一种温度检测装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种温度检测装置，其中包括至少一个温度小板及线缆单元，其中：温度小板包括温度传感器和与温度传感器对应的线缆连接器，用于检测温度并将检测到的温度信息发送至线缆连接器传输；线缆单元包括至少一个与温度小板上的线缆连接器相连接的线缆连接器、线缆、以及主板连接器，用于将至少一个温度小板和主板相连接，接收温度小板上传输来的温度信息并将该温度信息发送至主板连接器传输至主板。采用本实用新型提供的技术方案，通过将温度小板和线缆组成一个独立的装置，可以放置在服务器内部各个地方来进行温度检测，克服了现有技术中温度传感器只能固定在一个位置，实现了温度检测的灵活性。
【专利说明】—种温度检测装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及温度检测领域，特别涉及一种温度检测装置。
【背景技术】
[0002]服务器发热量比较大，温度侦测和散热控制对于每一台服务器来说都是必不可少的。而服务器主板上有散热风险的器件和位置较多，往往在设计过程中不可能在每一个地方都放置温度侦测器件；另外机箱内部需要侦测温度的区域较大，比如硬盘、机箱进风口、出风口等，在设计之初可能并不能知道哪里是做温度侦测最适宜最需要的位置。
[0003]现有技术中服务器的温度侦测设计都是将温度传感器贴在板子上固定在某一个位置，在实际调试的时候有可能发现某个地方需要温度侦测来配合系统散热控制但是没有放置温度传感器，或者希望能够将温度侦测的点稍微移动下，这样将温度传感器仅固定在一个位置就会带来测量不准和使用不便等问题。
[0004]现有技术的不足在于:
[0005]现有技术中温度传感器仅固定在一个位置进行温度测量，无法实现温度检测的灵活性。
实用新型内容
[0006]本实用新型实施例中提供了一种温度检测装置，用以克服现有技术中温度传感器只能固定在一个位置，无法灵活检测温度的问题。
[0007]本实用新型实施例中提供了一种温度检测装置，包括至少一个温度小板及线缆单元，其中:
[0008]所述温度小板包括温度传感器和与温度传感器连接的线缆连接器，用于检测温度并将检测到的温度信息发送至线缆连接器传输；
[0009]所述线缆单元包括至少一个与温度小板上的线缆连接器相连接的线缆连接器、线缆、以及主板连接器，用于将至少一个温度小板和主板相连接，接收温度小板上传输来的温度信息并将该温度信息发送至主板连接器传输。
[0010]有益效果是:
[0011]本实用新型实施例提供的技术方案中，通过将温度传感器设计在一块小板上，小板通过线缆连接到主板，温度小板和线缆组成一个独立的装置，可以放置在服务器内部各个地方来进行温度检测，克服了现有技术中温度传感器只能固定在一个位置，实现了温度检测的灵活性。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面将参照附图描述本实用新型的具体实施例，其中:
[0013]图1为本实用新型实施例中温度检测装置的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型实施例中温度小板的电路设计图；
[0015]图3为本实用新型实施例中温度检测装置(连接一个温度小板)的结构设计图；
[0016]图4为本实用新型实施例中温度检测装置(连接一个温度小板)的实物结构图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本实用新型的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。
[0018]针对现有技术的不足，本实用新型实施例中提供了一种温度检测装置，通过将温度小板和线缆组成一个独立的装置，可以放置在服务器内部各个地方来进行温度检测，克服了现有技术中温度传感器只能固定在一个位置，实现了温度检测的灵活性。下面以实施例进行描述。
[0019]图1为本实用新型实施例中温度检测装置的结构示意图，可以包括至少一个温度小板及线缆单元，其中:
[0020]该温度小板包括温度传感器(如图1所示，标记为101、102至10N)和与温度传感器连接的线缆连接器(如图1所示，标记为111、112至11N)，用于检测温度并将检测到的温度信息发送至线缆连接器传输；
[0021]该线缆单元包括至少一个与温度小板上的线缆连接器相连接的线缆连接器(如图1所示，标记为121、122至12N)、线缆131、以及主板连接器141，用于将至少一个温度小板和主板相连接，接收温度小板上传输来的温度信息并将该温度信息发送至主板连接器传输。
[0022]具体实施中，本实用新型实施例提供的温度检测装置线缆单元的线缆连接器的数据时可以调整的，从而可以连接不同数量的温度小板。
[0023]实施中，该线缆连接器为4PIN连接器。
[0024]具体实施中，4PIN连接器通过I2C总线与温度传感器连接，并且与线缆单元相连接后，将温度传感器检测的温度传输至线缆单元。
[0025]实施中，该线缆为智能平台管理总线IPMB线缆。
