1所示，所述的通讯接口 7可设置在第一电路板6的背面，采用FPC连接器与电路板正面的各个器件进行通信，并通过该FPC连接器实现与外界通信。
[0029]成像组件2可根据入射光的信号生成数字化的图像像素。成像组件2可有多种方案，在一优选的实施方式中，所述基座201包括一基底，所述基底上固定一集成图像传感器；所述基座201凸台202内设导向通孔，导向通孔内容置一镜头组，所述镜头组与基座201固定；集成图像传感器接收镜头组反射的光线。该集成图像传感器可以采用专用的集成图像传感器，采用专用的集成模块，其体积小，性能稳定，能够提供更加清晰的图像，为后续的解码提高可行性；集成图像传感器可以采用封装或者非封装的形式，非封装的形式比普通集成单元少了一片玻璃保护片，能提高成像的质量，并降低成本，集成图像传感器与基底的连接方式可为金线键合。镜头组的主体可采用塑料的材质，其质量轻，可用开模注塑的方式制成，良率高，品质一致，镜头组可采用至少一片镜片组成，该镜片可以采用球面或者非球面镜片，提高其光学性能；镜片可以使用光学塑料或光学玻璃制成，光学塑料重量更轻，适用于非球面镜头，光学玻璃性能稳定，选择性更高；镜头组的镜片表面可采用镀膜工艺，优选的采用增透膜或者带通膜，以提高光的透过率，减少杂散光，提高成像质量；镜头组可为光学塑料模压制成，加工精度高，性能稳定，生产效率高，价格低廉；镜头组可选用光圈F#为2-6，选择光圈数值小可以提高光通量，减少对背景光或者辅助照明的要求，即可以降低辅助照明的功耗，更节能、环保；所述镜头组的镜片组合方式可以是正透镜与负透镜组合、双胶合镜、正透镜与双胶合透镜组合、双胶合镜与正透镜组合、正透镜+正透镜+负透镜、正透镜+负透镜+正透镜、双胶合镜+双胶合镜或者其他；镜头组的光栅位置可以放置于第一片透镜前、第一片与第二片透镜之间、第二片与第三片透镜之间或者其他。镜头组通过对焦后，使用点胶方式固定于基座201的导向通孔内，提高镜头的机械性能。在另一优选的实施方式中，其与上述实施方式的区别在于，所述基座201包括一基底，所述基底上固定一全局电子快门图像传感器；所述基座201凸台202内设导向通孔，导向通孔内容置一镜头组，所述镜头组与基座201固定；全局电子快门图像传感器接收镜头组反射的光线。采用全局电子快门图像传感器，能够在同一曝光周期内连续曝光多个图像像素，提高成像质量。在又一优选的实施方式中，其与上述实施方式的区别在于，所述基座201包括一基底，所述基底上固定一基于互补金属氧化物半导体传感器阵列；所述基座201凸台202内设导向通孔，导向通孔内容置一镜头组，所述镜头组与基座201固定；图像传感器接收镜头组反射的光线。基于互补金属氧化物半导体(CMOS)其接收镜头组反射的光线，CMOS图像传感器的总体像素被用来进行有效的光电转换并输出图像信号的像素为有效像素。光经光电二极管的光电转换后能够直接产生电压信号，信号电荷不需要转移，MOS器件的集成度高、体积小，CMOS图像传感器使用与制造半导体器件90%的相同基本技术和工艺，成品率高，制造成本低；CM0S图像传感器能在同一个芯片上集成各种信号和图像处理模块，形成单片高集成度数字成像系统，CMOS图像传感器使用单一的工作电压，芯片采用集成电路，电路几乎没有静态电量消耗，只有在电路接通的时候才有电量的消耗，因此功耗低；CM0S电路的一固有特性是高速性，CMOS图像传感器可以极快的驱动成像阵列的列总线，并且ADC在片内工作具有极快的速率，CMOS图像传感芯片除了可见光之外，对红外等非可见光波也有反应。本实施方式中，采用CMOS图像传感器，提高成像的质量，并减小器件的体积，方便布局。
