本公开属于通讯技术领域，涉及一种充电温度控制方法、充电温度控制装置及电子设备。
背景技术：
相关技术中，电子设备具有储能单元和主板单元，储能单元安装在电子设备内。在电子设备上外接电源，可以通过主板单元对储能单元进行充电。电源输送的电流通过主板单元后存储至储能单元，主板单元上的主芯片等器件可能会产生发热严重的现象。影响电子设备使用，降低储能单元的充电效率，用户体验差。
储能单元在充电过程中会电极极化的现象，可采用脉冲充电的方式对储能单元进行充电，适时地暂停充电，并加入放电脉冲以消除极化现象。但是储能单元的放电电能没有被利用，造成能源的浪费。
技术实现要素：
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种充电温度控制方法、充电温度控制装置及电子设备。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种充电温度控制方法，应用于电子设备，所述电子设备包括储能单元、连接至所述储能单元的主板单元及组装至所述主板单元的制冷单元，所述储能单元具有充电通道与放电通道，所述充电温度控制方法包括：
当所述储能单元处于充电状态时，控制所述放电通道与所述制冷单元导通，通过所述储能单元的放电电能驱动所述制冷单元运行以降低所述主板单元的工作温度。
在一实施例中，所述充电温度控制方法包括：
检测所述主板单元的工作温度；
判断所述工作温度是否大于第一温度阈值；
当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制所述放电通道与所述制冷单元导通。
在一实施例中，所述放电通道与所述制冷单元导通之后，还包括：
判断所述主板单元的工作温度是否小于或等于第二温度阈值，其中，所述第二温度阈值小于或等于所述第一温度阈值；
当所述工作温度小于或等于所述第二温度阈值时，则控制所述放电通道与所述制冷单元断开。
在一实施例中，所述储能单元采用脉冲充电的充电方式。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种充电温度控制装置，应用于电子设备，所述电子设备包括储能单元、连接至所述储能单元的主板单元及组装至所述主板单元的制冷单元，所述储能单元具有充电通道与放电通道，所述充电温度控制装置包括：执行单元，用于当所述储能单元处于充电状态时，控制所述放电通道与所述制冷单元导通，通过所述储能单元的放电电能驱动所述制冷单元运行以降低所述主板单元的工作温度。
在一实施例中，所述充电温度控制装置包括：
温控单元，用于检测所述主板单元的工作温度；
第一判断单元，用于判断所述工作温度是否大于第一温度阈值；
当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，所述执行单元控制所述放电通道与所述制冷单元导通。
在一实施例中，所述充电温度控制装置还包括：
第二判断单元，用于判断所述工作温度是否小于或等于第二温度阈值，其中，所述第二温度阈值小于或等于所述第一温度阈值；
所述放电通道与所述制冷单元导通之后，当所述工作温度小于或等于所述第二温度阈值时，则所述执行单元控制所述放电通道与所述制冷单元断开。
在一实施例中，所述储能单元采用脉冲充电的充电方式。
在一实施例中，所述制冷单元采用热电材料制成。
根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，其特征在于，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述电子设备还包括所述充电温度控制装置。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过脉冲充电的方式消除了电池充电过程中的极化现象的影响，提高了充电效率。同时，利用脉冲充电的过程中输出的放电电能，用以驱动制冷单元运行，可以提高电能的利用率。降低主板单元或主芯片的温度，可以提高储能单元的充电效率，降低电子设备的温度，用户体验好。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的充电温度控制方法的流程图。
图2是根据一示例性实施例示出的根据工作温度运行的充电温度控制方法的流程图。
图3是根据一示例性实施例示出的判断主板单元工作温度降低后的流程图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种充电温度控制装置的框图。
图5根据一示例性实施例示出的充电温度控制装置根据工作温度运行的框图。
图6是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。
其中，主板单元10；储能单元20；执行单元30；制冷单元40；温控单元50；第一判断单元51；第二判断单元52；电子设备60；处理组件61；存储器62；电源组件63；多媒体组件64；音频组件65；输入/输出(I/O)的接口66；传感器组件67；以及通信组件68；处理器69。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的充电温度控制方法的流程图，如图1所示，该充电温度控制方法，应用于电子设备，所述电子设备包括储能单元20、连接至所述储能单元20的主板单元10及组装至所述主板单元10的制冷单元40，所述储能单元20具有充电通道与放电通道，所述充电温度控制方法包括：
