专利名称：超高频织标电子标签制造方法及超高频织标电子标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种超高频织标电子标签制造方法及超闻频织标电子标签。
背景技术：
射频识别即RFID (Radio Frequency IDentification)技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，其可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。目前，电子标签通常分为低频电子标签、高频电子标签和超高频电子(UHF RFID)标签。其中，超高频电子标签是指无线射频信号工作的频段在超高频段(UHF)，当然，各国定义的超高频段不同，如:中国为840MHz 845MHz或920MHz 925MHz，欧洲为865MHz 868MHz，美国为902MHz 928MHz，IS0/IEC18000-6国际标准中规定的860MHz 960MHz频段涵盖了世界上主要市场使用的超高频频段。超高频电子标签由于其工作频率高、可读写距离远等优势，更适合于单品级的产品信息管理，已经成为射频识别研究和应用的一个重要方向。目前，超高频电子标签主要包括嵌体(inlay)、基材，嵌体印刷于基材，其中，嵌体由天线层、超高频芯片等部分粘接构成。为了将织标(即编织的商标标签，英文为wovenlabel，又俗称为“织唛”，是广泛用于服装服饰、鞋帽、家纺、工艺品等领域的标识标签)与超高频电子标签结合，现有技术中的超高频织标电子标签，其制造方式通常是将嵌体印刷在PET (polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PVC (聚氯乙烯)、PP (聚丙烯)、ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等无色透明薄膜的基材上，形成超高频电子标签，再将该超高频电子标签包裹(例如:缝合)在织标中。很明显，这种超高频织标电子标签不是将嵌体直接印于织标上，而是需要额外的包裹等工序，即制造工艺较为繁琐，而且，其包裹在织标中的超高频电子标签，由于基材为薄膜材料，所以抗拉力差，容易断裂。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种超高频织标电子标签制造方法，其以织标为基材，将单个的嵌体直接烫印在织标上，从而简化制造工艺，增强整个电子标签的抗拉力。本发明的另一目的在于针对现有技术的不足而提供一种超高频织标电子标签，其以织标为基材，将单个的嵌体直接烫印在织标上，从而简化制造工艺，增强整个电子标签的抗拉力。为了实现上述目的，本发明提供一种超高频织标电子标签制造方法，该制造方法包括下列步骤:A、丝印离型剂，通过丝网印刷工艺在承印片上印刷一层离型剂，形成离型剂层；B、丝印第一透明油层，通过丝网印刷工艺在所述离型剂层的表面印刷一层透明油，形成第一透明油层；C、丝印油墨，通过丝网印刷工艺在所述第一透明油层的表面印刷一层油墨，形成油墨层；D、丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在所述油墨层的表面，形成天线层，所述天线层具有天线端子；E、封装超高频芯片，将超高频芯片带凸点的一面通过导电胶粘接于所述天线层的天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接，形成嵌体；F、丝印第二透明油层，通过丝网印刷工艺在所述天线层裸露的表面、所述超高频芯片裸露的表面均印刷一层透明油，形成第二透明油层；G、丝印粘合剂，通过丝网印刷工艺在所述第二透明油层的表面印刷一层粘合剂，形成粘合剂层；H、分切，将丝印所述第二透明油层和丝印所述粘合剂层后的嵌体，进行分切，形成单个的嵌体；1、烫印，将所述单个的嵌体通过烫印工艺直接烫印在织标上，使所述单个的嵌体通过粘合剂粘贴固定于织标；J、撕走承印片，撕走承印片，并使承印片带走离型剂层。较佳地，所述承印片为PET胶片。