专利名称：电脑中央处理器的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电脑中央处理器的散热装置，特别是一种包括有一卡扣框体将散热板稳固地结合在中央处理器芯片顶面的散热装置。
目前所使用的中央处理器芯片，已趋于大型化集成电路的形态，例如在市面上所常用的386或486的中央处理器芯片，由于在其芯片内具有数万个电路元件，因此其芯片的散热问题，乃成为极需解决的课题。
在习用的电脑主机板的中央处理器的散热装置设计中，有以弹压式及衔扣式两种，然弹压式必需使用一呈S形弹簧杆横架在散热板的沟槽，对应框架来夹合中央处理器芯片之后，利用S形弹簧杆的前后二杆端为平行于框架，再配合扣耳来结合之。而衔扣式是在中央处理器芯片的顶面直接叠置一散热板，并使二者框边尺度配合，由一C形扣件朝下攀住中央处理器芯片的肩部，朝上扣住散热板的底盘。在前述两种习用的散热结构设计中，其结构设计不佳，其散热效果亦不良，在操作上亦不方便，因此实有改良之必要。
因此，本实用新型的目的是提供一种电脑中央处理器的散热装置，以使得中央处理器芯片的散热效果更佳；而且，在组装、拆解时的操作方面，本实用新型也提供一种便于操作的结构，故在实用效果上较习用的散热器结构设计为佳。
为了达到以上的目的，在本实用新型的电脑中央处理器的散热装置中，系在一中央处理器芯片的顶面设置有一散热板，且此散热板藉由一卡扣框体而与中央处理器芯片结合，卡扣框体的其中两相对应侧边一体地成型出一压制凸部，而在另外两相对应侧边，则分别形成有两两相对的卡勾，卡勾具有适当的弹力，且每一卡勾都有方向向内的倒勾，藉由卡扣框体的各卡勾的倒勾结构而卡勾在中央处理器芯片的底缘，而卡扣框体的压制凸部的底面恰可压制在中央处理器芯片的顶面，而使得卡扣框体与散热板与中央处理器芯片三者稳固地结合。而在散热效果上，藉由散热风扇及散热板的散热作用，可以使中央处理器芯片所散出的热量得以有效地散出。
以下，将配合附图，对本实用新型的装置作一详细的说明，其中
图1是本实用新型的散热装置在组装时的立体图；图2是本实用新型的散热装置的分解立体图；图3是本实用新型的散热装置在组装时的侧视图；图4及图5是本实用新型的散热装置在拆解时的动作示意图。
图号说明1 散热风扇 31 翼片11 螺丝 32 凹道2 卡扣框体 33 纵向切槽21 卡勾 34 肩部22 压制凸部 4 中央处理器芯片
3 散热板 5 插槽首先参阅图1，所示为本实用新型的散热装置在组装后的立体图，而图2显示各构件的分解图，其组成的构件包括有一散热风扇1、一卡扣框体2、一散热板3、一中央处理器芯片4、一插槽5。这些构件是由上而下顺序组装而成一整体的结构。
卡扣框体2呈一框架的结构形态，在其中的两相对应侧边，一体地成型出一压制凸部22，而在另外两相对应侧边，则分别形成有两两相对的卡勾21，卡勾21具有适当的弹力，且每一卡勾21都有方向向内的倒勾。
散热板3是由铝质等散热性良好的材料所制成，在其顶面形成有数道翼片31，各翼片31等距离地列置在散热板3的顶平面，且每一道翼片31都有纵向切槽33，另外在各翼片31之间，可设有凹道32，这样可增加其整个散热板的散热表面积。
在散热板3的顶面四周缘，皆留有适当宽度的肩部34，且两压制凸部22内侧之间的距离比散热板3的宽度要宽，以使得卡扣框体2套在该散热板3上时，可使卡扣框体2的底部四周缘贴附在散热板3的肩部34。因此当卡扣框体2与散热板3与中央处理器芯片4在组装时(同时参阅图3所示的侧视图)，该卡扣框体2的各卡勾21可藉由其倒勾结构而卡勾在中央处理器芯片4的底缘，且使得卡扣框体2的压制凸部22的底面恰可压制在中央处理器芯片4的顶面，而使得卡扣框体2与散热板3与中央处理器芯片4三者在组装时可以稳固地结合。
中央处理器芯片4的底面具有复数支芯片插脚，而可将芯片插置结合在插槽5上。而在散热板3的顶面还可藉由螺丝11固设一散热风扇1，使散热效果更佳。
而欲将组装的各构件拆解时，首先是将卡扣框体2两侧的卡勾21以适当拉力向外拉引，如图4所示，即可使卡扣框体2连同散热板3及散热风扇1与中央处理器芯片4分离，如图5所示。
权利要求一种电脑中央处理器的散热装置，系由上而下顺序组装一散热风扇、一卡扣框体、一散热板、一中央处理器芯片，其特征在于卡扣框体的其中两相对应侧边一体地成型出一压制凸部，而在另外两相对应侧边则分别形成有两两相对的卡勾，卡勾具有适当的弹力，且每一卡勾都有方向向内的倒勾，而散热板的顶面形成有复数道翼片，各翼片等距地列置在散热板的顶平面，且每一道翼片都有纵向切槽，在散热板的顶面四周缘都留有适当宽度的肩部，使得该卡扣框体套在该散热板上时，可使卡扣框体的底部四周缘贴附在散热板的肩部，当卡扣框体与散热板与中央处理器芯片在组装时，该卡扣框体的各卡勾藉由其倒勾结构而卡勾在中央处理器芯片的底缘，而卡扣框体的压制凸部的底面恰可压制在中央处理器芯片的顶面，而使得卡扣框体与散热板与中央处理器芯片三者稳固地结合。
专利摘要一种电脑中央处理器的散热装置，系在一中央处理器芯片的顶面设置一散热板，它藉由一卡扣框体与中央处理器芯片结合，卡扣框体的其中两相对应侧边一体地成型出一压制凸部，而在另外两相对应侧边则分别形成有两两相对的卡勾，卡勾具有适当的弹力，且每一卡勾都有向内的倒勾，藉由各卡勾的倒勾结构而卡勾在中央处理器芯片的底缘，而卡扣框体的压制凸部的底面恰可压制在芯片的顶面，而使得卡扣框体与散热板与中央处理器芯片三者稳固地结合。
文档编号G06F1/00GK2167399SQ9322247
公开日1994年6月1日 申请日期1993年9月18日 优先权日1993年9月18日
发明者林春生 申请人:林春生