在步骤S101中，使所述储能单元20处于充电状态。在步骤S102中，控制所述放电通道与所述制冷单元40导通，通过所述储能单元20的放电电能驱动所述制冷单元40运行以降低所述主板单元10的工作温度。
在电子设备充电时，外接电源可通过主板单元10和储能单元20上的充电通道进行充电。其中，储能单元20可采用脉冲充电的方式进行充电。在充电过程中，储能单元20通过放电通道进行放电，以消除储能单元20在充电过程中的极化现象，提高充电效率。储能单元20的放电通道连接至制冷单元40，该制冷单元40位于主板单元10上，或位于主板单元10上发热量大的主芯片上。当储能单元20通过放电通道进行放电时，放电电能驱动制冷单元40运行。制冷单元40运行后制冷以使得制冷单元40周边的温度降低，制冷单元40所对应的主板单元10或主芯片上的热量被制冷单元40所吸收，达到降低主板单元10的温度的效果，使主板单元10或主芯片维持在适合的温度范围内运行。
通过脉冲充电的方式消除储能单元20在充电过程中的极化现象的影响，提高了充电效率。同时，利用脉冲充电的过程中输出的放电电能，用以驱动制冷单元40运行，提高了放电电能的利用率。降低了主板单元10或主芯片的温度，使主板单元10处于稳定的充电工作温度范围内，可提高储能单元20的充电效率，降低电子设备的温度，用户体验好。
图2是根据一示例性实施例示出的根据工作温度运行的充电温度控制方法的流程图，如图2所示，所述温度控制方法包括以下步骤。
在步骤S201中，检测所述主板单元10的工作温度。
在步骤S202中，判断所述工作温度是否大于第一温度阈值。
在步骤S203中，当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制所述放电通道与所述制冷单元40导通。
在初始状态下，电子设备处于充电状态，放电通道与制冷单元40处于断开状态。主板单元10在设定的工作温度范围内工作，可保持储能单元20有高效的充电环境。通过主板单元10对储能单元20进行充电的过程中，主板单元10的工作温度升高。
当主板单元10的工作温度小于第一温度阈值时，所述放电通道与所述制冷单元40之间保持在断开状态，储能单元20的放电电能通过放电通道输出并耗散。当主板单元10的工作温度大于第一温度阈值时，所述放电通道与所述制冷单元40之间导通，储能单元20的放电电能通过放电通道输出并驱动制冷单元40运行。制冷单元40运行后，可降低制冷单元40周围的温度，进而降低位于制冷单元40周围的主板单元10或主芯片上的温度，使主板单元10保持在设定的工作范围内运行，以提高充电效率，用户体验好。
例如，将第一温度阈值设置为30℃，制冷单元40可采用热电材料制成。对电子设备进行充电，主板单元10的工作温度随充电时间的增长逐渐升高。当检测到主板单元10的工作温度大于30℃时，则充电通道与制冷单元40导通，使得储能单元20的放电电能输送至制冷单元40用以驱动其运行。制冷单元40在接收到放电电能后，开始制冷以吸收主板单元10或发热器件周围的热量，达到降低主板单元10的工作温度的效果，保持电子设备处于设定的工作温度范围内进行充电过程。
在充电的初始阶段，放电通道与制冷单元40断开，制冷单元40不工作避免降低主板单元10的工作温度而使得主板单元10的工作温度过低，导致充电效率低。通过检测主板单元10的工作温度，或者是主板单元10上主要发热部位(主芯片)的工作温度，以确定是否将放电通道与制冷单元40导通，以使得放电通道内的放电能驱动制冷单元40运行以进行降温处理。可以精确控制主板单元10维持在设定的工作范围内工作。通过主板单元10的工作温度与第一温度阈值之间的比较判断来确定放电电能是否驱动制冷单元40，可以有效控制电子设备的工作温度范围，充电效率高，用户体验好。
图3是根据一示例性实施例示出的判断主板单元10工作温度降低后的流程图，如图3所示，在执行步骤S203之后，还包括以下步骤：
在步骤S301中，判断所述主板单元的工作温度是否小于或等于第二温度阈值，其中，所述第二温度阈值小于或等于所述第一温度阈值。
在步骤S302中，所述放电通道与所述制冷单元导通之后，当所述工作温度小于或等于所述第二温度阈值时，则控制所述放电通道与所述制冷单元40断开。
第二温度阈值可设为小于或等于第一温度阈值，作为判断放电通道与制冷单元40断开的标准温度值。在检测到主板单元10的工作温度小于或等于第二温度阈值后，可以认定为主板单元10保持在正常的运行状态。则断开放电通道与制冷单元40之间的通路，制冷单元40停止工作，不在吸收主板单元10产生的热量。断开制冷单元40可避免了主板单元10的工作温度过低影响主板单元10对储能单元20的充电效率。而第二温度阈值小于第一温度阈值，可以使主板单元10在降温后，具有一定的温度上升空间，以减少制冷单元40启动的次数，提高制冷单元40的使用寿命。
与前述电子设备的充电温度控制方法的实施例相对应，本公开还提供了电子设备的充电温度控制装置的实施例。
图4是根据一示例性实施例示出的一种充电温度控制装置的框图。参照图4，该充电温度控制装置应用于电子设备，所述电子设备包括储能单元20、连接至所述储能单元20的主板单元10及组装至所述主板单元10的制冷单元40，所述储能单元20具有充电通道与放电通道，所述充电温度控制装置包括：