较佳地，所述步骤A中的印刷在承印片上的离型剂是在温度为65度的条件下烤干而形成所述离型剂层，该离型剂层的厚度为10 20微米。较佳地，所述步骤B中的印刷在离型剂层表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成所述第一透明油层，该第一透明油层的厚度为10 20微米；所述步骤C中的印刷在第一透明油层表面的油墨是在温度为65度的条件下烤干而形成所述油墨层，该油墨层的厚度为15 20微米。较佳地，所述步骤E中的导电胶是在温度为150度、绑定时间为18秒的条件下，将超高频芯片带凸点的一面粘接于所述天线层的天线端子；所述步骤F中的印刷在天线层裸露表面及超高频芯片裸露表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成所述第二透明油层，该第二透明油层的厚度为15 20微米；所述步骤G中的印刷在第二透明油层表面的粘合剂是在温度为65度的条件下烤干而形成所述粘合剂层，该粘合剂层的厚度为15 20微米；所述步骤I中的粘合剂是在温度为130 160度、烫印时间为6 12秒、烫印压力为3 5千克/平方厘米的条件下，通过烫印工艺将所述单个的嵌体直接烫印在织标上。较佳地，所述织标的介电常数为2.5 20 ;所述步骤D中的天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。较佳地，所述步骤D中的天线层为导电银浆层，该导电银浆层是通过丝网印刷工艺将导电银浆印刷在所述油墨层表面并在温度为120度的条件下烤干而形成，所述导电银浆层的厚度为15 20微米、导电方阻为不大于50欧姆。相应地，本发明还提供一种超高频织标电子标签，包括单个的嵌体、用于作为基材的织标，所述单个的嵌体的底端表面覆盖有粘合剂层，所述单个的嵌体是通过烫印工艺直接烫印于所述织标，使所述单个的嵌体通过所述粘合剂层粘贴固定于所述织标；所述单个的嵌体还包括第一透明油层、油墨层、天线层、超高频芯片、第二透明油层，所述油墨层覆盖于所述第一透明油层的底端表面，所述天线层覆盖于所述油墨层的底端表面，所述天线层具有天线端子，所述超高频芯片带凸点的一面通过导电胶粘接于所述天线层的天线端子的底端表面，使所述天线层与所述超高频芯片电连接；所述第二透明油层覆盖于所述天线层底端裸露的表面、所述超高频芯片的底端表面及外侧表面；所述粘合剂层覆盖于所述第二透明油层的底端表面。较佳地，所述油墨层是通过丝网印刷工艺印刷在所述第一透明油层的底端表面，所述天线层是通过丝网印刷工艺印刷在所述油墨层的底端表面，所述第二透明油层是通过丝网印刷工艺印刷在所述天线层底端裸露的表面、所述超高频芯片的底端表面及外侧表面，所述粘合剂层是通过丝网印刷工艺印刷在所述第二透明油层的底端表面；所述第一透明油层的厚度为10 20微米，所述油墨层的厚度为15 20微米，所述第二透明油层的厚度为15 20微米，所述粘合剂层的厚度为15 20微米；所述天线层为导电银浆层，该导电银浆层的厚度为15 20微米、导电方阻为不大于50欧姆。较佳地，所述织标的介电常数为2.5 20 ;所述天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。本发明有益效果在于:本发明的超高频织标电子标签制造方法，以织标为基材，将单个的嵌体直接烫印在织标上，与现有的超高频织标电子标签制造方法相比，无需额外的包裹等工序，从而简化制造工艺；而且，本发明的超高频织标电子标签以织标为基材，织标抗拉力强，不容易断裂，所以可以增强整个电子标签的抗拉力，不容易断裂。
