转接装置制造方法
【专利摘要】一种转接装置，包括基板及固定架。基板包括至少一连接端口、第一基板锁附部、多个第二基板锁附部及至少一基板定位部。固定架包括底板、第一锁固件、上盖及多个第二锁固件。底板适于承载基板且包括底板锁附部、至少一第一底板定位部及至少一第二底板定位部。基板定位部卡合于第一底板定位部。第一锁固件穿过第一基板锁附部并锁附于底板锁附部。上盖设置于基板上且包括连接端口开孔、多个上盖锁附部及至少一上盖定位部。连接端口开孔对应连接端口。上盖定位部卡合于第二底板定位部以覆盖基板。第二锁固件适于穿过上盖锁附部并锁附于第二基板锁附部。
【专利说明】转接装置
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种转接装置，且特别是有关于一种具有固定架的转接装置。
【背景技术】
[0002]近年来电脑服务器的发展，从传统体积大又占空间的直立式服务器，逐渐发展成将数台IU (U在服务器领域中特指机架式服务器的厚度，1U=4.445cm)高度的主机放置机柜统一管理的机架式服务器(Rack Server)。
[0003]一般来说，机架式服务器内的主机板是可滑动地设置于机柜内，基于此概念，可将整个储存装置服务系统(Storage Server)当成是一个大的机柜，而此机柜内可以安装多个可水平放置的储存装置的抽屉。这些抽屉上设有与储存装置连接的主机板，且为了传输信号，此主机板上设有多个连接器，以方便主机板与另一主机板(或转接板)串联，藉以增加服务器的多工性，达到高运算的效能。
[0004]在服务器内部的转接板，通常设置在一由板金件制作的底板上。转接板的固定方式为通过多颗螺丝将基板锁附固定于底板上，并于转接板的外部再覆盖一上盖。在上盖与底板之间，也是通过多颗螺丝锁附固定。然而，这样的组装方式需使用多颗螺丝。此外，在板金件上锁附螺丝需再额外设置多个铜柱于底板上，使得螺丝能够被锁附。因此，螺丝及铜柱的数量容易增加转接装置的生产成本。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种转接装置，具有一固定架，能够减少组装所需的锁固件，降低生产成本。
[0006]本发明提出一种转接装置，适于设置于电子设备中，以电性转接不同的电子装置。转接装置包括基板及固定架。基板包括至少一连接端口、第一基板锁附部、第二基板锁附部及基板定位部。连接端口设置于基板边缘的中央处，且适于电性连接电子装置。固定架包括底板、第一锁固件、上盖及第二锁固件。底板适于承载基板。底板包括底板锁附部、第一底板定位部及第二底板定位部，基板定位部卡合于第一底板定位部。第一锁固件适于穿过第一基板锁附部并锁附于底板锁附部。上盖设置于基板上且包括连接端口开孔、上盖锁附部及上盖定位部。连接端口开孔对应第一连接端口，且开孔方向朝向底板。上盖定位部卡合于第二底板定位部以覆盖基板。第二锁固件适于穿过上盖锁附部并锁附于第二基板锁附部。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的第二底板定位部具有底板连接区段及连接底板连接区段的底板转折区段，底板连接区段及底板转折区段构成底板狭缝。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的上盖定位部具有上盖连接区段及连接上盖连接区段的上盖转折区段，上盖连接区段及上盖转折区段构成上盖狭缝。
[0009]在本发明的一实施例中，当上盖定位部卡合于第二底板定位部时，底板连接区段位于上盖狭缝中，上盖连接区段位于底板狭缝中。[0010]在本发明的一实施例中，上述的底板锁附部与第一基板锁附部同轴，且上盖锁附部与第二基板锁附部同轴。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的第一底板定位部为凸出部，基板定位部为凹部，凸出部对应凹部的外型。
[0012]在本发明的一实施例中，固定架更包括绝缘片，设置于基板与底板之间。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的底板锁附部是铜柱，组装于底板上。