执行单元30，用于当所述储能单元20处于充电状态时，控制所述放电通道与所述制冷单元40导通，通过所述储能单元20的放电电能驱动所述制冷单元40运行以降低所述主板单元10的工作温度。
在电子设备充电时，外接电源可通过主板单元10和储能单元20上的充电通道进行充电。其中，储能单元20可采用脉冲充电的方式进行充电。在充电过程中，储能单元20通过放电通道进行放电，以消除储能单元20在充电过程中的极化现象，提高充电效率。
储能单元20的放电通道可通过执行单元30连接至制冷单元40，执行单元30可以控制放电通道与制冷单元40之间的通断连接。该制冷单元40位于主板单元10上，或位于主板单元10上发热量大的主芯片上。当储能单元20通过放电通道进行放电且执行单元30将放电通道导通至制冷单元40时，储能单元20释放的放电电能驱动制冷单元40运行。制冷单元40运行后制冷以使得制冷单元40周边的温度降低，制冷单元40所对应的主板单元10或主芯片上的热量被制冷单元40所吸收，达到降低主板单元10的温度的效果，使主板单元10或主芯片维持在适合的温度范围内运行。
通过脉冲充电的方式消除储能单元20在充电过程中的极化现象的影响，提高了充电效率。同时，通过执行单元30将放电通道导通至驱动单元，利用脉冲充电的过程中输出的放电电能用以驱动制冷单元40运行，提高了放电电能的利用率，降低主板单元10或主芯片的温度，保持主板单元10处于稳定的充电工作温度范围内。提高储能单元20的充电效率，降低了电子设备的温度，用户体验好。
在电子设备充电的情况下，通过执行单元30将放电通道导通至制冷单元40以降低主板单元10的工作温度。由于储能单元20在充电初期需要进行预充电，以使提高主板单元10和储能单元20的温度以提高充电效率。为精确控制执行单元30将放电通道导通至制冷单元40，还需要对主板单元10做进一步的判断。
图5根据一示例性实施例示出的充电温度控制装置根据工作温度运行的框图。参照图5，所述充电温度控制装置还包括：温控单元50和第一判断单元51。其中，温控单元50用于检测所述主板单元10的工作温度。第一判断单元51用于判断所述工作温度是否大于第一温度阈值。
当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，所述执行单元30控制所述放电通道与所述制冷单元40导通。
在初始状态下，电子设备处于充电状态，放电通道与制冷单元40处于断开状态。主板单元10在设定的工作温度范围内工作，可保持储能单元20有高效的充电环境。通过主板单元10对储能单元20进行充电的过程中，主板单元10的工作温度升高。
温控单元50实时监测主板单元10的工作温度，第一判断单元51判断温控单元50监测到的工作温度是否大于第一温度阈值。第一判断单元51判断主板单元10的工作温度小于第一温度阈值时，所述放电通道与所述制冷单元40之间保持在断开状态，储能单元20的放电电能通过放电通道输出并耗散。第一判断单元51判断主板单元10的工作温度大于第一温度阈值时，执行单元30控制所述放电通道导通至所述制冷单元40，储能单元20的放电电能通过放电通道输出并驱动制冷单元40运行。其中，制冷单元40可采用热电材料制成，在接收到电能后能降低制冷单元40的温度。制冷单元40运行后，可降低制冷单元40周围的温度，进而降低位于制冷单元40周围的主板单元10或主芯片上的温度，使主板单元10保持在设定的工作范围内运行，以提高充电效率，用户体验好。
在充电的初始阶段，执行单元30将放电通道与制冷单元40断开，制冷单元40不工作避免降低主板单元10的工作温度而使得主板单元10的工作温度过低，导致充电效率低。温控单元50检测主板单元10的工作温度，或者是主板单元10上主要发热部位(主芯片)的工作温度，并通过第一判断单元51判断工作温度是否大于第一温度阈值，以确定执行单元30是否将放电通道与制冷单元40导通，以使得放电通道内的放电能驱动制冷单元40运行以进行降温处理。
通过温控单元50实时检测主板单元10的工作温度来确定放电通道与制冷单元40之间的导通状态，可以精确控制主板单元10维持在设定的工作温度范围内工作。通过第一判断单元51判断主板单元10的工作温度与第一温度阈值之间的关系，来确定放电电能是否驱动制冷单元40，可以有效控制电子设备的工作温度范围，充电效率高，用户体验好。
在执行单元30控制所述放电通道导通至所述制冷单元40，储能单元20的放电电能通过放电通道输出并驱动制冷单元40运行之后，还需要判断制冷单元40降低主板单元10的工作温度后，充电温度控制装置维持主板单元10处于设定的工作温度范围内的过程。所述充电温度控制装置还包括第二判断单元52。
第二判断单元52用于判断所述工作温度是否小于或等于第二温度阈值，其中，所述第二温度阈值小于或等于所述第一温度阈值。
当所述工作温度小于或等于所述第二温度阈值时，则执行单元30控制所述放电通道与所述制冷单元40断开。
第二温度阈值可设为小于或等于第一温度阈值，作为判断放电通道与制冷单元40断开的标准温度值。温控单元50实时监测主板单元10的工作温度，在第二判断单元52判断主板单元10的工作温度小于或等于第二温度阈值后，可以认定为主板单元10保持在正常的运行状态。则执行单元30断开放电通道与制冷单元40之间的通路，制冷单元40停止工作，不在吸收主板单元10产生的热量。执行单元30断开制冷单元40可避免了主板单元10的工作温度过低影响主板单元10对储能单元20的充电效率。而第二温度阈值小于第一温度阈值，可以使主板单元10在降温后，具有一定的温度上升空间，以减少制冷单元40启动的次数，提高制冷单元40的使用寿命。
