一种绑定区银浆保护结构的制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种绑定区银浆的保护结构的制备方法，首先在附着于PET基底之上的透明导电层上利用网版图形丝印银浆，形成银浆走线和绑定区银浆焊盘；其次在银浆走线和绑定区银浆焊盘上丝印特种绝缘层；然后用贴服机在绑定区银浆焊盘上贴附AFC胶，形成AFC胶层；最后将FPC金手指与绑定区银浆焊盘一一对位并进行热压处理。本发明方法制备的绑定区银浆的保护结构可解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。
【专利说明】 一种绑定区银浆保护结构的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种保护结构的制备方法，特别涉及到一种绑定区银浆的保护结构的制备方法。
[0002]
【背景技术】
[0003]目前，银浆广泛应用于触摸屏等电子产品中，然而在制程过程中，由于银浆裸露在夕卜，需要解决避免银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，由于银浆在这种类型的透明导电膜上的附着力差，因外力而受到损伤或者脱落的风险性更大。针对上述问题，一般采取的措施是在银浆走线上印上绝缘油墨进行保护，但是绑定区银浆因为要和FPC金手指等接触导通，所以不能用绝缘油墨保护，仍然裸漏在外。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明的目的是提供一种绑定区银浆的保护结构的制备方法，可以有效解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题。
[0005]本发明的绑定区银浆的保护结构包括PET基层、透明导电层、绑定区银浆焊盘、特种绝缘层、导电粒子、ACF胶层和FPC金手指，所述PET基层位于最底部，其上为透明导电层；所述透明导电层之上为特种绝缘层，所述绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部，并与透明导电层电连接；所述ACF胶层位于特种绝缘层之上；所述导电粒子位于ACF胶层内部；所述FPC金手指位于ACF胶层之上。
[0006]一种绑定区银浆保护结构的制备方法，具体包括以下步骤:
1)在附着于PET基底之上的透明导电层上利用网版图形丝印银浆，形成银浆走线和绑定区银浆焊盘；
2)在银浆走线和绑定区银浆焊盘上丝印特种绝缘层；
3)用贴服机在绑定区银浆焊盘上贴附AFC胶，形成AFC胶层；
4)将FPC金手指与绑定区银浆焊盘一一对位并进行热压处理。
[0007]进一步地，所述步骤I)所用网版为400-500目聚酯网或不锈钢网，丝印刮胶的邵氏硬度为75-80度，银浆印刷后的固化条件为温度30-140°C，时间20_40min。
[0008]进一步地，所述步骤2)中丝印条件是在温度为50_60°C条件下烘烤10_15min，然后在温度为110-130°C条件下进行10-20min固化，所用网版为250-350目聚酯网，丝印刮胶的邵氏硬度为70-80度。
[0009]进一步地，所述步骤3)中所用ACF的宽度与绑定区银浆焊盘的宽度相同，长度应覆盖所有的绑定区银浆焊盘，可超出0.1-0.3_。
[0010]进一步地，所述步骤4)中热压条件为温度130-140°c，压力0.12-0.16Mpa，时间10_20s ο
[0011]与现有技术相比，本发明的绑定区银浆的保护结构的有益效果在于:可以有效解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。
[0012]
【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述:
图1是本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图；
图2是本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图；
图中各个标记所对应的名称分别为=PET基层1、透明导电层2、绑定区银浆焊盘3、特种绝缘层4、导电粒子5、ACF胶层6、FPC金手指7。
【具体实施方式】
[0014]图1为本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图，图2为本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图，如图所示:本实施例的绑定区银浆的保护结构包括PET基层1、透明导电层2、绑定区银浆焊盘3、特种绝缘层4、导电粒子5、ACF胶层6和FPC金手指7，所述PET基层I位于最底部，其上为透明导电层2 ;所述透明导电层2之上为特种绝缘层4，所述绑定区银浆焊盘3位于特种绝缘层4内部，并与透明导电层2电连接；所述ACF胶层6位于特种绝缘层4之上；所述导电粒子5位于ACF胶层6内部；所述FPC金手指7位于ACF胶层6之上。
[0015]本发明的原理是:由于特种绝缘层4的存在，有效预防了绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。同时热压处理时由于温度和压力的作用，ACF胶层6中的导电粒子5将刺穿特种绝缘层4，将FPC金手指7和绑定区银浆焊盘3接触导通。
[0016]一种绑定区银浆保护结构的制备方法，其特征在于:具体包括以下步骤:
1)在附着于PET基底I之上的透明导电层2上利用网版图形丝印银浆，形成银浆走线和绑定区银浆焊盘3 ；
2)在银浆走线和绑定区银浆焊盘3上丝印特种绝缘层4；
3)用贴服机在绑定区银浆焊盘3上贴附AFC胶，形成AFC胶层6；
4)将FPC金手指7与绑定区银浆焊盘3—一对位并进行热压处理。
[0017]本实施例中，所述步骤I)所用网版为400-500目聚酯网或不锈钢网，丝印刮胶的邵氏硬度为75-80度，银浆印刷后的固化条件为温度30-140°C，时间20_40min。
[0018]本实施例中，所述步骤2)中丝印条件是在温度为50_60°C条件下烘烤10_15min，然后在温度为110-130°C条件下进行10-20min固化，所用网版为250-350目聚酯网，丝印刮胶的邵氏硬度为70-80度。
[0019]本实施例中，所述步骤3)中所用ACF的宽度与绑定区银浆焊盘3的宽度相同，长度应覆盖所有的绑定区银浆焊盘3，可超出0.1-0.3_。
[0020]本实施例中，所述步骤4)中热压条件为温度130_140°C，压力0.12-0.16Mpa，时间
10_20s ο
[0021]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【权利要求】
1.一种绑定区银浆保护结构的制备方法，其特征在于:具体包括以下步骤: 在附着于PET基底(1)之上的透明导电层(2)上利用网版图形丝印银浆，形成银浆走线和绑定区银浆焊盘(3)； 在银浆走线和绑定区银浆焊盘(3)上丝印特种绝缘层(4)； 用贴服机在绑定区银浆焊盘(3)上贴附AFC胶，形成AFC胶层(6); 将FPC金手指(7)与绑定区银浆焊盘(3) —一对位并进行热压处理。
2.根据权利要求1所述的绑定区银浆保护结构的制备方法，其特征在于:步骤1)所用网版为400-500目聚酯网或不锈钢网，丝印刮胶的邵氏硬度为75-80度，银浆印刷后的固化条件为温度30-140°C，时间20-40min。
3.根据权利要求1所述的绑定区银浆保护结构的制备方法，其特征在于:步骤2)中丝印条件是在温度为50-60°C条件下烘烤10-15min，然后在温度为110_130°C条件下进行10-20min固化，所用网版为250-350目聚酯网，丝印刮胶的邵氏硬度为70-80度。
4.根据权利要求1所述的绑定区银浆保护结构的制备方法，其特征在于:步骤3)中所用ACF的宽度与绑定区银浆焊盘(3)的宽度相同，长度应覆盖所有的绑定区银浆焊盘(3)，可超出 0.1-0.3mm。
5.根据权利要求1所述的绑定区银浆保护结构的制备方法，其特征在于:步骤4)中热压条件为温度130-140°C，压力0.12-0.16Mpa，时间10_20s。
【文档编号】G06F3/041GK104461140SQ201410749558
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月10日 优先权日:2014年12月10日
【发明者】弋天宝, 余崇圣, 潘洪亮, 盖川 申请人:重庆墨希科技有限公司, 中国科学院重庆绿色智能技术研究院