[0014]基于上述，本发明的转接装置，底板通过第一底板定位部以将基板限位于底板上的固定位置，并通过一第一锁固件将基板锁固于底板上，使得基板能够通过单一的第一锁固件被固定于底板。此外，组装基板后的底板，能够通过第二底板定位部与上盖的上盖定位部相互卡合，并锁固多个第二锁固件完成组装。本发明的转接装置能够减少在基板组装至底板的过程中，所需的锁固件及在底板上设置的第一底板锁附部数量，更能够降低生产成本。
[0015]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1A为本发明的一实施例的转接装置的示意图。
[0017]图1B为图1A的转接装置的爆炸图。 [0018]图1C为应用图1A的转接装置的电子设备的示意图。
[0019]图2A为图1A的转接装置移除上盖的示意图。
[0020]图2B及图2C分别为图2A的局部放大图。
[0021]图3A为图1A的转接装置于另一视角的示意图。
[0022]图3B为图3A的局部放大图。
[0023]图3C为图3A的底板与上盖于组装前的示意图。
[0024]【主要元件符号说明】
[0025]I:电子设备
[0026]10:转接装置
[0027]20:基板
[0028]20a:边缘
[0029]22:连接端口
[0030]24:第一基板锁附部
[0031]26:第二基板锁附部
[0032]28:基板定位部
[0033]30、40:电子装置
[0034]100:固定架
[0035]110:底板
[0036]112:底板锁附部
[0037]114:第一底板定位部
[0038]116:第二底板定位部[0039]116a:底板连接区段
[0040]116b:底板转折区段
[0041]116c:底板狭缝
[0042]120:第一锁固件
[0043]122:头部
[0044]124:凸出部
[0045]130:上盖
[0046]131:连接端口开口
[0047]132:上盖锁附部
[0048]134:上盖定位部
[0049]134a:上盖连接区段
[0050]134b:上盖转折区段
[0051]134c:上盖狭缝
[0052]140:第二锁固件
[0053]150:绝缘片
【具体实施方式】
[0054]图1A为本发明的一实施例的转接装置的示意图。图1B为图1A的转接装置的爆炸图。图1C为应用图1A的转接装置的电子设备的示意图。请参考图1A至图1C，在图1B中，为了清楚绘示基板20与底板110的关系，故省略了部分结构，本实施例的转接装置10适于设置于电子设备I中，以电性转接不同的电子装置30、40。转接装置10包括基板20及固定架100。基板20包括至少一连接端口 22、第一基板锁附部24、第二基板锁附部26及基板定位部28。第一连接端口 22设置于基板20边缘20a的中央处，且适于电性连接电子设备I中的电子装置40。
[0055]固定架100包括底板110、第一锁固件120、上盖130及多个第二锁固件140。底板Iio适于承载基板20。底板110包括底板锁附部112、至少一第一底板定位部114(图示绘示为两个)及至少一第二底板定位部116 (图示绘示为四个)，基板定位部28与第一底板定位部114相互卡合。第一锁固件120适于穿过第一基板锁附部24并锁附于底板锁附部112。上盖130设置于基板20上且包括连接端口开孔131、多个上盖锁附部132及至少一上盖定位部134 (图示绘示为四个)。连接端口开孔131对应第一连接端口 22，且开孔方向朝向底板110。换言之，在图1C中，上盖130的连接端口开孔131的开孔方向为朝下，并与底板110构成一开口，使得电子装置40能够通过连接端口开孔131与第一连接端口 22连结。此外，在本实施例中，转接装置10更包括多个连接端口(未绘示)，以与其他的电子装置30电性连接。上盖定位部134与第二底板定位部116相互卡合以覆盖基板20。第二锁固件140适于穿过上盖锁附部132并锁附于第二基板锁附部26。
