软性电路板及其应用之触控装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种软性电路板(FPC)及其应用之触控装置，尤其是有关于一种可以提升对位准确度的软性电路板。
【背景技术】
[0002]请参考图9所示，是一现有触控面板之平面示意图，该触控面板包含一操作区101及环绕在操作区101外围的一走线区102，其中，操作区101内部形成多数个感应电极，在该触控面板一侧的布线区102内具有一接合区103，在接合区103内部设有多数个信号接点104及两个面板对位靶标105，两面板对位靶标105分别位在接合区103的相对两侧，各面板对位靶标105的形状是L形。再请参考图10，为用于连接该触控面板的一软性电路板(FPC)，包含有一接合区201，接合区201内具有多数个金手指接点202及两个电路板对位靶标203，两个对位靶标203同样分布在接合区201的相对两侧。
[0003]请参考图11所示，当软性电路板与该触控面板对位连接时，多数个金手指接点202与信号接点104分别对应接触，达成电性连接目的。在对位连接的过程中，可通过观察面板对位靶标105及电路板对位靶标203的相对位置而判断金手指接点202与信号接点104是否正确对应接触，当面板对位靶标105及电路板对位靶标203的位置对应重叠时，即确定金手指接点202与信号接点104有对应接触。当软性电路板与该触控面板对位连接时，先将两侧的面板对位靶标105、电路板对位靶标203对准，再进行热压合。但是软性电路板在高温高压的作用下会产生延展现象而有微量形变，导致触控面板上的信号接点104与软性电路板上的金手指接点203之间具有对位偏差。因为是利用面板对位靶标105、电路板对位靶标203作为对齐的参考基准，而面板对位靶标105、电路板对位靶标203的位置是位在最外侧，所以偏差量会以远离面板对位靶标105及电路板对位靶标203的方向(如箭号A1、A2所指示)逐渐累增，在接合区201的中段处将会是累积偏差最大的地方。
[0004]当触控面板的尺寸加大、灵敏度要求提高或采用特定的感应电极形状(例如采用单层无交错式的感应电极排列)，可能导致该触控面板及软性电路板的接合区变宽，以加大接合区的面积而容纳更多的信号接点及金手指接点，所增加的数量可高达十倍以上。请参考图12所示的软性电路板，软性电路板的接合区201宽度加大、面积增加，可看出在接合区201的内部设置极多的金手指接点202。如同前段所述，在压合过程中，对位偏差量会以远离电路板对位靶标203的方向(如箭号Al、A2所指示)逐渐累增，在接合区201的中段处将会是累积偏差最大的地方，图12的软性电路板因为接合区201大、金手指接点202多，所以累积偏差的问题将会变得更加严重。
[0005]请参考图13，显示信号接点104与金手指接点202产生对位偏差的示意图，即使最外侧的信号接点104与金手指接点202正确对位，但随着偏差位移的累积，在接合区中段处累积偏差最为严重，触控面板上的信号接点104与软性电路板上的金手指接点202几乎错位而缺乏电性连接或重叠面积过小，该触控面板与软性电路板之间恐无法正常传递讯号。【实用新型内容】
[0006]本实用新型是提供一种软性电路板，以减少金手指接点与一触控面板对应压合时之累积偏差量。
[0007]本实用新型之软性电路板包含:
[0008]—电路板接合区，设置于该软性电路板的一接合边缘；
[0009]多数个金手指接点，沿一第一方向平行排列并间隔地设置于该电路板接合区；及
[0010]至少二个电路板对位靶标，沿该接合边缘设置于该电路板接合区，并且分别穿插设置于相邻的两个该些金手指接点之间。
[0011]由于电路板对位靶标的位置是位在接合区的内部，而不是在接合区的外侧边缘，当软性电路板与一触控面板相对压合时，利用该电路板对位靶标与触控面板上的面板对位靶标互相对齐，因此对位的偏差量从该电路板对位靶标的位置向两侧方向累积，对于位在最外侧的金手指接点，其累积偏差量仍在可接受的范围以内，各个金手指接点与触控面板之间可以保有良好电性连接关系。
【附图说明】
[0012]图1A:本实用新型软性电路板的第一实施例局部平面示意图。
[0013]图1B:图1A的局部放大图。
[0014]图2:本实用新型软性电路板的第二实施例局部平面示意图。