[0030]在另一实施方式中，参见附图2、3所示，所述第一电路板6为柔性电路板，其一端布置所述的成像组件2、至少一瞄准光源4及至少一照明光源5，另一端设置通讯接口 7。第一电路板6采用柔性电路板能够非常方便的实现与其他器件的连接，其受空间位置的限定比较小，通用性广。第一电路板6还可以采用PCB板，成像组件与通讯接口可设置与PCB板的同一面或者异面，PCB板取材容易，成本低廉，并且形状稳定，不容易使整体模块变形。
[0031]上所述仅为本发明用于目标区域成像的图像获取装置的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种用于目标区域成像的图像获取装置，其特征在于:包括成像组件、第一电路板、板对板连接器、金属支架、照明光源、瞄准光源及通讯接口 ； 所述成像组件通过板对板连接器固定于第一电路板的正面上，成像组件包括基座、图像传感器及第二电路板，所述基座上设有一凸台，凸台内设导向通孔；所述图像传感器固定于第二电路板上，与导向通孔的中心位置相对应，并由基座封装；所述图像传感器接收所述导向通孔传导的目标区域反射的光线； 所述金属支架包括支架壳体及支架脚，支架壳体与基座相匹配，套接于基座本体的外部，支架脚固定于第一电路板上；所述支架壳体顶部设有通孔，供基座的凸台穿过； 照明光源及瞄准光源设于成像组件的周围；照明光源用于投射一照明图案，瞄准光源用于在目标区域投射一集合形状的对焦图案； 通讯接口设于第一电路板上，所述通讯接口与成像组件、照明光源、瞄准光源通信连接，并与外界通信。2.根据权利要求1所述的用于目标区域成像的图像获取装置，其特征在于:导向通孔内容置一镜头组，所述镜头组与基座固定；图像传感器接收镜头组反射的光线。3.根据权利要求2所述的用于目标区域成像的图像获取装置，其特征在于；所述图像传感器为一专用集成图像传感器。4.根据权利要求2所述的用于目标区域成像图像获取模块，其特征在于:所述图像传感器为一全局电子快门图像传感器。5.根据权利要求2所述的用于目标区域成像图像获取模块，其特征在于:所述图像传感器为基于互补金属氧化物半导体传感器阵列。6.根据权利要求3-5的任意一项所述的用于目标区域成像的图像获取装置，其特征在于:所述第一电路板的背面设置通讯接口，所述通讯接口为连接器。7.根据权利要求6所述的用于目标区域成像的图像获取装置，其特征在于:所述第一电路板为柔性电路板，其一端布置所述的成像组件、瞄准光源及照明光源，另一端设置通讯接口。8.根据权利要求6所述的用于目标区域成像的图像获取装置，其特征在于:所述第一电路板为PCB板，所述成像组件与通讯接口可设置于PCB的同一面或者异面。
【专利摘要】本发明涉及一种用于目标区域成像的图像获取装置，包括成像组件、第一电路板、板对板连接器、金属支架、照明光源、瞄准光源及通讯接口；所述成像组件通过板对板连接器固定于第一电路板的正面上；所述成像组件的周围设有照明光源及瞄准光源；所述第一电路板上还设有一通讯接口，所述通讯接口与成像组件、照明光源、瞄准光源通信连接，并与外界通信。采用一体成型的成像组件，方便图像获取模块的组装，提高了安装效率并可降低生产成本；成像组件与第一电路板通过板对板连接器连接，安装牢固易于操作，提高了工作效率。
【IPC分类】G06K9/20
【公开号】CN104881664
【申请号】CN201510260927
【发明人】郑艺丹, 张俊一, 冯小惠
【申请人】福建新大陆电脑股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月21日