图1为本发明的超高频织标电子标签制造方法的工艺流程图。图2为本发明的超高频织标电子标签的结构示意图。附图标记:I—第一透明油层，2—油墨层，3—天线层，31—天线端子，4——导电胶，5—超高频芯片，6—第二透明油层，7—粘合剂层，8—织标。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步的说明。请参考图1，为本发明超高频织标电子标签制造方法的工艺流程图，本发明的超高频织标电子标签制造方法包括下列步骤:首先，步骤A为丝印离型剂(该离型剂具体为，深圳市源恒升包裝材料有限公司，型号:L896冷撕哑光离型剂)，通过丝网印刷工艺在承印片上印刷一层离型剂，形成离型剂层，离型剂层可以使后面的步骤中较易于撕走承印片。然后，步骤B为丝印第一透明油层1，通过丝网印刷工艺在离型剂层的表面印刷一层透明油，形成第一透明油层1，第一透明油层I可以保护天线层3及超高频(UHF)芯片5。接着，步骤C为丝印油墨，通过丝网印刷工艺在第一透明油层I的表面印刷一层油墨，形成油墨层2，油墨层2可以进一步保护天线层3及超高频芯片5，而且具有增强洗水的作用。接着，步骤D为丝印天线(为超高频RFID天线)，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在油墨层2的表面，形成天线层3，天线层3具有天线端子31。
接着，步骤E为封装超高频芯片5，将超高频芯片5带凸点的一面通过导电胶4粘接于天线层3的天线端子31，由于导电胶4不仅具有粘性，而且可以导电，所以使天线层3与超高频芯片5电连接，形成嵌体。接着，步骤F为丝印第二透明油层6，通过丝网印刷工艺在天线层3裸露的表面、超高频芯片5裸露的表面均印刷一层透明油，形成第二透明油层6，使第二透明油层6可以保护天线层3及超高频芯片5。接着，步骤G为丝印粘合剂(该粘合剂具体为，广州市瑞強印刷材料有限公司；型号:SA-2003C胶水)，通过丝网印刷工艺在第二透明油层6的表面印刷一层粘合剂，形成粘合剂层7，以便于通过后面的烫印工艺，可以将嵌体粘贴于基材。接着，步骤H为分切，将丝印第二透明油层6和丝印粘合剂层7后的嵌体，进行分切，形成单个的嵌体(inlay)。接着，步骤I为烫印，将分切后的单个的嵌体通过烫印工艺直接烫印在织标8上，使单个的嵌体通过粘合剂粘贴固定于织标8。最后，步骤J为撕走承印片，撕走承印片，并使承印片带走离型剂层，因为离型剂层为吸附于承印片，所以，在撕走承印片的同时可以带走离型剂层，从而制成成品的超高频织标电子标签(如图2所示)。其中，承印片为PET (polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)胶片，采用PET胶片可以有利于印刷离型剂层及烫印工艺，当然，在生产时，根据实际需要，所述承印片也可以为其它材料的薄膜。其中，步骤A中的印刷在承印片上的离型剂是在温度为65度的条件下烤干而形成离型剂层，该离型剂层的厚度为10 20微米。其中，步骤B中的印刷在离型剂层表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成第一透明油层1，该第一透明油层I的厚度为10 20微米。其中，步骤C中的印刷在第一透明油层I表面的油墨是在温度为65度的条件下烤干而形成油墨层2,该油墨层2的厚度为15 20微米。其中，步骤E中的导电胶4是在温度为150度、绑定时间为18秒的条件下，将超高频芯片5带凸点的一面粘接于天线层3的天线端子31,形成超高频芯片5的倒装形式,使天线层3与超高频芯片5电连接，即超高频芯片5通过导电胶4与天线端子31电连接，其中，步骤F中的印刷在天线层3裸露表面及超高频芯片5裸露表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成第二透明油层6，该第二透明油层6的厚度为15 20微米。其中，步骤G中的印刷在第二透明油层6表面的粘合剂是在温度为65度的条件下烤干而形成粘合剂层7，该粘合剂层7的厚度为15 20微米。其中，步骤I中的粘合剂是在温度为130 160度、烫印时间为6 12秒、烫印压力为3 5千克/平方厘米的条件下，通过烫印工艺将分切后的单个的嵌体直接烫印在织标8上。由于基材的介电常数的选取，对天线性能的影响是很大的。当基材的介电常数过大，天线的介质损耗将很大，导致天线性能很差，当基材的介电常数过小，也会使天线性能恶化。作为优选的方案，本发明织标8的介电常数为2.5 20，天线层3的长度小于或等于10厘米，天线层3的宽度小于或等于7厘米。这样，只要保证天线的有效增益够大，即可保证天线的读取性能。其中，步骤D中的天线层3为导电银浆层，该导电银浆层是通过丝网印刷工艺将导电银浆印刷在油墨层2表面并在温度为120度的条件下烤干而形成，导电银浆层的厚度为15 20微米、导电方阻为不大于50欧姆。