1.一种半导体封装生产线卡料报警机构，其特征在于，包括用于连接生产线的固定部（1）、可移动连接于固定部上的摆动件（2）、用于感应摆动件位置的传感器（3），以及与传感器连接的报警器（4）；所述摆动件（2）包括用于连接固定部的第一手臂（21）、与产品形状对应的内凹部（22），以及与传感器（3）匹配的第二手臂（23）；所述内凹部（22）与产品间具有间隙；所述固定部（1）与第一手臂（21）的连接处设有一用于复位的弹性件（5）。
2.根据权利要求1所述的半导体封装生产线卡料报警机构，其特征在于，所述弹性件（5）为扭转弹簧。
3.根据权利要求2所述的半导体封装生产线卡料报警机构，其特征在于，所述传感器（3）为光电传感器。