[0056]在本实施例中，在电子设备I中，转接装置10能够电性连接不同的电子装置30、40，以提升电子设备I的工作效率。在转接装置10中，底板110通过第一底板定位部114以将基板20限位于底板110上的固定位置，并通过单一的第一锁固件120将基板20锁固于底板110上。所述的底板110及上盖130例如是金属材质，利用冲压的工法制造。此外，组装基板20后的底板110，能够通过第二底板定位部116与上盖130的上盖定位部134相互卡合，并锁固多个第二锁固件140完成组装。本发明的转接装置10能够减少在基板20组装至底板110的过程中，所需的第一锁固件120及在底板110上设置的第一底板锁附部114数量，更能够降低生产成本。
[0057]图2A为图1A的转接装置移除上盖的示意图。在图1B及图2A中，当第一锁固件120锁附于基板20及底板110时，底板锁附部112与第一基板锁附部28具有相同的轴心，以利第一锁固件114锁附。所述的第一锁固件120例如是一螺丝(screw)，且为一机械牙螺丝。第一锁固件120具有一头部122及凸出部124，凸出部124能够穿过第一基板锁附部14,并锁附于第一底板锁附部114。头部122抵靠于基板20,使得基板20被固定于底板110上。上述的第一底板锁附部114，例如是一铜柱(Nut)，铜柱以车削的工法制作，再组装至底板上。铜柱具有一锁附孔，且锁附孔内壁具有螺牙以与螺丝互相咬合。铜柱组装于底板的方式可以是铆接(Rivet)或者是干涉组装。本发明在此不加以限制。此外，在本发明其他未绘示实施例中，第一底板锁附部也可以是将底板冲孔并抽引成一隆起部之后，于隆起部的内壁再进行攻牙。
[0058]图2B及图2C分别为图2A的局部放大图。在图2B及图2C中，底板110的第一底板定位部114为一凸出部。基板的基板定位部28为一凹部，且凸出部对应凹部的外型。第一底板定位部114与基板定位部28相对应地设置。当基板20组装于底板110上时，第一底板定位部114 (凸出部)位于基板定位部28 (凹部)内，使得基板20相对底板110上的位置能够被限制。在基板20被限位于底板110之后，第一锁固件120能够将基板20锁固于底板110上，使得基板20能够通过单一的第一锁固件120被固定于底板110。
[0059]此外，在本实施例中，转接装置10更包括一绝缘片150 (如图1B所示)，设置于基板20与底板110之间。绝缘片150贴附于基板20，以避免基板20上的金属线路与底板110相互接触导通，影响转接装置10的功能。绝缘片150的材质例如是聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)。然而,本发明在此不加以限制。
[0060]图3A为图1A的转接装置于另一视角的示意图。图3B为图3A的局部放大图。图3C为图3A的底板与上盖于组装前的示意图。请参考图3A至图3C。在底板110组装基板20之后，底板110能够滑动地组装至上盖130，并通过第二底板定位部116与上盖130的上盖定位部134相互卡合。在底板110组装至上盖130之后，于上盖130跟底板110之间再锁固多个第二锁固件140完成组装。
[0061]详细而言，在图3C中，底板包括至少一第二底板定位部116(图示绘示为四个)，上盖130也包括至少一上盖定位部134 (图示绘示为四个)。这些第二底板定位部116与上盖定位部134分别相对应地设置，使得当底板110与上盖130组装时，第二底板定位部116与上盖定位部134能够相互卡合。
[0062]详细而言，请先参考图2B及图2C，第二底板定位部116具有底板连接区段116a及连接底板连接区段116a的底板转折区段116b。第二底板定位部116的外型类似一 L型，且底板116、底板连接区段116a及底板转折区段116b构成底板狭缝116c。在图3A及图3B中，与第二底板定位部116相对应的上盖定位部134同样也具有上盖连接区段134a及连接上盖连接区段134a的上盖转折区段134b。上盖定位部134的外型类似一 L型，且上盖130、上盖连接区段134a及上盖转折区段134b构成上盖狭缝134c。[0063]当上盖定位部134与第二底板定位部116相互卡合时，底板连接区段116a位于上盖狭缝134c中，上盖连接区段134a位于底板狭缝116c中。上盖130与底板110能够相互卡合，且上盖130能够将基板20覆盖，以保护基板20及基板20上的电子元件。
