芯片模块20及第二芯片模块30分别结合于第一结合区111 及第二结合区112时，第一芯片模块20及第二芯片模块30是分别以第一容置空间220及 第二容置空间320套设于第一结合区111及第二结合区112。并且，使结合面110上的侧墙 130嵌入于第一容置空间220及第二容置空间320内，以借由侧墙130将第一芯片模块20 及第二芯片模块30抵顶于盖体10上。前述分隔结构120除可为一分隔结构外，亦可为其 它可发挥分隔以及阻挡不必要光线的结构，例如分别为二分隔结构，对应第一容置空间220 以及第二容置空间320。之后，再以点胶方式或其它结合方式将第一芯片模块20及第二芯片模块30稳固 的设置于盖体10上，或是在侧墙130与第一芯片模块20及第二芯片模块30之间设置相配 合的卡钩及嵌槽(图中未示)，使第一芯片模块20及第二芯片模块30通过扣合的方式与盖 体10相结合，以上的结合方式仅做为举例说明，但并不以此为限。 请继续参阅图1至图3，第一芯片模块20及第二芯片模块30结合于盖体10后，第 一芯片模块20的光源230与盖体10的第一穿孔140相对应，而第二芯片模块30的光传感 器330则与盖体10的第二穿孔150相对应，并且，光源230与光传感器330之间受到分隔 结构120的阻挡而被隔离于第一容置空间220及第二容置空间320内。在本实用新型一实施例所揭露的芯片模块封装结构的应用上，是将芯片模块封装 结构设置于光学输入装置的电路板上(图中未示)，芯片模块封装结构以第一芯片模块20 及第二芯片模块30的电气引脚210、310插设于电路板，并与电路板呈电性导通关系。当第 一芯片模块20的光源230发散出光线时，由于光源230与光传感器330之间受到分隔结构 120的阻挡，使光线仅能从第一穿孔140通过，此光线再经过一反射面反射后，从第二穿孔 150进入第二容置空间320内，并且为光传感器330所接收。本实用新型所揭露的芯片模块封装结构，是将第一芯片模块及第二芯片模块结合 于同一盖体上。当芯片模块封装结构设置于光学输入装置时，可简化芯片模块封装结构的 设置程序以及节省芯片模块封装结构的装设时间。同时，由于第一芯片模块与第二芯片模 块是分别结合于盖体上，当第一芯片模块及第二芯片模块其中之一损坏时，仅需更换损坏 的第一芯片模块或第二芯片模块，而不会因两者其中之一的损坏造成整个芯片模块封装结 构的报废，进而节省芯片模块封装结构的制造及生产成本。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求一种芯片模块封装结构，应用于一光学输入装置，其特征在于，该芯片模块封装结构包括有一盖体，具有一第一结合区及一第二结合区；一第一芯片模块，结合于该第一结合区，该第一芯片模块相对该盖体的一侧具有一第一容置空间及一光源，该光源设置于该第一容置空间内；以及一第二芯片模块，结合于该第二结合区，该第二芯片模块相对该盖体的另一侧具有一第二容置空间及一光传感器，该光传感器设置于该第二容置空间内；其中，该第一芯片模块、该第二芯片模块与该盖体结合时，该光源与该光传感器形成一预定的空间相对位置关系，部分该光源所发射的光经至少一次反射后，为该光传感器所接收。
2.根据权利要求1所述的芯片模块封装结构，其特征在于，该盖体还具有用以隔离该 第一芯片模块及该第二芯片模块的至少一分隔结构，该分隔结构设置于该第一结合区及该 第二结合区之间。
3.根据权利要求2所述的芯片模块封装结构，其特征在于，该盖体还具有一侧墙，该侧 墙环设于该盖体上。
4.根据权利要求2所述的芯片模块封装结构，其特征在于，该盖体还具有一第一穿孔 及一第二穿孔，该第一穿孔及该第二穿孔分别设置于该第一结合区及该第二结合区，并分 别对应该光源及该光传感器。
5.根据权利要求1所述的芯片模块封装结构，其特征在于，该盖体还具有一侧墙，该侧 墙环设于该盖体上。
6.根据权利要求1所述的芯片模块封装结构，其特征在于，该第一芯片模块及该第二 芯片模块分别具有多个电气引脚，该第一芯片模块的该多个电气引脚连接该光源，该第二 芯片模块的该多个电气引脚连接该光传感器。
7.根据权利要求1所述的芯片模块封装结构，其特征在于，该盖体还具有一第一穿孔 及一第二穿孔，该第一穿孔及该第二穿孔分别设置于该第一结合区及该第二结合区，并分 别对应该光源及该光传感器。
8.根据权利要求1所述的芯片模块封装结构，其特征在于，该光源为红外线、激光二极 管、发光二极管或面射型激光光源。
9.根据权利要求1所述的芯片模块封装结构，其特征在于，该第一芯片模块及该第二 芯片模块为能够拆卸的关系分别结合于该盖体上，且该第一芯片模块及该第二芯片模块为 分别地安装或卸除于该盖体。
10.根据权利要求1所述的芯片模块封装结构，其特征在于，该第一芯片模块及该第二 芯片模块为点胶连接或扣合连接方式结合于该盖体上。
专利摘要一种芯片模块封装结构，是应用于一光学输入装置。芯片模块封装结构包括有一盖体、一第一芯片模块及一第二芯片模块。第一芯片模块及第二芯片模块分别结合于盖体上，第一芯片模块具有一光源，第二芯片模块具有一光传感器。并且，在光源与光传感器之间形成一预定的空间相对位置关系，使部分光源所发射的光可经至少一次反射后，被光传感器所接收。本实用新型芯片模块封装结构，将一第一芯片模块及一第二芯片模块整合于一盖体上，于单一次操作过程中即可同时完成两芯片模块的设置，节省组装时间。同时，当第一芯片模块及第二芯片模块之一损坏时，仅需更换受损的第一芯片模块或第二芯片模块，而不需更换整个芯片模块封装结构，因此节省制造及生产成本。
文档编号G06F3/033GK201681929SQ20102013201
公开日2010年12月22日 申请日期2010年3月1日 优先权日2010年3月1日
发明者李国雄, 赖鸿庆 申请人:原相科技股份有限公司