[0026]IPMB(Intelligent Platform Management BUS,智能平台管理总线)线缆，是ATCA (Advanced Telecom Computing Architecture)先进的电信计算平台的各 FRU 背板通讯的两组冗余I2C总线的总称，可以支持服务器平台管理，也可以用来支持外围机架和非服务器系统的平台管理。IPMB线缆具有很多实用的特点，例如支持分布式管理机制，即传感器和主板分布在不同的管理模块上，它们的信息通过IPMB传输；提供一个可扩展的平台管理结构，即新的管理信息资源(温度小板)可以很容易的加入到平台管理总线上，而不影响其他控制器；可以降低系统管理布线的复杂程度以及成本等等。
[0027]实施中，该主板连接器为IPMB连接器。
[0028]具体实施中，实用IPMB连接器将IPMB线缆与主板相连接，实现对温度小板的控制。
[0029]实施中，该温度传感器具有I2C接口，其与线缆连接器通过I2C总线连接。
[0030]I2C(Inter-1ntegrated Circuit)总线是由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。是微电子通信控制领域广泛采用的一种总线标准。它是同步通信的一种特殊形式，具有接口线少，控制方式简单，器件封装形式小，通信速率较高等优点。
[0031]图2为本实用新型实施例中温度小板的电路设计图，具体地，该电路设计图中以TI的TMP75AIDGKR型号的温度传感器为例。
[0032]如图2所示，Temp_SDA和Temp_SCL为I2C总线进行数据读取，并且连接TMP75AIDGKR的A0、Al、A2的R25?R30来进行地址设置。
[0033]实施中，该温度传感器的I2C地址是根据需求设置的。
[0034]具体实施中，温度小板上的温度传感器可以选择各种型号的I2C温度传感器。由于具有I2C接口的温度传感器，其I2C地址可以设置变换，这样主板上的一个IPMB连接器便可以通过线缆连接多个温度小板，进而可以对同一个线缆连接的多个温度小板进行有效的管理。同一个线缆连接多个温度小板可以通过I2C总线同时对机箱中几个地方的温度进行侦测，比如同时侦测机箱进风口和出风口的温度。
[0035]实施中，该温度小板使用螺丝或粘胶固定在待检测温度的位置。
[0036]具体实施中，温度小板可以设置固定在需检测温度的任意位置，并且对固定方式不做限定，可以采用螺丝或者粘胶固定，也可以采用其他方式固定，并不影响本实用新型的实施。
[0037]下面结合一个具体的实施示例来进行说明。
[0038]图3为本实用新型实施例中温度检测装置(连接一个温度小板)的结构设计图，如图所示，图中以连接一个温度小板的温度检测装置为例，左侧接头连接温度小板，右侧接头连接主板IPMB连接器。温度小板的尺寸为25±5mm，线缆单元(不包括主板连接)的长度为200± 10mm，且图中还设计了线缆的整理装置，图3中共有三个，其中第一个整理装置和第二个整理装置之间的距离为75±10mm。图4上图为按照图3的结构设计图制造的温度检测装置的实物结构图，图4下图为温度检测装置中温度小板，其中还为螺丝固定方式设置了特定结构。
[0039]通过上述实施例，可以看出，本实用新型实施例提供的技术方案通过将常见的I2C温度传感器做成一个可连接服务器主板上IPMB接口的独立设备，可以放置在服务器内部各个地方来进行温度检测，克服了现有技术中温度传感器只能固定在一个位置，实现了温度检测的灵活性。
[0040]尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
[0041]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种温度检测装置，其特征在于，所述装置包括至少一个温度小板及线缆单元，其中: 所述温度小板包括温度传感器和与温度传感器连接的线缆连接器，用于检测温度并将检测到的温度信息发送至线缆连接器传输； 所述线缆单元包括至少一个与温度小板上的线缆连接器相连接的线缆连接器、线缆、以及主板连接器，用于将至少一个温度小板和主板相连接，接收温度小板上传输来的温度信息并将该温度信息发送至主板连接器传输。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述线缆连接器为4PIN连接器。
3.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述线缆为智能平台管理总线IPMB线缆。
4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述主板连接器为IPMB连接器。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述温度传感器具有I2C接口，其与线缆连接器通过I2C总线连接。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述温度传感器的I2C地址是根据需求设置的。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述温度小板使用螺丝或粘胶固定在待检测温度的位置。
【文档编号】G06F1/20GK204154406SQ201420590660
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年10月13日 优先权日:2014年10月13日
【发明者】李书通, 邵宗有, 沙超群, 刘朝晖, 郑臣明, 王晖, 柳胜杰, 张克功 申请人:曙光信息产业(北京)有限公司