触控显示屏结构及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及触控显示屏技术领域，尤其涉及一种触控显示屏结构及电子装置。
【背景技术】
[0002]随着高科技发展，触控显示屏技术越来越多的应用到便携式电子设备中，比如手机的显示屏幕，采用触控显示屏，受到消费者的青睐，而且使用起来比较方便，提高娱乐性。其中，所述的触控显示屏中的压力传感功能通过压力传感器实现，最常见的是通过柔性电路板设置于触控显示屏的背光模组背面，然后作为电极与电子设备的主板连接并进行接地，由于柔性电路板具有一定的厚度并且是贴于背光模组背面会增加整个触控式显示屏的厚度，不利于手机等电子设备的轻薄化。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型提供一种降低显示屏厚度的触控显示屏结构及电子装置。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种触控显示屏结构，其包括显示模组及为显示模组提供光源的背光模组，所述显示模组包括显示面板、触控面板及保护面板，所述显示面板、触控面板及保护面板依次层叠设置，所述保护面板朝向所述触控面板的表面为第一表面，所述显示面板包括朝向触控面板或者背向触控面板的第二表面，所述显示模组还包括压力传感层，所述压力传感层丝印形成于第一表面、第二表面或者触控面板上，其中，所述压力传感层丝印形成于第一表面或第二表面时，位于显示模组的显示区域之外的位置。
[0005]其中，所述压力传感层为银浆通过丝印方式形成。
[0006]其中，所述第一表面周缘设有凹部，所述压力传感层丝印形成于凹部内，并且压力传感层与所述第一表面平齐。
[0007]其中，所述第二表面周缘设有凹部，所述压力传感层丝印形成于凹部内，并且压力传感层与所述第二表面平齐。
[0008]其中，所述显示面板包括第一基板、第二基板及夹持于第一基板与第二基板之间的液晶层，所述第二表面为第一基板或第二基板远离液晶层的表面。
[0009]其中，所述触控面板设有走线层，所述压力传感层形成于所述走线层上。
[0010]其中，所述触控面板与所述保护面板的第一表面之间、所述触控面板与显示面板之间通过光学胶固定。
[0011 ] 其中，所述触控面板还包括第一导电层及第二导电层，所述第一导电层与第二导电层之间设有光学胶层，所述走线层位于第一导电层及第二导电层远离光学胶层的一侧。
[0012]其中，所述显示面板与触控面板均设有外接线路板，所述压力传感层通过走线方式与所述外接线路板电性连接。
[0013]本实用新型还提供一种电子装置，其包括所述的触控显示屏结构。
[0014]本实用新型提供的触控显示屏结构中使用丝印形成的压力传感层实现压力传感器的功能，代替了常规设计的柔性电路板而实现压力传感功能，所述压力传感层不会占用保护面板或显示面板在厚度方向的尺寸，进而减小了触控显示屏整体厚度。
【附图说明】
[0015]为更清楚地阐述本实用新型的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
[0016]图1是本实用新型实施方式提供的触控显示屏结构的示意图。
[0017]图2是本实用新型触控显示屏结构的第二实施方式的示意图。
[0018]图3是本实用新型触控显示屏结构的第三实施方式的示意图。
具体实施例
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]本实用新型提供一种触控显示屏结构及电子装置。请参阅图1所述触控显示屏结构包括显示模组10及为显示模组10提供光源的背光模组20。所述显示模组包括显示面板
11、触控面板13及保护面板15。所述显示面板11、触控面板13及保护面板15依次层叠设置。所述保护面板15朝向所述触控面板13的表面为第一表面151。所述显示面板11包括朝向触控面板13或者背向触控面板13的第二表面。所述显示模组10还包括压力传感层17。所述压力传感层17丝印形成于第一表面151、第二表面或者触控面板13上，其中，所述压力传感层17丝印形成于第一表面或第二表面时，位于显示模组11的显示区域之外的位置。
[0021]本实施例中，以所述压力传感层17位于所述第一表面151为例进行说明。所述电子装置可以是包括但不限于手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、平板电脑等移动设备。本实施例中，以所述电子装置为手机为例进行说明。所述触控显示屏结构用于电子装置的触控操作及画面的显示。所述触控显示屏为液晶显示屏。其中，所述显示面板11包括第一基板111、第二基板112及夹持于第一基板111与第二基板112之间的液晶层113。
