列142可由至少一图案化的导电层形成，换句话说，指纹感应阵列142可以是单层的感应电极或双层的感应电极。在此，仅以指纹感应阵列142为单层的感应电极为例，但不应以此限制本实用新型之范围。举例而言，此图案化的导电层可以透过沉积、微影、蚀刻等制造程序而形成于可挠性载体130上。指纹感应阵列142可先形成于可挠性载体130上，再结合于盖板110。在此，指纹感应阵列142可以是透明导电材料所形成，例如氧化铟锡(Indium Tin Oxide)、氧化招锌(AZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锡铺(ΑΤ0)、二氧化锡(SnO2)、氧化铟(In2O3)、纳米银、纳米铜、奈米碳管、金属网格等，指纹感应阵列142也可以是不透明的导电材料所形成，例如铜、银等金属材料。
[0055]于本实施方式中，指纹感应阵列142上还可以选择性地设置保护层160。保护层160用以保护指纹感应阵列142免于刮伤。于部份实施方式中，保护层160为可以撕除的一层薄膜。保护层160的材料可以是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、光阻、二氧化硅等。保护层160的厚度大约2微米至15微米。
[0056]于本实用新型之一或多个实施方式中，指纹感测阵列142对应的部份盖板110的厚度小于盖板110于操作区OA的厚度。详细而言，可以配置盖板110包括第一凹槽114，第一凹槽114设置于非操作区NA。藉由第一凹槽114的设计，可以缩短表面112与指纹感应阵列142之间的距离，以提升指纹感应的灵敏度。于本实施方式中，第一凹槽114与指纹感应阵列142设置于盖板110的相对两侧，即第一凹槽114设置邻接于盖板110的表面112，第一凹槽114在盖板110上的正投影与指纹感应阵列142在盖板110上的正投影至少部分重叠，但是第一凹槽114并非本实施方式之必要配置，不应以此限制本实用新型之范围。
[0057]于本实施方式中，指纹感应阵列142位于可挠性载体130背离盖板110之一侧132，即指纹感应阵列142并非位于可挠性载体130与粘着层150接触的一侧134，方便集成电路芯片(未绘示)与指纹感应阵列142或后续电路电连接，但不应以此限制本实用新型之范围。
[0058]图2为本实用新型之再一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板100之剖面图。本实施方式与图1之实施方式差别在于:本实施方式之指纹感应阵列142位于可挠性载体130朝向盖板110之一侧134。相较于图1之实施方式，由于本实施方式的指纹感应阵列142设置于盖板110靠近指纹感应阵列142之一侧134，因此可缩短指纹感应阵列142与表面112之间的距离，进而提升指纹感应的灵敏度。
[0059]如前所述，指纹感应阵列142是先形成于可挠性载体130上，再透过粘着层150而将指纹感应阵列142与可挠性载体130固定于盖板110上。于本实施方式中，在指纹感应阵列142形成于可挠性载体130上之后，指纹感应阵列142上可以设置有保护层160，以保护指纹感应阵列142免于刮伤。
[0060]于部分实施方式中，在欲将可挠性载体130以粘着层150固定于盖板110上时，才将保护层160移除，粘着层150可以直接接触指纹感应阵列142。于部份实施方式中，指纹感应阵列142上仍设置保护层(未绘示)，亦即在粘着层150与指纹感应阵列142之间可以保留保护层(未绘示)，而使粘着层150不直接接触指纹感应阵列142。
[0061]本实施方式的其它细节大致上如图1之实施方式所叙述，在此不再赘述。
[0062]图3为本实用新型之另一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板100之剖面图。本实施方式与图1之实施方式差别在于:本实施方式并未设置用于结合可挠性载体130与盖板110的粘着层150 (参照图1)。
[0063]于本实用新型之一或多个实施方式中，可挠性载体130为一胶体，是藉由形成胶体于遮光层120上而形成，使得可挠性载体130直接设置于遮光层120之上。在此，胶体可以是具有较高穿透率的光学胶、一般的半透明胶或不透明胶。胶体可以顺形地依附于遮光层120上。在此，藉由配置固化后之光学胶作为可挠性载体130，并直接配置指纹感应阵列142于可挠性载体130 (例如:固化后之光学胶)上，可以省略额外的层体，进而缩短指纹感应阵列142与表面112之间的距离。相较于前述实施方式中将指纹感应阵列142配置于其它可挠性基板上，再透过粘着层150(参照图1)将可挠性基板与盖板贴合，本实施方式具有较佳的灵敏度。