请参考图2，相应于上面的方法实施例，本发明实施例还提供一种通过上述超高频织标电子标签制造方法制造出的超高频织标电子标签，其包括单个的嵌体、用于作为基材的织标8，单个的嵌体的底端表面覆盖有粘合剂层7，单个的嵌体是通过烫印工艺直接烫印于织标8，使单个的嵌体通过粘合剂层7粘贴固定于织标8 ;单个的嵌体还包括第一透明油层1、油墨层2、天线层3、超高频芯片5、第二透明油层6，油墨层2覆盖于第一透明油层I的底端表面，天线层3覆盖于油墨层2的底端表面，天线层3具有天线端子31，超高频芯片5带凸点的一面通过导电胶4粘接于天线层3的天线端子31的底端表面,使天线层3与超高频芯片5电连接；第二透明油层6覆盖于天线层3底端裸露的表面、超高频芯片5的底端表面及外侧表面；粘合剂层7覆盖于第二透明油层6的底端表面。其中，油墨层2是通过丝网印刷工艺印刷在第一透明油层I的底端表面，天线层3是通过丝网印刷工艺印刷在油墨层2的底端表面，第二透明油层6是通过丝网印刷工艺印刷在天线层3底端裸露的表面、超高频芯片5的底端表面及外侧表面，粘合剂层7是通过丝网印刷工艺印刷在第二透明油层6的底端表面；第一透明油层I的厚度为10 20微米，油墨层2的厚度为15 20微米，第二透明油层6的厚度为15 20微米，粘合剂层7的厚度为15 20微米；天线层3为导电银浆层，该导电银浆层的厚度为15 20微米、导电方阻为不大于50欧姆。其中，织标8的介电常数为2.5 20 ;天线层3的长度小于或等于10厘米，天线层3的宽度小于或等于7厘米。综上所述，本发明的超高频织标电子标签制造方法，以织标8为基材，将单个的嵌体直接烫印在织标8上，与现有的超高频织标电子标签制造方法相比，无需额外的包裹等工序，从而简化制造工艺；而且，本发明的超高频织标电子标签以织标8为基材，织标8抗拉力强，不容易断裂，所以可以增强整个电子标签的抗拉力，不容易断裂。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，均属本发明的保护范围。
权利要求
1.一种超高频织标电子标签制造方法，其特征在于，该制造方法包括下列步骤: A、丝印离型剂，通过丝网印刷工艺在承印片上印刷一层离型剂，形成离型剂层； B、丝印第一透明油层，通过丝网印刷工艺在所述离型剂层的表面印刷一层透明油，形成第一透明油层； C、丝印油墨，通过丝网印刷工艺在所述第一透明油层的表面印刷一层油墨，形成油墨层； D、丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在所述油墨层的表面，形成天线层，所述天线层具有天线端子； E、封装超高频芯片，将超高频芯片带凸点的一面通过导电胶粘接于所述天线层的天线端子，使所述天线层与所述超高频芯片电连接，形成嵌体； F、丝印第二透明油层，通过丝网印刷工艺在所述天线层裸露的表面、所述超高频芯片裸露的表面均印刷一层透明油，形成第二透明油层； G、丝印粘合剂，通过丝网印刷工艺在所述第二透明油层的表面印刷一层粘合剂，形成粘合剂层； H、分切，将丝印所述第二透明油层和丝印所述粘合剂层后的嵌体，进行分切，形成单个的嵌体； 1、烫印，将所述单个的 嵌体通过烫印工艺直接烫印在织标上，使所述单个的嵌体通过粘合剂粘贴固定于织标； J、撕走承印片，撕走承印片，并使承印片带走离型剂层。
2.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于:所述承印片为PET胶片。
3.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于:所述步骤A中的印刷在承印片上的离型剂是在温度为65度的条件下烤干而形成所述离型剂层，该离型剂层的厚度为10 20微米。
4.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于:所述步骤B中的印刷在离型剂层表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成所述第一透明油层，该第一透明油层的厚度为10 20微米；所述步骤C中的印刷在第一透明油层表面的油墨是在温度为65度的条件下烤干而形成所述油墨层，该油墨层的厚度为15 20微米。