[0064]在底板110与上盖130相互卡合之后，基板20与上盖130更能够通过多个第二锁固件140 (图示绘示为四个)进行锁固。在图3C中，上盖130包括多个上盖锁附部132 (图示绘示为四个)。基板20包括多个第二基板锁附部26 (图示绘示为四个)。每一上盖锁附部132与每一第二基板锁附部26相对应地设置，且上盖锁附部132与第二基板锁附部26具有相同的轴心。每个第二锁固件140能够对应地穿过每个上盖锁附部132，并锁附在第二基板锁附部26上。因此，本实施的转接装置10，其基板20不但能够通过第一锁固件120固定于底板110上，更能够通过第二锁固件140固定于上盖130。在本实施例中，第二锁固件140的结构及锁固方式与第一锁固件120相同，本发明在此不再赘述。
[0065]综上所述，本发明的转接装置，底板通过第一底板定位部以将基板限位于底板上的固定位置，并通过一第一锁固件将基板锁固于底板上，使得基板能够通过单一的第一锁固件被固定于底板。此外，组装基板后的底板，能够通过第二底板定位部与上盖的上盖定位部相互卡合，并锁固多个第二锁固件完成组装。另外，底板与上盖可以是金属的材质，以保持结构的强度，而在底板与基板之间，更能够通过设置一绝缘片，以避免基板与金属材质的底板电性导通。本发明的转接装置能够减少在基板组装至底板的过程中，所需的锁固件及在底板上设置的第一底板锁附部数量，更能够降低生产成本。
[0066]虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种转接装置，适于设置于一电子设备中，以电性转接不同的多个电子装置，该转接装置包括: 一基板，包括至少一连接端口、一第一基板锁附部、多个第二基板锁附部及至少一基板定位部，该连接端口设置于该基板的边缘中央处，且该连接端口适于电性连接该些电子装置；以及 一固定架，包括: 一底板，适于承载该基板，该底板包括一底板锁附部、至少一第一底板定位部及至少一第二底板定位部，该基板定位部卡合于该第一底板定位部； 一第一锁固件，适于穿过该第一基板锁附部并锁附于该底板锁附部； 一上盖，设置于该基板上，该上盖包括一连接端口开孔、多个上盖锁附部及至少一上盖定位部，该连接端口开孔对应该连接端口，且开孔方向朝向该底板。该上盖定位部卡合于该第二底板定位部以覆盖该基板；以及 多个第二锁固件，各该第二锁固件适于穿过各该上盖锁附部并锁附于各该第二基板锁附部。
2.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于，该第二底板定位部具有一底板连接区段及连接该底板连接区段的一底板转折区段，该底板连接区段及该底板转折区段构成一底板狭缝。
3.如权利要求2所述的转接装置，其特征在于，该上盖定位部具有一上盖连接区段及连接该上盖连接区段的一上盖转折区段，该上盖连接区段及该上盖转折区段构成一上盖狭缝。
4.如权利要求3所述的转接装置，其特征在于，其特征在于，当该上盖定位部与该第二底板定位部相互卡合时，该底板连接区段位于该上盖狭缝中，该上盖连接区段位于该底板狭缝中。
5.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于，该底板锁附部与该第一基板锁附部同轴，且各该上盖锁附部与各该第二基板锁附部同轴。
6.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于，该第一底板定位部为一凸出部，该基板定位部为一凹部，该凸出部对应该凹部的外型。
7.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于，更包括一绝缘片，设置于该基板与该底板之间。
8.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于，该底板锁附部是一铜柱，组装于该底板上。
【文档编号】G06F1/18GK103809702SQ201210458227
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月14日 优先权日:2012年11月14日
【发明者】黄文龙, 陈建龙 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司