本发明涉及一种散热装置，具体说是一种计算机电子元器件散热装置，属于散热器设计技术领域。
背景技术：
计算机的电子元器件在长期高温下工作，不但会导致计算机系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至会将电子元器件烧毁。因此，对计算机的电子元器件的散热就很重要，散热就是将热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，从而保证计算机部件的温度正常。
目前，散热器大多依靠鳍片与空气进行热交换，然后利用对流的空气将热量带走，这种空气的对流很多情况下，需要借助风扇实现强制对流，没有办法直接将热量传导到计算机的金属机箱上，进而由机箱再将热量传导到计算机机壳的外部。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决上述问题，提供一种结构合理简单、生产制造容易、无需风扇即可方便将热量传导到计算机的金属机箱上的计算机电子元器件散热装置。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种计算机电子元器件散热装置，其特征是：包括与电子元器件直接接触的底板，底板上设有若干片弹性金属薄片，弹性金属薄片与弹性金属薄片之间留有间距，弹性金属薄片的一端固定在底板上，另一端与顶板连接。
所述顶板上设有若干通孔。
所述通孔的形状为三角形、圆形、菱形或者方形。
所述顶弹性金属薄片与弹性金属薄片之间留有的间距为1-20mm。
本发明结构合理简单、生产制造容易，通过本发明，对现有的散热器进行了改进，主要表现在，计算机电子元器件散热装置，包括与电子元器件直接接触的底板，底板上设置有若干片弹性金属薄片，弹性金属薄片与弹性金属薄片之间留有间距，弹性金属薄片的一端固定在底板上，另一端与顶板连接。具体使用的时候，底板与计算机电子元器件紧密接触，顶板与金属机箱的壳体接触，电子元器件产生的热量即可通过底板、若干片弹性金属薄片、顶板传递至计算机箱体壳体外。
进一步的，本发明中，顶板上设有若干通孔，通孔的形状为三角形、圆形、菱形或者方形，有利于顶板的通透，增强散热装置的散热性能。同时顶弹性金属薄片与弹性金属薄片之间留有的间距为1-20mm，设置合理的间距有利于加快热量在弹性金属薄片上的传递，避免热量的淤积。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图中：1底板、2弹性金属薄片、3顶板、4通孔。
具体实施方式
下面结合附图及其附图说明对本发明做进一步的说明。
实施例1
一种计算机电子元器件散热装置，包括与电子元器件直接接触的底板1，在底板1上设置若干片弹性金属薄片2，弹性金属薄片2与弹性金属薄片2之间留有1mm的间距，弹性金属薄片2的一端固定在底板1上，另一端与顶板3连接。在顶板3上设有若干通孔4。通孔4的形状为三角形。
实施例2
一种计算机电子元器件散热装置，包括与电子元器件直接接触的底板1，在底板1上设置若干片弹性金属薄片2，弹性金属薄片2与弹性金属薄片2之间留有10mm的间距，弹性金属薄片2的一端固定在底板1上，另一端与顶板3连接。在顶板3上设有若干通孔4。通孔4的形状为圆形。
实施例3
一种计算机电子元器件散热装置，包括与电子元器件直接接触的底板1，在底板1上设置若干片弹性金属薄片2，弹性金属薄片2与弹性金属薄片2之间留有20mm的间距，弹性金属薄片2的一端固定在底板1上，另一端与顶板3连接。在顶板3上设有若干通孔4。通孔4的形状为菱形或者方形。