5.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于:所述步骤E中的导电胶是在温度为150度、绑定时间为18秒的条件下，将超高频芯片带凸点的一面粘接于所述天线层的天线端子；所述步骤F中的印刷在天线层裸露表面及超高频芯片裸露表面的透明油是在温度为65度的条件下烤干而形成所述第二透明油层，该第二透明油层的厚度为15 20微米；所述步骤G中的印刷在第二透明油层表面的粘合剂是在温度为65度的条件下烤干而形成所述粘合剂层，该粘合剂层的厚度为15 20微米；所述步骤I中的粘合剂是在温度为130 160度、烫印时间为6 12秒、烫印压力为3 5千克/平方厘米的条件下，通过烫印工艺将所述单个的嵌体直接烫印在织标上。
6.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于:所述织标的介电常数为2.5 20 ;所述步骤D中的天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。
7.根据权利要求1所述的超高频织标电子标签制造方法，其特征在于:所述步骤D中的天线层为导电银浆层，该导电银浆层是通过丝网印刷工艺将导电银浆印刷在所述油墨层表面并在温度为120度的条件下烤干而形成，所述导电银浆层的厚度为15 20微米、导电方阻为不大于50欧姆。
8.一种超高频织标电子标签，其特征在于:包括单个的嵌体、用于作为基材的织标，所述单个的嵌体的底端表面覆盖有粘合剂层，所述单个的嵌体是通过烫印工艺直接烫印于所述织标，使所述单个的嵌体通过所述粘合剂层粘贴固定于所述织标；所述单个的嵌体还包括第一透明油层、油墨层、天线层、超高频芯片、第二透明油层，所述油墨层覆盖于所述第一透明油层的底端表面，所述天线层覆盖于所述油墨层的底端表面，所述天线层具有天线端子，所述超高频芯片带凸点的一面通过导电胶粘接于所述天线层的天线端子的底端表面，使所述天线层与所述超高频芯片电连接；所述第二透明油层覆盖于所述天线层底端裸露的表面、所述超高频芯片的底端表面及外侧表面；所述粘合剂层覆盖于所述第二透明油层的底端表面。
9.根据权利要求8所述的超高频织标电子标签，其特征在于:所述油墨层是通过丝网印刷工艺印刷在所述第一透明油层的底端表面，所述天线层是通过丝网印刷工艺印刷在所述油墨层的底端表面，所述第二透明油层是通过丝网印刷工艺印刷在所述天线层底端裸露的表面、所述超高频芯片的底端表面及外侧表面，所述粘合剂层是通过丝网印刷工艺印刷在所述第二透明油层的底端表面；所述第一透明油层的厚度为10 20微米，所述油墨层的厚度为15 20微米，所述第二透明油层的厚度为15 20微米，所述粘合剂层的厚度为15 20微米；所述天线 层为导电银浆层，该导电银浆层的厚度为15 20微米、导电方阻为不大于50欧姆。
10.根据权利要求8或9所述的超高频织标电子标签，其特征在于:所述织标的介电常数为2.5 20 ;所述天线层的长度小于或等于10厘米，所述天线层的宽度小于或等于7厘米。
全文摘要
本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种超高频织标电子标签制造方法，该制造方法包括丝印离型剂、丝印第一透明油层、丝印油墨、丝印天线、封装超高频芯片、丝印第二透明油层、丝印粘合剂、分切、烫印、撕走承印片等步骤，其中，本发明的超高频织标电子标签制造方法，以织标为基材，将单个的嵌体直接烫印在织标上，与现有的超高频织标电子标签制造方法相比，无需额外的包裹等工序，从而简化制造工艺；而且，本发明的超高频织标电子标签以织标为基材，织标抗拉力强，不容易断裂，所以可以增强整个电子标签的抗拉力，不容易断裂。另外，本发明还公开了一种超高频织标电子标签。
文档编号G06K19/07GK103093268SQ201310058018
公开日2013年5月8日 申请日期2013年2月25日 优先权日2013年2月25日
发明者刘永信 申请人:东莞植富商标印制有限公司