内嵌式触控面板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种内嵌式触控面板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]随着智能电子产品的普及，电容式触控屏被广泛应用于智能手机、平板电脑等各种电子产品中。现有的电容式触控屏分为以G+G(Glass+Glass)、G+F (Glass-Film)、GFF(Glass-Film-Film)、OGS(One Glass Solut1n)等技术为代表的外挂式电容屏和以On-Cell, In-Cell技术为代表的嵌入式电容屏。近年来，人们越来越注重产品轻薄化的用户体验，智能电子产品市场也呈现出OGS、On-Cell及In-Cell三种技术并争的局面，其中，In-Cell触控面板将触控制程整合到显示面板的驱动面板制程中，使其具有比OGS触控面板及On-Cell触控面板更轻薄、透光性更好的特点，从而能够更好地满足用户的需求。因此，In-Cell触控面板逐渐成为未来电容屏的主流应用。
[0003]请参阅图1，其为现有技术中内嵌式触控面板的叠层结构示意图。如图1所示，在现有的In-Cell触控面板的制造过程中，通常是利用黄光工艺(光刻工艺)将触控面板中的公共电极层(Common电极)进行分割，并按功能定义为驱动电极Tx与感测电极Rx，如图2所示。其中，所述驱动电极Tx呈矩阵排列，所述感测电极Rx设置于相邻的两列驱动电极Tx之间，并在行方向隔断相邻的两个驱动电极Tx。由于设置在同一行的相邻两个驱动电极Tx之间被所述感测电极Rx隔断，因此需要通过桥接的方式将相邻的两个驱动电极Tx电性连接。以驱动电极Txl为例，在现有的In-Cell触控面板中，同一行相邻的驱动电极Txl之间需要通过连接金属Ml进行桥接，所述连接金属Ml与驱动电极Txl位于不同层，故需要采用过孔的方式实现连接，甚至可能用到过孔+过孔的连接结构，而这种复杂的过孔式连接结构使得现有的In-Cell触控面板的制程过于复杂，从而不利于产品良率的提升，也无法满足人们生产的要求。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种内嵌式触控面板，通过将感测电极单独分层，使得驱动电极可以保持整体行式结构，无需通过金属层及过孔桥接，以简化所述内嵌式触控面板的整体结构，提升产品良率。
[0005]另，本发明还提供一种内嵌式触控面板的制造方法。
[0006]—种内嵌式触控面板，包括公共电极层、绝缘层和感测层，所述公共电极层包括多个驱动区，多个所述驱动区并列且相互间隔设置，每一所述驱动区内均设置有驱动电极，每一所述驱动区内包括多个独立设置的悬浮区，每一所述悬浮区内均设置有悬浮电极，所述绝缘层形成于所述公共电极层上，所述感测层形成于所述绝缘层上，所述感测层包括多条感测电极，所述感测电极设置于所述悬浮电极上方，在显示阶段，所述驱动电极、悬浮电极及感测电极均接入公共电压，在触控扫描阶段，所述驱动电极用于提供驱动信号，所述感测电极接收所述驱动电极提供的驱动信号，所述悬浮电极置空，并为所述感测电极提供信号补偿。
[0007]其中，所述绝缘层开设有多个第一过孔及多个第二过孔，所述第一过孔正对所述驱动电极设置，所述第二过孔正对所述悬浮电极设置，所述感测层还包括多条驱动引线及多条悬浮引线，所述驱动引线设置于所述驱动电极上方，并通过所述第一过孔与所述驱动电极电性连接，所述悬浮引线设置于所述悬浮电极上方，并通过所述第二过孔与所述悬浮电极电性连接。
[0008]其中，多个所述悬浮电极呈矩阵排列，每一列所述悬浮电极上方间隔设置两条感测电极和一条悬浮引线，两条感测电极在正投影方向分别位于所述悬浮电极两侧设置，且每一条所述感测电极在正投影方向上与所述驱动电极相互垂直；所述悬浮引线在正投影方向靠近所述悬浮电极的中心设置，且每一条所述悬浮引线均通过多个所述第二过孔分别与位于一列的多个所述悬浮电极电性连接。
[0009]其中，所述内嵌式触控面板还包括薄膜晶体管阵列、第一介质层、第二介质层和像素电极层，所述第一介质层形成于所述薄膜晶体管阵列上，所述公共电极层形成于所述第一介质层上，所述第二介质层形成于所述感测层上，并填充于多条所述感测电极、多条驱动引线及多条悬浮引线之间，所述像素电极层形成于所述第二介质层上。
[0010]其中，每一所述驱动区与多个所述独立设置的悬浮区之间分别开设多个环形槽孔，所述环形槽孔贯穿所述公共电极层设置，且由所述绝缘层填充，以电性隔离所述驱动电极与所述悬浮电极。
[0011]—种内嵌式触控面板的制造方法，包括:
[0012]在阵列基板上依次形成薄膜晶体管阵列、第一介质层及公共电极层；
[0013]将所述公共电极层分割为多个驱动区和多个悬浮区，以形成多个驱动电极及多个悬浮电极；
[0014]在所述公共电极层上形成绝缘层，并在所述绝缘层上与所述驱动电极对应的位置形成第一过孔，以及在与所述悬浮电极对应的位置形成第二过孔；
[0015]在所述绝缘层上形成感测层；
[0016]对所述感测层进行蚀刻，分别形成多条感测电极、多条驱动引线及多条悬浮引线；及
[0017]在所述感测层上依次形成第二介质层和像素电极层。
[0018]其中，所述将所述公共电极层分割为多个驱动区和多个悬浮区，包括:
[0019]采用光刻工艺将所述公共电极层分割为多个驱动区，其中，多个所述驱动区并行排列，且依次互间隔设置；及
[0020]采用光刻工艺在每一所述驱动区内蚀刻形成多个贯穿所述公共电极层的环形槽孔，以在每一所述环形槽孔围绕的区域内形一个悬浮区。
[0021]其中，所述绝缘层由氮化硅经光刻工艺制成，并填充于所述环形槽孔中，以电性隔离所述驱动电极与所述悬浮电极。
[0022]其中，所述感测层由物理气相沉积工艺制成。
[0023]其中，多条所述感测电极、多条驱动引线及多条悬浮引线由光刻工艺对所述感测层进行蚀刻形成。
[0024]所述内嵌式触控面板通过将所述感测电极单独分层设置，从而使得所述驱动电极可以保持整体行式结构，从而无需增加用于桥接同一行驱动电极的桥接金属走线，简化了所述内嵌式触控面板的结构及布线复杂度，而且降低了制造所述内嵌式触控面板的工艺难度，有利于提升触控显不广品的良率。
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是现有技术中内嵌式触控面板的叠层结构示意图。
[0027]图2是图1所示内嵌式触控面板的平面结构示意图。
[0028]图3是本发明第一实施例提供的内嵌式触控面板的叠层结构示意图。
[0029]图4是图3所示内嵌式触控面板的第一平面结构示意图。
[0030]图5是图3所示内嵌式触控面板的第二平面结构示意图。
[0031]图6是图3所示内嵌式触控面板的第三平面结构示意图。
[0032]图7是本发明第二实施例提供的内嵌式触控面板的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0033]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0034]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”
等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。相反，当一个元件被称为“直接在”另一元件或层上、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在居间元件或层。
[0035]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，