关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。所述的电子设备包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器。其中，所述电子设备上具有接收GPS信号的天线切换装置。
例如，电子设备60可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
参照图6，电子设备60可以包括以下一个或多个组件：处理组件61，存储器62，电源组件63，多媒体组件64，音频组件65，输入/输出(I/O)的接口66，传感器组件67，以及通信组件68。
处理组件61通常控制电子设备60的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件61可以包括一个或多个处理器69来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件61可以包括一个或多个模块，便于处理组件61和其他组件之间的交互。例如，处理组件61可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件64和处理组件61之间的交互。
存储器62被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备60的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备60上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器62可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电源组件63为电子设备60的各种组件提供电力。电源组件63可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备60生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件64包括在所述电子设备60和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件64包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备60处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件65被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件65包括一个麦克风(MIC)，当电子设备60处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器62或经由通信组件68发送。在一些实施例中，音频组件65还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
输入/输出(I/O)的接口66为处理组件61和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件67包括一个或多个传感器，用于为电子设备60提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件67可以检测到设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备60的显示器和小键盘，传感器组件67还可以检测电子设备60或电子设备60一个组件的位置改变，用户与电子设备60接触的存在或不存在，电子设备60方位或加速/减速和电子设备60的温度变化。传感器组件67可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件67还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件67还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件68被配置为便于电子设备60和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备60可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件68经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件68还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，电子设备60可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
上述装置中各个单元的功能和作用的实现过程具体详见上述方法中对应步骤的实现过程，在此不再赘述。
对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本公开方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。