[0064]本实施方式的其它细节大致上如图1之实施方式所叙述，在此不再赘述。
[0065]图4为本实用新型之又一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板100之剖面图。本实施方式与图1之实施方式之差别在于:本实施方式之触控面板还包含第二凹槽118，指纹感应阵列142设置于第二凹槽118内。第二凹槽118设置邻近于盖板110的表面116，其中表面116与表面112相对设置。于本实用新型之一或多个实施方式中，部份之遮光层120、可挠性载体130、粘着层150亦可设置于第二凹槽118内。电性连接指纹感应阵列142的集成电路芯片(未绘示)可位于第二凹槽118外的可挠性载体130上。详细而言，遮光层120可以藉由沉积、微影、蚀刻等方式而顺形地依附于第二凹槽118。粘着层150的材料可为固态或液态胶体，因此可以顺形地形成于遮光层120上。可挠性载体130具有挠曲的特性，因此，至少一部份之可挠性载体130与指纹感应阵列142可以顺形地设置于第二凹槽118内。
[0066]如同前述的实施方式，藉由第一凹槽114与第二凹槽118的设计，可以进一步缩短表面112与指纹感应阵列142之间的距离，以提升指纹感应的灵敏度。此外，第一凹槽114并非必要之配置，于部分实施方式中，可以省略第一凹槽114而仅配置第二凹槽118，而将第二凹槽118设置在触控面板100的内部，不会影响或破坏触控面板100的外型，以免在触控面板100遭受撞击时因应力集中而损毁，因而可以维持触控面板100本身的可靠度。另夕卜，将指纹感应阵列142先形成于可挠性载体130，再贴附于第二凹槽118内，相较于直接在第二凹槽118中形成指纹感应阵列142，可操作性更高，可提高产品良率和制程效率。
[0067]本实施方式的其它细节大致上如图1之实施方式所叙述，在此不再赘述。
[0068]图5为本实用新型之另一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板之剖面图。触控面板100更包括触控感应阵列144，触控面板100之触控感应阵列144设置于操作区0A。本实施方式与图1之实施方式之差别在于:本实施方式之可挠性载体130设置于非操作区NA以及操作区OA内，且触控感应阵列144设置于操作区OA内之可挠性载体130上。
[0069]如前所述，触控感应阵列144可以由透明的导电材料组成。于部份实施方式中，指纹感应阵列142与触控感应阵列144的材料可以是相同的。指纹感应阵列142与操作区OA内的触控感应阵列144可以藉由相同的制作程序而形成于同一可挠性载体130上，再藉由粘着层150将可挠性载体130与盖板110贴合而形成触控面板100。换句话说，指纹感应阵列142与触控感应阵列144可以由相同材料与相同制程形成，但是不应以此限制本实用新型之范围。于部份实施方式中，指纹感应阵列142与触控感应阵列144的材料可以是不同的，但分别藉由不同的制程步骤或共享其中一些制程步骤而形成于同一可挠性载体130上，再藉由粘着层150将可挠性载体130与盖板110贴合而形成触控面板100。
[0070]在此，非操作区NA以及操作区OA内的可挠性载体130可以是相连或者为一体的，但是不应以此限制本实用新型之范围。于部分实施方式中，布设有指纹感应阵列142与触控感应阵列144的可挠性载体130可以经过切割而分开成指纹感应部分与触控感应部分，分别贴合于盖板110的非操作区NA以及操作区0A。亦即，非操作区NA以及操作区OA内的可挠性载体130可以是不相连的。
[0071]本实施方式中，触控面板100不具有第一凹槽114(参考图1)，仅以此提供不设置凹槽的实施方式，但不应以此限制本实用新型之范围，本实施方式亦可以设置触控面板100具有第一凹槽114。
[0072]如此一来，指纹感应阵列142与触控感应阵列144可以预先形成于可挠性载体130上，由于指纹感应阵列142与触控感应阵列144的制程步骤相似而可以整合并简化程序，进而降低制程成本。本实施方式的其它细节大致上如图1之实施方式所叙述，在此不再赘述。
[0073]图6A至图6D为本实用新型之再一实施方式之用于制作具有指纹识别功能的触控面板100的方法之示意图。本实用新型之另一实施方式提供一种用于制作具有指纹识别功能的触控面板100的方法，包括下列多个步骤。
[0074]首先，参照图6A，设置遮光层120于盖板110之上，用以定义触控面板之非操作区NA与操作区0A。于此可以选择性地预先形成第一凹槽114于盖板110之非操作区NA之表面112上，遮光层120可以藉由涂布黑色油墨而形成。
[0075]接着，参照图6B，形成例如涂布胶体130’于至少遮光层120之上并固化胶体130’，以