[0015]图3:本实用新型软性电路板与触控面板之压合动作示意图。
[0016]图4:本实用新型电路板对位靶标、面板对位靶标的对齐动作示意图。
[0017]图5A、5B:本实用新型电路板对位靶标的其它实施例平面图。
[0018]图6A、6B:本实用新型面板对位靶标的其它实施例平面图。
[0019]图7:图5A的电路板对位靶标与图6A的面板对位靶标的对齐示意图。
[0020]图8:图5B的电路板对位靶标与图6B的面板对位靶标的对齐示意图。
[0021 ]图9:现有触控面板之平面示意图。
[0022]图10:与触控面板电性连接之软性电路板之平面示意图。
[0023]图11:现有触控面板与软性电路板对应电性连接后之局部示意图。
[0024]图12:现有另一软性电路板之平面示意图。
[0025]图13:触控面板与软性电路板上之间产生对位偏差之示意图。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0027]参考图1A、图1B所示，其中图1B是取自于图1A的局部放大图，本实用新型的软性电路板10包含有一电路板接合区11、多数个金手指接点12及至少二个电路板对位靶标13，本实施例是以两个电路板对位靶标13来举例说明。其中，电路板接合区11设置于软性电路板10的一接合边缘14，并且金手指接点12沿一第一方向(如X轴方向)平行排列且间隔地设置于电路板接合区11，两个电路板对位靶标13沿接合边缘14设置于电路板接合区11，并且分别穿插设置于相邻的两个金手指接点12之间。其中金手指接点12 —端会通过软性电路板10的内部线路(图未示)电性连接至一控制单元(图未示)，电路板对位靶标13仅起对位标识作用，不与控制单元电性连接。
[0028]如图1B的局部放大图所示，电路板对位靶标13的位置不是位于电路板接合区11内整体平行排列设置的金手指接点12的相对两外侧，而是向内侧移动而穿插在金手指接点12之间，换言之，电路板对位靶标13的两侧皆与金手指接点12相邻。电路板对位靶标13可以是与金手指接点12的材质相同，以金属接点构成。
[0029]在图1所示的实施例中，若是以多数个金手指接点12平行延伸排列的总长度L为基准，本实施例的两个电路板靶标13的较佳位置可以分别选择设在四分之一总长度(1/4L)与四分之三总长度(3/4L)的位置。
[0030]本实用新型将电路板对位靶标13的位置由外向内移动后，在软性电路板10与一触控面板相对压合时，纵使软性电路板10因热压产生微量延展形变，其偏差量也是从电路板对位靶标13的位置逐渐向两侧方向累积，以图1A的实施例的其中一个电路板对位靶标13作为基准，位在接合区11最外侧的金手指接点12相距电路板对位靶标13的距离最远，该距离值大约是金手指接点12沿第一方向排列之总长度四分之一(1/4L)，因此可以理解最外侧的金手指接点12在本实施例中具有最大的累积偏差量。但是相较于如图12先前技术将电路板对位靶标203形成在接合区201的最外侧，位在接合区201中间的金手指接点202会具有最大的累积偏差量，该金手指接点202相距该电路板对位靶标203的距离大约为二分之一总长度(1/2L)，此距离值(1/2L)明显大于本发明的距离值(1/4L)，因此先前技术的金手指接点202所产生最大的累积偏差量会远大于本发明的最大的累积偏差量。换言之，本发明中可降低金手指接点12的累积偏差量，提高软性电路板10与触控面板之间的对位准确率，维持金手指接点12与触控面板之间的良好电性连接关系。
[0031]又请参考图2所示，为软性电路板10的另一实施例。本实施例的软性电路板10的电路板接合区11进一步通过至少一缺口 16而划分为至少两个并排的区段15，也就是如图2所示的沿第一方向(X轴方向)排列的左右两个区段15。对此，前述的两个电路板对位靶标13则是分别设置在不同的两个区段15，较佳是设置在各区段15的中间位置。
[0032]更具体来讲，缺口 16是从软性电路板10的接合边缘14朝一垂直于第一方向的第二方向(Y轴方向)开设，以平行于金手指接点12，其中开设深度M以单一个金手指接点12长度的I至3倍为较佳。若考虑软性电路板10的电路板接合区11长度因素，也可以设置多个缺口 16以形成多数个并排的区段15，而各区