一种带有压力感应功能的触控显示模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明一种带有压力感应功能的触控显示模组，属于触控显示技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，触摸屏在手机等电子产品上得到广泛应用，而现有的触摸屏只能提供二维坐标的监测功能，而随着技术的发展以及手机等电子产品功能应用的扩展，压力监测也逐渐成为市场需求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种带有压力感应功能的触控显示模组，通过结构简单，装配简便的方式为手机提供了压力感应功能。同时，将二维触控、压力触控和显示功能一体化，简化整机装配的繁琐步骤。
[0004]为实现上述目的，本发明采用了下述技术方案:一种带有压力感应功能的触控显示模组，其特征在于，包括从上到下依次设置的盖板、二维触控模块、口字型垫片、压力触控模块和显示模组。
[0005]作为另一种可供选择的方案，调换口字型垫片、压力触控模块二者的位置。
[0006]具体地，二维触控模块包括触控感应片、与触控感应片相连接的软性电路板一，触控感应片上设有二维触控感应电极；压力触控模块包括压力感应片、与压力感应片相连接的软性电路板二，压力感应片上设有压力感应电极；软性电路板一与软性电路板二通过连接装置连接并导通。
[0007]优选地，触控感应片通过ACF与软性电路板一连接。
[0008]优选地，压力感应片通过ACF与软性电路板二连接。
[0009]优选地，所述连接装置为ACF、连接器、焊锡或导电胶。
[0010]优选地，盖板与触控感应片通用光学胶贴合，压力感应片与显示模组通过光学胶贴合。
[0011]优选地，所述口字型垫片的材质为泡棉。
[0012]进一步地，口字型垫片通过双面胶固定于触控感应片与压力感应片之间。
[0013]另一种可供选择的方案:盖板与触控感应片通用光学胶贴合，触控感应片与压力感应片通过光学胶贴合，口字型垫片通过双面胶固定于压力感应片与显示模组之间。
[0014]本发明的有益效果:本发明通过结构简单，装配简便的方式为手机提供了压力感应功能。同时，将二维触控、压力触控和显示功能一体化，简化整机装配的繁琐步骤。
[0015]
【附图说明】
[0016]图1是本发明实施例1的示意图。
[0017]图2是本发明实施例2的示意图。
[0018]图3是本发明中口字型垫片的示意图。
[0019]图中1.盖板2.二维触控模块21.触控感应片22.软性电路板一 3.压力触控模块31.压力感应片32.软性电跟板二 4.连接装置5.显示模组6.口字型垫片。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0021]实施例1:
如图1与图3所示，一种带有压力感应功能的触控显示模组，包括从上到下依次设置的盖板1、二维触控模块2、口字型垫片6、压力触控模块3和显示模组5。
[0022]具体地，二维触控模块2包括触控感应片21与软性电路板一 22，触控感应片21上设有二维触控感应电极，触控感应片21通过ACF与软性电路板一 22连接。
[0023]具体地，压力触控模块3包括压力感应片31与软性电路板二 32，压力感应片31上设有压力感应电极，压力感应片31通过ACF与软性电路板二 32连接。
[0024]具体地，软性电路板一 22与软性电路板二 32通过连接装置4连接并导通。
[0025]优选地，连接装置4为ACF、连接器、焊锡或导电胶。
[0026]具体地，盖板I与触控感应片21通用光学胶贴合，压力感应片31与显示模组5通过光学胶贴合。
[0027]进一步地，口字型垫片6通过双面胶固定于触控感应片21与压力感应片31之间。
[0028]优选地，口字型垫片6的材质为泡棉。
[0029]由于采用了口字型垫片6，触控感应片21与压力感应片31之间存在空腔间隔，当手指按压盖板I是，由于力的作用，盖板I会出现一定的形变，从而带动与盖板I贴合的触控感应片21发生一定的形变，使触控感应片21与压力感应片31之间的距离产生变化，使两者之间的电容发生变化，同时配合触控感应片21侦测于的二维坐标位置，继而通过一定的算法计算出作用于盖板I的压力与位置。
[0030]由于泡棉存在弹性，采用泡棉做为口字型垫片6，有利于缩小盖板I在受按压时各部位之间形变量差异。同时，由于泡棉存在弹性，可以起到防尘的作用，避免灰尘进入触控感应片21与压力感应片31之间存在空腔间隔。
[0031]实施例2:
如图2与图3所示，一种带有压力感应功能的触控显示模组，包括从上到下依次设置的盖板1、二维触控模块2、压力触控模块3、口字型垫片6和显示模组5。
[0032]具体地，二维触控模块2包括触控感应片21与软性电路板一 22，触控感应片21上设有二维触控感应电极，触控感应片21通过ACF与软性电路板一 22连接。
[0033]具体地，压力触控模块3包括压力感应片31与软性电路板二 32，压力感应片31上设有压力感应电极，压力感应片31通过ACF与软性电路板二 32连接。
[0034]具体地，软性电路板一 22与软性电路板二 32通过连接装置连接并导通。
[0035]优选地，连接装置4为ACF、连接器、焊锡或导电胶。
[0036]具体地，盖板I与触控感应片21通用光学胶贴合，触控感应片21与压力感应片31通过光学胶贴合。
[0037]具体地，当结构条件允许时，可以取消软性电路板二 32与连接装置4，并通过ACF将压力感应片31与软性电路板一 22连接并导通。
[0038]进一步地，口字型垫片6通过双面胶固定于压力感应片31与显示模组5之间。
[0039]优选地，口字型垫片6的材质为泡棉。
[0040]由于采用了口字型垫片6，压力感应片31与显示模组5之间存在空腔间隔，选取显未模组5上的某一电极作为参考电极，当手指按压盖板I是，由于力的作用，盖板I会出现一定的形变，从而带动与盖板I贴合的触控感应片21以及与触控感应片21贴合的压力感应片31发生一定的形变，使压力感应片31与显模组组5上的参考电极之间的距离产生变化，使两者之间的电容发生变化，同时配合触控感应片21侦测于的二维坐标位置，继而通过一定的算法计算出作用于盖板I的压力与位置。
[0041]由于泡棉存在弹性，采用泡棉做为口字型垫片6，有利于缩小盖板I在受按压时各部位之间形变量差异。同时，由于泡棉存在弹性，可以起到防尘的作用，避免灰尘进入压力感应片31与显示模组5之间存在空腔间隔。
[0042]与实施例1相比，由于实施例2的触拉感应片与压力感应片31是贴合在一起的，当结构条件允许时，可以取消软性电路板二 32与连接装置4，并通过ACF将压力感应片31与软性电路板一 22连接并导通，生产更加便捷，成本更低。
[0043]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种带有压力感应功能的触控显示模组，其特征在于，包括从上到下依次设置的盖板、二维触控模块、口字型垫片、压力触控模块和显示模组。2.根据权利要求1所述的带有压力感应功能的触控显示模组，其特征在于，调换口字型垫片、压力触控模块二者的位置。3.根据权利要求1或2所述的带有压力感应功能的触控显示模组，其特征在于，二维触控模块包括触控感应片、与触控感应片相连接的软性电路板一，触控感应片上设有二维触控感应电极；压力触控模块包括压力感应片、与压力感应片相连接的软性电路板二，压力感应片上设有压力感应电极；软性电路板一与软性电路板二通过连接装置连接并导通。4.根据权利要求3所述的带有压力感应功能的触控显示模组，其特征在于，触控感应片通过ACF与软性电路板一连接。5.根据权利要求3所述的带有压力感应功能的触控显示模组，其特征在于，压力感应片通过ACF与软性电路板二连接。6.根据权利要求3所述的带有压力感应功能的触控显示模组，其特征在于，所述连接装置为ACF、连接器、焊锡或导电胶。7.根据权利要求1所述的带有压力感应功能的触控显示模组，其特征在于，盖板与触控感应片通用光学胶贴合，压力感应片与显示模组通过光学胶贴合，口字型垫片通过双面胶固定于触控感应片与压力感应片之间。8.根据权利要求2所述的带有压力感应功能的触控显示模组，其特征在于，盖板与触控感应片通用光学胶贴合，触控感应片与压力感应片通过光学胶贴合，口字型垫片通过双面胶固定于压力感应片与显示模组之间。9.根据权利要求1或2所述的带有压力感应功能的触控显示模组，其特征在于，所述口字型垫片的材质为泡棉。
【专利摘要】本发明提供了一种带有压力感应功能的触控显示模组，包括从上到下依次设置的盖板、二维触控模块、口字型垫片、压力触控模块和显示模组；口字型垫片、压力触控模块二者的位置可以调换。本发明通过结构简单，装配简便的方式为手机提供了压力感应功能；同时，将二维触控、压力触控和显示功能一体化，简化整机装配的繁琐步骤。
【IPC分类】G06F3/041
【公开号】CN105138190
【申请号】CN201510653096
【发明人】许福生, 林清
【申请人】江西合力泰科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年10月10日