[0022]所述压力传感层17为银浆通过丝印方式形成。本实施例中，所述第一表面151周缘设有凹部(图未标)，所述压力传感层17丝印方式形成于凹部内，并且压力传感层17与所述第一表面151平齐。更进一步的，所述压力传感层17通过走线方式与所述外接线路板电性连接，进而实现压力传感器的功能。所述压力传感层17代替了常规设计的柔性电路板而实现压力传感功能，所述压力传感层17不会占用保护面板15厚度方向的尺寸，进而避免增加保护面板15厚度，进一步的减小了触控显示屏整体厚度。
[0023]请参阅图2，在本实用新型第二实施方式中，与上述实施例不同的是，所述第二表面周缘设有凹部，所述压力传感层17丝印形成于凹部内，并且压力传感层与所述第二表面平齐。所述第二表面为第一基板111或第二基板112远离液晶层113的表面，第一基板为彩膜基板，第二基板为阵列基板。本实施例中，所述第二表面115为第一基板111的外表面，即朝向触控面板的表面。所述显示面板11与触控面板13均设有外接线路板，即柔性线路板。所述压力传感层17丝印形成于第一基板上并通过走线方式与所述外接线路板电性连接，进而实现压力传感器的功能。所述压力传感层17不会占用显示面板11厚度方向的尺寸，进而避免增加显示面板11厚度，进一步的减小了触控显示屏整体厚度。
[0024]请参阅图3，进一步的，在本实用新型第三实施方式中，与第一实施例不同的是，所述触控面板13设有走线层131，所述压力传感层17丝印形成于走线层131上，并通过走线方式与所述外接线路板电性连接，进而实现压力传感器的功能。所述触控面板13与所述保护面板15的第一表面151之间、所述触控面板13与显示面板11之间通过光学胶132固定。
[0025]进一步的，所述触控面板13还包括第一导电层133及第二导电层134，所述第一导电层133及第二导电层134之间设有光学胶层136，所述走线层131位于第一导电层133或第二导电层134远离光学胶层136的一侧。即所述走线层231位于所述光学胶132与所述第一导电层133及光学胶132与第二导电层134之间。本实施例中所述走线层131位于第一导电层133远离光学胶层136的一侧。
[0026]以上所述是本实用新型的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种触控显示屏结构，其包括显示模组及为显示模组提供光源的背光模组，其特征在于，所述显示模组包括显示面板、触控面板及保护面板，所述显示面板、触控面板及保护面板依次层叠设置，所述保护面板朝向所述触控面板的表面为第一表面，所述显示面板包括朝向触控面板或者背向触控面板的第二表面，所述显示模组还包括压力传感层，所述压力传感层丝印形成于第一表面、第二表面或者触控面板上，其中，所述压力传感层丝印形成于第一表面或第二表面时，位于显示模组的显示区域之外的位置。2.根据权利要求1所述的触控显示屏结构，其特征在于，所述压力传感层为银浆通过丝印方式形成。3.根据权利要求2所述的触控显示屏结构，其特征在于，所述第一表面周缘设有凹部，所述压力传感层丝印形成于凹部内，并且压力传感层与所述第一表面平齐。4.根据权利要求2所述的触控显示屏结构，其特征在于，所述第二表面周缘设有凹部，所述压力传感层丝印形成于凹部内，并且压力传感层与所述第二表面平齐。5.根据权利要求4所述的触控显示屏结构，其特征在于，所述显示面板包括第一基板、第二基板及夹持于第一基板与第二基板之间的液晶层，所述第二表面为第一基板或第二基板远离液晶层的表面。6.根据权利要求2所述的触控显示屏结构，其特征在于，所述触控面板设有走线层，所述压力传感层形成于所述走线层上。7.根据权利要求6所述的触控显示屏结构，其特征在于，所述触控面板与所述保护面板的第一表面之间、所述触控面板与显示面板之间通过光学胶固定。8.根据权利要求7所述的触控显示屏结构，其特征在于，所述触控面板还包括第一导电层及第二导电层，所述第一导电层与第二导电层之间设有光学胶层，所述走线层位于第一导电层及第二导电层远离光学胶层的一侧。9.根据权利要求1-6任一项所述的触控显示屏结构，其特征在于，所述显示面板与触控面板均设有外接线路板，所述压力传感层通过走线方式与所述外接线路板电性连接。10.一种电子装置，其包括权利要求1-9任一项所述的触控显示屏结构。
【专利摘要】本实用新型提供一种触控显示屏结构，其包括显示模组及为显示模组提供光源的背光模组，所述显示模组包括显示面板、触控面板及保护面板，所述显示面板、触控面板及保护面板依次层叠设置，所述保护面板朝向所述触控面板的表面为第一表面，所述显示面板包括朝向触控面板或者背向触控面板的第二表面，所述显示模组还包括压力传感层，所述压力传感层丝印形成于第一表面、第二表面或者触控面板上，其中，所述压力传感层丝印形成于第一表面或第二表面时，位于显示模组的显示区域之外的位置。本实用新型还提供一种电子装置。
【IPC分类】G06F3/041
【公开号】CN205121514
【申请号】CN201520835547
【发明人】李建林
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月23日