本实用新型涉及一种电脑CPU散热结构。
背景技术：
电子器件CPU在工作中，会产生热量。如果热量不能及时散掉，CPU及其附近的器件会受影响，导致CPU失效。现有的方式一般采用散热片结合散热风扇对CPU进行散热，但是这种方法散热性能较差，不能达到快速散热的目的。
就散热性能而言，较好的为水冷结构，但是这种结构存在严重的安全隐患，由于水容易导电，若水从散热管中溢出，则会导致整个设备的短路，造成不可挽回的损失。若使用绝缘的硅油等材料作为导热介质，则高度粘稠的液体会导致一面温度高，一面温度低，散热性能很受影响。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种电脑CPU散热结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
电脑CPU散热结构，包括一设置于电脑外壳内的主板、连接于主板上的中空的散热管，所述散热管的一端与CPU连接，另一端置于散热风扇的出风口，所述散热管呈莫比乌斯环状。
优选地，所述散热管内填充有导热介质。
优选地，所述散热管上开设有一用于填充绝缘导热介质的接口。
优选地，所述散热管与主板粘结连接。
优选地，所述散热管与所述CPU之间通过硅胶粘结连接。
优选地，所述导热介质为甘油、石蜡、有机溶剂、或磁流体。
本实用新型的有益效果体现在：通过莫比乌斯环状的冷却结构，能形成两面冷却效果，大大提高散热效率。
附图说明
图1：本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图具体阐述下本实用新型的具体方案，本实用新型揭示了一种电脑CPU散热结构，如图1所示，包括一设置于电脑外壳内的主板1、连接于主板1上的中空的散热管4，所述散热管4的一端与CPU2连接，另一端置于散热风扇3的出风口，所述散热管4呈莫比乌斯环状。所述散热管4与主板1粘结连接。所述散热管4可以为铜管构成，也可以采用其他材质构成。
所述散热管4内填充有绝缘导热介质，所述填充介质可以采用甘油，具体是由于甘油沸点为290.9℃，而CPU的温度一般不会超过150℃，大大低于甘油的沸点。当散热管遭受外力破损的时候，甘油为绝缘物质，溢出的甘油不会损坏电路，同时CPU自动触发高温保护，增强了设备的可靠性。当然，所述介质也可以采用其他填充物，例如石蜡，有机溶剂，由磁场驱动的磁流体。
所述散热管上开设有一用于填充绝缘导热介质的接口，当导热介质填充后可以通过焊接等方法将接口进行封闭。所述散热管的导热部分与CPU接触，且散热器和CPU接触的区域通过增加硅胶进行减低界面热阻。散热管宽度以不小于需要散热的CPU的宽度为准，具体是指散热管与CPU需要散热部分的接触面积要相当。本实用新型对所述散热管的直径没有限制。
由于散热管采用的结构形式，使得散热具有单面散热，能够快速的将热能，通过环状的单面性传递出来，从而使得本实用新型的散热效果更好。
本实用新型尚有多种具体的实施方式。凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。